≪今後の�x場開��の切り札≫　　

クルマ、�Z載関係について、まずは、Spansionからの当�Cのシェア拡�jを期待するMCUs新ファミリーの�t開である。

◇Spansion Courts Carmakers With Cortex-R5-Based MCUs-Spansion rolls out Traveo MCUs for autos (5月19日��け EE Times)
→1.成長する�Z載��半導���x場でsizableシェアを�耀uする期待、Spansion社が、ARM Cortex 5コアベースの�Z載MCUs新ファミリー、Traveoを�t開の旨。
　2.Spansionが、�Z載応��向けmicrocontrollers(MCUs)のTraveoラインを投入、該半導��はARMのCortex-R5設��ベース、最初に出てくるTraveo MCU、MB9D560は、electric vehicles(EVs)およびhybrid EVs��のtwin-motorコントローラとして機�Δ垢觧�。

モバイル機�_��半導��も当たり外れ、ここはクルマとgamingに�eち�iの�\術を��かして今後の光��を見るというNvidiaの以下現在の�Dり組み、考え�気任△�。

◇Nvidia CEO sees future in cars and gaming (Q&A)-Nvidia CEO looks past phones to cars, games (5月19日��け CNET)
→NvidiaのCEO、Jen-Hsun Huang��インタビュー記��。同社の半導��をモバイル機�_に入れることについて良かったり�Kかったり、�Z載electronicsおよびvideo-gameハードウェアに新たな優先順位を��く旨。やりたいことの��1は、たくさんの��加価値を与えられるgamingであり、Android�屬�gamingが�_要になっていると思う旨。visual computingおよびsupercomputing�\術がクルマの��来に実際�_要となるcar computersに�_点化していく旨。

Freescale Semiconductorは、ソフトウェアメーカーとコラボ、�O動運転に向けたvisionシステムの開発の�Dり組みが発表されている。

◇Freescale vision chip makes self-driving cars a bit more ordinary-The company's partnership with software companies will yield an electronics package that can see pedestrians, tell if a driver is dozing off, and initiate emergency-stop decisions.-Freescale teams with software firms for self-driving cars (5月19日��け CNET)
→Freescale Semiconductorが、ソフトウェア会社のGreen Hills SoftwareおよびNeusoftとコラボ、autonomous vehiclesに向けた�Z載vision半導��を開発する旨。その次期Freescaleプロセッサは、イメージセンサからのデータを解析する64のcomputingエンジンを�~し、クルマが運転環境を"見える"ようにする旨。Green Hillsはoperating system(OS)を、Neusoftは����認識ソフトウェアを供給する旨。

◇Functional Safety Critical for Autonomous Cars-Freescale teams up with Neusoft and Green Hills (5月20日��け EE Times)
→Freescale Semiconductorが本日、Green Hills SoftwareおよびNeusoft社とのコラボを発表、ISO 26262 ASIL(Automotive Safety Integrity Level) assessedソフトウェアの基礎に立った包括的なAdvanced Drive Assistance System(ADAS) visionシステムを開発する旨。

◇Functional safety: A speed bump for autonomous cars (5月22日��け EE Times India)

トヨタからは、hybrid carsに向けて�\料効率を10%改��、power control units(PCUs)の小型化に通じる期待のSiCパワー半導��の開発が発表されている。

◇Toyota develops chips for hybrid cars to boost fuel efficiency-How new chip could widen use of hybrid systems in cars (5月20日��け Reuters)
→Toyotaが、シリコンおよびcarbon化合�颪鮹�いてhybrid cars��に開発した半導��から�\料効率の10%向�屬��uられる旨。この組み合わせにより、電��loss並びにhybridシステムの��要な�jきさが��らせ、さらに�Hくのhybridモデルに�Oが開ける可��性の旨。

◇Power Week: Toyota Develops SiC Transistor, Structural Supercap & More (5月22日��け EE Times)
→Toyotaが、hybrid vehicle(HV) power control units(PCUs)で��いるSiCパワー半導��を開発、HV�\料効率を10%改��、PCUの�jきさを��らす期待の旨。

