�y本に新工場を立ち�屬欧�TSMCは、ここにきてAI向け半導��の先端パッケージング工場を日本国内に設��することを検討しはじめた（��集�R1）。TSMCは、「CoWoS」という独�Oのパッケージング工��を作り�屬欧討�り、これは��湾で本格的に作っており、2024�Qには�攵��ξ�を2倍にする��画を�o表している。

同社は、2022�Qにパッケージング工��の新たな研�|開発拠点を茨城県つくばに設立しているが、CoWoSの本格的な�攵摚�△���湾だけにしかない。そこで、パッケージングのサプライチェーンがもっとも�Dっている日本国内に新たな先端パッケージング工場を作ろうという考えだ。場所はまだ��まっていない。

�f国のメモリ�j�}であるSK hynixもまた動き出した。同社は、AI半導��に使��される高帯域幅メモリ（HBM）のトップシェアのサプライヤであり、世�cに先行している。この����はAI半導���x場の80%を��めるNvidiaに納入しているのだ。そして、何と6000億��という巨�Yを投�@して、�盜颯ぅ鵐妊�アナ�Δ縫▲疋丱鵐紅焼���パッケージングの新工場建設を本格的に検討しはじめた（��集�R2）。

�k�機�Samsungも横�pに400億��を投じて、パッケージングの開発センターを作ることを��定しているが、これに合わせて�Zい��来に日本国内にパッケージング新工場を設��するかもしれないという発言をほのめかしている。そしてさらに、Intelもまた日本国内にパッケージング開発拠点の開設を検討している。

日本勢においても、こうした動きは広まってくる。ルネサスは�j分工場の新��パッケージング開発と���]ラインの�O動化を�k気に進めている。当��のことながら、�j分工場にはそれなりの設��投�@を考えているのだ。ソニーもまた、�j分における後工��の充実を考えており、先端パッケージングについても開発や量��を検討しているようだ。

国家半導��戦�Sカンパニーともいうべきラピダスは、���j型の半導��工場建設を進めているが、後工��工場も設けるわけであり、先端パッケージング量��も�科�に考えているだろう。こうした動きに合わせて���L�O�h歳周辺にパッケージングに�咾ぅ瓠璽�ーの進出も�科�に予�[されるのだ。立��的に�_ねていき、��次元実�△靴得��Δ鮓��屬気擦訐菽璽僖奪院璽献鵐斡\術は、今後の半導��の�\術革新の�jきなコアになっていくことは間違いないだろう。

��集�R
1. 2024�Q3月25日の週間ニュース分析「Intelの投�@��画に85億ドルのCHIPs�мqが確定、TSMCの日本パッケージ工場」で解説したように、TSMCは��式にコメントしていない。ロイター1社が報じただけで、他のメディアもこのロイターの情報を記��にしているだけで、まだ噂の域を出ていない。
2. SK hynixは、�櫂ぅ鵐妊�アナ�Δ離ΕД好肇薀侫．ぅД奪箸�38.7億ドルを投�@して新パッケージング工場建設を��式に��定している。��にパデュー�j学と協��してHynixが�u�TなHBM（High Bandwidth Memory）を中心とする先端パッケージを開発する。まずGPUなどのAIチップとセットで使われる次世代のHBMを開発し、2028�Q後半の量�凮始を�`指している。インディアナ�Δ嶺uにあるオハイオ�Δ任�Intelが200億ドルを投�@して工場を建設中だ。