半導]がBりなくなる!!〜2020Q東B五茲の売崘椹\
筆vは仕柄、地気任旅岷蕕鰺蠅泙譴襪海箸眇Hい。最Zでは九Ε轡螢灰鵐▲ぅ薀鵐匹砲箸匹泙蕕此東、岷曄陸、関。∋郵颪覆蕪Hくのエリアで「まるで落語のような講演」を楽しんでいただいているようだ。先ごろは_県下の中小企業をとする講演をさせていただいたが、地元企業の1社は講演後に、次のような問とも悲鳴ともいうべき発言をされたのだ。
「半導]に関していえば、エッチングと旧世代のプロセスに関する関連のpRがすさまじいです。このままではとても作り切れない。かなりっています」。筆vはこれを聞いてかねて予Rしていたとおり、30Qに1vの半導のkj爆発的ブームがいよいよ到来するのだとの確信をeつに至った。そのキーワードは何といってもITではなく、IoT革命にあることは間違いない(集室R)。
なにしろ、SEAJ(日本半導]協会)が発表した2月の日本半導]のBBレシオは1.36であり、5カ月連で1をvっている。これは要が供給よりもはるかにHいことをしているのだ。この問した中小企業のBを聞いていて、やはり分かることはNAND型フラッシュメモリーの3次元化が進みつつあるX況の中で、エッチングがくBりなくなってきていることが浮き屬ってくる。_県といえば周瑤里箸り、東四日x工場のY6棟(1.5兆投入)が工したばかりであり、ますますエッチャー要は膨れ屬ってくるだろう。
k気妊譽シーともいうべき8インチまたは6インチの]がくBりなくなっていることも驚きだ。8インチ、6インチ、5インチラインをeつスペシャリティファンドリはひたすらpRが拡jしている。しかしよく考えてみれば、IoT官のデバイスは、実のところはローエンドが主役になるからだ。
莫jな数が出るといわれるセンサデバイスをはじめ、パワーデバイス、アナログUなどHくのチップが300mmウェーハを要としない。ロームのパワーデバイスは絶好調で推,靴討い襪k番出ているチップは300mmラインを要としない130nmプロセスであるから、まさに推して瑤襪戮靴覆里澄
中古はDり合いになっているし、も少ないので、今後j変なことになるだろう。k機東Bエレクトロン、SCREEN、東B@密、日立ハイテクノロジーズ、キヤノン、ニコンなどの8インチウェーハ官の新ラッシュがいている。なんと300mm以iの]の新がH数登場しているのだ。半導露光を見ても、先端のArF]浸76に瓦掘iの世代のKrFは89、i線も89がこの1Q間で出荷された。最先端はもちろん、ASMLが圧倒的に咾い、i線ではキヤノンが世cシェア57%、ニコンが同20%と戦している。
データセンター向けのストレージとして期待の高まるNAND型フラッシュメモリーは、すさまじいYの設投@を要とする。それこそ、東四日xのY6に匹發垢訶蟀@1.5兆模の新工場が、サムスンやSKハイニックスを含め、この数Qで数棟建設されることになるだろう。また、スマホにき、Z載IoTにおいてもT在感の高まってきたCMOSイメージセンサの世c槐vソニーは、現Xの攵ξが月8万5000(300mmウェーハ換Q)で、もはや満Jになっている。スマホ+Z載をターゲットに今後新工場建設、M&Aを含むj型投@が科に考えられるだろう。
今やデバイス工場におけるアウトソーシングは世cのスタンダードになっている。ハイレベルの業をこなせる現場vを△┐攵仿mカンパニーは常に数Hく、や材料のメンテナンスサービスも充実させている。最ZはこうしたカンパニーにもD材をかけることがHいが、ほとんどのカンパニーは2020Qの東Bオリンピックまでには売り屬欧倍\するだろうと見通している。
このことはT局のところ、ついに到来した半導jブームをГ┐メーカーの売り屬欧、2020Qまでに2倍になっていく可性も科にあることを唆している。]が作り切れないパニックはもう`のiにってきているのだ。
集室R)セミコンポータルでは、ITの4jトレンドが3Qiまで、「ビッグデータ、クラウド、モバイル、ソーシャル」の四つだったが、今は「クラウド」は同じだが、さらに「AI(人工Α法IoT、5G」の4つととらえている。つまりIoTもITのメガトレンドのkつとしている。IoTをIndustry 4.0と言ったり、スマート化と言ったり、デジタルツインと言ったりしているが、て同じIoTシステムのことを指している。また、「クルマ/O動運転」をITのトレンドに加えることもある。