次に、Internet of Things(IoT)関係ではまず、BroadcomがBluetooth Smart SoCsを出荷している。

◇Broadcom Rides Bluetooth to IoT-Chips supports RSA, wireless charging-Broadcom ships Bluetooth Smart SoCs for IoT(5月21日��け EE Times)
→1.Broadcomが、Internet of Things(IoT)においてBluetooth Smart, セキュリティ, およびresonantワイヤレス充電を�j��柱とすることを�`指すSoCsを出荷している旨。
　2.Broadcomが、すべてInternet of Things(IoT)応��に向けてBluetooth Smart�Y��, RSA 4,000-bit encryption and decryption, およびresonantワイヤレス充電をサポートするsystem-on-a-chip(SoC)デバイスを出荷している旨。

Microchip Technologyは、Bluetooth半導��のISSC Technologies(��湾)を�A収、����ラインアップの拡充を行っている。

◇Microchip Buys Taiwan’s ISSC Tech-Inhouse Bluetooth expertise advances IoT strategy-Microchip to add Bluetooth chips for IoT with ISSC Tech buy (5月22日��け EE Times)
→Microchip Technology社(Chandler, Arizona)が、初の�jきな�L外�A収の動き、成長するIoT分野に向けたBluetooth半導��を販売する��湾のファブレス半導��メーカー、ISSC Technologies社を$328.5 millionで�A収の旨。

広�IのIoTと考えられるwearable機�_について、�Dり組みの濃淡の現�Xが次のように表わされている。

◇Taiwan-based IC design houses eager to develop chips for wearable devices-IC design firms gear up for wearables (5月22日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。��湾のIC design housesがcustomized IC����などwearable機�_��半導��の設��に�X心である�k��、国際的なICプレーヤーはwearable機�_�x場の�t望により慎�_となっている旨。

IoT connectivityプラットフォームについて、Samsungが、�O�iでいくか、メンバー�H数の業�c団��に乗るか、検討している�X況が見られている。

◇Will Samsung join Qualcomm's AllJoyn open source platform?-Questions rising over whether Samsung will stick to own platform-Samsung may embrace AllJoyn platform for IoT (5月22日��け The Korea Herald (Seoul))
→業�c�莟R筋発。Samsung Electronicsが、元はQualcommが開発、現在はAllSeen Allianceが監�HしているInternet of Things(IoT) connectivityに向けたopen-source AllJoynプラットフォームを採��するかどうか検討している旨。LG Electronics, PanasonicおよびSharpなど50のメンバーから成る該業�c団��への参画は、Samsungが�O�iのIoTプラットフォーム、Samsung Architecture for Multimodal Interactionsの開発を�Vめなければならないことになる可��性の旨。

IoTが�i�Cに出ている�t��会例が次の通りである。

◇IoT on Display at SolidCon (5月23日��け EE Times)
→O'Reilly MediaのSolid conference(5月21-22日：San Francisco)の�t��から、Internet of Things(IoT)が�Pびていく中、かつては厳��と機械的であった機�_が、今やハードウェアとソフトウェアが混ぜ合わさっている旨。�t��内容Slideshow、下記参照：
⇒http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1322460

≪�x場実��PickUp≫

【IITC 2014】

��17�vを迎えるIEEE International Interconnect Technology Conference 2014(IITC 2014)から、Interconnect�\術���]の先端のホットな��点をワークショップの�b文タイトルより確認している。

◇Slideshow: What to look for at IITC 2014 (5月20日��け ELECTROIQ)
→ULSI IC応��に向けた先端metallizationおよび3D integrationの�覦茲砲�ける最先端リサーチに専念する��17�vannual IITC(5月21-23日：
Doubletree Hotel in San Jose, California：��31�vAMC����)から、本日��曜20日のday-longワークショップ、“Manufacturing of Interconnect Technologies: Where are we now and where do we go from here?”における�R�`内容：
＊Near-Zero Keep-Out Zone for Through Silicon Via Technology (GLOBALFOUNDRIES)
＊Experimental Demonstration of Monolithic 3D-IC Technology (CEA-LETI (Invited))
＊Graphene Experimentally Demonstrated to have Lower Resistivity than Copper (AIST)
＊Mean Free Path for Vertical Carbon Nanotube Interconnects Approaches Copper (imec)
＊Process Integration of 3D Capacitors into 22nm Interconnect Stacks (Intel (Invited))
＊Cobalt and Silicon Nitride Barrier Cap Films for Copper Low k Interconnects (IBM, Applied Materials)
＊What is interconnect and why is it so important?

