≪拡�j(lu┛)と�k歩先≫　　

モバイルの流れに乗ってSamsungが�W(w┌ng)益を�j(lu┛)きく�Pばす業績発表を行っている。

◇Samsung expects to post 53% profit rise in 1Q13 (4月8日��け DIGITIMES)

これに��いてTSMCからは総��、Morris Chang��(hu━)から、売�屬桶判j(lu┛)が今�Qも�i�Q同様、モバイルの�Sに乗って��く、という�]ち�屬欧任△襦�

◇TSMC to Post Double-Digit Sales Growth in 2013, Chang Says-TSMC CEO: We'll increase revenue 15% to 20% this year (4月9日��け Bloomberg)
→TSMCのChairman and CEO、Morris Chang��(hu━)が、今�Qの同社�Q間売�屬欧�15%〜20%�\えると予�R、昨�Q、2012�Qは2011�Qから19%�\であった旨。

その直後の同社四半期業績発表であるが、�Oらの予�[そして�i�Q同期を�j(lu┛)きく��?j┼n)vる内容となっており、Samsungとともにモバイル化による業績拡�j(lu┛)のほどを��(j┤)している。

◇TSMC 1Q13 sales beat guidance (4月10日��け DIGITIMES)
→TSMCの2013�Q���k四半期売�屬欧�NT$132B($4.3B)を��?j┼n)vり、�Oらのガイド、NT$127-129Bを越えた旨。TSMCの3月売�屬欧�NT$44.13B(約$1.47B)、�i月比7.2%�\、�i�Q同期比18.9%�\。1-3月売�屬科���はNT$132.76B、�i�Q同期比25.7%�\。

高性�Σ修妨�けた�\術�t開については、16-nm FinFETの次のコラボ・アプローチである。

◇Cadence and TSMC to collaborate on design infrastructure for 16nm FinFET process technology (4月8日��け ELECTROIQ)
→Cadence Design Systems社が本日、モバイル、networking、サーバおよびFPGA応��先端ノード設��向けに16-nm FinFET�\術��設��インフラを開発するTSMCとのmulti-year合�T�M(f┬i)��を発表、この深いコラボは通常よりも設��プロセスの早くから始まって、FinFETsに���~な設��課��に効果的に�官�、��低電��・高性�θ焼���を可�Δ砲垢襪燭瓩���要なインフラを�Dえる旨。

��(sh━)国���L(zh┌ng)岸で��例開��(h┐o)のTSMC�\術シンポの場では、最先端への�Dり組みが次の通り説��されている。

◇TSMC starts FinFETs in 2013, tries EUV at 10 nm (4月11日��け EE Times)
→2013 TSMC Technology Symposium(4月9日：San Jose McEnery Convention Center)にて、同社executivesが新プロセスについてアプローチ詳細を説��の旨。GlobalfoundriesおよびSamsungとの��合��(c┬)�Xに直�C、TSMCは、16-nm FinFETの初期�攵�を2013�Q��に��画、さらに、2015�Q後半から10-nm半導��を作るためにextreme ultraviolet(EUV) lithographyを採��の期待、しかし依��代��としてe-beamを研�|している旨。また、3-D半導��stacksの�Dり組みアップデート、および今日の28-nmプロセスノードの�M(f┬i)��立ち�屬欧砲弔い討眄���の旨。

�k��(sh┫)の半導��最�j(lu┛)�}、インテルは、これも��例、Intel developer forum(IDF) Beijing(4月10-11日：���B)が、ほぼ同じタイミングで開��(h┐o)されて、サーバ向けおよびnew Atomがキーワードの雰囲気を感じている。����的には以下の内容である。

◇Atom Avoton processors move up to Intel's 22nm process (4月8日��け ITWorld.com/IDG News Service)
→Intelが、サーバ応��向けに22-nmプロセスで���]、新しい"Silvermont" microarchitectureが�}び�颪箸覆訥稘杜�AtomプロセッサのAvoton版を出荷しており、該プロセッサによりmicroserversの�k層�j(lu┛)きな性��&エネルギー効率が�u(p┴ng)られる旨。

◇Windows 8 tablets to go quad-core? Intel talks next chip-Will Windows 8.1 get a lift from quad-core tablets? It looks likely.-Intel touts quad-core "Bay Trail" processors for Windows 8 tablets (4月9日��け CNET/Business Tech blog)
→���BでのIntel Developer Forumにて��曜9日、IntelのTan Weng Kuan��(hu━)。
Intelのquad-core Atom "Bay Trail"プロセッサが今�Q、Windows 8およびWindows 8.1タブレットcomputersでお�`見えする見込みの旨。��く新しいAtom microarchitectureにより、現在までで最も��(d┛ng)��なAtomプロセッサが�u(p┴ng)られ、Intelの現世代タブレットofferingのcomputing性�Δ�倍になる旨。

◇IDF Beijing 2013: Transforming computing experiences from the device to the cloud (4月11日��け DIGITIMES)
→Intelのexecutivesが今�vの場で、デバイスからcloudに人びとが�\術経�xする在り様を�k変させることを�`指す新�\術および連携を発表している旨。この中には、22-nmプロセス�\術ベースの新しいデータセンター����ライン詳細、および次期��4世代Intel Coreプロセッサファミリー詳細と並んで新しいIntel rack scaleアーキテクチャーがある旨。

