ラピダス、国内初のj型ファンドリ工場!〜建築C積が東Bドーム1.15倍〜
ニッポン半導の国家戦Sカンパニーともいうべきラピダスは、いよいよ本格的にテイクオフの時を迎えた。LOh歳xの地100万m2に建設される新工場は、1棟`IIM-1の建築C積は5万4000m2であり、東Bドーム1.15倍の広さに匹發垢襪里澄2025Qの試作ラインn働に向け、工場建設はピッチで進められる見通しだ。

ラピダスは、言うところの日の丸半導の復を`指したものではない。その背景には、これまで16兆を投入し、半導楾颪鰆`指している中国のT在がある。仮に中国が湾に侵すれば、世c最先端のプロセスをeつTSMCの主工場やUMC、Powerchip、Winbondなどの湾半導噞が根こそぎ中国の管理下にかれてしまう。こうなれば、どうしてもTSMCをvる世cの最先端工場を日本国内に設ける要があるのである。
日本と同盟を組んでいる盜颪離丱ぅ妊麩権がラピダスにHjなる関心をeち、мqしているのはそのためなのだ。実際のところ、ラピダスが`指している2nm以下のプロセスは、盜IBMの\術を導入し、「GAA(Gate All Around)」という画期的な立構]のトランジスタで、ナノシート構]を採している。k機▲戰襯ーの最先端\術研|機関「imec」とも協覚書調印を行っている。このことで、EUV露光\術の開発にもOが開けている。つまりは、日櫺い龍ζ韻芭ち屬欧襪里ラピダスの巨j工場なのである。
1期`ともいうべきIIM-1は4階建て、高さ31m、oC積15万9000m2とj型スケールになる。周辺には変電施設、水処理施設、ポンプやガス供給を行う施設も設されるのだ。2nmレベルの最先端半導の量は27Qに開始される予定であり、業が軌Oに乗れば、当のことながら2棟`以Tの建設も野に入っている。ちなみに、工を个栄蕕Ε璽優灰鵑麓建設であり、TSMCy本新工場もまた鹿なのである。
ラピダスの投@Yについては、らかにはされていない。しかし最低でも5兆、最jで10兆というBも出てきている。そして_要なことは、ラピダスというカンパニーは、国内初のj型シリコンファンドリ工場を[定していることだ。攵`は、いわゆる専IC(ASIC)であり、AI、O動Zなどに使われる最先端デバイスを[定しているようだ。H|少量で徹f的にカスタマイズされた最先端半導でsけ出すという作戦であり、いわゆる@量はk切考えていない(集R1)。言い気鯤僂┐譴弌現在の半導の主要アプリであるスマホ、パソコン、]晶テレビなどはまったく眼中にないのだ。
ラピダスを率いるトップである東哲r会長は感慨を込めて以下のように語っている。「ラピダスは世c最咾離縫奪櫂O動Z噞の進tに貢献する半導をHく作っていきたい。そしてまた、收AIに代表される人工Ωけの半導もウォッチしていく。後工の3DパッケージングにもRしていく」。
ラピダスの新工場は、設開発мq棟、i工棟、後工棟をすべて△┐討り、文C通りの完k攵というT味では、世c初の例となるのである。もちろん、この成功をeぶむmもHい。しかし世cにおける日本の半導シェアが8%(集R2)まで後している現Xにあっては、Pるか反るかのM負に出るしかない。東は、来的には株式崗譟△弔泙蠅IPOやv割当\@による@金調達も科に考えられると見通している。ニッポン半導の夢を乗せたラピダスのテイクオフを心から曚蹐Δ任呂覆い。
集R
1. ファウンドリビジネスは、TSMCにせよUMCにせよ、顧客(ファブレス設やシステム業v)からのR文でチップを]するため、@というよりもともと専にZい。@のメモリはいまだにIDMが]している。QualcommやAppleのAPUチップはやはり専だが、数量の出るスマホ専といえる。
2. 殀焼工業会(SIA)が発行している最新のSIA Factbook 2023によれば、世c半導x場における日本企業(日本に本社をく企業)のシェアは、2021Qの10%から2022Qは9%に落ちた。8%までは落ちていない。21Qの1ドル109.75から22Qには131.50と]にWになったことがjきい。ドルで表される国際争から見るとWは極めて不Wである。ちなみに日本の半導メーカーが初めて世cのトップに立った1985Qはプラザ合Tの直後に高がに進んだことと深く関係している。