パッケージ基���x場は、今後�Q率10%�i後の二桁成長を果たし、2026�Q�i後には現在の�x場��模から倍�\し、150億ドル（約2兆��）というとんでもないところまで拡�jするとの見通しが出てきているのだ。実のところ、半導��パッケージ基��の供給��を見れば、日�U勢は圧倒的なシェアを�eっている。

�M易度の高いインテル向けパッケージ基��でトップサプライヤのイビデンは、2021�Q5月に1800億��の新工場建設��画を�o表した。�J�Tの岐阜県�j垣�xの�Q間工場をスクラップアンドビルドし、23�Q度中にも新棟を�n働させるというのだ。さらに同社は、新たな拠点工場を岐阜県�j野町内（��地15万m2）に新設するというのであるからして、アクティブな�e勢は�咾泙襪个�りだ。
　
新光電気工業も長野県�h曲�xで22�Q度から新棟��工に踏み切り、24�Q度に�n働させる。22〜25�Q度で総�Y1400億��を投�@するというのであるから、ただ��ではない。とりわけFCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）基��の�攵��ξ�は現在に比べて50%��度も引き�屬�る見通しなのである。
　
��版印刷は、新�觜�場を中心にGPU/通信��SoC向けのパッケージ基��を�啣修靴討�り、112億��の�{加投�@を実行している。�Bセラは、�B都の綾����3工場にラインを導入し、鹿児��県川内でもFCBGA基��を拡�j�啣修靴討い襦�
　
こうしたパッケージ基��を���]するために��要な����・�雕爐離汽廛薀ぅ船А璽鵑砲弔い討癲�現�Xは国内勢�~�Wの�X況が��いている。パッケージ基��では、基��そのものが反らないように内�▲灰�機材が��要であり、その供給メーカーは��実�屐⊂赦妥店�マテリアルズがデファクトを�曚辰討い襦�また、ガラスクロスなどの素材�Cでは日東紡の���zな低�X膨張ガラスがないと作れない�X況なのである。
　
この分野で��躍している日本メーカーをラインアップすれば、ラミネートのところで藤森工業、味の素、ニッコー・マテリアルズの�T在感が�咾ぁ�CO2レーザーでは��菱電機が圧倒的シェアを�eっており、UVレーザー穴開けではビアメカニクスが健�hしている。無電解銅めっきとなれば�帚�工業、JCU、さらにパターン形成・レジストのところでは旭化成、ウシオ電機、オーク��作所などが��躍している。
　
もちろん、外国勢のキャッチアップの動きも出てきている。とりわけサムスン電機がFCBGA向けのパッケージ基��に本格参入を��めており、ベトナム工場内に�j型工場を建設することを��定した。LGイノテックもFCBGA参入を検討している。また、オーストリアのAT&Sは、マレーシアに高性�θ焼���パッケージ基��の新工場建設を��めている。
　
中国基��業�cにおいては、アヴァリー（Avary）がFCCSP�官�のパッケージ基��の量��に乗り出しており、さらにFCBGAの新ラインも�啣修靴討い襦�深南電路は広�Δ某靴燭淵僖奪院璽鹸韶�の拠点を考えており、FCBGA基��に本格参入する。
　
��湾TSMCがつくばの�旟研の中に建設している研�|開発センターの柱は、パッケージ分野である。これを契機に、様々な動きがさらに出てくるであろう。��に�R�`されるのは、パッケージファンドリを�}がける日本企業が出てきたことであり、福�Kのピーエムティーは本格的な��業�t開を��画している。同社は、「���@密ナノステージ」を���_としており、100GHz高周�Sデバイスパッケージ、SiCパワーデバイス両�C電極パッケージなどの試作開発に成功しており、2層再配線構�]の�\術を�eつなど高��加価値分野で��躍すると見られ、今後、�`が�`せなくなりそうだ。