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2024年9月

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iPhone 16やApple Watchの新要でj(lu┛)きくプラスした8月の湾企業

iPhone 16やApple Watchの新要でj(lu┛)きくプラスした8月の湾企業

半導を含む湾主要IT企業19社の8月の月次売幢Yを日本経済新聞がまとめ12日に報じた。これによると19社ではiQ同月比22.5%\の1兆4079億湾元(約6兆2000億)で6カ月連\加向をした。Appleが日本時間9月10日にApple Eventを開、iPhone16やApple Watch「シリーズ10」などを発表、その要がj(lu┛)きいようだ。 [→きを読む]

iPhone 16はじめAppleの発表関連;「SEMICON India 2024」初開

iPhone 16はじめAppleの発表関連;「SEMICON India 2024」初開

この時期例、Appleの新発表が行われ、iPhone 16のProモデルおよびProモデル向けに、2つの新しいアプリケーションプロセッサ、A18 Proアプリケーション・プロセッサ(AP)およびA18 APが発表されている。現下の本格v復待ちのスマホx場について、j(lu┛)きな爆剤の期待である。この発表タイミングに合わせて、中国のHuaweiは、広げると10.2インチになるつ折りj(lu┛)画Cのスマホを披露、今後の合t開にR`である。新興半導圏の構築を`指しているインドにおいて、『SEMICON India 2024』が初めて開されている。盜駭Bがインドへのмqを表するk(sh┫)、インドは湾企業の進出を求めるなど、新たなt開のがあらわれ始めている。 [→きを読む]

Keysight、最高帯域幅1GHz、14ビット分解Δ療合オシロを137万から

Keysight、最高帯域幅1GHz、14ビット分解Δ療合オシロを137万から

Keysight Technologiesは、周S数帯域200MHz~1GHz、サンプリングレート3.2Gサンプル/秒という2チャンネル/4チャンネルのオシロスコープ(図1)を137万から発売した。オシロスコープといってもFFTをXければスペクトラムアナライザになる屐⊃(gu┤)発昊_やロジックアナライザ機Δ眛鼎靴討り、統合R定_ともいえるが、分解Δ高くノイズが極めて低い。 [→きを読む]

Infineon、300mmのGaNウェーハを開発、Siプロセスに期待

Infineon、300mmのGaNウェーハを開発、Siプロセスに期待

パワー半導j(lu┛)}のInfineon Technologiesが300mmのGaNウェーハを開発したと発表した。同社はSiCだけではなく、GaNデバイスも開発しているが、昨QカナダのGaN SystemsをA収したことで、GaN開発が加]した。GaNパワー半導は高]ゆえに高効率で、Si並みに低コスト、高耐圧という長をせeつ。 [→きを読む]

世cの半導]、中国が要もないのにAいだめく

世cの半導]、中国が要もないのにAいだめく

中国が半導]をAいだめしている様子が確になった。セミコンポータルでは、Applied Materialsと東Bエレクトロンの中国への出荷が\えていることから、中国笋Aいだめによるものと見ていたが、2024Q2四半期でもての半導]の中国売り屬欧j(lu┛)きく\加していることをSEMIがWorldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Reportでらかにした。 [→きを読む]

onsemiに見るサステナビリテ・脱カーボン戦S

onsemiに見るサステナビリテ・脱カーボン戦S

ESGや気t変動に瓦垢襯汽好謄淵咼螢謄は半導工場でも_要なテーマとなっている。パワー半導とセンサのonsemiは、2030Qまでに工場で使うエネルギーの50%を再擴Ε┘優襯ーに代えていく`Yをeち、脱カーボンにRし効率アップを`指している。このほど来日した同社シニアVPでCMO(Chief Marketing Officer)のFelicity Carsonにonsemiの脱カーボン戦Sを聞いた。 [→きを読む]

世cMEMSサプライヤランキング3位にTDK、MEMSファウンドリ6位にソニー

世cMEMSサプライヤランキング3位にTDK、MEMSファウンドリ6位にソニー

フランスの半導x場調h会社が発表した2023Q世cMEMSサプライヤ売峭皀薀鵐ングトップ30(参考@料1)によると、トップ企業はドイツのRobert Bosch、2位は盜颪Broadcom、3位は日本のTDKだった。1位と2位がともに2023Qの売峭發iQ比じているのに瓦靴3位のTDK売峭發鮖\やしてiQの7位からいっきに3位に~け屬った(図1)。 [→きを読む]

セミコン湾、3つの先端パッケージング\術がR`される

セミコン湾、3つの先端パッケージング\術がR`される

先週、セミコン湾がで開され、收AIがけん引する半導の先端パッケージング\術にR`が集まっている。日本からも九Δ会場でのセミナーを通じて、湾との半導協でアピールした。湾が日本に進出する湾企業をмqする。日本のAIプラットフォームをO動收するスタートアップのサカナAIにNvidiaが出@したと発表された。 [→きを読む]

7月半導販売高、AmericasがChinavる;SEMICON TaiwanでのR`

7月半導販売高、AmericasがChinavる;SEMICON TaiwanでのR`

盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)からの月次世c半導販売高の発表、この7月について$51.3 billionと$50Bに乗せて、iQ同月比18.7%\、i月比2.7%\と\勢を維eしている。2022QのQ間最高販売高のj(lu┛)幅(g┛u)新の期待には、AI(人工)に加えての他分野の本格的なPびが依待たれる見え(sh┫)と思われる。地域別販売高で今v気がつくこととして、Americas()地域がChinaをvっている。5Qぶりとあらわされている。歟罎隆屬里海凌Cの中身&実について、今後の推,R`である。現下のAI要への攵の主要霾をГ┐鞫湾であるが、この4日から6日までSEMICON Taiwanが開され、関連含め動き&要を{っている。 [→きを読む]

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