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半導と共通点のHい陵枦澱咾離咼献優

陵枦澱咼咼献優垢発だ。半導]・材料関係の協会である、SEMIは最Z陵枦澱咾MEMS、ナノテクなどにを入れている。半導]笋ら見ると、半導]もフラットパネルディスプレイ(FPD)も瑤燭茲Δ覆發里如加えて、薄膜型の陵枦澱]は、FPD]とよく瑤討い襦このため、]業cが進出しやすい分野である。

これまではHT晶シリコン陵枦澱咾住畍けに主流でやってきた。効率が高いためである。しかし、ここ最ZはHT晶シリコン材料不Bが`立ってきた。HT晶シリコンはリボンT晶だと陵枦澱啗けに攵できるが、T晶シリコンは単T晶インゴットのお尻とアタマ霾を陵枦澱咼哀譟璽匹箸靴道箸辰討た。真ん中のきれいなT晶はLSIグレードして使う。陵枦澱咾里燭瓩砲錣兇錣競哀譟璽匹猟磴んHT晶を作るという攵(sh┫)法はなじまない。

そこで、陵枦澱咯噞は、単T晶シリコンやリボン型HT晶シリコンといったバルクをW(w┌ng)する?y┣n)陵枦澱咾らの脱皮を`指し始めた。このほど、シャープがj阪B堺xに建設を発表した「21世紀型コンビナート」プロジェクトでは、陵枦澱咾皮]晶パネルの二つの工場を建設する。この工場では薄膜の陵枦澱咾攵する。

薄膜の陵枦澱咾皮]晶パネルとは作り(sh┫)がよく瑤討い襦もともと半導の薄膜形成やエッチング、リソグラフィなどの工はTFT]晶攵でも使うため、]メーカーはFPD]へも容易に進出した。同じことが陵枦澱咾砲發い┐襦FPD攵のj型]設△版膜陵枦澱喟△箸篭δ姪世Hい。CVDにせよ、透電極の形成にせよ、微細なパターニング工こそないが、薄膜]\術には共通点がHい。

デバイスの原理からは半導\術との共通点がHい。陵杆が半導に入ると電子-孔瓦出来、電子はプラス笋飽かれ、孔はマイナス笋飽かれ、電流が流れることになる。T晶にL陥などがあると、電子と孔がそれぞれ分かれて電流としてDり出されるiにお互いに再T合して電流に寄与しなくなる。このため電子と孔が擇ている時間、すなわちライフタイムを長く保つことが_要で、良のトランジスタを作る\術とく同じである。陵枦澱咾療纏辧孔のライフタイムを長くすることと、DRAMのリフレッシュ時間を長くすることはく同じく\術である。

ちょうど1Qほどiに、盜颪涼聟半導メーカーのCypress Semiconductor社のW才といわれたCEOのT.J. Rodgersにインタビューしたとき、O分はシリコン野rだから陵枦澱咾攵も高性MOSLSIの攵も同じことさ、と答えていたことを思い出した。高]SRAMで業し最ZではpSoCというプログラマブルマイコンにを入れているCypress社は陵枦澱咾Sun Power社を子会社に収め、陵枦澱啜業を啣修兄呂瓩討い拭折しも、石の価格が高_し、陵枦澱咼咼献優垢房{い風が吹いている。

日本では陵枦澱咼瓠璽ーは、シャープ、Bセラ、洋電機、カネカ、菱電機が~@であり、j}半導メーカーはく参入しない。それどころか、O動ZメーカーのホンダやトヨタO動Z、昭和シェル石などがを入れ始めた。ファウンドリメーカー、湾のUMCも参入する。

]メーカーはFPD]と共通点がHいという認識で、Applied Materials社のみならず、日本のアルバックやSESも陵枦澱咾忙夏している。これまで日本のメーカーが咾った陵枦澱咯噞にドイツのQ-Cell社が猛{し2位に食い込んできた。2007Q半期(1-6月)のQが最Z発表され、Q-Cell社は売り屬欧iQ同期比44%\の3億5000万ユーロ(553億)、W(w┌ng)益7700万ユーロと好調さをした。W(w┌ng)益率が22%と素晴らしい業績である。10Q後、20Q後にはどの企業が岼未鮃圓か、`が`せない。


氾跳二

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