モバイルそして高性�Δ零�合の�Sのなか、企業向けおよび�k般�x場に向けて�k歩先のソリューションを�`指すアプローチをそれぞれに感じている。

それにしても、モバイルの拡�j(lu┛)路線には現実的な絡み合いの�Bが別次元の世�cで��いている。

◇Where will Apple get flash memory now? (4月11日��け EE Times)
→Apple向けプロセッサ���]で�{い出されたとされているSamsungが、NANDフラッシュメモリの供給を�U(ku┛)限してAppleを�U(ku┛)御する可��性があるか？Appleはその����には如何に反応すべきか？

≪�x場実��PickUp≫

スマートフォン、タブレットの��況に�{われるパソコンという現下の世�c的な動きが、パソコン世�c出荷四半期データに予�[を�j(lu┛)きく越えて史�嶌能j(lu┛)の落ち込みという形でついに表われてきている。パソコン�j(lu┛)�}に戦�Sの�T��を��る情勢になっている。

【PC世�c出荷の落ち込み】

◇パソコン世�c出荷13.9%��(f┫)、1〜3月、��(f┫)少率最�j(lu┛) (4月11日��け 日経 電子版)
→?ji┌ng)歡��h会社のIDC、10日発。1〜3月期のパソコン世�c出荷��数が�i�Q同期比13.9%��(f┫)の7629万4000��と発表、同社は1994�Qからパソコンの出荷動向を調�hしているが、��(f┫)少率は��(c┬)去最�j(lu┛)になった旨。消�J�vがスマートフォンなどの出�Jを優先、パソコンの新����が不発だったことも�xいた旨。
IDCは当初、1〜3月期の出荷��数が7.7%��(f┫)になると見込んでいたが、予�[を�j(lu┛)きく下�vった旨。

◇Personal computer shipments post worst quarter on record, says IDC (4月11日��け ELECTROIQ)
→International Data Corporation(IDC) Worldwide Quarterly PC Tracker発。世�c的にパーソナル機�_(d│)の好み��(li│n)�Iが�々圓垢襪發��kつの兆�t、PC出荷が、�k四半期として史�嶌任盡韻靴ね遒噌�みを��(j┤)している旨。

◇「脱パソコン」待ったなし、HPやデル (4月12日��け 日経 電子版)
→�Z境が�k段と�z��になっているパソコン�x場、最�j(lu┛)�}の��(sh━)ヒューレット・パッカード(HP)などはタブレットやサーバーを��(d┛ng)化、「脱パソコン」戦�Sは待ったなしの旨。

SEMIがまとめた2012�Q世�c半導��材料�x場が、3�Qぶりの低下というデータである。��湾がトップを維�eするとともに、�j(lu┛)きく落としながらも��2位となっている我が日本である。中国が最も�Pびた地域となっている。

【2012�Q半導��材料�x場】

◇Global semiconductor materials market falls for first time in three years (4月9日��け DIGITIMES)
→SEMIまとめデータ。ウェーハ���]および実�△領���(sh┫)について半導��材料の2012�Qグローバル�x場が3�Qぶりの低下、2012�Qの世�c半導��材料売�屬欧�2%��(f┫)の$47.11B、�k��(sh┫)、グローバル半導���x場は3%��(f┫)となった旨。
≪SEMI: 2012�Q地域別半導��材料�x場��模[US$B]≫

地域	2011�Q	2012�Q	Y/Y
Taiwan	10.11	10.32	2%
Japan	9.21	8.53	(7%)
ROW*	8.21	8.09	(1%)
South Korea	7.27	7.33	1%
China	4.87	5.07	4%
North America	4.86	4.74	(2%)
Europe	3.31	3.03	(8%)
Total	47.84	47.11	(2%)

* Singapore, Malaysia, Philippinesなど東南アジアおよびさらに小さいグローバル�x場
[Source: SEMI, compiled by Digitimes, April 2013]

◇Taiwan remains top semiconductor materials consumer in 2012 (4月10日��け Focus Taiwan)

�_ね合わせて�|極の小型化、高性�Σ修鮨泙誑�次元半導��のアプローチであるが、数ある�]開を要する問��の�kつが放�X�敢�であり、�k桁アップの冷却�\術開発が次の通り進められている。

【��次元半導��冷却�\術開発】

◇Researchers working on new 3-D chip cooling technology (4月5日��け domain-b)
→Georgia Institute of Technologyが、今日普通に��いられているシステムの10倍ほどのheat loadsが扱える��次元半導��冷却�\術を開発するためのDefence Advanced Research Projects Agency(DARPA)契約を�耀u(p┴ng)の旨。

