Bの言う数兆模の半導мq策–〜パワー半導のシェア`Y4割はh価
世cQ国でj模な半導噞のмq策が実行されている。バイデンj統襪5.7兆の半導噞投@を含む法案を岷ゝ腸颪把未靴拭C羚颪任2014Qからトータル5兆をえる半導噞мqのj模投@が実行されている。欧Δ任2030Qに向けたデジタル戦Sでロジック半導、量子コンピュータなどに17.5兆を投@すると言い出した。湾においても投@v帰を任鋼\金の優遇策が始動しており、ハイテク分野を中心にで2.7兆の投@申个p理している。
こうした世cQ国によるj模な噞策がt開されている中で、が_かった我が国もようやくにして国家の威信をかけての半導噞基盤の顕修砲弔覆る策を]ち出し始めた。「異次元ともいうべき予Qを組まなければどうにもならない」との判がBOc党にはあるという。盜颪箍Δ砲睇發垢襪曚匹龍碌YをTすべきだというT見もHく出されており、数兆模での実行プランを策定中であるとも聞いている。
Jに動き出しているものとしてはAIチップ設拠点、3次元実\術開発拠点、RISC-V(リスクファイブ)設拠点、スピントロニクス省電ロジック半導開発拠点など最先端ロジック半導の設開発拠点をD△靴討いことにかなりの予Qがさかれることになっている。
またせて、我が国が失った先端半導(40nm)未満についてL外ファンドリの協をuて、新たに工場を設立することも内定している。これが言うところのTSMCの日本への誘致であり、今のところは九Ε┘螢△某塀个垢襪噺世錣譴討い襦5000億から1兆度の投@が実行される見通しであり、かなりHYの\金をBがTしているようだ。
またわが国のお家芸ともいうべきパワー半導啣修砲弔い討]ち出した。2020Q段階で日本勢のパワー半導の世cx場シェアは3割となっているが、さらなる争をつけるために徹fмqするというのだ。高効率の次世代パワー半導(SiC、GaN、Ga2O3)の実化に向けて研|開発мqをするとともに、導入膿覆里燭瓩糧焼サプライチェーンの設投@мqなどを実施していく。Bにしては珍しく、この次世代パワー半導については数値`Yを出している。すなわち2030Qまでに省エネ50%以屬亮\ぢ絅僖錙屡焼の拡jを進め、日本企業が世cシェア4割(1.7兆)を耀uすることを`指すと言っているのだ。
加えて、日本の黄金\ともいうべき光\術と半導の融合を図るための施策も]ち出している。オプトという世cは日本がすでに先頭を走ってきた。光配線化によるデータセンターの省エネ化を進め、2030Qの5G/6Gのオール光時代を見据えて光エレクトロニクスデバイス、光電融合プロセッサの開発も進めるというのだから、くもって素晴らしいと言って良いだろう。
しかしこうした経愱の]ち出した噞策について疑問を唱える向きも少なくない。まず2nmプロセス以下の半導をまともに作れる施設をeたないで、あくまでも外国企業を誘致する施策は、何とノンアクティブであるかということだ。現Xで2nmプロセス以下を達成できると思われる企業は湾TSMC、f国Samsung、盜Intelしかない。東やソニーは40nmプロセス以下のところで、かなり躓いてしまった。他国に最先端ナノプロセスを依Tするという形でどのような開発を進めても、O国のものにはならない。
そしてまた工場を作るリスクを恐れていては、世cでは戦えない。L外ファウンドリを}ぶのではなくて、日本がOらBとc間のジョイントベンチャーを作って最先端プロセスをeつ半導工場である「ジャパンファウンドリ」を作ってこそ本颪世箸いμmも咾ぁしかし経愱はこれをvcしている。すぐ}に入らないからと言って、中長期の未来戦Sを投げ出してはならないだろう。
かつての70Q代後半に日本Bが命をかけて行ったLSI開発プロジェクトは、10Qから15Q先を見据えた開発であった。そのためにpも流し汗も流した。しかし「やれるJ囲でやればいいさ」という気風がどこかに流れているような気がしてしょうがない。
もちろん10数Qぶりに、どでかい半導噞に瓦垢誅策プロジェクトを出したわけであるからして、これはかなりh価している。ただ画期的な覦茲貌Г濆み、世cの最先頭に立つくらいの気構えが欲しいのだ。それは夢であろうか。いやそうではない。かつての日本人はそれを成し~げたことがあるからなのである。