2024年5月13日
|長見晃のL外トピックス
盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世c半導販売高が発表され、今vは四半期の区切りで、1-3月について$137.7 billionで、iQ同期比15.2%\、i四半期比5.7%、3月単月については$45.91 billionで、iQ同月比15.2%\、i月比0.6%となっている。x場v復の材料がH々見えながら、本格的なrり返し待ちのX況に見えている。盜駭Bが、中国のHuawei向け半導出荷を認めていたライセンスをk霪Dり消した、という動きが報じられてS紋を}んでいる。インテルやQualcommが含まれるとされ、現下の売屬恩込みへのインパクトもあらわされている。半導販売高v復基調に水を差す懸念もあり、今後の推,R`するところである。
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2024年5月 7日
|長見晃のL外トピックス
半導x場の本格的な立ち屬りが待たれるX況の中、湾、f国、そして中国の主要プレイヤーのそれぞれx場U覇に向けた動きにR`させられている。最先端を引っ張ってリードを拡げたい湾・TSMCは、1.6-nm半導攵の2026Qまでの開始を発表している。販売高ランキング位奪欧鰆`指すf国・Samsungは、ここにきて5四半期ぶりの営業C、AI向けHBM半導の供給を本Q3倍に高めるとしている。HBM半導で先行優位に立っている同じくf国・SK Hynixは、すでにHBMが来Qまでほぼ完売とし、f国の新工場へのDり組みである。そして、盜颪U下にある中国・Huaweiは、SMICの半導搭載のスマホで、O立化を`指す国家的Dり組みを引っ張る動きである。
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2024年5月 1日
|KI憲の集積v路の日に向けて
トップ研|v達のAIリスクへの言及が、約1Qiより\えて来ている(参考@料1〜5)。その内容は、雇少を気にした旧来のb調からエスカレートしており、人類を脅かす問、核兵_並みとされている。 本ブログでは、その要を数vに分けて報告したい。問を確に認識することが、敢\術の価値を理解する屬任猟_要なステップと思うからである。
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2024年4月30日
|長見晃のL外トピックス
歟翆Coが引きいている中、盜駭Bの潅羚Uの効果はどうなのか、それに関わる内容がいくつか見られている。Gina Raimondo盜饐長官は、Huaweiのスマホにおける中国半導はUが成功して盜颪茲蟆帥Qもれているとの見気鬚△蕕錣靴討い襦k機中国では、HuaweiがUに眼^して半導研|拠点を設ける動きのほか、盜AI半導がUをすりsけて渡っている例が報じられている。このような応酬、せめぎあいの中、盜餽馥發糧焼]啣修妨けた盜駭BのCHIPS and Science Actによる\金У襪糧表がいており、今vは盜颪離泪ぅロンに瓦靴胴圓錣譟У訐茲嶺気あらわされ始めている。
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2024年4月25日
|Kのエンジニアb点
カナダに本拠をく半導x場調hおよびリバースエンジニア会社であるTechInsightsはVLSI ResearchやIC Insights、IC Knowledgeなどの半導x場調h・情報提供会社を次々とA収して巨j化したが、k気如▲瓮妊アを含め~料会^以外への情報提供がしてしまった。そんな中で、TechInsights より2023Q世c半導企業売峭皀薀鵐ングトップ25と世c半導メーカー売峭皀薀鵐ングトップ15に関する最終確定版を入}したので、ここに紹介するとともにそのデータを読み解くことにしよう。
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2024年4月22日
|長見晃のL外トピックス
先週の4月8日のTSMCにいて、今週4月15日にこんどはSamsungに瓦靴盜CHIPS and Science Actによる\成が予定通り行われている。次はマイクロン・テクノロジーとの報Oが見られている。これまですでにインテル、GlobalFoundries、Microchip TechnologyおよびBAE Systemsに瓦垢詬ザ措が発表された経圓箸覆辰討り、主要な配布先がmまってきて、残る枠の耀u争が見込まれる様相である。盜餽馥發糧焼]啣修こうして図られていく中、歟羇屬陵諭垢蔽Coが及ぼすインパクトの局Cが引きいており、現時点の動きからDり出している。盜笋涼羚餮けビジネス確保のk機中国では半導攵を高めてO給OBを図る動き、などである。
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2024年4月16日
|r志田元孝の\術つれづれ
日本の半導復のためには人材育成がLかせない。これまで盜颪力策などを紹介してきた(参考@料1)が、今になっても、誰が、どこで、いつまでに、何をやって、人材育成を実行するのか、逆にその画なり戦Sを実行すれば本当に人材育成ができるのかというところまで煮詰めた策が、ネットを探しても、はっきり見えてこないのは、まだ筆vの検索ξが不Bしているからだろうか。
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2024年4月15日
|長見晃のL外トピックス
盜CHIPS and Science Actによる\成がインテルに瓦靴3月20日に行われたのにいて、このほどTSMCに瓦靴陶@金提供する覚書署@が発表され、さらにSamsungに瓦靴突莉気僕縦蠅畔麑Oされている。それぞれアリゾナΑ▲謄サスΔ砲ける工場拠点建設の膿覆мqして、最先端半導\術による盜颪任]啣修鮨泙盜颪虜の戦S`Yの推進に向けた実的なステップである。組み込み\術のt会「embedded world 2024」(4月9−11日:ニュルンベルク)が開され、エッジAIへのQ社のアプローチが披露されている。AIのX気が引きいて、インテルのイベントでのAI半導、そして巨jITQ社のそれぞれのDり組み、とk層の争化の様相を呈している。
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2024年4月10日
|泉谷渉の点
半導のフロントエンドの限cがZづいている。様々なT見があるが、シリコンウェーハで0.5nm以下は駘的にMしいとのT見がかなり\えているのだ。そこで、後工のパッケージングにHくのR`が集まっている。つまりは、チップレットやパッケージングで凌いでいくという考え気覆里任△襦
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2024年4月 8日
|長見晃のL外トピックス
盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)より月次の世c半導販売高が発表され、この2月について$46.2 billionと、iQ比16.3%\とPび率をさらに高めながらも、i月比では3.1%となっている。中国の春Iの休みのある2月ということでの押し下げがあるが、f国・サムスン電子の1−3月四半期業績が7四半期ぶりの\益となり、x況反転rり返しの期待につながっている。メモリ価格、スマホ販売など、f]ちの様相が見られており、今後の推,飽ききR`である。水曜3日朝、湾東L岸沖でマグニチュード7.4の地震が発據∈8什澆忙蠅詈麑O記から半導への影x関連をDり出している。TSMCの設△曚槁旧という金曜5日発のpけDりである。
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