【Windows Phone】

マイクロソフトのWindows Phoneについて、積極的に�pけ入れているQualcommに�瓦靴�、MediaTekや中国のhandsetベンダーおよびODMsが乗っていないという分かれ�`の様相が以下の通りである。

◇China market: Handset brands and ODMs still reluctant to launch WP-based smartphones (5月19日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。Microsoftが9-インチ以下のディスプレイについてライセンス料を課さずにWindows Phone(WP)プラットフォームを推進、QualcommのQRD(Qualcomm reference design)プラットフォームとのbundle販売に努めているにも拘らず、中国のhandsetベンダーおよびODMsが2014�QのWP-ベーススマートフォンの�]ち�屬欧飽幼�引けている旨。

◇MediaTek unlikely to roll out chipset platforms supporting Windows Phone in 2014-Sources: MediaTek gives priority to 4G chipsets (5月20日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。MediaTekが、今�Qは4Gスマートフォンチップセットに主に�_点化、Windows Phoneチップセットプラットフォームへの優先順位を下げている旨。中国の4Gスマートフォン��要�\�jがこの��定を引っ張っている旨。Qualcomm Reference DesignをもってWindows Phoneを進んで�pけ入れるQualcommとは異なる針路の旨。

【磁気テープ】

磁気テープもここまでいけると改めて見直す感じになる、IBMと富士フイルムによる蓄積データ量の世�c記�{�]ち立てである。ピンとこないところがあるが、85.9 billion bits/平�汽ぅ鵐舛涼濱僂箸里海箸任△�。

◇IBM Sets World Record With Mag Tape (5月19日��け EE Times)
→IBMとFujiFilmが、�Y��Linear Tape-Open(LTO)カートリッジ磁気テープに蓄積できるデータ量が154 terabytesと��来の62倍の�\�jを発表、2012-vintage LTOでは2.5 terabytesであった旨。

◇IBM, Fujifilm show super dense storage tape for big data work-With IBM and Fujifilm technology, tomorrow's LTO tape cartridges could store up to 154TB of data each-IBM and Fujifilm develop 154TB tape for Big Data (5月20日��け Computerworld/IDG News Service)
→IBMとFujifilmが、85.9 billion bits/平�汽ぅ鵐舛鮹澆┐蕕譴觴Уぅ董璽彝�発でコラボ、154 terabytesのデータを収められるLTOカートリッジ試作��を披露の旨。

【�盜�����改革】

やたら時間がかかっている�盜颪�����改革の印��であるが、ここにきて��要ないとの流れが以下の通り��頭してきている。なかなか��党派の合�Tといかない根の深さを感じさせている。

◇Patent Reform? Experts Say No-Qualcom sees smartphone suits declining (5月21日��け EE Times)
→Stanfordシンポジウム"Inventions and the U.S. Patent System"にてプレゼンされた�b文発。�盜�����システムは不完��ではあるが、実��的には健��である旨。エキスパート�iく、White House, 議会(2つの法案が求めている), 業�c, およびacademiaからの要求にも拘らず、����改革は��要でない旨。

◇Patent reform bill dealt fatal blow in Senate-Patent bill appears to die in Senate (5月21日��け The Hill)
→Patrick Leahy�岷ゝ剃^(D-Vt.)が水曜21日、司法委�^会の法�U議��から除去して����改革法�U化の後��を��唆、議会の��党派�мqを奮い��こせなかった旨。

【Conflict Minerals】

�R争地域において�忼され、�^�颪鳧P入することで現地の���∪���の�@金調達につながり、�T果として当該地域の�R争に加担することが�e惧される�^�顱△垢覆錣宋R争�^��(conflict minerals)について、�盜颪砲�いて見られた連日の動きである。

