≪まさに鍔��り合い≫　　

サムスン電子の中国・���W工場は3D NANDに��化するとし、24層�_ね合わせる�Dり組み、�攵牸�里泙蠅硫檪�など昨�Q来�R�`する動きが��いていたが、この新工場の�n働が次の通り発表されている。

◇サムスン、中国工場�n働、最新3D�\術で半導�� (5月10日��け 日経)
→�f国サムスン電子が9日、中国陝�ｾ遍��Wで半導��の新工場が�n働したと発表、最先端の3次元(3D)�\術を使い、サーバなどに使うNAND型フラッシュメモリを作る旨。IT機�_の�攵喤点が集積している中国で基������である半導��を機動的に供給できる���Uを�Dえ、東��など��合に�瓦垢謐�争��を高める旨。���W工場は��べ�o�C積23万平�汽瓠璽肇襪派瀉呂�114万平�汽瓠璽肇襦�2012�Q9月に��工した旨。

先行するサムスン電子を�{って、東��がパートナーのSanDiskと3D NANDに通じる�\術�t開を発表している。

◇3D NAND Transition: 15nm Process Technology Takes Shape-Toshiba, SanDisk prep 15nm process on path to 3D NAND flash (5月13日��け EE Times)
→3D NANDが経済的に理にかなうのは少なくとも2015�Q以�Tの様相のなか、SanDiskとフラッシュファウンドリーパートナー、東��がともに最�Z、NANDフラッシュを作る15-nmプロセス�\術を発表の旨。SanDiskの1Z-nm�\術を2-bit-per-cellおよび3-bit-per-cellの両�気�NANDフラッシュメモリアーキテクチャーに適��、2014�Q後半に�攵癉ち�屬桶�始予定の旨。該15-nm�\術は半導��を両軸で縮小、removableカードからenterprise SSDsまで広�J囲のSanDisk offeringsにわたって��いられる旨。

それに向けて���_県四日�x�xでの新工場の建設が次の通り�]ち�屬欧蕕譟�16倍の記憶容量が照��となっている。

◇Toshiba to demolish, then replace fab for 3-D Flash (5月14日��け Electronics Weekly)
→東��が、���_県のNANDフラッシュメモリ工場、Yokkaichi OperationsでのNo. 2半導��fab拠点を�Dり�sして、同じ場所に新しいfabを建設する旨。

◇東��、メモリ容量16倍に、�歇劼蛤能j5000億��投�@ −スマホ向け量�� (5月14日��け 日経 電子版)
→東��はデジタル機�_に保�T可�Δ淵如璽仁未鮟j幅に�\やす新型半導��メモリを2016�Qから量��する旨。メモリカード世�c最�j�}の�櫂汽鵐妊�スクと共同で���_県の半導��工場に新棟を建設、投�@�Yは最�j約5�h億��、記憶容量を現在の約16倍に高める旨。高画��の動画映�気鬟好沺璽肇侫�ンで�}軽に楽しめるようになる旨。量��するのは薄膜�Xの記憶素子を�H数積み�_ねて�j容量化を実現する3次元フラッシュメモリの旨。

◇東��、���_・四日�xに新工場棟−立��構�]NAND型フラッシュメモリ量��へ (5月15日��け 日刊工業)
→東��が14日、半導����業の主��拠点である四日�x工場(���_県四日�x�x)に新棟を建設すると発表、投�@�Yは合��5000億����模とみられる旨。複数チップを積み�_ねて記憶容量を高める立��構�]の記憶素子(NAND型フラッシュメモリ)を2015�Q度に量��する旨。�v路の微細化は限�cに�Zづいており、��来の�j容量化の切り札として、3D�\術が�T在感を高めていた旨。

◇メモリ��争、次の次元へ、東��、容量16倍の「3次元」量��、シェア奪�Dの成否�曚� (5月15日��け 日経�噞)

次に、FD-SOI(fully depleted silicon on insulator)�\術プロセスをSTマイクロがサムスン電子にライセンス供与すると、以下の�t開で発表されている。

◇Samsung & ST Team Up on 28nm FD-SOI (5月14日��け EE Times)
→28-nmノードを先��ばし、低電��、low-margin wearablesおよびスマートフォン�x場を引きつけようとする動き、STMicroelectronicsが、Samsungと28-nm FD-SOI(fully depleted silicon on insulator)プロセスで連携している旨。水曜14日に発表された該合�Tのもと、SamsungはSTから28-nm FD-SOI設��プラットフォームのライセンス供与を�pけ、ファウンドリーサービスを広�Jな半導��業�cに向けて効果的に開いていく旨。さらに、2つのfabsがコンパチ設��プロセスの維�eに合�Tしている旨。

