�收�AIやHPC�x場に向け、HBM����の��争始まる
長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM（High Bandwidth Memory）への開発が��々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに��きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM����をサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を��湾に設立、半導���噞は��めの�e勢を見せた。 [→��きを読む]
2024年5月
��湾、�f国および中国それぞれ、主要プレイヤーの覇権への凌ぎ合い
半導���x場の本格的な立ち�屬�りが待たれる�X況の中、��湾、�f国、そして中国の主要プレイヤーのそれぞれ�x場�U覇に向けた動きに�R�`させられている。最先端を引っ張ってリードを拡げたい��湾・TSMCは、1.6-nm半導���攵�の2026�Qまでの開始を発表している。販売高ランキング��位奪�欧鰆`指す�f国・Samsungは、ここにきて5四半期ぶりの営業���C、AI向けHBM半導��の供給を本�Q3倍に高めるとしている。HBM半導��で先行優位に立っている同じく�f国・SK Hynixは、すでにHBMが来�Qまでほぼ完売とし、�f国の新工場への�Dり組みである。そして、�盜颪����U下にある中国・Huaweiは、SMIC��の半導��搭載のスマホで、�O立化を�`指す国家的�Dり組みを引っ張る動きである。 [→��きを読む]
17mも飛ばせるワイヤレス給電のIoTセンサ、空調の電��代を26%削��
エネルギーハーベスティングなIoT（Internet of Things）センサを使ってビルやオフィスの空調電��の料金を�Q間26%削��させたという実例が出てきた。これまでIoTや、電池を使わないエネルギーハーベスティングは実証実�xが�Hかったが、IoTシステムを開発したスタートアップのエイターリンクは、社会実�△鰆`的としビジネスにつなげた。 [→��きを読む]
シリコンウェーハ出荷�C積、2024�Q��1四半期が�fか
シリコンウェーハの出荷�C積の��少がまだ�Vまらない。SEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表した 2024�Q��1四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i�Q同期比13.2%��、�i四半期比でも5.4%��の28億3400万平�汽ぅ鵐舛殆�少した。ただし、これが�fかもしれない。 [→��きを読む]
4月に最もよく読まれた記��は、ルネサスの�j変身ぶりを伝えたブログ
2024�Q4月に最もよく読まれた記��は、「経営戦�Sだけではなく人����策も脱日本・欧�殞�に�j変身のルネサス」であった。これはルネサスの人����策がこれまでの日本的な定期��給�@度からグローバルな報酬��策へと�々圓靴討い襪海箸鮠匆陲靴慎���。同社はグローバルな人材を�A収によってルネサスに�Dり入れた以�屐⇒ソ┐平雄燹�Talented people）をグローバルレベルの報酬で迎えており、日本的な�k��ベアという考え�気呂覆ぁ� [→��きを読む]
AIリスク(その1)： AI�\術実�△砲茲��O��化するシステムの課��
トップ研�|�v達のAIリスクへの言及が、約1�Q�iより�\えて来ている（参考�@料1〜5）。その内容は、雇����少を気にした旧来の�b調からエスカレートしており、人類を脅かす問��、核兵�_並みとされている。 本ブログでは、その��要を数�vに分けて報告したい。問��を��確に認識することが、�敢��\術の価値を理解する�屬任猟_要なステップと思うからである。 [→��きを読む]
