≪3-D ICsの現時点≫

Wikipediaにて早�]引いてみると、�}�i�M�}な和�lで次の��要表現となっている。

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「Three-dimensional integrated circuit」 From Wikipedia
…エレクトロニクスにおいて、�ζ暗纏劵灰鵐檗璽優鵐箸�2層以�屬��貭召�よび水平の両�気�1個の�v路に統合されている半導��が、��次元IC(3D IC,3D-IC, あるいは3-D IC)である。半導��業�cはこの�~望な�\術を�Hくの異なる形で�{及しているが、まだ広くは使われてなく、�T果としてその定�Iはまだ幾分流動的である。
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詳細は以下を参照いただきたい。
⇒http://en.wikipedia.org/wiki/Three-dimensional_integrated_circuit

��次元IC関係の業�c記��をずっと�R�`してきているが、これも�}�i�M�}の定�Iづけながらその記���P数を2010�Q以�Tでカウントしてみたところ、次の推�，箸覆辰討い���　　

	2010�Q	2011�Q	2012�Q
1月	31	27	41�P
2月	14	15	32
3月	36	26	64
4月	25	32	47
5月	16	32	54
6月	39	40
7月	36	38
8月	19	29
9月	16	42
10月	29	58
11月	32	57
12月	33	69

�@度はともかく、昨�Q後半以�Tの記��の�Hさを肌身に感じてこの集��を行ってみたという経緯ではある。学会のみならず業�c関係の国際的な場で、3-D ICsがいずこでも�Dり�屬欧蕕譴誡X況になっており、以下がその例である。

◇Chip execs see 20 nm variants, 3-D ICs ahead (4月27日��け EE Times)
→GSA Silicon Summit(MOUNTAIN VIEW, Calif.)での�H岐にわたる議�bから要点のいくつか：
＊次世代20-nmプロセスは、低電��および高性�Δ砲弔い萄播�化したバージョンをサポート可��(IBM)
＊�Hくの課��にも拘らず、�H様な3-D ICsが2014�Qに�x場に出てくる
＊CMOS scalingは鈍化しているが、依��7-nmノードまでは実現可�Α　�

◇ECTC: Focus on 3D integration and TSVs (6月1日��け ELECTROIQ)
→今�QのElectronic Components and Technology Conference(ECTC)(��62�v：5月29日〜6月1日：San Diego, CA)の�_点テーマは、3D integrationおよびthrough silicon vias(TSVs)の旨。「ここ数�Qの最も�jきな流れは3DおよびTSVであり、今後とも��いていく。業�cは、3D toolsがすべて揃うまでは3Dを行ない易い�桔，箸靴�2.5D、すなわちインターポーザが現れることを本当に望んでいる。�hいはインターポーザにかかるコストがどうなっていくかにある��」(ECTC conference chairを��めるGLOBALFOUNDRIESのDavid McCann��)

タイミングを合わせるかのように、����的な����あるいはそれに向けた�Dり組みが相次いで発表されている現時点である。まずは、3-D ICs��況の����け役の�k翼になっているとも感じるXilinx社のheterogeneous 3D FPGAが、以下の通り発表され、慌ただしい推�，虜�乱を�cけるよう����の流れを解説する記��も見られるほどである。

◇Xilinx: 3-D Chip a Route to More Complex Semiconductors-Xilinx sees the future of chips in its new 3D FPGAs (5月30日��け Barron's/Tech Trader Daily blog)
→Xilinxが、同社FPGAsのVirtex-7最新ラインを投入、28-nm featuresのSiベースロジック半導��を40-nm embedded silicon germanium(SiGe) dieと�k緒にした3DICパッケージである旨。3DIC�\術の最先端を進める点で、このXilinx 3D FPGAは"huge"と表される旨。