◇Companies Unearth Few Answers on ‘Conflict Minerals’-Conflict-mineral questions lead to few answers (5月20日��け The Wall Street Journal /CFO Journal blog)
→Advanced Micro Devices(AMD)が他の会社とともに、広く使われる�^�餾隣Eを通して������動の�@金を�uているアフリカのコンゴ地域から、�O分たちの半導��で��いる材料がきているかどうか見い出そうとしているが、情報を�uるのが�Mしい旨。Dodd-Frank Act of 2010は、アメリカの�o開会社はこのようなconflict材料を�cける��動努��を��さなければならないと�I��づけている旨。District of Columbiaの�盜�Court of Appealsは先月、該連邦法�霾�は違憲で、complianceを�k層��雑にしていると、無効にしている旨。

◇Intel Digs Deep to Source Conflict-Free Minerals for Its Chips-New 'Look Inside' ad follows five-year effort-Intel touts conflict-free minerals program (5月21日��け Adweek)
→Intelのconflict-free�^�颯廛蹈哀薀爐砲弔い董⊆臚海垢�Carolyn Duran��が主演する�]いWebビデオを、広告代理��のVenables Bell & Partnersが��作、30秒のテレビコマーシャルとしても使われている旨。

◇Intel Documents ‘Conflict-Free’ Minerals Claim (5月22日��け The Wall Street Journal)
→Intelが�v曜22日、同社microprocessors(MPU)は今やconflict材料はないと�x言、Securities and Exchange Commission(SEC)に提出した長い報告書で主張した旨。Intelが、6月2日の期限に先立ってaudited報告書を最初に提出している旨。

≪グローバル雑学�棔�307≫

石��がなくなっていって�`戦に�{い込まれた我が国が、戦後�k�呂砲靴��監�石��戦�Sが変わり、また、中�Z東で新たに次から次へと巨�jな��田が発�Eされて、石��が驚くほど�Wく供給されるようになって、我が国の復興が�\けられていく�壻�を、

　『国家とエネルギーと戦争』
　　(渡�陝仝��k 著：祥伝社新書)　…2014�Q3月10日 初版��1刷発行

より見ていく。東�ﾎ篝錣砲茲訐鐓Sの��変、現在と比べると桁以�屬飽磴�戦後世�cの石��価格と、我が国が高度成長に向けて飛躍していく地盤�wめの環境が�Dっていく経緯を改めて�pけ�Vめている。

����章　戦後の日本は、エネルギーに味�気気譴�

□石��の�_要性がわからなかったのは、�c度の低さゆえ
・���_を動かすのは石��
　→でも、�諒人寮鐐茲里海蹐琉c度ではいかんともしがたいもの
・輸送�`こそ、アメリカにとって�k番の痛点
�、�タンカーを沈めていればよかった
�、�アメリカ本土から送られてくる兵��を��らしていけばよかった
・石��というものが���k次�j戦でもっとも�_要な戦�S�飩@に
�、�人類にとってとてつもなく�jきなこと
・シェルを作ったユダヤ人、マーカス・サミュエル(Marcus Samuel)
　→石��を�@��したものからTNT��薬という�嗄�な爆薬、トリニトロトルエンを作った
�、�チリ硝石などで��薬を作っていた時代は、このとき終わった
・20世紀の戦争では、�^�飩@源はすべて戦争に投入

□滑稽だった松根��の思い出
・戦争��期になっていよいよ石��がなくなったら、松根��という、松の根っこから��を採り始める
�、�松の�v切りが始まったのは昭和20�Q(1945�Q)になってから
　→その弊害として、終戦後に�`���Q地を��った昭和20�Q代の洪水
・松根��では、飛行機は����飛ばず
�、�予�[以�屬殆Mしい�@���\術
・現代の日本の�@���\術は、世�c的に見ても�R越
�、��`戦の教訓をものすごくよく�擇�した

□ちぐはぐだった日本��の石��輸送��画
・石��の問��への�官�
�、�日本は、蘭印の��田を�Dらなければならないということは、さすがに��画
・石��は、�L��の使う量が圧倒的に�Hい
�、���るに、���襪靴討い訐仟�基地は陸��が統�E
�、��L��と陸��がけんかに
・�T局のところ、石��の�@��所を現地で�]ることはできなかった
�、�現地の�@��所は�sされたのが�Hい