◇STMicro Extends Samsung Outsourcing Deal for Low-Power Chips-Samsung licenses FD-SOI process from ST (5月15日��け Bloomberg)
→Samsungは、ST�\術に成るFD-SOI半導�����]を2015�Q�i半には行える旨。

欧�Δ糧焼���業�cを�jいに��性化するものと、また、SOIウェーハサプライヤ、Soitecから、それぞれ��迎する早�]の反応が見られている。

◇Europe's chip opportunity-Viewpoint: ST-Samsung deal highlights Europe's chip strengths (5月16日��け Electronics Weekly (U.K.))
→fully-depleted silicon-on-insulator(FD-SOI)�\術をファウンドリーサービス供給に��いるというSTMicroelectronicsのSamsung ElectronicsへのFD-SOIプロセス�\術ライセンス供与は、半導��における欧�Δ里△辰僂譴箆��iを認識させるものである旨。STとSamsungがconsumer, networkingおよびモバイルOEMsからFD-SOI半導����要を作り出して、欧�Δ砲修譴蕕鮑遒�FD-SOI megafabを建設するとなると、欧�Δ糧焼���業�cが再び��争に走り出ることになる旨。

◇FD-SOI is at “tipping point”, says Soitec-Soitec: The time is now for FD-SOI technology (5月16日��け Electronics Weekly (U.K.))
→SOIウェーハサプライヤ、Soitecのchief operating officer(COO)、Paul Boudre��。STMicroelectronicsとSamsung Electronicsの間のfully-depleted silicon-on-insulator(FD-SOI) licensingは、SOI�\術が�T�I深く認められたことを表わしている旨。

他にも、�Q社の最先端を巡る戦�S的な動きが以下の通りである。まずは、TSMCの20-nmプロセスで作るXilinxのFPGAs����の�Dり組みである。

◇Xilinx ships 20nm FPGAs-Xilinx ships FPGAs made by TSMC with a 20nm process (5月13日��け Electronics Weekly (U.K.))
→Xilinxが、同社初の20-nm����、Virtex UltraScale VU095 FPGAsを出荷、TSMCの20-nmプロセスで作られる該半導��は以下を供する旨。
＊3-D stackingを��いる最�j4.4 millionロジックセル
＊chip-to-chip, chip-to-optics, および28G backplanesに向けた32.75 Gb/s transceivers
＊multiple integrated 100G Ethernet
＊150G Interlakenコア

同じ20-nmプロセスについて、Qualcommがファウンドリービジネス発�RをTSMCからサムスン電子あるいはGlobalfoundriesに�，靴討い���画と、�據垢靴��莟Rが流れている。

◇Qualcomm plans to shift 20nm orders from TSMC to Samsung or Globalfoundries, say sources-Sources: Qualcomm will move 20nm chip orders from TSMC (5月13日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。Qualcommが、20-nmプロセス発�RをTSMCからSamsung ElectronicsあるいはGlobalfoundriesに�，梗�画の旨。Qualcommの動きは、TSMCが2014�Q��二四半期に先端20-nmプロセス・ベースAppleのA8プロセッサ量��を開始、�Hくの科学�\術リソースをこの�攵�に割り当ててAppleに味�気靴討い襪海箸�らきており、現在のTSMCの最�jclientたるQualcommを狼�笋気擦討い觧檗�しかしながら、TSMCはこの記��を否定している旨。

いずれにせよ鍔��り合いの様相がこれでも�霾�的な見�気任呂△襪�進んでおり、サムスン電子とTSMCのそれこそ先の先端の�Dり組みが次の通りである。

◇TSMC, Samsung competing to roll out more advanced processes (5月15日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。TSMCとSamsung Electronicsが、さらに先端のプロセスの�x場化で��っており、TSMCは同社16-nm FinFET Plusプロセスを推進、Samsungは同社先端14-nm LPP(low power plus)プロセスを推し進める��画の旨。

≪�x場実��PickUp≫

【���k四半期半導��販売高ランキング】

史�嶌嚢發魑��{した2014�Q���k四半期の世�c半導��販売高が発表されたばかりであるが、引き��いてサプライヤ販売高ランキングが次の通り表わされている。トップ4がそれぞれ異なるビジネスモデルと、改めての�R�`である。