◇Xilinx ships the world's first heterogeneous 3D FPGA (5月30日��け EE Times)
→混乱を�cけるよう、流れの解説：
Monolithic Device: VIRTEX-7
�、�
First 3D FPGA: Virtex-7 2000T�、�(�R1)
�、�
First Heterogeneous 3D FPGA: Virtex-7 H580T　⇒(�R2)
(�R1)世�c最高capacity、トランジスタ6.8B個、Stacked Silicon Interconnect�\術(through-silicon vias[TSVs]接��の"silicon interposer")、同じパッケージに4つのFPGA die、homogeneous…4つのFPGA dieが同�k
(�R2)heterogeneous…同じパッケージに2つのFPGA dieおよび1つの8-channel 28Gbps transceiver die、Stacked Silicon Interconnect�\術による業�c最高バンド幅FPGAs

◇Xilinx relies on stacked silicon interconnect for 28Gbps FPGA (5月31日��け ELECTROIQ)
→Xilinx社が、3D heterogeneous all-programmable FPGA, Virtex-7 H580T FPGAの出荷を開始、同社のstacked silicon interconnect(SSI)�\術を��い、16 28Gbpsおよび72 13.1Gbpsトランシーババンド幅まで到達の旨。
・≪�^真≫ Xilinxのheterogeneous 3D FPGA, Virtex-7 H580Tデバイス
⇒http://www.electroiq.com/content/dam/eiq/online-articles/2012/05/xilinx-ssi-2.JPG
・≪�^真≫ Virtex-7 H580Tデバイスは、SSI�\術を��いてコアFPGA fabricから�`れたシリコン�屬�28 Gbpsトランシーバを届ける
⇒http://www.electroiq.com/content/dam/eiq/online-articles/2012/05/xilinx-ssi-1.JPG

�k��、メモリ関係でもJEDECあるいはMicronなどの��次元関係�Y��化が進められているが、次のように����的な個々の�Dり組みも見られている。

◇Etron designing DRAMs for through silicon vias (6月1日��け EE Times)
→Etron Technoogy社(新��[Hsinchu], Taiwan)が、through-hole vias(TSVs)を��いる3-D ICsに向けたbuffered DRAM設��への�Dり組みを開始、3-D ICsはDRAMsを再び元気づけ、設��コラボを牽引する(同社founder and chief executive、Nicky Lu��)旨。

≪�x場実��PickUp≫

動向が�R�`されているルネサスエレクトロニクスが、TSMCとのコラボを次の通り発表している。エルピーダメモリとともに、グローバルに発�t的な推�，鮓�守りたく思う。

【ルネサスとTSMCのコラボ】

◇Renesas extends MCU work with TSMC to 40-nm (5月28日��け EE Times)
→予�[通り、Renesas Electronics社とTSMCが、Renesasがリードする�x場、microcontrollers(MCUs)についての両社間のコラボを高めることを発表の旨。

◇Renesas, TSMC tout licensable MCU platform using 40-nm eFlash (5月28日��け EE Times)
→Renesas ElectronicsとTSMCが、世�c中の他の半導��サプライヤにライセンス供与可�Δ�embedded flash(eFlash)-ベースMCUプラットフォームを開発する��画��要を説��の旨。

◇ルネサス、マイコン�攵仿�m発表、��湾TSMCに−協業関係広げ採�Q改��へ (5月28日��け 日経 電子版)
→ルネサスエレクトロニクスが28日、TSMCに�O動�Zや電子機�_の�U御に使うマイコンを�攵仿�mすると発表、これまでもシステムLSIの�攵�を委�mしてきたが、主��のマイコンでも協業関係を広げ、採�Q改��を狙う旨。委�mするのはルネサスが昨�Q��に開発した40-nmの半導��など高性����が含まれる旨。ルネサスの主��である那�M工場(茨城県ひたちなか�x)と��湾のTSMCの工場の2ヶ所で�攵�できるようにすることで、����供給が��絶えないようにするのも狙いの旨。

