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�盜�SIAより4月の世�c半導��販売高および��例の�Q2�v、中期予�Rの発表が行われている。本�Qに入ってからの�搥販売高は�i�Qを5.9%下�vっているが、4月の�i月比�Pび率が3.4%�\と、2�Qぶりの水��となっているとともに、中期的にも�H分に今後のこの勢いの�M��への期待を込めて、本�Qは昨�Qから�{�Jの�\、2013�Qそして2014�Qはそれぞれ7.2%�\、4.4%�\と���咾��Pびるという見�気�表わされている。これに反応するかのように、新たな機軸の�x場創出および�t開を巡る��合の様相が�Q���Cに見え始めている。 [→��きを読む]
半導��の微細化は、��拡�jのモバイル機�_に向けた28-nmに�官�する現�X、7-nmまで見渡す今後の�t開など、プロセスノードに�Iわる�B��が中軸となる�k�機�3-D ICs、すなわち�貭勝��e�妓�にICsを積み�_ねる(stacking)��次元ICsが、もう�kつの微細化ソリューションとしてここ数�Q��実な進�tを��している。最�Z、Wikipediaで「Three-dimensional integrated circuit」が掲載されていると�瑤蝓△泙織蹈献奪�およびメモリそれぞれでさらに����的な�Dり組みの発表が��いている現�Xを�pけて、以下のアップデートである。 [→��きを読む]
エルピーダメモリの�мq入札に��いてルネサスエレクトロニクスが再建に向けた�j幅な再構築を��られる����となって、両社の�i身の�k�^として1970�Q代から半導��と共に歩み、今も業�cの�k角で��動している小�擇箸靴討���怩たる思いが��いている。かつて1980�Qから1990�Q代�i半に世�cを席巻した我が国の半導��メーカーであるが、世�cのグローバル化の��進�t、エレクトロニクス機�_の�k般消�J�vへの��拡�jという世�c経済の構図からくる圧��に�瓦靴董Å�来システムからの変革が今また徹�f的に求められている。 [→��きを読む]
世�c的に�Xく��発なスマートフォン、タブレットはじめモバイル機�_に関連する半導����要が�{いつかず、�攵矬を先行して�Dり込んで確保していく��ぎ合いの�X況が見られているようである。中軸半導��を供給する半導��メーカーが���P長を��すとともに、ファブレスとファウンドリーの関係が�峙�の�Dり合い�X況を反映して構�]のシフトを呈していると言われている。昨�Qを���vってまたまた史�嶌嚢發���新するかどうかの本�Qの世�c半導��販売高は、このモバイル機�_のhot spots模様の広がり、濃さにかかっている。 [→��きを読む]
ヒッピーのような�eをした�k人の外国人が東�BのJR�xヶ谷駅�iにあるシャープ東�B�Ъ辧文重豁B�xヶ谷ビル）へ入って行った。背広�eを見慣れている�p����は�k瞬驚いたが、笑顔を作って要�Pを聞くと「ドクターササキに会いたい」という。ドクターササキとは、当時シャープの副社長で東�B�Ъ卍垢虜粥穀v���F士（�R1）であることはすぐにわかった。 [→��きを読む]
インテルの��次元トランジスタ、TSMCの28-nmファウンドリーcapacityはじめ最先端の半導���\術およびビジネス�官�の動きに�R�`するなか、�盜颪����]jobsの�v帰を図ろうというmade-in-America��動の�k環で、Obama�j統�襪�同国ニューヨーク�Δ虜農菽屡焼���関連地域、「テックバレー」の��察を行っている。今や���噞に行き渡ってその��模や広がりに�jきく影�xする最先端半導��の動向および�\術の確立�差腓任△蝓��盜馮焼���業�cの�T気込みを感じるとともに彼�気��Bに分け入っていかなければとの思いである。 [→��きを読む]
��SIAから発表された3月の世�c半導��販売高は、�i�Q同月比では7.9%��と及ばないものの�i月比では1.5%�\と小幅ながらも���x場地域がプラスとなっている。半導���Q社の業績発表も、マイナスサイクルの�fは�]ったとする見�気�いくつかまとまって出ており、今後への期待感が表われている。�k�機▲┘襯圈璽��мqの�妓�性が見えてきているとともに、Nokiaが長�Q維�eした携帯電�B��位の座をSamsungに譲っており、��来の日欧の�j�}には��に�`まぐるしい動きとなっている現時点である。 [→��きを読む]
��次元トランジスタ、fin-FET、tri-gate�\術といろいろ称されるキーワードをもつ新型トランジスタに成るインテルの22-nm���]プロセス�\術プロセッサ、Ivy Bridgeが発表されている。�i�vはスマートフォン、タブレットの�x場��要にTSMCはじめ28-nmノード�攵�が�{いつかない����を�Dり�屬欧燭�、このような最先端プロセスの��業化についてインテルとTSMCの間のジャブ応酬が垣間見える様相である。最先端の先鞭はつけている我が国であるが、肝心のビジネス収�\期でのプレゼンス、あり�気�はたまた課��である。 [→��きを読む]
世�cで先頭を走りつつ��LSI���]��業に挑戦する企業は、2015�Q頃にはTSVによって3D積層構�]なども採��すると筆�vは考える。設��ノードが10nm��に到るにはEUVが実��化されなければ、�Oは険しいがEUVはどうなるか？寄�斃椴未鰒�らす�\術�}段からは、SOIも考慮されるだろう。これらの路線の�jきな問��は高コストに陥ることだ。このためコストダウンできる要因も開発プログラムに加えなければならない。 [→��きを読む]
スマートフォンおよびタブレット��のプロセッサ最�j�}、Qualcommが�攵仿�mしているTSMCからの28-nmノード�攵�が��要に�{い��かないということで、ここにきて連日の慌ただしい動きとなっている。かつてのCPUの動作周�S数にメモリの�]度が�{い��かないという����を思い��こしている。モバイル機�_の凄まじいまでの人気��要が、デバイス・プロセス開発のテンポ、そしてロードマップまでも�i倒しの書き換えを��る勢いであり、改めて�x場アプリが引っ張るモチベーションというものを�pけ�Vめている。 [→��きを読む]
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