≪それぞれの思惑≫

今�vのAPECを�呂┐��盜颪任良修錣��気�1つである。

◇Obama Seeks Common Ground With China at APEC-In Beijing, President Treads Lightly on Hong Kong Protests-Obama in China for trade talks (11月10日��け The Wall Street Journal)
→Barack Obama�j統�襪�、Trans-Pacific Partnership(TPP：日本・�盜颪鮹羶瓦箸靴心��諒人涼楼茲砲茲觀从冢�携協定)締�Tに向けて、そして気�t変動など他の�k連の懸案�官�に向けた�Bし合いのために���Bにいる旨。

そして、今�vの�Bし合いの合�T内容であるが、まずは通商関係、ハイテク����の�Hくについて関税を��廃するとしている。

◇U.S., China to Drop Tariffs on Range of Tech Products-Agreement to Expand Pact Could Cover $1 Trillion in Trade-China, U.S. agree trillion-dollar trade tariffs deal (11月10日��け The Wall Street Journal)
→�歟罎�、�Hくのハイテク����についての関税��廃に合�T、両国間��易における$1 trillion��をカバーする可��性の旨。この動きは、さらなる通商�D引に�Oを開き、60,000以�屬��盜�jobsを作り出す�\けになる(�盜馗名β緝宗�Michael Froman��)旨。
�盜馮焼���業�cのSIA(Semiconductor Industry Association)も、これを�pけて�o��な��易に�k段と進む動きを次の通り��迎している。常設����局がスイス・GenevaにあるWTO(World Trade Organization)での世�c的な�t開が期待されている。

◇Deal to Expand Information Technology Agreement Will Strengthen Semiconductor Industry, Keeps Costs Down for Consumers-Agreement will extend tariff-free coverage of the latest semiconductor products and technologies (11月11日��け SIA Press Release)
→Semiconductor Industry Association(SIA)が、Information Technology Agreement(ITA)を拡�jする�盜颪斑羚颪隆屬梁塰召瞭D引を賞賛、これは半導��はじめinformation and communications technology(ICT)����のあるものについてduty-freeに扱って�o��で開放された��易を推進する�_要な通商協定の旨。���BでのAsia-Pacific Economic Cooperation(APEC)���N会合に並行した交渉を�pけて、Obama�j統�襪蓮⊆＼ぢ緘焼���、static convertersおよびinductors, および医��機�_, GPSデバイス, ソフトウェア����, ICT testing機�_などハイテク����アレイを含む拡�jITAの�����J囲についてbilateral(双��)合�Tを発表した旨。このbilateral合�Tブレイクスルーによりすべての交渉関係�vが複数国間のITA�D引を最終��定するためにGenevaに戻ることができる旨。

半導��関係のさらなる内容が、次の通りである。

◇China, US Strike Tech Trade Deal (11月12日��け EE Times)
→中国および�盜颪�らの通商交渉関係�vが、ハイテク����の�Q間グローバル販売高のa trillion dollars相当について関税を終わらせる可��性の予���D引に到達、ある次世代半導��について25%関税を��廃する旨。該�D引は、World Trade Organization(WTO)の�R認を��要とし、12月にもこの問��を�Dり�屬欧覯���性の旨。

なかなか折り合わない気�t変動、�a暖化ガス削��問��であるが、今�v�歟罎念焚爾猟未蟶８紊琳`�Yを表わしている。IPCC(Intergovermental Panel on Climate Change)、COP(Conference of the Parties：気�t変動枠組条約締約国会議)など国際的な議�bの場をどう経ていくかがあるが、�盜馥發任倭��]に中国の�`�Yは先投げ�圓�、�匐┐��圓�という批判的な立場が見られている。

◇US and China reach historic climate change deal, vow to cut emissions-China, U.S. strike deal to slash carbon emissions (11月12日��け CNN)