◇DARPA: 3-D chips to get cooler (4月8日��け EE Times)
→Georgia Institute of Technologyが、業�cパートナー、Rockwell-Collinsとともに、Defense Advanced Research Projects Agency(DARPA)のMicrosystems Technology OfficeにおけるIntrachip/Interchip Enhanced Cooling(ICECool)プログラムの�k環として、DARPAから��次元半導��stacksに向けたliquid evaporation冷却�\法を開発すために3�Q、$2.9M契約を�耀u(p┴ng)の旨。arithmetic-logic unitsのような半導��hot-spots冷却に��に�R�Tを払って、今日の�\法よりも10倍半導��を冷却するmicro-sized microfluidic channelsによるliquid冷却�\法を開発する旨。

パソコン鈍化にさらされているAMDにビジネス運がついて好転の兆しか、Microsoft、任�W堂、ソニーと採��されている同社最新プロセッサである。

【AMDの戻し】

◇AMD exec: We'll come back like Apple and IBM (4月5日��け Bit-Tech.net)
→Advanced Micro Devices(AMD)のworldwide componentチャネル販売、vice presidentのRoy Taylor��(hu━)。AMDは、AppleおよびIBMでの�~�@な�v復に�瑤織咼献優恒燭�逆転、戻していく見込み、AMDのaccelerated processing units(APUs)最新世代が、任�W堂のWii U consoleおよびソニーのPlayStation 4に入っている旨。

◇Microsoft Said to Adopt AMD Chips for Next Xbox Console-Report: Next Xbox to feature an AMD processor (4月8日��け Bloomberg)
→本�P��情通筋を引��。Microsoftが今�Q投入予定の次世代Xbox consoleが、"Jaguar" central processing units(CPUs)およびgraphics processing units(GPUs)を擁するAdvanced Micro Devices(AMD) system-on-a-chip(SoC)プロセッサを採��する見込みの旨。AMDのプロセッサはまた、Sonyの次期PlayStation 4 consoleにも入る旨。

≪グローバル雑学?f┫)棔?49≫

�X帯モンスーン、�a(b┳)帯モンスーンのイネと��(sh━)、そして��(sh━)をつぶして食べる文化を見てきたが、こんどは、��(sh━)はほんとにあるのか、どこまであるのか、というのが率直なところのシルクロードを通りながらのお?ji┌ng)櫃砲弔い董?/p>

『��(m┬ng)ろう　食べよう　世�cの��(sh━)』　　
　　(佐藤　洋�k�r 著：岩�Sジュニア新書 720)　…2012�Q 7月20日 ��1刷発行

より、2�vに分けて見ていくことにする。まずは、中央アジアでの稲作の史実、現�Xであるが、�^牧�cと��耕�cが��完、�\け合いながらの����というものを��(m┬ng)らされている。

6章　シルクロードを通って　　　≪�i半≫　　　　　

1　変化する風土

□昔、そこは�uの�j(lu┛)地だった
・ユーラシアの最奥�陝△修海牢��h�Qも�iから人びとが暮らし、行き交ってきた土地
　→今そこは�|燥のさなか

□�^牧の暮らし
・�^牧…ヒツジ、ウマ、ヤギ、ウシ、ラクダなど群れをなして暮らす家畜たちを群れごと管理、家畜たちのミルクや肉を�u(p┴ng)て暮らしを�Г┐詈顕�
　→人びと�O身が家��ごと�‘�
　→土地は、基本的に誰のものでもない…�^牧文化
・�‘阿隆屬���業を営む��耕�cや他の交易�vたちと交流、穀�颪呂犬���要な�����@材を入�}
　→中でも�^牧�cが提供する�eは、極めて�_要な����

□�^牧�cの動きは「飛�Z角」
・�^牧文化の維�eやその広まりにウマが果たした役割はとてつもなく�j(lu┛)きい
　→チンギスハンのモンゴル帝国も、ウマによって�Г┐蕕譴�

2　中央アジアのイネと��(sh━)

□中央アジアの稲作
・中央アジアにも、じつは稲作
　→タリム�V地の���筺��W���冖�のふもと、紀元2世紀ごろに稲作
　→��(x┴)蘭�楾颪留匹┐浸�期、比較的湿�Y(ji└)な時代
・稲作や��(sh━)も、�^牧�cや商人たちによって運ばれた歴史あり？
　→そのようにして伝えられた可��性

□ダルベルジン・テパ�C跡
・1997�Q��(c│i)、(著�vは、)喜び勇んで現地調�hへ
　→ウズベキスタン南�陲離瀬襯戰襯献鵑箸い���
　→ダルベルジン・テパという�C跡の中世ころの�C構から、�H量の��(sh━)が出ている
　　…主に�}殻の�霾�
　→DNAの抽出を試み、ジャポニカに�Zいイネという�T果
・この��では、少なくとも2世紀頃と中世頃にジャポニカのイネを栽培していたことに
　→2世紀頃からこのかた、今よりは�Lまれた�uの環境の中でさまざまな作�颪鮑遒���業が広がっていた可��性

□ロシアの稲作
・イネは今のロシアでも栽培、東欧にも�爐�ながら稲作
　→その�|子を日本に�eってきて栽培するとものすごい早�擇砲覆�
　→�]い��(c│i)の間に�攬蕁��}(c─ng)を咲かせて成�^に至る、極端な早�����|が成立
・ウズベキスタンの��都、タシケントでよく見かけるピラフ