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世c先進ロジックファウンドリの中でk人MちのTSMCの戦Sを読み解く

IntelとfSamsungは、先端ロジックデバイスの]歩里泙蠅低迷し、j口顧客をほとんどつかめない屬法∈農菽璽廛蹈札抗発のための研|投@や設投@が巨Y化し、ファウンドリ業がCに陥っている。k機TSMCは、先端に位する5/3nmが売屬堡召鰒め、来Q以Tの量凮始に向けて2nm試作も順調のようで、垉邵嚢蘯益を挙げてk人MちXにある。そんなTSMCの戦Sを読み解くことにしよう。ただ、そのiにライバルの戦Sを~単にレビューしておこう。

Intelは1.8nmで復権`指すも巨YCが搥

Intelが、他社から投@をpけやすいように子会社として分`したIntel Foundryは、最先端ロジック開発のための投@金Yがうなぎのぼりの中、3/2nmデバイスが低歩里泙蠅能j口顧客をほとんどつかめず、売峭發Pばせない屬法⊆卞發業陲3/2nm CPUをO社ファウンドリではなく、TSMCに]委mする始で、2024Q3四半期(7-9月期)3カ月だけで営業失が58億ドル(約9000億)に達している(参考@料1)。同社は、すべての馘および人的@源をIntel18A (いわゆる1.8nm)に投じて挽vを図るとしているが、はたして成功するか否かは未数だ。


Samsung はAIメモリで復権`指しファウンドリ業縮小

Samsung Electronicsは、HBMでライバルのSK hynixにjきく後れをDり、さらには先端プロセスの歩里泙蠶稾造如▲侫.Ε鵐疋螢咼献優垢CXに陥っている。10月8日、3四半期業績暫定値発表の際、同社の半導靆臉嫻でvであるP(Samsung副会長)が株主や顧客、業^に業績低迷をaMする異例のとなった(参考@料2)。このため、平澤業所の先端ファウンドリライン(P2, P3)の半分をn動停Vしてクリーンルームをシャットダウンした。さらには3割の業^の早期職を募集しており、場合によっては指@解雇もさないとf国メディアは伝えている。 L外でもQ国の社^を1〜3割削している。Samsungは、他社に先~けて、3nmからGAA(ゲート・オール・アラウンド)FinFETを使し始めたが、この複雑な構]を量するのは相当Mしい。

同社は、半導開発頏のいる華城(ファソン)キャンパスの「S3ライン」に2nm攵ラインを設するため、先進的な設△寮を開始し、来Q1四半期にも少量攵を開始するという噂もk陲砲呂△襪、o式発表はk切なく、真相は闇の中だ。

Samsungは、HBMなどのAIメモリで、ライバルのSK hynixにjきく後れをDっており、@源をAIメモリ\に集中的に投じる戦Sのようである。


売峭發眈W益も垉邵嚢發新するTSMC

そんな中で、TSMCには、先端ロジック、とりわけ收AIチップの攵仿mが集中しており、3四半期の売峭癲⊂W益とも垉邵嚢發魑{した。さらに直Zの2024Q1‐10月の搥売峭發iQ同期比31.5%\と絶好調である。3nmの量は順調に\えており、3四半期に売り屬欧2割をめている。2nmを来Qにも量するメドが立っている。


TSMC October Revenue Report / TSMC

表1 TSMCの2024Q10月の垉邵嚢盞邊崘峭發函△海譴泙垉邵嚢發1-10月搥売峭癲―儘Z:TSMC(11月8日発表)


TSMC会長が語ったk人Mち戦S

2024Q10月に行われたTSMC3四半期(7〜9月期)Q説会でのTSMC 董長(日本企業の会長に相当)兼CEOの哲家(C.C. Wei、シーシー・ウェイ)と機関投@家とのやりDり(参考@料3)をレビューして同社のk人Mちの戦Sを読み解くことにしよう。同は、去る6月に任したMark Liu会長の後をMぎ会長に格したばかりである。


AI要は本颪任△蠹分く!

Q(世c模の証w会社の機関投@家): 世の中のAI要は本颪任靴腓Δ?つまり、e可Δ片要でしょうか、それともバブルでしょうか?
A:(TSMC哲家会長) AI要は本颪任△襪版Ъ韻靴討い襦E社は、独Oのチップを開発しているハイパースケーラーの顧客を含めて常に広J囲の顧客と接している。そして、ほぼてのAIイノベータがTSMCの顧客である。したがって、Mたちは、ほかの誰よりも広く深い野でこの業cを見ることができる立場にいる。AI要は、まだ始まったばかりであり、当分く見込みだ。

(著vコメント)AI要はk時的なk埓のバブルであって間もなく終わるのではないかとの見解をk陲亮映vがメディアで述べているが、それに瓦靴TSMCは反bしている。ライバルのSamsung FoundryとIntel Foundryがともに先端ロジック開発でZ戦する中、先端プロセスをWして]されるAIチップのほとんどを攵pmしているTSMCは、AI業cの動向が}にとるように見えるという。k人Mちだからこそ言える啜い糧言だろう。


日歹箸覇瓜に半導工場t開し世cU覇

Q: TSMCのL外工場進出戦Sと現Xは?
A: TSMC の使命は、今後何Qにもわたって世cのロジック IC 業cに信頼される\術と攵ξの提供vになることである。当社のL外工場進出の定はすべて、地理的柔軟性と要なレベルのBмq、それと顧客のニーズに基づいている。これは、株主の価値を最j化するためでもある。

日本の工場t開については、y本の1工場はプロセス工の認定を完了し、量は2024Q4四半期より開始する。また、y本2工場の建設は、1工場のu接地に2025Q1四半期より開始し、消Jv、O動Z、噞、HPC関連の戦S的顧客をサポートすることを`指し、2027Qまでに量を開始することを`指している(図1)。


