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2024年12月

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]・材料のt会から半導総合\術tに変わってきたセミコンJ

]・材料のt会から半導総合\術tに変わってきたセミコンJ

半導]や材料のt会であるセミコン・ジャパンが半導総合tの様相を見せてきた。DAC(設O動化会議)というEDA(電子設O動化)噞がSEMIの中に組み込まれ、半導設と]がZづいている。先週開された2024Qのセミコンは、L外からはIPベンダーやファブレス半導企業なども参加するようになった。ラビダスのようなファウンドリも昨Qにき出t社笋僕茲討い襦 [→きを読む]

STMicro、推b専NPU集積のマイコンを量凮始

STMicro、推b専NPU集積のマイコンを量凮始

STMicroelectronicsは、ニューラルプロセッサを集積したマイコンを化した。AI性600 GOPS(Giga Operations per Second)、その電効率は3 TOPS/Wとなっており、AI性δ_とはいえISP(画欺萢プロセッサ)やコーデックなども集積したSoCライクなマイコンとなっている。ここまで高性Δ焚気(j┫)としたAIプロセッサをマイコンに組み込んだのはなぜか。 [→きを読む]

セミコンがらみのニュースが相次ぎ、盜颪任魯櫂好Nvidiaでj(lu┛)@ぎ

セミコンがらみのニュースが相次ぎ、盜颪任魯櫂好Nvidiaでj(lu┛)@ぎ

先週は、セミコン・ジャパン(SEMICON Japan)が東Bビッグサイトで開かれ(図1)、新聞QLもセミコン関係のニュースが相次いだ。14日の日本経済新聞はTSMCのy本工場は12月中に量凮始とし、キオクシアが新型メモリへのT欲を見せた。スタートアップEdgeCortixのAIチップ、13日にはラピダスの東会長の(sh┫)針や中国の要動向などもセミコンからのニュースであった。盜颪任Nvidiaの次に期待されるBroadcomがBとなった。 [→きを読む]

新たなDり組み:Willowチップ、Oi開発、IBMのCPO、IBM/Rapidus

新たなDり組み:Willowチップ、Oi開発、IBMのCPO、IBM/Rapidus

半導の国際学会「国際電子デバイス会議(IEDM 2024)」が開かれた今週、新たないろいろなDり組みにR`させられている。Googleから新型半導「Willow」の発表、量子コンピューティングの分野でj(lu┛)きなブレークスルーをもたらすとのこと。AppleおよびXiaomi、歟罎任Oi半導開発のDり組み。IBMの光でデータやりとりする新半導実\術、「Co-Packaged Optics:CPO」。そして2-nm半導に向けた中核\術について、IBMとRapidusの共同開発がIEDM 2024で発表されている。`まぐるしいあらわれ(sh┫)で要すら消化しきれないが、今後の半導業c&x場のk層のP長&\j(lu┛)の新たなГ┐箸靴董△修譴召譴漣t開にR`するところである。 [→きを読む]

世c半導]x場は26Qに20兆模に

世c半導]x場は26Qに20兆模に

世cの半導]x場は、2025Qというよりも26Qにj(lu┛)きく成長しそうだ。SEMIは、SEMICON Japan開に合わせて最新の]x場予Rを発表した。これによると、2024QはiQ比6.5%\の1128億ドル、25Qはさらに7.7%\の1215億ドル、26Qはさらに14.8%\の1394億ドル(20兆咫砲棒長すると予Rしている。 [→きを読む]

新半導工場の周囲に建設される]やサービス工場、相次ぐ

新半導工場の周囲に建設される]やサービス工場、相次ぐ

半導工場の周りに]や流通拠点などの新工場が々建設投@に{いている。TSMCのy本工場、ラピダスのh歳工場の周囲工場だけではなく、湾の南陝南xのTSMC工場Zくにも東Bエレクトロンの新工場ができた。南工業団地の攵Yが陲凌腑汽ぅ┘鵐好僉璽での攵Yを初めてえたという。Intelは2024Q3四半期の業績K化によりP(gu─n)at Gelsinger CEOが任した。 [→きを読む]

10月半導販売高、さらに月次最高(g┛u)新;インテルCEO任を巡る動き

10月半導販売高、さらに月次最高(g┛u)新;インテルCEO任を巡る動き

盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世c半導販売高が発表され、この10月について$56.9 billionと、i月にいて月次最高を(g┛u)新している。Q間販売高も、この10月までのが$500 billionに達して、2022QのQ間最高をvるのは確実な勢いである。AI(人工)関連要がj(lu┛)きく引っ張って、その他の分野のv復が鈍い的な見え(sh┫)だけに、先行きの見定めがMしくなっている。盜駭Bの\金У襪定されたばかりのインテルにおいて、CEOのPat Gelsinger任が週のはじめに発表されている。当座引きMぐ暫定CEOからは来のDり組みを維eするとされるk(sh┫)、次のCEO人(li│n)に向けた動きがあらわされている。 [→きを読む]

TI、NPU搭載マイコン、リアルタイムU御マイコンなど啣

TI、NPU搭載マイコン、リアルタイムU御マイコンなど啣

Texas Instruments(TI)は、AI処理を行うNPU(ニューラルプロセシングユニット)を集積したマイコン(マイクロコントローラ)と、DSPコアを2個搭載したマイコンを開発、pR動に入った。ivのTMS320F28P55xシリーズと後vのF29H85xシリーズは、共にリアルタイムU御可Δ淵泪ぅ灰鵑任△襦噞ロボットやソーラーパネルの故障検出などを[定している。 [→きを読む]

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