新興経済圏の推�，發覆�なか�`が�`せない現�Xを、以下から感じている。グローバルに�k��的に経済の潮流を読んでいく�_みが�k層�\している。

【世�c経済の�f流】

◇新興国に試�a、インド7�Qぶり、中国3�Qぶり低成長−�W下げやインフラ��業�i倒しでテコ入れ��ぐ (6月1日��け 日経 電子版)
→インドや中国など新興国経済が予�[を���vるペースで���]している旨。
　インド　 1〜3月期GDP　 5.3%�\　 4四半期連��鈍化
　中国　 1〜3月期実��成長率　8.1%　 �i�Q同期9.7%
　ブラジル　1〜3月期GDP　 1〜2%�\　�i�Q同期4.2%�\
欧���e機などで新興国の��要が����、先進国経済の���]につながる�K循環の恐れもある旨。

半導��の新たな芽そして開�}に向けて、我が国そして�f国で�劜官協��の�Dり組みが�]ち�屬欧蕕譴討い襦�

【�劜官協��】

◇パワー半導��で逆��、日本の�匲学がつくばに集�T−�Z・家電の�j幅省エネを実現へ、人材育成にも�R�� (5月28日��け 日経 電子版)
→日本のエレクトロニクス�噞が、省エネ化のカギを�曚觴＼ぢ紊離僖錙屡焼���で反転��勢に、�噞�\術総合研�|所(AIST)と富士電機、住友電気工業、アルバックなど16社、筑�S�j学がパワーエレクトロニクスの共同研�|��、「つくばパワーエレクトロニクスコンステレーションズ(Tsukuba Power-Electronics Constellations, TPEC)を設立、Si半導��に比べて電����失が少ないSiC半導��の開発を加�]する旨。

◇LED世�c最高�\術を3�Q内確保、�f国�劜官協��へ (5月30日��け �f国・中央日報)
→�f国��識経済�陲�30日、発光ダイオード(LED)照��の定��に向け、�劜官による相互協��覚書(MOU)の締�T式を開��、2015�Qまでに世�c最高水��のLED光素子�\術の開発を�`指す旨。��業推進の背景には、3�Q以内に世�c最高レベルのLED光素子�\術を確保できなければ、LEDを�f国の新成長�噞に定��させることができないとの�e機感がある旨。今�Qから2014�Qにかけ、国�J120億ウォン(約8億900万��)と�c間�@本42億ウォンを投じる旨。

��来に向けた新たな発�[が、��欧から2�P、ともに興味深く感じるとともに該新�\術の積み�_ね、実りを願うところである。

【��来に向けて】

◇The first chemical circuit developed-Researcher develops first-ever chemical circuit (5月29日��け PhysOrg.com)
→スウェーデン・Linkoping Universityの�F士課��学�擇�、世�c初の化学�v路、例えばいつか筋肉の中の動きを刺��するのに��いられる可��性を�wむ"イオントランジスタ"を開発、Si半導��がコンピュータで動作するのと同様に、��内の����分子の輸送をある機�Δ鮃圓錣擦襪茲��U御するよう該半導��が働く旨。

◇Single moving droplet can generate power! (5月31日��け EE Times India)
→ノルウェー・Vestfold University Collegeが、水の小さい�r1個の動きを�W��して電気を��こす、�~単で効率の良いenergy harvesting(環境発電)デバイスを作り出した旨。該新�\術は、低電��携帯機�_の電源として使える可��性、導電性�r(水銀あるいはイオンを含む�]��)が、薄いmicrofabricated材料、electret filmに�pって滑ると電��が発�擇垢觧檗�

≪グローバル雑学�棔�204≫

モスクワからドイツのデュッセルドルフへ、電子デバイス��業の拠点オフィスがあって小�擇發�つて何�vか訪れたこの莂慮什澆龍�気を、

『80時間世�c�k周　・・・格�W�豢�乗りまくり�w絶ルポ』　(�Z兼 ��史／著：�d桑社新書 112)　　
　…2012�Q 3月 1日 初版���k刷発行

より、いろいろ思い��こすなか味わっている。アルトシュタットで飲み�Jすアルトビールは、変わらず最高のようである。LCCとは思えないほど素晴らしいエアベルリンという下りがある�k�機�著�vが日本で遭った不�mな顛��例が後半に��されている。

