インテルが22-nm FinFETプロセスをサードパーティに開放、実����TSMCなどのようなファウンドリーとしての動きをとると発表したのが2013�Q2月のこと。�いてFPGAのAlteraの�@�iが出てくるファウンドリー���]�官�臍Tの動きが出てきて、14-nm FinFETプロセス�\術を�いるFPGAsという内容となっている。それから2�Qが経ったいま、インテルがAlteraを�A収する可��④鮓‘い靴討い襪箸いΔ泙星修涼奮�慮��(sh┫)があらわれて、今後の�t開は如何にといろいろな切り口で�x場、業�cでの�S紋を�}び�こしている。 [→�きを読む]
今や半導��チップを�j(lu┛)量消�Jする電子機�_(d│)はスマートフォンになった。いろいろな調�h機関が世�c�x場でのランキングを調べて発表している。これらはもちろんのこと、互いに完�に�k致することはない。セミコンポータルにも「スマホの出荷�数、パソコンの4倍に」との記�（参考�@料1）があり、半導��を�j(lu┛)量消�Jするスマホの�eを浮き彫りにしている。ただ、同じように�{う以�屐�|々調�h機関での�T果が�瑤討い襪海箸砲覆襪里牢岼磴い覆�。 [→�きを読む]
不ｧ発性メモリ、すなわちノンボラメモリについて2点の動き。まずは、NANDフラッシュの先端�j(lu┛)容量化に向けて2013�QにSamsungが先行して量�開始を発表した�次元NANDフラッシュ、3D NANDあるいは「V-NAND」について、�合�Q社の�Dり組みがここにきてまた出揃ってきて、やっとのこと本格的な�t開の局�Cを予感させている。もう�kつ、SoC化に向けたembeddedノンボラメモリについて、NXP SemiconductorとGlobalfoundriesの次世代開発および量�化に向けた連携の�Dり組みが発表されている。 [→�きを読む]
![IoT、wearableに向けた連携、�業シフト&��(d┛ng)化の動きが�加�]](/assets_c/900px/150323-pickup339.png "IoT、wearableに向けた連携、�業シフト&��(d┛ng)化の動きが�加�]")
スマートフォンの�Pびの鈍化が��(sh┫)々から伝えられ、時あたかもApple Watchが発表されたのを�pけて、IoT、wearableに向けた動きの�加�]がグローバルな��模で見られている。世�c最�j(lu┛)のwatch fair、BASELWORLD(スイス・バーゼル)にて、スイス時�ブランド、タグ・ホイヤー(Tag Heuer)が��(sh━)グーグル、インテルと提携してアップルに�眼^するスマートウオッチのこの秋�]ち�屬欧鯣�修靴燭里鬚呂犬�、次のキラー・アプリとしてのIoT、wearableに賭ける���的な連携、�Q社�業��(sh┫)針の�t開が�いていく情勢となっている。 [→�きを読む]
本�Qの革新的な新����の�`玉の1つとして待望、�R�`されていた��(sh━)アップルのApple Watchをはじめとして、MacBookアップデート版などが発表されている。Apple Watchの顔としては3点、(1)画�Cを�O�y(t┓ng)にカスタマイズできる時�、(2)コミュニケーションツール、(3)健康や運動に関する��R機�_(d│)、が指�~されており、ジョギングランナーはじめ莂量mでもある�度の�h価を�u(p┴ng)ている模様である。世�c�Q国・地域からも、��性、サプライチェーンについて�h価分析、解析が�t刻出てくるというひと喧�@を巻き�こしている。 [→�きを読む]
3次元ICは、�来ならチップを�_ね合わせて串刺しの電極配線を形成するもの、であった。しかし、プロセスがF(xi┐n)inFETや3D-NANDフラッシュのようにモノリシックなシリコンに形成する�\術が使われるようになると、二つの�T味を�eつようになってきた。プロセスの3次元化と、いわゆる�来からの3次元IC実��、である。 [→�きを読む]
��(sh━)国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世�c半導��販売高の発表が行われ、今�vはこの1月、2015�Qに入って最初の月の販売高に�R�`であるが、1月販売高としては史�嶌嚢發箸覆辰討い襦�AmericasそしてAsia Pacific地域が�j(lu┛)きく引っ張る内�lとともに、昨�Q来の勢い、構図が引き�いている。この発表と同じタイミングに、NXP SemiconductorsがF(xi┐n)reescale Semiconductorを�A収という�O動�Zおよび�業�半導��をリードするプレーヤー間の動き、そして�例のモバイル機�_(d│)の�t�(j┤)会、Mobile World Congress(MWC)からの数々の動きと、相次ぐ�R�`内容を�pけ�Vめている。 [→�きを読む]
「トリリオンセンサの時代がやって来たことに�瓦�、鈍感な人たちがまだたくさんいる。バイオ、医�、ネットワークなどに�㌫廚淵札鵐気凌瑤鮖愎�愎��房��Qすれば、何と45兆個のセンサが�㌫廚砲覆襪里�。しかし、その�Hくは、まだ開発されていない」。 [→�きを読む]
毎�Q2月のこの時期は、半導��最先端の�v路�\術、微細化�\術を�い合う国際会議に�R�`して認識のアップデートである。ISSCC(2015 IEEE international Solid-State Circuits Conference[2月22-26日：San Francisco, CA])、そしてSPIE(International Society for Optics and Photonics[2月22-26日：San Jose, CA])である。14-nmの量�が発表されたばかりの現時点であるが、10-nmそして7-nmを見据えた�Dり組みの最新�X況が、IntelそしてSamsung、TSMCをはじめとして�Q社から発表されている。 [→�きを読む]
アジアでは旧�月、南��(sh━)ではカーニバルのこのタイミングではあるが、グローバル半導��業�cでは�R�`する動きに絶え間ないところがある。まさに�E�Wの��_という表し��(sh┫)が見られるが、��(sh━)国の�R��みのない半導��メーカーがインドでのアナログfab設立に$1 billionの投�@を発表、驚かせている。また、敏感な反応が湧いてくる動きとして、Samsungの先端を切る14-nm FinFETモバイル半導��の量�開始、そしてQualcommはじめ反発が予�[されるロイヤリティを下げる可��④鰄wんだIEEEの����策の変��(g┛u)がある。 [→�きを読む]
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