◇MediaTek, SK Hynix, AMD, and Micron Sales Surge in 1Q14!-Top 20 ranking shows that semiconductor industry company consolidation continues to accelerate. (5月14日��け IC Insights)
→今月後半にIC InsightsのMay Update to The 2014 McClean Reportで��される2014�Q���k四半期半導��サプライヤ販売高ランキング・トップ25について次の通り：
＊トップ20社の本社の国・地域別　
…�盜顱�9社、��湾　3社、欧�Α�3社、�f国　2社、日本　2社、シンガポール　1社
＊トップ20社の中に、専業ファウンドリー3社(TSMC, GlobalFoundries, およびUMC)およびファブレスメーカー6社
＊トップ4社がそれぞれ異なるビジネスモデル
　Intel …専業IDM
　Samsung …�貭湘�合ICサプライヤ
　TSMC 　　 …専業ファウンドリー
　Qualcomm …ファブレスメーカー

【DRAM�x場関連】

���k四半期をDRAM�x場で見ると、SK HynixがMicronを�犧垢��sいて��2位に戻している。また、当�CのDRAM価格がフラットか、�爐�に�屬�る見込みが出されている。

◇DRAM contract quotes to remain stable or hike slightly in May (5月14日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。ピーク時でない���I要因にも拘らず、DRAM半導��の契約価格見積もりが、�x場での供給が締まって�W定なままか、5月に�爐�に�屬�る見込みの旨。

◇(LEAD) SK hynix No. 2 DRAM maker in Q1, overtakes Micron-Data: SK Hynix regains second place in DRAM market (5月14日��け Yonhap News Agency (South Korea))
→DRAMeXchange発。中国のウェーハ拠点での2013�Q���uでSamsung ElectronicsおよびMicron Technologyに��くDRAM�x場��3位になっていたSK Hynixが、���k四半期はMicronを���vっている旨。���k四半期の世�cDRAM�x場シェアは、SK Hynixが28.2%、Micronは�Z接した28.0%であった旨。

【インド2014�Q戦�S�\術】

インドのエレクトロニクス業�cメーカーにとっての本�Q、2014�Qの戦�S的�\術テーマが、次の通り表わされている。グローバルにも通じるアイテムが並ぶ感じ�気任△襦�

◇Cloud, BI among top 10 tech trends in India (5月13日��け EE Times India)
→Gartner社発。2014�Qのインドのメーカーにとっての戦�S的な�\術の流れ、トップ10以下の通り：
　Business Intelligence(BI) and Analytics
　Mobility solutions
　Cloud computing
　Social media and Computing
　Machine to Machine(M2M)
　Hosted virtual desktop(HVD)
　Personal cloud
　Internet of Things(IoT)
　Collaboration technologies
　3D printing

【interconnect材料変化】

先端interconnectが半導���霾�要素の中で性�Α⊃�頼性など維�eが困�Mという問���T識があるなか、Applied Materials社が15�Q以�屬屬蟶能jの材料の変革としてcobaltの導入を発表、以下の�Q�L反応が見られている。

◇Cobalt Encapsulation Extends Copper to 10nm-Applied Materials clads copper interconnect in cobalt (5月13日��け EE Times)

◇Applied Materials introduces the biggest materials change to interconnect technology in 15 years (5月13日��け ELECTROIQ)
→Applied Materials社が本日、Applied Endura Volta CVD Cobaltシステムを発表、�@確で薄いcobalt膜をデポ、28-nmノードより先のロジック半導��におけるcopper interconnectsが行える唯�kのツールである旨。2つのenablingアプリ, conformal cobalt linerおよび���I性cobalt capping layerにより、copper linesが完��に囲い込まれ、信頼性が�k桁改��される旨。優れたmetal encapsulation膜としてのcobaltの導入は、ここ15�Q以�屬悩任盻jきなinterconnectへの材料変化となる旨。

◇Cobalt Is the Key to Future Chips, Applied Material Says (5月13日��け The Wall Street Journal)

◇Cobalt Could Help Ease Chip Wiring Woes (5月14日��け IEEE Spectrum)

◇New Materials Era In Advanced Interconnects (5月15日��け Semiconductor Engineering)
→interconnectの性�Δ�よび信頼性をそれぞれ新しいプロセスノードで維�eすることがますます困�Mになってきており、何かが変わらなければならない旨。

