≪現時点の動き≫　　

BoschとSTマイクロが並んでリードした�k昨�Q、2012�QのMEMSデバイス�x場ランキングであるが、昨�QはApple向けビジネス�官�でBoschが�sきん出る�T果となっている。

◇Apple Design Wins Lift Bosch to Top of MEMS Ranking (3月10日��け EE Times)
→IHS発。ARM携帯電�BおよびiPad design winsに�\けられて、Boschが、2013�QMEMSセンサおよびactuatorsのトップメーカーになった旨。2012�QはBoschとSTMicroelectronics NVが並んでMEMSランキングのトップであった旨。�x場����は5.8%�\の$8.96 billion、Boschは26%�\で$1 billionに達する�k�機�STのMEMS販売高は2.1%��であった旨。
・≪表≫ 2013�QMEMSメーカー売�屬殴肇奪�20 (MUS$) [Source IHS]
⇒http://analog-eetimes.com/images/01-edit-photo-uploads/2014/03/20140310eihsmemsranking440.jpg

Apple向けプロセッサ�攵��官�がやはり中心の�B��となるが、次世代のA8プロセッサを誰が作っているのか、日��わりの記��の様相を呈している。今までのSamsungか、あるいは�Dって代わるTSMCか、はたまた両�気�、と�發笋�である。

◇The Apple A8 'fab' enigma: Is it TSMC, Samsung, or both? (3月10日��け CNET)
→誰がAppleの次世代プロセッサを作っているのか、SamsungとTSMCの間のPRの戦いがフル�v転を始めている旨。ここのところ、あるときはTSMC、あるときはSamsungとの情報、たぶんともに��しい旨。

そのTSMCについて、CMP工��仕様関連でA8�官�の��れが表�C化、早�]に��消しが行われる以下の内容である。

◇TSMC 20nm wafer production delayed temporarily, but will not affect shipments-TSMC delayed 20nm chips due to CMP spec issue (3月11日��け DIGITIMES)
→TSMCが、同社20-nmウェーハstartsがCMP(chemical mechanical planarization)で��いられる材料の仕様問��から最�Z��れていることを確認の旨。この点は解��されており、出荷の��れはない旨。業�c筋によると、TSMCは2014�Q始めにAppleのA8プロセッサに�_点化、20-nmプロセスノードでの量��を開始の旨。

A8関連の�p�Rに向けては、実�∧�野についても主要メーカー間のシェアが�Dり沙�Xされている。

◇ASE may land more packaging orders for Apple A8 CPUs (3月11日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。Advanced Semiconductor Engineering(ASE)が、Appleの次世代A8プロセッサについてのpackaging�p�Rについて以�i予�[された20%より高くなる可��性の旨。先の報�Oでは、AppleがA8 CPUsについてのpackage-on-package(PoP)発�Rのうち、Amkor TechnologyとSTATS ChipPACがそれぞれ40%、残る20%がASEとされていた旨。

64-ビットモバイルプロセッサについて、先行するAppleをAndroid勢が如何に出てきて�{い越していくか、予�Rの�気浪進發�先に�@がしくなっている。

◇Apple dominates 64-bit mobile chips as Android rivals lag-But ABI Research is predicting 64-bit chips will be on more Android mobile devices by 2018-ABI: Apple's lead in 64-bit mobile chips could diminish (3月11日��け Computerworld/IDG News Service)
→ABI Research予�R。Appleが、64-ビットモバイルプロセッサをリードする位��にあるが、Android handsetメーカーが向こう4�Qで�{いつく可��性の旨。Androidは今�Q64-ビット版を�uる見込みの旨。今�Q出荷が予�Rされる64-ビットモバイルプロセッサ182 million個の約20%がAndroidモバイル機�_に入り、2018�Qには1.12 billion個の60%を��めると見る旨。

現�Xのモバイルプロセッサをリードする�盜�Qualcommが、中国で先端��を�攵�する��画という�Bが浮�屬靴討い襦Ｆ閏劼話羚駭��Bから�o���D引に問��があるとして調�hを求められており、それを�~んだ��防との推�Rが出てきている。

