�盜駭��Bの�潅羚����U�啣修�さらに�咾泙詁阿�が見られており、半導��については、中国からの輸入に�瓦垢覺慇任�2025�Qまでに25%から50%に引き�屬欧蕕譟△海譴泙任虜農菽屡焼����\術の輸出���Uに加えて成�^プロセス世代����の��易も�U限がかかることになる。これに�瓦靴特羚颪任蓮�外国��半導��から中国��に切り��える要�个�行われる�k�機�PC向けプロセッサーおよびAI半導��向けの高帯域幅メモリ(HBM)を国内で開発するという�O立化に向けた�啣修鮨泙詁阿�である。こんな中、��例のスーパーコンピュータTOP500ランキング・トップ10では今�vも中国勢が見られなくなっている。マイクロソフトが中国の��業�^の�k�陲帽餝暗松�の検討を求める動きも見られている。 [→��きを読む]
MEMSを�W��する振動子と発振�v路、クロック発�昊_を1パッケージに実�△靴織�ロックICは、小型、高性�Α�低ノイズだけではなく、クロック周りのプリント基��設��も�~易にしてくれる。MEMSベースのクロックICを�}�XけてきたSiTimeが4つのSoCを同時にクロックできる4出��のクロックIC「Chorus」を����化した。 [→��きを読む]
ラピダスがRISC-VのスタートアップEsperanto Technologiesと交わした提携は、実はここで初めてTSMCとの違いが��確に出ていた。Esperantoの会見では�W才CPUデザイナーとも言われるDave Ditzel CTO（図1）も同席していたのだ。彼はかつてソフトウエアによる工夫でX86互換プロセッサを設��し、今はRISC-Vの設��を率いる。彼がTSMCとの違いを��確にした。 [→��きを読む]
IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (通称：VLSIシンポジウム)は、日本と�盜颪粒慍餞愀固vの尽��で1981 �Qに始まった国際会議で、いまや、半導��デバイス�\術中心のIEDM（International Electron Device Meeting）、半導���v路中心のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）と並ぶ世�c3�j半導��国際会議の�kつに成長してきている。IEDMとISSCCは、�盜饑�が中心になって�盜馥發世韻燃���されているのに�瓦靴董�VLSIシンポジウムは日本（�B都）と�盜顱淵魯錺ぁ砲破蓊Q交互に開��されている。 [→��きを読む]
MEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東�Bで開��された。MEMSデバイスは、加�]度センサ・圧��センサからマイクロフォン、RFフィルタ、��音�Sトランスデューサなどさまざまな応��に使われてきた。欧��勢は、�O動�Z�x場やスマホ�x場などでMEMSデバイスを発�tさせた。次のMEMSデバイスは何か。 [→��きを読む]
インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、��菱総合研�|所など15社が「半導��後工���O動化・�Y��化�\術研�|組合」（SATAS）を4月16日に設立していたことを5月7日に��らかにした。そして、同日に��菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→��きを読む]
�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世�c半導��販売高が発表され、今�vは四半期の区切りで、1-3月について$137.7 billionで、�i�Q同期比15.2%�\、�i四半期比5.7%��、3月単月については$45.91 billionで、�i�Q同月比15.2%�\、�i月比0.6%��となっている。�x場�v復の材料が�H々見えながら、本格的な�rり返し待ちの�X況に見えている。�盜駭��Bが、中国のHuawei向け半導��出荷を認めていたライセンスを�k�霪Dり消した、という動きが報じられて�S紋を�}んでいる。インテルやQualcommが含まれるとされ、現下の売�屬恩�込みへのインパクトもあらわされている。半導��販売高�v復基調に水を差す懸念もあり、今後の推�，��R�`するところである。 [→��きを読む]
SK hynixは、次世代スマートフォン向けのストレージとなるNANDフラッシュの新��格Zoned UFS（あるいはZUFS 4.0）����を開発した。エッジAI向けのストレージとして、2024�Q��3四半期に量��する��画である。経時劣化を改良し������命は40%長くなるという。SK HynixはHBMの成功に��き、NANDでもAI応��メモリでの成長を狙う。 [→��きを読む]
世�cのファブレス半導��のトップにNvidiaが登場した。�x場調�h会社TrendForceが発表した世�cのファブレストップテンランキングでは、2022�Qに１位だったQualcommが2位に後��、2位だったNvidiaがトップに立った。その他、昨�Qの7位と8位が入れ��わり、今�Qは7位Novatek、8位Realtekとなり、10位にMPSが入った。 [→��きを読む]
Bluetoothが常識外れの長�{�`を通信できることが��らかになった。なんと地球を周�vするﾅ星からBluetooth通信でデータをやり�Dりできるようになったのだ。かつてBluetoothは（�Z�{�`無線通信）という�R�圓鬚弔韻謄瓮妊�アで紹介されていた。長�{�`どころではない。今�vスタートアップの��Hubble Networkが地�屬�Bluetoothデバイスとﾅ星との間で600km�`れて通信できた。 [→��きを読む]
