半導噞、パッケージング時代に!〜SKが歐傾場、TSMCは日本に立地検討

半導のフロントエンドの限cがZづいている。様々なT見があるが、シリコンウェーハで0.5nm以下は駘的にMしいとのT見がかなり\えているのだ。そこで、後工のパッケージングにHくのR`が集まっている。つまりは、チップレットやパッケージングで凌いでいくという考え気覆里任△襦 [→きを読む]
半導のフロントエンドの限cがZづいている。様々なT見があるが、シリコンウェーハで0.5nm以下は駘的にMしいとのT見がかなり\えているのだ。そこで、後工のパッケージングにHくのR`が集まっている。つまりは、チップレットやパッケージングで凌いでいくという考え気覆里任△襦 [→きを読む]
盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)より月次の世c半導販売高が発表され、この2月について$46.2 billionと、iQ比16.3%\とPび率をさらに高めながらも、i月比では3.1%となっている。中国の春Iの休みのある2月ということでの押し下げがあるが、f国・サムスン電子の1−3月四半期業績が7四半期ぶりの\益となり、x況反転rり返しの期待につながっている。メモリ価格、スマホ販売など、f]ちの様相が見られており、今後の推,飽ききR`である。水曜3日朝、湾東L岸沖でマグニチュード7.4の地震が発據∈8什澆忙蠅詈麑O記から半導への影x関連をDり出している。TSMCの設△曚槁旧という金曜5日発のpけDりである。 [→きを読む]
ivのブログで、「ルネサスは垉遒発別し新たな門出」(参考@料1)として、ルネサスエレクトロニクスが、日本の「伝統的な半導メーカー」から脱皮し、ハードとソフトが融合した新たなシリコンバレー流ビジネスモデルを構築しようとしているように見えると述べた。これは、あくまでのルネサスの\術Cについて議bしたブログだったが、その後、人Cでも「伝統的日本企業」から脱皮しようとしていることがらかになった。 [→きを読む]
盜駭Bの輸出UU裁措をpけて、最先端半導\術関連のデバイス、]などに}が届かない中国での動きが見られている。Semicon Chinaでは、中国国内メーカーk色の様相が深まり、世cx場での中国の果たす役割およびO性啣修要性がeわれている。k機中国BはパソコンなどのB調達で搭載する半導からインテル、AMDなど盜餞覿箸を排除する指針を]ち出している。盜颪任潅唸砥e勢が咾泙諳kの中、歟肝がさらに化する可性がある。半導]Cでは、オランダ・ASMLのEUVリソにUがかかる中、代の\法で現Xの最先端にZづけるDり組みがあらわされている。水C下の双気留酬に`が`せない局Cがある。 [→きを読む]
盜駭Bの半導関連策関連の2つの動きにR`している。National Science and Technology Council(NSTC:国家科学\術会議)による報告書、「National Strategy on Microelectronics Research」がj元として1つ。もう1つは、CHIPS Actによる盜馥眸焼]啣мqが、このほどインテルに瓦靴$8.5 billionの\成金と$11 billionの融@が行われ、最j模になると見られている。今後の他のメーカーへの配分がくものと思われる。次に、Nvidiaのイベント、GTC(GPU Technology Conference)が開され、AI(人工)のX気をvるプレゼンおよび新&新\術関連、とりわけ新しいAIグラフィックス・プロセッサ、BlackwellがiCとなっている。 [→きを読む]
世cQ国・地域それぞれの経済W保障に向けた半導]啣修瞭Dり組みが進んでいる中、半導サプライチェーン関連を巡る現時点それぞれの様々な動きが見られている。CHIPS and Science Actによる国内]啣修ら先端\術主導v復を図る盜颪蓮⊆舁徃焼Q社への@金提供関連の様々な~け引きとともに、潅羚颪陵⊇U啣修瞭きかけがいている。f国では、盜駭Bの@金提供の確定を咾期待する動きがあらわれている。欧Δ任蓮▲ぅ織螢△任糧焼工場およびスペインでのimecのR&Dラインの新設の動きである。盜駭Bのフィリピンでの半導拡充に向けた働きかけ、そしてインドでの半導工場建設関連、など以下現時点を{っている。 [→きを読む]
盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世c半導販売高が発表され、2024QのQ初、1月について$47.6 billion、iQ同月比15.2%\ながらi月比は2.1%と、10ヶ月いたi月比\加がVまっている。パソコン、メモリ半導のf]ち、そしてAI(人工)半導のPの期待から、今後の推,R`するところである。次に、中国での先端半導開発の動きをpけて、盜駭Bが潅羚颪糧焼輸出Uを啣修垢襪茲Α我が国およびオランダへの働きかけが見られている。地学的なリスクが高まるkの国際情勢のなか、盜饅j統訛挙を呂┐盜颪ら同盟国へのk層の様々な圧が予[され、半導関連においてもRを要するところと思われる。 [→きを読む]
去る2月15日に例の「SPIマーケットセミナー」がオンラインで開された。今vのテーマは「2024Qの世c半導x場、v復へのシナリオ」。このセミナーの最後に、ホットなBとしてDり屬欧蕕譴討い織襯優汽好┘譽トロニクスとNvidiaについてコメントさせていただいた。ほんのわずかな時間しか残されていない中での舌Bらずの発言だったため、本MでBさせていただくことにする。 [→きを読む]
Mobile World Congress 2024(2月26日〜29日、Barcelona)が開され、NvidiaのAI(人工)旋風冷めやらぬ中、ここでもAIk色に戮錣譴心兇あり、AIパソコン、AIスマホ、そしてAI-RANアライアンスのDり組み、さらにはスマホの次といったキーワード&フレーズがあらわされている。半導については、AI GPUに向けたHBM3Eメモリ半導の揃い踏みにR`している。このMWCと並行して、インドの同国内半導工場建設R認と踏み出した動き、そしてAppleが電気O動Z(EV)チームを閉鎖するk機收AIにDり組む動き、およびMetaのf国でのSamsungはじめ連携とTSMC依Tを下げる動き、など世cQ国・地域の半導主導権のしのぎ合いに複雑な絡みが見られる景茲任△襦 [→きを読む]
ニッポン半導のj}のk角であるルネサスエレクトロニクスをめぐる動きに`が`せなくなった。AIチップの開発にを挙げており、エッジに使える組込みマイコンを開発したのだ。そしてまた、いまやBの低消J電のMRAMマイコンモジュールも開発したというのだからして、まことにもってサプライズといえよう。 [→きを読む]