◇New materials and processes for advanced interconnects (5月16日��け ELECTROIQ)
→on-chip interconnectsは半導��の他の�霾�と同じ早さで縮小していないが、grapheneおよびCNTsなど材料が可�Δ砲垢訖靴靴�capabilitiesがまもなくそれを変える可��性の旨。

【サッカーワールドカップ】

いよいよ6月12日キックオフを�呂┐董▲汽奪�ーワールドカップの日本代表の顔ぶれが先週発表されたが、現地ブラジルでのエレクトロニクス関係の�△┐林X況が以下の通り表わされている。

◇Will Goal-Line Technology Change World Cup? (5月12日��け EE Times)
→来る6月12日キックオフのサッカーワールドカップ・ブラジル�j会は、少なくとも�\術の使��に関する限り�_要な進�tが見られる旨。サッカーの国際機関、FIFAが初めてのこと、goal-line technology(GLT)の使��を�pけ入れ、間違ったゴールで��められる�_�jなゲームの�T��というのはなくなるはずの旨。

◇World Cup Drives 4G, Infrastructure Issues (5月14日��け EE Times)
→世�c中のサッカーファンが、来る6月12日、ブラジルに�R�`、少なくとも370万人の人々が押しかけてくる旨。モバイルwebに乗っかれるよう新しいネットワークス運��の��争が��いているが、その�T果はいまだ確かでない旨。���陲�64試合が12都�xで行われ、12のスタジアムのうち6つが、依��WiFiおよび4Gネットワークtestingを�pけており、2つがまだ建設中の旨。
余分のモバイルtrafficを�pけ入れるようにする�k環として、ブラジルのテレコム���Uagency, Anatelは、50万人以�嶷Qえる主��都�xについて2014�Q5月31日までにuniversal 4G coverageのサポートを�I��づけており、この期限を守れないキャリアはlicensesを失う旨。

【�f国発グローバルデータ】

直接業�c関係の内容ではないが、�f国より発信されたグローバルデータのアップデート版に�R�`、以下の通りである。�f国、そして�f国語のランク順位�峺�が当��ながら�喞瓦気譴討い襪�、我が国はさてという現時点である。

◇�f国1人あたりGDPが世�c33位、日本は24位(5月12日��け �f国・中央日報)
→企画財���陲�12日入�}した国際通貨基金(IMF)の世�c経済�t望�@料。昨�Qの�f国1人あたりの国内総�攵�(GDP)は世�c33位で、5�Q�iより8ランク�峺�した旨。順位データ�s粋：
　1位　ルクセンブルク　11万423ドル
　2位　ノルウェー 　10万318ドル
　3位　カタール 　10万260ドル
　4位　スイス　 8万1323ドル
　9位　�盜� 　5万310ドル
　18位　ドイツ 　4万4999ドル
　24位　日本　 3万8491ドル
　33位　�f国 　2万4329ドル

◇�f国語の使���v数、世�c18位から13位に���巨T�� (5月14日��け �f国・中央日報)
→世�c�Q国の言語の中で、�f国語の使���v数がこれまでの18位から13位に���巨T��された旨。言語情報提供サイト、エスノローグによる今�Q4月30日現在の使���vが最も�Hい言語は次の順：
　中国語　 11億9700万人
　スペイン語　 4憶1400万人
　英語　 3億3500万人
　ヒンディー語 　2億6000万人
　アラビア語　 2億3700万人　

≪グローバル雑学�棔�306≫

�i�vに��いて、昭和16�Q(1941�Q)の�諒人粒�戦に至るまで、アメリカを�盥颪箸靴胴佑┐燭海箸呂覆�、石��はアメリカから�Aえばよい、としていたところで関係の�K循環が高まっていって、�`戦に至る�壻�を、

　『国家とエネルギーと戦争』　　
　　(渡�陝仝��k 著：祥伝社新書)　…2014�Q3月10日 初版��1刷発行

より、見ていく。あのときこうであったら、と引き��き表わされているが、石��の確保が如何に雌�dを��したか、この後��く著�vの�嗄�なメッセージのプロローグと�pけ�Vめている。

