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2024年7月

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2039Qに向けたロジックデバイス微細化ロードマップ最新版を読み解く

2039Qに向けたロジックデバイス微細化ロードマップ最新版を読み解く

ベルギーの世c最先端半導研|機関であるimecは去る5月下旬に創立40周Q記念イベント「ITF(imec Technology Forum)World 2024」をベルギー・アントワープで開した。その基調講演で、同社CEOのLuc Van den hove(図1)が、ロジックデバイス微細化のロードマップ2024Q最新版を発表した。さらに、imecは、EUやベルギー・フランダースBの\金およびc間企業の出@金、総Y約4200億で、2nmおよびそれ以下のデバイスの試作ラインを建設することを発表した。同社は、半導要素\術開発だけではなく、ロードマップをOら実証するため、試作や少量攵まで}Xける模様である(参考@料1)。 [→きを読む]

LSI設ツール、世cx場は順調に成長するが、日本はフラット

LSI設ツール、世cx場は順調に成長するが、日本はフラット

2024Q1四半期における世cのESD(電子システム設)x場はiQ同期比14.4%\の45億2160万ドルに達した、とSEMIのESD Allianceが発表した。ESD Allianceは電子設x場のデータを収集、四半期ごとにレポートしている団。2023Q3四半期に記{したこれまで最高の47億ドルには届かなかったが、i四半期よりも2.2%\えている。 [→きを読む]

半導先端パッケージング\術のDり組みニュース相次ぐ

半導先端パッケージング\術のDり組みニュース相次ぐ

ICの組立パッケージング\術と收AI向け半導チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング\術では、レゾナックが日10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ_県H気郡の1工場を、先端パッケージラインを構築する。リンテックは櫂レゴンΔ縫僖奪院璽献鵐阿離▲廛螢院璽轡腑鵐札鵐拭爾鮨契澆垢襦收AIでは、SBグループがGraphcoreをA収、プリファードはSamsungをファウンドリにんだ。 [→きを読む]

盜颪呂犬畫販・実◆Ε謄好箸鯢wめる動き;AIx場争奪に向けた現X

盜颪呂犬畫販・実◆Ε謄好箸鯢wめる動き;AIx場争奪に向けた現X

盜駭Bが国内での半導]啣修鮨篆覆靴討い訝罅△い錣罎詒焼の後工、すなわち組立、実◆△よびテスト分野へのмqを求める関連業cの動きが、昨Qあたりから見られていた。どうしても金Y比率が圧倒的に高いi工にまず`がRがれることが背景にある。ZQ、次元実◆△修靴謄船奪廛譽奪箸最先端半導にLかせない\術として浮屬靴討い襪海箸發△蝓△海里曚鋲櫃糧焼材料・メーカー10社がコンソーシアムを設立している。さらに、マレーシアでは、世c最jのウェーハテストサイトが開設されている。次に、現下の半導x場を引っ張るAI(人工)関連x場争奪に向けて発化するM&Aなどの動きについて、以下Dり出している。 [→きを読む]

湾TSMC、1月から垉邵嚢發侶郤’幢Yを6月まで連

湾TSMC、1月から垉邵嚢發侶郤’幢Yを6月まで連

湾TSMCの6月の売幢Yが2078.7億湾元(1元=約4.8)と、6月の史嶌嚢眞佑鮗屬靴拭i月比では9.5%だが、iQ同月比では32.9%\となっている。1月〜6月のではiQ同期比28%\の1兆2661.5億元とこれも垉邵嚢發稜幢Yだ。四半期ベースのW益、営業W益などの詳細は来週発表される。 [→きを読む]

24Qの世c半導]x場、史嶌嚢發1095億ドルへ、SEMI発表

24Qの世c半導]x場、史嶌嚢發1095億ドルへ、SEMI発表

世cの半導]x場は2024Qに1094.7億ドルになりそうだという予RをSEMIがセミコンウェストに合わせて発表した。iQ比ではわずか3.4%成長に里泙襪、25Qに本格的な16.5%成長の1275.3億ドルになる見込みだ。今QのPびが緩いものの、1094.7億ドルという数Cは垉邵嚢發世辰2022Qの1074億ドルをわずかだがvっている。今QのPびの緩さについてSEMIは触れていないが、jきく2つの理yがある。 [→きを読む]

6月に最もよく読まれた記は、湾企業の好調さをす記

6月に最もよく読まれた記は、湾企業の好調さをす記

2024Q6月に最もよく読まれた記は、「湾IT主要企業、5月の業績が史嶌嚢發法半導は本格v復」であった。これは、湾で発表された2024Q5月における湾主要IT企業19社の業績が、iQ同期比17.7%\の1兆3150億湾元(約6兆3000億)となり、にTSMCは30.1%\の2296億元になった。史嶌嚢發稜幢Y2360億元を達成した4月に次ぐ金Yとなった。MediaTekも同33.5%\の421億元を記{しており好調がいている。 [→きを読む]

テキサスΔ半導噞に14億ドル\、メモリはHBM争に

テキサスΔ半導噞に14億ドル\、メモリはHBM争に

盜颪離謄サスΔ半導噞に14億ドル(約2300億)を\すると7月6日の日本経済新聞が報じた。Samsung電子は2024Q4~6月期の営業W益が10兆4000億ウォン(約1兆2100億)だったと発表した。メモリx況はv復しつつあり、SK Hynixは2028Qまでの5Q間に12兆を投@すると発表、キオクシアも新\術開発により2Tビットをサンプル出荷した。 [→きを読む]

5月半導販売高、\勢高め2Qiの水;v復材料など今後への動き

5月半導販売高、\勢高め2Qiの水;v復材料など今後への動き

盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世c半導販売高が発表され、この5月について$49.1 billionで、iQ同月比19.3%\、i月比4.1%\、と本Qに入って3月まではi月比がいたが、4月からは\加に転じ、5月に\勢を高めた経緯である。5月販売高は、史嶌嚢發例Q間販売高となった2022Q半ばあたりの水であり、それ以来のiQ比Pび率となっている。AI(人工頭N)要が引っ張る現下の半導関連x場であるが、今後の本格的なx場v復実現のk層の期待につながるところである。さらに、今後に向けた動き関連として、x場v復材料、投@画、そして盜餽馥]啣修R`、現下の動きを以下Dり出している。 [→きを読む]

2024Qの日本半導]、初の4兆突破へ

2024Qの日本半導]、初の4兆突破へ

2024Qの日本半導]は、初めて4兆を突破しそうだ。7月4日にSEAJ(日本半導]協会)が発表した、今Qの日本半導]x場はiQ比15%\の4兆2522億になる見込みだという。これまでのピークだった2022Qでは3兆9275億だったため、今Qは垉邵嚢發箸覆蠅修Δ澄この勢いは25Q、26Qもくと見ている。 [→きを読む]

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