新型iPhoneが発売されて今後の売れ行きが�R�`される�k�機�TSMCが��四四半期の売り�屬欧砲弔い�����四半期を下�vる見込みを発表、supply chainに敏感な反応を�}んでいる。�x場の��和感が否めない中、半導��業�cのM&A(企業の合��・�A収)の動きがこの春から�j型��模で絶え間なく��く感じ�気�あり、本�QこれまでのM&A関連総�Yが��来の�Q間最高の2006�Qのそれをすでに4割�Zく���vっているというデータが見られている。欧�櫃任凌靴燭米阿�、そして��湾で引き��く応酬、�S紋に�R�`している今�vである。 [→��きを読む]
世�c経済の不透��感が高まって、半導��の�P長予�Rにおいても�Pび率予�Rの下�巨T��が見え始めている。この春以�Tの業�cのM&Aは、欧�櫃�ら�歟罅△修靴難�湾と、引き��いている。そして、半導��およびエレクトロニクスの�j�}での人�^削��の動きが、はたまた�`立ち始めてきている。このような��模拡�jそして再構築を図る動きと並んで、Internet of Things(IoT)、スマートモバイルの��来�\術など、新たな��業の�擇濬个靴妨�かう動きが��けて見られている。今後に向けた様々なアプローチに�R�`である。 [→��きを読む]
アップルから�R�`の新����発表が行われている。スマートフォンは、昨�QのiPhone 6およびiPhone 6 Plusから今�vはiPhone 6sおよびiPhone 6S Plusと、�j幅な変��は見込まれていなかったが、感圧センサによる「Force Touch」入��の魅��が早々�Dり�屬欧蕕譴討い襦�タブレットの「iPadプロ」は12.9インチに画�Cを拡�j、細やかなペン入��が��に�R�`されている。「アップルTV」「アップルウオッチ」と新����ラインアップへの今後に��く�x場の反応、そして半導��での�v路、デバイス�\術の解析など、しばし�R�`する材料に�k層暇なしである。 [→��きを読む]
�盜�Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世�c半導��販売高の発表が行われ、今�vはこの7月についてである。�i�Q同月比で見るとプラスの販売高がこのところ��いていたが、7月はマイナスに転じている。それでも本�Qの�Q初からの販売高����は昨�Q同期を���vり、史�嶌嚢發魑��{している昨�Qを越える期待は残されている。世�c経済の先行き、スマートフォンの��和感などの懸念から、世�c半導��業�cにはシェア拡�j、��業portfolioの拡充を狙ったM&Aが引き��いており、��に��湾で��しい動き、応酬が��いて見られる現時点となっている。 [→��きを読む]
プリント基��や実�△鬟灰△箸垢訶纏��v路�噞は、かつて日本のお家芸であった。2001�QのITバブル崩�s�iは圧倒的な�咾気鮓�せつけていたが、ここに来てじりじりと後��している。2011�Qには日本と��湾との�攵��Yが逆転し、��湾の�攵��Yは2兆��に�Zづき、日本の1兆3000億��に�瓦圭j差がつきつつある。何といってもセットメーカーの工場の�L外進出が�jきい。そして人�P�Jをはじめとする�w定�Jの差がどうにも�mめられない。 [→��きを読む]
東��の半導���\術陣の実��は、同社が経営問��を�Qえている現在も衰えを見せていない。そのことはこの8月4日に発表した256GBのNAND型フラッシュメモリ(参考�@料1)を成功裡に開発したことで伺える。それは、TSV（Through Silicon Via）�\術を使って16チップ層を楉未靴�3D構�]である。この16層は、����としては世�cでも最高レベルだ。 [→��きを読む]
![中国経済���]の中、こんどは��湾で高まるM&Aの動き&気運](/assets_c/900px/150831-pickup360.png "中国経済���]の中、こんどは��湾で高まるM&Aの動き&気運")
世�c経済の先行き、そしてスマホ�x場の��和感などの不�W要因から、��業��模の拡�jおよび����portfolioの拡充を図るM&Aが����に高まったこの春からの世�c半導��業�cであるが、人�c元の切り下げから中国経済の���]への不�Wが高まる中、こんどは��湾の半導��組立&テストの2�j�j�}の間で�A収提案が投げかけられる����となっている。中国が�O国の半導��業�cの�啣修鮨覆瓩討い訝罎如▲哀蹇璽丱襪陛�合の流れに合わせた��湾の半導��業�cにおけるM&Aが他にも進んでいるし、求めていく機運が高まっている様相である。 [→��きを読む]
3週�iにインテルとマイクロンの新型メモリ、NANDフラッシュ登場以来の�j変革を��こす可��性のノンボラメモリを、�Q内サンプル出荷、来�Qには量��と�瑤辰燭个�りであるが、このほど開��のIntel Developer Forum(IDF)(2015�Q8月18日〜20日：San Francisco)にてこの次世代メモリ"3D XPoint�\術"を��いたSSD(solid state drive)試作����、「OPTANE」の動作デモが初めて�o開されている。インテルらしいオンタイムのお�`見えであるが、メモリコントローラやソフトウエアと組み合わせたこの����の中身詳細は依��不��であり、早�]の様々な反応を�}んでいる。 [→��きを読む]
IntelとMicronによる新型メモリが何であるか、日�櫃能jきな�B��となっている。7月30日にそのニュースを伝えたが、8月14日にはMicronが���Q報告を行った。そのテレフォン会見などを通して、この新型メモリの真相に��ってみる。 [→��きを読む]
2020�Qにはインターネットにつながるガジェットが260億個にも及ぶと期待されるIoT（インターネットオブシングス）。Qualcommの元CEOだったPaul Jacobs��は、IoTまたはInternet of Everythingという言い�気�2�Q以�屬��iからしていた。要はインターネットにつながるモノ��てとそのシステムをIoTと�}んでいる。 [→��きを読む]
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