��二章　�諒人寮鐐茲蓮△覆柴�本が�`れたのか　　≪後≫

□�Z代史の�p�顱宗宗����霆j臣現役��官�U
・ところがちょうどそのころ、統��権�J�疚筱�というものが表に
　→���E憲法を引っ張り出して�唹�に無理矢理���E問��化
　→�p口�d�m��相は東�B駅でピストルで撃たれ、いろいろ�_なって��調をこわし、亡くなる
　→堂々と反��した時の��相が狙撃され、もう冷��な議�bができなくなる
・現役の��人しか�j臣に��けないという���霆j臣現役��官�Uを広田弘��内�Vが復��
　→陸��の統�U派が日本という国を統�Uしていた
　→内�Vのほうが陸��にどんどん引っ張られてしまう
・アメリカのルーズベルトがスターリンと仲が�Kくないという、�j変なことが��こってしまった
　→国��省の役人の何��人という人が、コミンテルンの要�^およびその周辺人�颪箸里海�
・アメリカが日本に「�j陸の作戦はけしからん」と言って圧��
　→���E以来、�k度も空�[したこともない、アメリカという仮�[�盥颪�出てきた

□こうしてアメリカは、日本の弱点を衝いてきた
・��那��変が始まって2�Q�`、1939�Q、小�����領r以来の日�歡名��跚L条約の破棄をアメリカが通告
・同じ1939�Qの12月、「モラル・エンバーゴ」と称する「�O�I的輸出禁�V令」の発動
　→アメリカの�豢���ガソリンの���]設�◆����]権を�監�輸出させない
　→その理�yは、日本が無差別爆撃を中国�j陸で行っているといったことがアメリカで言い出され始めた
・��那��変から3�Q後の1940�Q、日�歡名��跚L条約が�T��期間1�Qを残して失効
　→6月には���zな工作機械も輸出させない��定
　→工作機械は、当時の日本の弱み
・要するにアメリカは飛行機に狙いを定めて締め�屬欧討�た
　→8月には�豢�機�\料の�ﾈ承絨奮阿悗陵⊇亢慵V(イギリス以外には売らない)
・1941�Q(昭和16�Q)6月、石��の輸出��可�Uを実施、7月にはついに日本の在�櫟@��を凍�T
　→8月には、石��はもう����売らないとなった
　→当時日本の石��の�L外依�T度は92%
・石��が不�Wになったから、南�疑塀个��唸��b�vが戦争推進に�jきく舵
　→アメリカを硬化させ、�K循環が始まる

□もし、高橋是�{が�擇���びていたら・・・
・高橋是�{という人
　→日露戦争のときアメリカのユダヤ人とのパイプを作って戦�J調達
　→二・二六���Pで��され、ユダヤ世�cとの�k番�里ぅ僖ぅ廚�消えてしまった
・もし�諒人寮鐐茲��iに高橋是�{がいれば、石��問��だって何とか�Bをつけられたと思う
・石��さえ売ってもらえれば、日本は戦争をする気などまったくない
　→陸��は、アメリカと戦争をする気ははなから����ない

□ハワイ・真�A湾��撃の致命的失�`
・いまはよくわかる当時の��情
　→ルーズベルトはソ連と通じていた
・アメリカ�監�輸出禁�Vは、じわじわと石��および石��を�@��する石��関連から
　→蘭印から石��を�Aおうとして最初の石��交渉
　→商工省から依頼された財�c人の小林�k��
　→�T局、合�Tには至らず
・これで日本はどうするのかと思ったら、真�A湾��撃の12月8日に
・真�A湾��撃では�`を�k隻も沈めないで帰ったということ
　→古い����中心思�[が連合����にはあった
・あのとき�_��タンクを爆撃されていたら、�諒人里任枠障Q、アメリカの�`は動けなかった
　…アメリカ�諒人梁���司令長官のニミッツ提�Hの�v顧�{
・何も戦��や�~�d��を沈める��要はなかった
　→石��タンクだけ爆撃すればよかった

□日�櫃楼�き分けにまで�eっていけたかもしれない
・そうしたらどうなったか
　→�諒人寮鐐茲魯▲瓮螢�とのドローンゲーム(引き分け)になったと思う
・世�c的な司�[遼�領rみたいな�T在、ハーマン・ウォーク
　→世�c中の人は、彼の本で��二次�j戦を�瑤辰�
　→ミッドウェイでやられていたらドローンゲームだったろうという推定
・我々は、日本の�`戦が�Zくなったころに、やっとアメリカ�L��の��に驚いた
・真�A湾で片をつけるよりしようがなく、「とにかく石��タンクを最初に�Hせ」とはっきり言っていたら以後の戦局はどうなっていたか