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2024年12月

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世c最j最高レベルの先端半導研|所に成長した秘Sと今後の戦S

世c最j最高レベルの先端半導研|所に成長した秘Sと今後の戦S

ベルギーimecのVan den hove CEOインタビュー: 今から40Qiの1984Q、半導噞とは無縁のベルギーの片田舎、ベルギー・フランダース地機淵戰襯ー陲離ランダ語圏、日本では「フランダースの犬」のアニメで~@)にj学の共同Wクリーンルーム・研|施設であるInteruniversity Micro Electronics Center(imec)が誕擇靴拭40Q後の現在、imecは、世c最jかつ最高レベルの最先端半導研|所に成長した。同社のLuc Van den hove CEOが、東BでQ次研|紹介イベントimec Technology Forumを開のために来日した機会をとらえて、本M著vらメディアのインタビューに応じた(図1)。同社の`覚ましい成長の秘Sと今後の戦Sを読voと共~することにしよう。 [→きを読む]

世cの半導x場は2025Qに初の100兆のjに、WSTS予R

世cの半導x場は2025Qに初の100兆のjに、WSTS予R

2024Qの世c半導x場は、iQ比19%\の6268.7億ドル(約94兆)になりそうだという見通しをWSTS(世c半導x場統)が発表した。これは11月19〜21日間に渡り盜颯リフォルニアΕ汽鵐妊エゴxで予R会議が開され、加盟Q社で議bして予Rを立てたもの。WSTS加盟半導企業は49社。2025Qはさらに11.2%成長し6971.8億ドルになると予[している。 [→きを読む]

OSAT2位のAmkorが1位のASEにき日本に研|開発拠点を設

OSAT2位のAmkorが1位のASEにき日本に研|開発拠点を設

OSAT(半導後工の]佗藏版v)世c2位のAmkor Technologyが福Kxに研|開発拠点を設けると発表した。AI向けチップの実△棒菽璽僖奪院璽犬使われており、先端パッケージを巡る動きはしい。Applied Materialsはシンガポールで先端パッケージの研|開発を啣修垢襦先端パッケージングからパワー半導もカバーできるモールドをアピックヤマダが開発した。 [→きを読む]

盜駭B、インテルへの\成У覩定、潅羚HBM輸出新Uの動き

盜駭B、インテルへの\成У覩定、潅羚HBM輸出新Uの動き

トランプ権への々圓鰺蓊Q1月20日に呂┐董▲丱ぅ妊麩権の半導関連~け込みの動きが見られている。バイデン権肝いりの盜餽馥發糧焼]啣修妨けたCHIPS and Science Actによる\成金のУ襪虜能定がQ社待たれているが、このほど盜馮焼長Qの盟主であるインテルに瓦靴胴圓錣譴討い襦6碌Yも最高であるが、経営X況が現在常に厳しい同社ということでR`される措である。もう1つ、さらなる潅羚馮焼輸出UがDり沙Xされており、AI応向けのHigh Bandwidth Memory(HBM)がとのこと。UするJ囲など関係vの応酬模様がうかがえており、現下の_要だけに落ちき差腓R`するところである。 [→きを読む]

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