□こうして日本から石��はなくなった
・アメリカの�鄂綢�は、初めのうちは����恐くなかった模様
�、�性�Δ��Kい魚雷
・�k変するのはガダルカナルの戦いの後
�、�日本の�鄂綢�が撃って当たらなかった魚雷を、アメリカが�eって行って、分解
　→新しい型の高性�Φ�雷を作る
・�L��がアメリカの魚雷から����を防ﾅしなければならない、これに気がついたのが、やっと昭和18�Q(1943�Q)
　→�L��護ﾅ総司令�陲�できたのは昭和18�Qの11月
・当初はアメリカの魚雷が恐くなくて、初めのうち石��は運べた
�、�アメリカの�気蓮△笋呂蠑赦�18�Qの9月、「タンカーを沈めることを�鄂綢�の最優先�`�Yとせよ」という命令
�、�このようにして、日本は石��が本当になくなった
・石��が����なくなって、最後の石��の�k�rまで掻き集めたのが戦���j和の沖縄����
・�T局、�Z代の戦争における石��の��定的�_要さということが本当に骨身に��みていなかった
�、�原子爆��という原子��の新しいエネルギーによって�]たれた終�V符

□息の根を�Vめかけられた終戦後の日本
・戦後になると、アメリカの石����策が日本を��配
�、�������は、日本がふたたび�����j国として����的に��のある国になることを、徹�f的に禁�V
・当時の感覚
　…日本がこれから理科�U、理工�Uでやっていくことはできない、�O転�Zでも作って東南アジアに売るよりしょうがない
・���覯爾悩遒辰新�法というのは「アメリカの���覯爾砲△詁�本」という�i提

□石��を��って、日本を�Z代国家から脱落させる
・昭和21�Q(1946�Q)1月、原��輸入の禁�Vが��定
・昭和20�Qにエドウィン・ポ―レ―賠償使�I団
�、�中間報告に「日本を・・・�O給�O�Bで��易依�T度の低い国にする」と��記
・昭和21�Q11月、「日本は�攵��颪�ら賠償をしろ」
・昭和23�Q(1948�Q)、ストライク報告　
�、�日本は石��の�@��もやってはいけない
　→完��に日本を�Z代国家から脱落させるということ

□�k�呂砲靴栃僂錣辰�、戦後の�監�石��戦�S
・昭和23�Q、東�ﾎ篝錣�勃発、突如ベルリン封鎖が始まる
・昭和23�Q5月、ジョンストン報告書
�、�「復興のための工場は�T��、�埔��ξ�だけを��去、石���噞では人�]石��の���]設�◆�����所の施設の��去は��要がない」
　→ベルリン封鎖から、�k�呂砲靴謄�ラリと変わった
・昭和24�Q(1949�Q)、「工場設�△溜�去を中�V、平和�噞を無�U限に興せ」などという�Bに
・このころの、�k番衝撃的な���Pの�kつ
�、�出光の日章丸がイランに行って石��を積み出したこと
�、�イランの石��は長い間イギリスに�k�掬�に�Aい��かれてきた

□�Tって湧いた�W��―――戦後は石��に�\けられた
・戦後世�cの驚くべき出来��
�、�中�Z東で新たに次から次へと巨�jな��田が発�E
・戦争中、日本では「石��の�k�rは�pの�k�r」
　→そんな�Q�_なものが本当に�Wくなってしまった
・石��が�Wく�j量に供給
�、�いま思えば日本の復興にものすごく役立った
・�Lに�Cして工場があれば、石��を運び入れるのも楽、�^鉄などの工業����を輸出するのにも便�W
�、��p岸工業地帯、いまから思えば日本が�I��、発見した�k�j発��
　→日本は�k時、本当に最�咾旅�業国に
・�p岸に�j��模なコンビナートを�]るというのは、日本が始まり
�、�エネルギーの�Cから、日本の奇跡的な発�tの最�jの理�y
・����国にOPEC(石��輸出国機構)という機関
　→オイルショック
　→代��エネルギーということになって、原子��に
・平成14�Q(2002�Q)に、エネルギーの�W定供給を図るエネルギー��策基本法
　→環境、�Aいやすいもの
�、��T局、この条�Pを満たすのは、����、原子��ということに
　→�k変しておかしくなったきっかけが福�����k原発の��故、ということに