◇Commentary: Is it likely for Qualcomm to produce 28nm chips at SMIC?-Will Qualcomm shift some 28nm chip orders to SMIC? (3月13日��け DIGITIMES)
→最�Zの中国発記��によると、Qualcommのpresident、Derek Aberle��が中国のSMICで28-nm半導��を作る��画を披露としている旨。��湾の業�c�莟R筋が��に言及して�iく、Qualcommはたぶんに中国との関係改��に�R�`しており、同社handset半導��の販売への�o���D引調�hを中国���Bが�Dり下げる期待感の旨。

現時点でもこのように変化に富んだ動きとなっており、随時アップデートを要する�X況を�pけ�Vめている。

≪�x場実��PickUp≫

エレクトロニクス・半導��の世�c�x場を見渡して、現�Xの頼みの��となっているモバイル機�_であるが、テレビ、デジカメなどconsumer electronicsの中国�x場について�jきく��要が��るデータが表わされている。

【中国のconsumer electronics�x場】

◇Consumer Electronics Market Tumbles in China as Major Device Shipments Slide in 2013 (3月10日��け IHS iSuppli)
→IHS Technologyからの最新レポート。2013�Qの中国のconsumer electronics�x場が��少、televisionsおよびdigital still cameras(DSCs)など������要が���]して、同国のメーカーは成長の新たな戦�Sを�咾い蕕譴觧檗�昨�Qの中国consumer electronics業�c����の主要����出荷が710.2 million��、2012�Qの781.0 million��から9%と����の旨。

世�c最�jの光通信の�t��会、OFC 2014(Optical Fiber Communication Conference and Exposition)(3月9-13日：Moscone Center San Francisco)が開��され、ここでもsoftware-defined networking(SDN)が��来のキーワードとして表わされている。

【OFC 2014から】
　　　　　　　　　　　　　　
◇Intel, Mellanox, Vello Ride Optics (3月11日��け EE Times)
→Intel, Mellanox, およびVello Systemsなどが、今週今�vの場で、光ネットワーキングに向けた新しい�Y��を発表、Internetデータセンターおよびcarrierネットワークスを通してのデータの�\�jする潮�`の流れを��滑にする狙いの旨。

◇Intel touts growing momentum behind silicon photonics technology-Intel gains industry support for its optical connector technology (3月11日��け V3.co.uk (U.K.))
→IntelとCorningが開発したMXC光コネクタ�\術が、Microsoftなどいくつかのメーカーからの�Хeを集めている旨。該コネクタは、データ伝送を早めるためにデータセンターで��いられる旨。今�vの場でadopters meetingを開��しているIntelによると、Molex, TE ConnectivityおよびUS ConecなどMXCを�Хeしているベンダーの旨。

◇Experts Look to SDN for Optical Network Future (3月13日��け EE Times)
→今�vの講演�vが、光ネットワーキングの��来はsoftware-defined networking(SDN)であるとしており、SDNは�M��する問��、バンド幅capacityを抑える�\けになる旨。

パソコンの低迷、ハードウェア����と、厳しい材料の�HいAMD、そしてIBMであるが、それぞれトップから現�Xの�Dり組み、今後に向けたスタンスが表��されている。

【AMD、IBMの�Dり組み】

◇AMD Shares Rise on CEO Interview, Boost in Non-PC Sales-AMD CEO boosts company's revenue outside of PCs (3月7日��け Re/code)
→Advanced Micro Devices(AMD)のPresident and CEO、Rory Read��。2011�Qに��任したときはPCs以外の����売�屬欧�4%であったが、それが現在30%以�屬砲覆辰討い觧檗�

