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2024年4月

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TSMC、1.6nm相当のプロセス\術A16をo開

TSMC、1.6nm相当のプロセス\術A16をo開

TSMCは2024Technology SymposiumをカリフォルニアΕ汽鵐織ララで開、2nmの次の1.6nmに相当する\術を発表した。先週、2024Q1四半期(1Q)におけるQ社のQが発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどがQを発表。收AI向けの学{ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→きを読む]

盜駭Bの潅羚Uの効果のh価&見気涼、マイクロンに\金

盜駭Bの潅羚Uの効果のh価&見気涼、マイクロンに\金

歟翆Coが引きいている中、盜駭Bの潅羚Uの効果はどうなのか、それに関わる内容がいくつか見られている。Gina Raimondo盜饐長官は、Huaweiのスマホにおける中国半導はUが成功して盜颪茲蟆帥Qもれているとの見気鬚△蕕錣靴討い。k、中国では、HuaweiがUに眼^して半導研|拠点を設ける動きのほか、盜AI半導がUをすりsけて渡っている例が報じられている。このような応酬、せめぎあいの中、盜餽馥發糧焼]啣修妨けた盜駭BのCHIPS and Science Actによる\金У襪糧表がいており、今vは盜颪離泪ぅロンに瓦靴胴圓錣、У訐茲嶺気あらわされ始めている。 [→きを読む]

VLSI Sympo、投M数・採I数とも最H級、Technologyの採Ib文はf国トップ

VLSI Sympo、投M数・採I数とも最H級、Technologyの採Ib文はf国トップ

VLSI Symposium(式@称:2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits)2024の要がまった。今vの長は、投Mb文数、採b文数ともここ10Qで最もHいことだ。にf国からの採b文が最もHく、Technology、Circuitsを合わせた採b文232Pの内、54Pと櫃汎運瑤砲覆辰拭平1)。次にHいのが中国(37P)、そして欧Α36P)、湾(26P)、日本(18P)、シンガポール(8P)、インド(1P)となった。 [→きを読む]

Micron、232層でQLC(4ビット/セル)のNANDフラッシュSSDを量凮始

Micron、232層でQLC(4ビット/セル)のNANDフラッシュSSDを量凮始

Micron Technologyは、512GBから2TBまでの容量をeつ、クライエントSSD(半導ディスク)「Micron 2500 NMVe」のサンプル出荷を開始した。このSSDには232層でQLC(Quad Level Cell)をeつNANDフラッシュ(図1)を搭載している。また、このNANDフラッシュを搭載した企業向けストレージ顧客向けの「Crucial SSD」は量を開始した。 [→きを読む]

2023Q半導企業および半導メーカー売峭皀薀鵐ング最終版を読み解く

2023Q半導企業および半導メーカー売峭皀薀鵐ング最終版を読み解く

カナダに本拠をく半導x場調hおよびリバースエンジニア会社であるTechInsightsはVLSI ResearchやIC Insights、IC Knowledgeなどの半導x場調h・情報提供会社を次々とA収して巨j化したが、k気、メディアを含め~料会^以外への情報提供がしてしまった。そんな中で、TechInsights より2023Q世c半導企業売峭皀薀鵐ングトップ25と世c半導メーカー売峭皀薀鵐ングトップ15に関する最終確定版を入}したので、ここに紹介するとともにそのデータを読み解くことにしよう。 [→きを読む]

AIST Solutions、半導ICのc主化を進めるOpenSUSIを設立

AIST Solutions、半導ICのc主化を進めるOpenSUSIを設立

噞\術総合研|所が日本版「半導ICのc主化」プロジェクトを進めていることがわかった。旟研の総責任vである理長の石和}(図1)は、旟研が開発した\術を社会実△靴得い涼罎量鬚卜たせようという石改革を任以来進めてきた。2023Q設立したAIST Solutionsは社会実△寮萋頏。2024Q4月には半導ICの開発に向けて「OpenSUSI」を設立した。これこそ半導のc主化を狙った組Eである。 [→きを読む]

TSMCの2024Q1四半期に見る半導x況のv復

TSMCの2024Q1四半期に見る半導x況のv復

半導噞の景気をう指YのkつでもあるTSMCの2024Q1四半期(1〜3月期)のQが報告された。売幢YはiQ同期比16.5%\の5926.4億元となり、W益も8.9%\となり久しぶりに\収\益となった。半導要のv復はSIA(殀焼工業会)の数Cにも表れている。またTSMCにきSamsungのテキサス新工場にも\金64億ドルがУ襪気譴襦 [→きを読む]

盜駭B\金が出揃いゆく中、歟翆Coの現下のインパクト関連

盜駭B\金が出揃いゆく中、歟翆Coの現下のインパクト関連

先週の4月8日のTSMCにいて、今週4月15日にこんどはSamsungに瓦靴盜CHIPS and Science Actによる\成が予定通り行われている。次はマイクロン・テクノロジーとの報Oが見られている。これまですでにインテル、GlobalFoundries、Microchip TechnologyおよびBAE Systemsに瓦垢詬ザ措が発表された経圓箸覆辰討り、主要な配布先がmまってきて、残る枠の耀u争が見込まれる様相である。盜餽馥發糧焼]啣修こうして図られていく中、歟羇屬陵諭垢蔽Coが及ぼすインパクトの局Cが引きいており、現時点の動きからDり出している。盜笋涼羚餮けビジネス確保のk、中国では半導攵を高めてO給OBを図る動き、などである。 [→きを読む]

高NA EUVリソグラフィ1、Intelオレゴン工場に導入、組み立てた

高NA EUVリソグラフィ1、Intelオレゴン工場に導入、組み立てた

Intelは1.8nmプロセスノードに相当するIntel 18Aに向け、オランダASML社の高NAのEUVリソグラフィ「TWINSCAN EXE:5000」(図1)をプロセス開発拠点のあるオレゴン工場に導入した。まずIntel 18Aプロセスノードから導入し、Intel 14Aノードへと拡張していく予定だ。Intelのファウンドリ業陲導入しTSMCに{いつき{い越す画を進める。 [→きを読む]

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