��4章　ドイツでご先祖様に会う！

◆デュッセルドルフ空港は『ドラえもん』でいえば出�v�hくん!?
・フランクフルト、ミュンヘンに次ぐドイツ��3の空港
�、�ドイツらしい適��サイズの機�ε�なデュッセルドルフ空港
・何よりまず、人々が��かにまっすぐ�D��と歩いている
�、�ここで暮らしてる人は相当ストレスがたまりそう
�、�ドイツに入った��端、男性のハゲ率が高くなった
・オペル��のミニバンタクシーでデュッセルドルフ駅へ

◆ボクがネアンデルタールに行きたい理�y
・デュッセルドルフの�Z�uにある最古の人類が発見された場所、ネアンデルタールに行ってみたい
・ドイツに来ていつも思う：「この国の人々は互いの��実さを信じ合っている」
�、�電�Zに乗る時も、到��駅にも改札がない
�、�日本人である�O分が、のび�療�な主張のない人�|であるかを感じずには
・流線型の�Q駅停�Zの電�Zで約20分、ネアンデルタール駅に到��
・気に入っているネアンデルタール人再現�Y本の独��の風貌

◆ネアンデルタール人はドイツのアイドル！
・発�E現場を、そのまま�F�餞曚�
・のどかな�儡屬涼�にあるネアンデルタール駅、小鳥の�mに包まれた何もない場所
�、�入場料8ユーロ(約930��)
�、�いきなりネアンデルタール人の等身�j再現人形がお出迎え
・いつでも会える等身�jの原人、ズラリと並ぶネアンデルタール(NDT)人グッズの�l富さと人気ぶりの凄まじさ

◆"世�c�k長いバーカウンター"で人間も携帯も充電
・デュッセルドルフ駅まで戻り、地下鉄に乗り換え、��飲み�W国、アルトシュタットの莂�
・パソコン、iPhone充電のためのコンセント探し
�、�ブンデスリーガの�@プレー��集のビデオを流している��
�、�ドイツのサッカーファンは日本人に友好的
　→キッチン内から電源を�Dってくれた
・お待ちかねのデュッセルドルフ�O慢のアルトビール(���C発酵ビール)、「Schloesser Das Alt」
・4時間30分のドイツの旅は、実に心身ともに充実した時間に

◆LCCを��えたLCC、エアベルリンに感動！
・エアベルリンのエアバスA319、チューリッヒに向け定刻通り出発
�、�1時間30分のフライト、�{潔でサービス満点、感動のクオリティ！
・2012�Q中に�j�}�豢�連合、ワンワールドへ加盟する予定とのこと
・LCCのあり�気砲弔い峠jきく2点の問��
�、����k「LCCだからローサービスは仕�気�ない」�、��科�納�u
　　��二「LCCだからハイリスクでも仕�気�ない」　→あってはいけない

◆スカイマークで��こった驚きの���Pとは？
・2007�Q、神戸空港発スカイマーク108便で��きた���P例
　→バッグの盗�M���P、被害�vがボク(著�v)達夫婦
�、��畤佑�乗ったままの飛行機を飛ばそうとしている。ボク達夫婦は�}��きが間に合わず同便に搭乗できなくなってしまっている。
�、�本当に優先されたのは乗客の�W��なのか、会社の経済性なのか？

◆まさかの�T��に吉本並みにズッコケ
・ボクらのカバンから�O分のカバンに�，���えている�eをビデオで�k緒に見て確認、被害届まで提出
�、�なのに、"�Dり違え"はないとのやりとりでチョン！

◆�豢�会社が削って良い�霾�と削ってはいけない�霾�
・数ヶ月後、神戸水�峽抻，砲茲辰��畤佑琳�性は�j捕
�、�乗客や周囲に�瓦垢��W��への責任感と配慮をあまりに�Lき�圓�る顛��に
・現場はアルバイトや派遣だけで�e機管理�ξ�ゼロの���U、その後スカイマークには乗らなくなった
�、�先日、国内LCCのエア・ドゥ、機長が男性の�N�iを��さず機内から�Tろす��定をした��例
�、�この便は約1時間5分��れて出発
�、��豢�会社には削って良い�霾�と�Kい�霾