TSMC Fab23 / Jasm

図1 間もなく28/22nmマチュアデバイスの量を開始するTSMC y本k工場(日本ではjasm、L外ではTSMC Fab 23と}ばれる) 出Z:jasm


TSMC Fab21 / TSMC

図2 工がくTSMC アリゾナ工場(TSMC Fab21):完成した1棟 (Phase1)と工中の2棟 (Phase2) 出Z:TSMC Arizona


アリゾナΔ任蓮盜颪慮楜劼箙駭∨B、οB、xBから咾ぅ灰潺奪肇瓮鵐箸肇汽檗璽箸pけ、垉鄂凜月でjきな進歩を~げた(図2)。アリゾナΔ侶Q工場のクリーンルームC積はk般的なロジック工場の約2倍になるため、3つの工場を建設する画は、よりjきな模の経済の実現に役立つだろう。当社の最初の工場は、今Q4月に4nmプロセス\術によるエンジニアリングウェーハ攵に入り、そのT果は常に満Bのいくものであり、歩里泙蠅常に良好である。これはTSMCと当社の顧客にとって_要な業屬離泪ぅ襯好函璽鵑任△蝓TSMCの嗄な]ξと実行を実証している。最初の工場での量が 2025Qの初めに開始し、アリゾナの工場でも湾の工場と同レベルの]と信頼性を提供できると確信している。2番`と3番`の工場では、顧客のニーズに基づいて、より高度なテクノロジーをすることにしている。2番`の工場は2028Qに量を開始する予定で、3番`の工場は2030Qまでに攵をる。

ヨーロッパでは、合弁パートナーである独Infineon Technologies、Bosch、蘭NXP Semiconductorsとともに、8月にドイツのドレスデンで工場の工式を開した。この工場は、12/16nm および 22/28nmプロセス\術をし、O動Zおよび噞アプリケーションに_点をき、量は 2027 Qまでに開始される予定である。

(著vコメント)業績不振のIntelは、ドイツ工場の建設を2Q凍Tすると発表したが、この間にTSMCのドイツ工場の建設は進み、折からの欧O動Z噞不況でO動Z工場の閉鎖が相次いでおり、Intelはドイツ進出をあきらめる可性が高いかと欧Υ愀固vはみている。TSMCは、経済噞省の誘致で、日本に2工場にいて、来、3および4工場を建設する可性があるようだ。TSMCは、ライバルを寄せけずに、先端ファウンドリ業で世cU覇を狙っている。


2nm以Tも高い要で攵ξの\咾眇唆

Q: 2nm (N2) や1.6nm (A16) プロセスの要は、チップレットの普及でるのではないでしょうか?
A: HPC業cのチップレットニーズは高いが、チップレットが普及したからといって2nmの攵盋がることはない。N3と比べてもN2は高い要があり、関心を寄せる顧客も\えている。このためN2はN3よりHくの攵ξを△垢要がある。また、A16はAIサーバチップとして魅的で要も高いためN2とA16の両気攵ξの△鮨覆瓩討い襦

(著vコメント)これまた、最先端デバイス量僝の独走トップランナーの啜い糧言である。ライバルが{いくまでに(あるいは念するiに)、いわば「創業vW益」でj儲けしてしまおうという作戦だろう。


顧客であるIntel FoundryはA収しない

Q: 盜颪IDM2.0を掲げる企業(Intelを指す)あるいはそのファウンドリ業をA収するつもりはありますか?
A: IDMをA収することに興味はない。その企業は、当社にとって_要な顧客である。

(著vコメント)10月現在、シリコンバレーで、経営不振のIntel (あるいは子会社のIntel Foundry) をApple、Qualcomm,TSMCをふくむほかの半導企業A収するのではないかとのうわさが流れている。TSMCだけはIntelをA収しないと言している。英ARMは、Intel設靆A収に失`したという。TSMCは、プロセス\術でライバルに圧倒的差をつけており、ライバルも顧客にしてしまう勢いであろう。


AI搭載PCやスマホに期待

Q: PCやスマートフォン向け半導の今後のX況は?
A: PCとスマートフォンの数成長は依として1桁i半である。しかし、より_要なのはコンテンツであり、Q社はコンテンツにを入れている。チップにAI機Δもっと搭載されれば、シリコンC積が最終のユニットの成長よりも]く\加する。この点でAI PCやAIスマホに期待している。

(著vコメント)AI PCやAI搭載スマートフォンが今後普及すれば、PCやスマホ顧客からのR文ウェーハ数が\え、なる業績向屬鬚發燭蕕垢箸澆討い襦


AIチップの先端実△厘要に{いけない

Q: CoWoSの攵ξ\喙画は?
A: 顧客のCoWoS要はMたちの供給ξをはるかにえている。そのため、Mたちはk攘命ξを2倍以屬忙\し、来Qはに倍\させるが、それでもまだ要に{いかないので、さらに\咾垢戮努している。

(著vコメント)AIチップの要\で、CoWoSによるO社内での実△間に合わず、O社のAdvanced Backend工場を湾数ヵ所で\設するとともに、外陲OSATにも]を委ねている。TSMCのアリゾナ工場は、Z郊に建設中のAmkorの先進OSATに実委mするという。

参考@料
1. K、「Intelが発表した業立て直し画を検証する」、セミコンポータル、(2024/10/08)
2. K、「半導業c2024Q3四半期Q、TSMCは四半期別で垉邵嚢發魑{もSamsungは副会長が異例のaM」、マイナビニュースTECH+、(2024/11/10)
3. TSMC 2024Q3四半期テレコンファレンス@料

Hattori Consulting International 代表/国際\術ジャーナリスト K
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