図1　M1 Maxチップの��要：5nmプロセスを��いて���]したことが����されている　出�Z：Apple

昨�Q、M1搭載Macが発売されるや、インテルは、�O社��チップ搭載PCと比べてMacにできることが限られているとの広告を�t開し、M1 Macの�L点をアピールするネガティブキャンペーンを行った。しかし広告に使われたベンチマーク�T果が「慎�_に細工されている」などの批判を集め、逆効果となってしまった。最�Zテレビに出演したIntel 新CEOのPat Gelsinger��は、「Appleは我々よりも優れたチップを�O分たちで作れることがわかった。良い仕��（Good Job!）だ」と発言しMacを揶揄していた��来の�e勢から�k転して、Appleシリコンの優秀さを認めたようだ。さらに「Intelがすべきことは、彼らよりも優れたチップを作ることだ。�Mは、彼らのビジネスのこの�霾�だけでなく、他のビジネス（iPhone向けアプリケーションプロセッサを指すと思われる）も時間をかけて�Dり戻したい」と語っている。

いよいよ世�cは3nmデバイス開発時代へ

��Marvell Technologyは、��TSMCの3nmプロセス�\術に基づく新しいシリコンプラットフォームを�W��して、業�cで最高の電��とパフォーマンスおよび最小�C積（PPA）のASICを顧客に提供する���△鮖呂瓩拭�Marvellは、今後TSMC に���]委�mする3nmデバイスに独�OのIPコアを搭載し、顧客がこのデバイスと実績のあるシリコンコンポーネントを�O�yに組み合わせて�W��して、最も要求の厳しいコストとパフォーマンスを満たすクラウドデータセンター、5G、�O動�Zおよびエンタープライズ�x場の複雑なシステムをSoCとして構築できるようにするという。

このため、Marvellは、Die to Die Interface IPを����して、TSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）実���\術によるマルチチップ�擬阿鮑涼�する。つまり、複数のダイをCoWoS実���\術によってシリコンインターポーザ�屬農橙�するわけである。CoWoS����に際してTSMCとのMarvellのコラボレーションにより、顧客は最も要求の厳しいクラウドデータセンターアプリケーション向けなど先端システム向けの高性�Ε廛蹈札奪気鮃獣曚任�るようになるという。

TSMCは、予定通り、3nmプロセス「N3」でのリスク�攵�を2021�Q中に始め、2022�Qには量��を開始すると、先日��らかにした。このスケジュールに合わせて、Marvellはすでに複数の先行ユーザーと契約して�Q社独�OのマルチチップASIC構成に向けて協業を始めているという。Marvellの動きに刺��されて、シリコンバレーでも3nmプロセスの����に舵を切る挑戦的なファブレスが次々と現れるだろう。もたもたしているIntelのファウンドリが立ち�屬�るのを待ってはいられない。

先端プロセスを使った独�Oチップ開発が主流に

��Appleや��Intelなど先進半導��企業も、TSMCのN3プロセスによる���]の予約を真っ先に行っている模様である。TSMCも、「すでにN3の���]委�m予約をいくつもいただき、初�Q度のN3の新��テープアウトがN5（5nm）の時よりも�Hくなることを期待している」と述べている（参考�@料1）。

��Googleも�O社のスマートフォンPixel 6/6 Proに、先端プロセスを採��した独�O開発プロセッサ「Google Tensor」を採��し、性�Ω��屬半嫡J電��低��を図ると発表した。GoogleやAppleなどGAFAはじめ�盜�ICT企業�Q社が�O社開発半導��を採��して最終����の差別化を図る動きが顕著になってきている。

日本を除くアジアでも5nmデバイス開発が��発化

�k�機∠fSamsungは、スマートフォンだけではなく先端の�Z載チップ設��にも5nmプロセスを適��すると�x言しており、すでに��Teslaと次世代�O動�Z向けの5nmチップを共同開発していると伝えられている。中国では、Huaweiが�盜颪離┘鵐謄�ティリストに載って5nmデバイスのTSMCの���]委�mができなくなってしまったが、�盜颪����Uを�pけないAlibabaの子会社であるAlibaba Cloudは、データセンタサーバー向け5nmプロセッサ「Yitian 710」を開発したと10月19日に発表した。

中国では、5nmデバイスは�\術的に���]できないはずであるが、どこで���]したか��らかにされていない。中国・��湾半導��業�c関係�vはTSMCで���]された可��性が高いと見ている。TSMC売り�屬欧殆�める中国顧客の売り�屬欧粒箙腓蓮�1�Q�iの2022�Q��3四半期の22%から2021�Qには11%に半��したが、これは�盜駭��Bによる�j口顧客であるHuaweiへの先端半導��デバイスの出荷が禁�Vされたためで、中国企業への出荷が�k��に禁�Vされてはいない（参考�@料2）。エンティティリストに載っていない中国企業への出荷は、原��的に�����`的が��確な場合を除き禁�Vされてはいない。

今後、中国でも�O国で���]できない最先端プロセス�W��のデバイスが��々登場する見込みである。中国国内での半導�����]を�啣修靴茲Δ箸いζ阿�もあるが、�盜駭��Bの�U裁下で果たして10nm以下を�`指す微細化を実現できるのか、それとも微細化は当�Cあきらめ、他国に頼るのか�R�`されている。

日本からは、先端プロセスで独�Oチップ開発・���]が��要という�mがほとんど聞こえてこないのは残念である。経�愱が日本への誘致に成功したとされるTSMCの�i工��ファブで使��する�\術レベルは28〜22nmレガシープロセス（TSMC会長によると「マチュアプロセス」）だという。どうも、ソニーやデンソーとの商�iで��まったプロセスのようで、日本半導���噞の復権のために、もともと経済�噞省が求めていた先端プロセスではない。

同ファブが�n働する2024�Qといえば、TSMCもSamsungもIntelも2nm����の�攵凮始を��画しており、日本の2x-nmとは文�C通り桁違いの�\術レベルである。�Z載向けだから28nmで�科�との�mも聞こえてくるが、そのころ世�c�Q地の��価償却の終わったファブで現行�Z向け28nm半導��は�攵��埔蠅砲覆蠅修Δ扮盛圓�であり、新築レガシーラインで採�Qが合うのだろうか。Samsungが次世代�Z向けに�Z載チップを5nm以�Tのプロセスで���]する時代に、このままでは、「半導��の失われた30�Q」はやがて40�Qになってしまいそうだ。

参考�@料
1. �K����、「TSMCの2021�Q��3四半期���Qは四半期ベースで�垉邵嚢發���新」、マイナビニュースTECH+ (2021/10/18)
2. �K����、「���]����のSMICへの禁輸、�Z載半導��優先要�个任�ない�歉���省のジレンマ」、セミコンポータル (2021/06/02)