◇IBM CEO Rometty: ‘We Are Not Exiting Hardware’ -CEO: IBM will improve its hardware business, not get rid of it (3月10日��け The Wall Street Journal /Digits blog)
→IBMのCEO、Virginia Rometty��が同社株主に説��、"新たな現実および機会に向けて"儲からないcomputerハードウェア��業の位��づけを変える旨。該ハードウェア��業は、2012�Qの税�i�W益$1.2 billionに�瓦掘�2013�Qは税�iloss $500 millionであった旨。ハードウェアから����というのではなく、IBMは高性�Δ�よびhigh-endシステム、ストレージおよびcognitive computingの依��リーダーであり、引き��き先端半導���\術のR&Dに投�@していく旨。

あまり�R��みのないtungsten diselenide(WSe2)が共通して��いられているが、��薄LEDsの�Dり組みが3つの�j学の研�|グループから同時に発表されている。

【tungsten diselenide(WSe2)】

◇2D Material Promises Next Generation of Optoelectronics Devices (3月12日��け EE Times)
→Nature Nanotechnologyの3月9日�､法�WSe2を��いた�T果を述べた3つの異なるグループの�b文が以下の通り：
　MIT focus on WSe2
　University of Washington focus on WSe2　　　　　
　Vienna University of Technology focus on WSe2　

◇Boffins build bendy screen using LEDs just THREE atoms thick-It's a flexible display! It's a light-powered processor! It's almost anything you want-Scientists develop ultrathin flexible display with LEDs (3月11日��け The Register (U.K.))
→University of Washingtonの研�|。厚さが3原子、モバイル機�_などportable electronicsでflexibleディスプレイとして��いられるlight-emitting diodes(LEDs)を開発、該LEDsはsilicon oxideベース�屬�tungsten diselenide(WSe2)で作られる旨。人間の髪の厚さの10,000分の1ながら、放出する光は�Y���R定機�_で見える旨。

◇World's Thinnest Solar Cells Developed By Vienna University Of Technology-Researchers tout thinness of solar cells made with tungsten diselenide (3月11日��け CrazyEngineers)
→Vienna University of Technology(Austria)の研�|。��薄solar cellsで��いられるtungsten diselenide diodeを開発の旨。

PV(photovoltaic)�x場の世�c的構成が�jきく変わっていることを�瑤蕕気譴覦焚爾瞭睛討任△襦�今まで圧倒していた欧�Δ�ら、中国および日本がリードするAsia-Pacific地域に入れ��わる変容となっている。

【グローバルPV(photovoltaic)�x場】

◇Asia ahead of Europe in 2013 installed PV capacity (3月12日��け EE Times India)
→European Photovoltaic Industry Association(EPIA)からの最新データ。
2013�Qに少なくとも37GWのPV capacityが加わって、グローバルPV�搥installed capacityが2013�Q��で136.7GWに押し�屬欧討い觧檗２��Δ�2013�Qは該�x場での主導的役割を失っており、2011�Qには70%以�屐�2012�Qは依��約59%であったが、2013�Qは28%�Vまりになっている旨。中国および日本(それぞれ約11.3GWおよび6.9GW)が引っ張って、Asia-Pacific地域が2013�Qグローバル�x場の57%となっている旨。

≪グローバル雑学�棔�297≫

カースト�U度がまず思い浮かぶところがあるが、こんどはヒンドゥー教とインド文��について、

　『世�cは宗教で動いてる』
　　(橋爪　�j���r 著：光文社新書)　…2013�Q6月20日 初版1刷発行

より、2�vに分けて��ってみる。�擇泙貶僂錣��蒡�の考え�機‰H神教で無数の神のヒンドゥー教を�瑤蕕気譴襪�、とにかく時間がかかるインド社会の�b理というのは、依��仕�Xっている半導��工場のインドでの建設の推�，砲睇修譴討い覺兇��気�ある。

