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2024年10月

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ノイズに咾SerDesチップの\術をValensがらかに

ノイズに咾SerDesチップの\術をValensがらかに

10メートル度なら銅線によるシリアル伝送]度が16Gビット/秒と高]のシリコンSerDes(直`から並`変換あるいはその逆)チップがノイズ環境の厳しいクルマメーカーに採された。それもクルマメーカー3社が採した。チップを設したのはイスラエルのValens Semiconductor社だ。銅線によるデータ伝送の高]動作でもノイズに負けない。またしても光ファイバの登場はさらにPびるかもしれない。 [→きを読む]

2024Qノーベル駘学賞、化学賞ともAI関係の研|vがp賞

2024Qノーベル駘学賞、化学賞ともAI関係の研|vがp賞

2024Qのノーベル駘学賞、化学賞は、ともに頭N内陲凌牲从挧Ε優奪肇錙璽をモデルにした機械学{、すなわちAI(人工Α亡愀犬硫奮愬vたちがp賞した。駘学賞はAIブームを擇濬个靴寝奮愬vたち、化学賞はそれをWして創薬開発などに擇す}法を求めた科学vたちに与えられた。AIはさまざまな研|分野でデータを解析する}法としても浸透し始めている。ラピダスに国が出@する検討が始まったようだ。 [→きを読む]

AIインパクトの週:ノーベル賞、TSMCとSamsung業績竿罅⊃AI半導

AIインパクトの週:ノーベル賞、TSMCとSamsung業績竿罅⊃AI半導

平和賞が我が国に、と週後半の発表、そしてi半には人工(AI)関連で駘学賞および化学賞と、ノーベル賞のBもちきりの感じ気任△襦AI分野がjきく`立って引っ張る現下の半導x場ということで、AIインパクトにR`させられる1週間でもある。業績発表関連で、Samsungがした直Z四半期のガイダンスは\収\益ではあるものの、AI向けメモリ半導がれ気味のX況で、経営陣がaMをあらわしている。瓦靴董TSMCは9月もその月最高の販売高を記{、AI関連要が引っ張って本Q1月からずっとその月最高を新している。Nvidia眼^を狙って、新しいAI半導が、AMDはじめ]ち屬欧蕕譴討い襦EC、AIを軸にしたQ社発表&合にR`である。 [→きを読む]

メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新\術

メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新\術

メーカーとサプライヤとの関係がひっくり返る例がNvidiaとTSMCとの間に見られる。これまではファブレス半導としてのNvidiaが設したチップをTSMCが]するという関係だった。今度はTSMCがメーカーとなり、プロセス中によく使うリソグラフィ工でより確なマスクを作するためのQに、サプライヤであるNvidiaのGPUをWするのだ。 [→きを読む]

AIがけん引する半導、集積化\術、先端パッケージングのIEDM 2024

AIがけん引する半導、集積化\術、先端パッケージングのIEDM 2024

IEDM(International Electron Devices Meeting)2024の内容がらかになった。70周Qを迎える今Qは、「日の半導\術を形作る」というテーマで、基調講演、k般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270Pの講演が予定されている。例Q通り櫂汽鵐侫薀鵐轡好海離劵襯肇鵐曠謄襪12月7日から開される(図1)。 [→きを読む]

ペロブスカイト陵枦澱咾亮唾化を`指すO動成膜を旟研が試作

ペロブスカイト陵枦澱咾亮唾化を`指すO動成膜を旟研が試作

噞\術総合研|所は、ペロブスカイト構]の陵枦澱咾亮唾化に向け、O動作システムを試作した。ペロブスカイト陵枦澱咾蓮∧儡晃率がシリコン以屬旅發じ率をす試作はHいが、バラつきがjきいと共に、経時変化がjきく劣化しやすい、jC積がMしいなどの問が兩僂漾少しでも}作業による作ではなくO動機によってバラツキをらす狙いでを開発した(図1)。 [→きを読む]

半導ICの設ツールやIPビジネスが2024Q2Qに18%成長

半導ICの設ツールやIPビジネスが2024Q2Qに18%成長

EDA(Electronic Design Automation)ツールや半導IP(Intellectual Property)のx場実績を表すESD(Electronic System Design)噞の売幢Yが2024Q2四半期(2Q)にiQ同期比18.2%\の46.86億ドルに達した。SEMIのESD Allianceが発表した。ESDのQ靆艷てでプラス成長をもたらしている。 [→きを読む]

Intelが発表した業立て直し画を検証する

Intelが発表した業立て直し画を検証する

Intelは、9月中旬にD締役会で3日間にわたり、業績立て直しのための今後の戦Sについて討議し、それを踏まえて、Pat Gelsinger CEOは、9月16日に業^にあてに今後Dり組む疑砲篝鐓Sを詳細に説するメールを送った(参考@料1)。同の疑砲飽曚鮠Г┐詁D締役やEVPやSVPが8月までに依願任しており、Gelsingerの思い通りの画がD締役会でR認されたようである。 [→きを読む]

ラピダスの先端パッケージ工場はじめ、半導工場、々建設

ラピダスの先端パッケージ工場はじめ、半導工場、々建設

ラピダスは、LOh歳xにあるセイコーエプソンの業所内で、先端パッケージ\術の研|開発ライン(クリーンルーム)の工を開始した。湾TSMCは、アリゾナΔ埜綛のAmkor Technologyと先端パッケージングとテスト工で協業すると発表した。半導プロセスU御\術のj}KLAがシンガポールに建設中の新工場の1期棟が完成した。 [→きを読む]

8月販売高が垉邵嚢發魑{、k儀搦感も;新興半導圏の動関連

8月販売高が垉邵嚢發魑{、k儀搦感も;新興半導圏の動関連

盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世c半導販売高が発表され、この8月について$53.12 billion、iQ同月比20.6%\、i月比3.5%\と\勢を維e、少なくとも2022Q以Tでは単月最高であり、垉邵嚢發8月販売高を記{、とあらわされている。このまま\加の勢いが保たれれば、Q間販売高最高新も期待されるが、どうなるか。k気任蓮∨楹v復待ちのシナリオに警感を呈するデータ&X況がいくつか見られて、今後の推,Rを要するpけVめである。インド、そして東南アジアo国など新興半導圏の動きが発にいているが、今後に向けた]ち屬欧涙k気如M局の様相も見られて、出だしの推,R`させられている。 [→きを読む]

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