��四講�I　ヒンドゥー教とインド文��−カーストは本��的に平等

クエスチョン1　カーストとはなにか

◆カーストとは
・紀元�i13世紀ごろに、アーリア人がインドに侵入してきた�T果、できたカースト�U
・カースト(ヴァルナとも)は身分�U。奴隷�Uではない。
　���k：平等の要素　…�蒡�によって入れ��わり、誰がどのカーストになるかは順番
　��二：�T��して家庭をもつ権�W　…カースト内で�T��、同じカーストの子孫を残す
　����：カーストは職業と�Tびつく　…�擇泙譴申峇屬鋒�まっている職業
・すべてのカーストの人びとが相互依�Tしながら�擇�ていく社会ができている
・はじめは、バラモン/クシャトリア/ヴァイシャ/シュードラの4カースト
　→細かく分かれて、数えきれなく
・最初はインドの中央�陝、�次��にインド半������に広がっていくという経��

◆他の文��圏との違い
・封建�U、身分�Uのヨーロッパ中世
　→都�xが成長するのと入れ代わりに封建的な身分�Uは縮小
・�Z代化したインド　→���Bもカースト�Uに反��
　→いずれなくなっていくと思われるが、とにかく時間がかかる
　⇒ヨーロッパとだいぶ違うインド社会の�b理
・日本も江戸時代には、士��工商の身分秩�M
　→���E���Bになると、����は国�c�S兵、どのような身分の出身でも�j��、元��になれる可��性。学�Uもこれと同じ。
　⇒インドでは、なかなかこうはいかない

◆イスラムとの関係
・インドのカースト�Uに反�瓦垢觸ゞ機、�イスラム教
　→アッラーの�iでは、すべての人間は平等
・イスラム教とヒンドゥー教は、水と��のようで、混じり合わないまま���T
・ヒンドゥー教のイスラム教の�肝�を乗り越えようとした宗教、シク教
　→����の宗教として、インドに定��

クエスチョン2　�蒡�とはなにか

・インド人だけの考え�機、��蒡�
　→現世で低いカーストであっても、�xんで�擇泙貶僂錣譴舒磴Ε�ーストになる可��性
・中国は祖先崇拝
　→�蒡�の考えは、中国人の発�[のなかにほとんど残っていない
・祖先崇拝、中国や�f国では何���Qも遡るのが、ごく普通
・�蒡�は、人間と動�颪隆屬剖�がない
　→�斂���としては同じ。ほかの動�颪��擇泙貶僂錣襪里�普通
・境があるのは、動�颪反��颪隆�
　→動�颪��~情。植�颪砲録牲仭避Eがないから無情。
・ヒンドゥー教と仏教に共通する考え�気箸靴董�因果の�菁�
　→原因があるから�T果がある
　→�駘�的な因果に加え、人間の行為の���Kの因果も議�bの�o��に

クエスチョン3　ヒンドゥー教とはなにか

◆ヒンドゥー教の原型はバラモン教
・カーストと�蒡�を�i提として�擇�ているインド人のものの考え��
　→ヒンドゥー教の�b理は、征�K�c��であるアーリア人が�eち込んだバラモン教の段階でほぼ出来�屬�っていた
　→�}当たり次��に�Dり込んで、ヒンドゥー教という、とてもひとくちでは説��できない�H神教に

◆�H神と化身
・ヒンドゥー教には無数の神
　→なかでも、ブラフマー、ヴィシュヌ、シヴァの��神が�j��
　→ブラフマー　…世�cの創�]主
　　ヴィシュヌ　…�陵曚慮�を神格化、慈悲深い神
　　シヴァ　　　…破�sの神、同時に再�擇鮖覆訖世任�
・神が「化身」するという考え�気�、ヒンドゥー教の根本的な点
　→どんな宗教もヒンドゥー教になってしまう
・�y来の異なる信��がいくつも�Jになって集まってできたのが、インドの宗教、ヒンドゥー教
・個々の����的な神を��えた、抽��的な神にともに��うグループだという�T識
　→「�k�t�H」
・インド人の場合は、神はひとりでも、�j勢でも気にしない
　→神�Oにも入門の�v礼はなく、神�Oの信�Pだという言い�気發覆�
　→よく�瑤討い