◇�歟罅��a暖化ガス削��で合�T、�櫃�新�`�Y−中国、2030�Qをピークに (11月12日��け 日経 電子版)
→中国を訪問中のオバマ�歃j統�襪�12日午�i、���Bで中国の�{�Z平国家主席と2日�`の会�iに臨み、オバマ��は�盜颪倫a暖化ガス排出量を2025�Qまでに2005�Qと比べて26〜28%削��する新たな�`�Yを表��、�{��は国内の二�┣獣坐�(CO2)排出量を2030�Qごろをピークに��らす�疑砲鮨�した旨。

今�vの合�Tを�pけた�Q国業�c、�Q社の反応がこれから表わされていくものと思われるが、早々に見られた以下の内容である。

◇China trade deal will boost chip biz, Altera CEO says (11月13日��け Reuters)
→AlteraのCEO、John Daane��。半導��などIT����への関税を��らす中国と�盜颪隆屬旅臍Tは、向こう数�Qの間半導����業に�T�I深い影�xを与える旨。同��は、multiple chipsなどIC packagingへのインパクトを�eっている旨。

現下の�盜颪�よび中国を巡る業�cの敏感になる動きをいくつか、ここで��してみる。まずは、スマートフォンで��頭著しい中国メーカー、Xiaomiの��的財��を�wめる、以下の内容である。

◇Xiaomi cuts deal with local Chinese chip-maker to beef up intellectual property: report (11月7日��け Tech in Asia)
→TechwebおよびSina Tech発。Datang Telecomの完��子会社、Leadcore Technologiesが、Xiaomiが��配と複数のメディアが報じている会社、Beijing Songguo Electronicsと"�\術�‥招戚�"調印の旨。
RMB 103 million($16.8 million)相当と言われる該契約により、XiaomiはLeadcoreのコア�\術����にアクセスでき、intellectual property(IP)保�~を高められる旨。����などXiaomiの�O国でのIP portfolioは、AppleおよびSamsungのようなライバルのphoneメーカーから小さく見られている旨。

◇Xiaomi invests in 4G chip development, says sources-Sources: Xiaomi, Leadcore form JV for 4G chip design (11月11日��け DIGITIMES)

→��湾のhandset supply chain筋発。中国のスマートフォンベンダー、Xiaomi Technologyと中国のIC design house、Leadcore Technologyが、4G半導��ソリューション開発に向けた合弁を設立、Xiaomiが該合弁の51%株式を��め、Datang Telecomの子会社、Leadcoreが残る49%の旨。該合弁は、XiaomiのSpreadtrum Communicationsからの4Gチップセット�P入に影�xを与える可��性の旨。

中国の半導��輸入の現�Xが、改めて以下の通り表わされている。半導��業�cの�啣修鯆eう�e機感を裏づけている。

◇China's chip industry awaits boom despite challenges (11月10日��け ECNS)
→中国は"世�cの工場"として�瑤蕕豌燭任盧遒譴修Δ世�、半導��は"Made in China"リストに�`立って�Lけている旨。統��では中国の2013�Qの半導��輸入は20.5%�\の$231.3 billionで、原��など他の���`の輸入を���vっている旨。実際、ここ10�Qにわたって中国の輸入リストのトップに�k棖靴動���している旨。

中国メーカーとの連携を推進しているIntel社のCEO、Brian Krzanich��が、ARMから�O分たちの�\術、アーキテクチャーに今後だんだんなびいていく、と以下の見�気任△襦�

◇Intel CEO sees China chip partners moving away from rival technology-China firms will flock to Intel designs, CEO says (11月11日��け Reuters)
→Intel社のChief Executive、Brian Krzanich��の見�機Ｃ羚颪凌靴靴と焼���パートナーが、数�Q以内に�盜馮焼���メーカーのアーキテクチャーに�々圓靴董▲好沺璽肇侫�ンおよびタブレットで広く使われているARM�\術に見切りをつける旨。Intelは今�Q、中国の��成長するconsumer�x場向けの低コストスマートフォンおよびタブレットのための半導�����]にIntelの�\術を��いるよう、RockchipおよびSpreadtrum Communicationsと契約調印の旨。

≪�x場実��PickUp≫

【ベトナムでの工場�\設】

インテルがプロセッサ半導���攵�、Samsungがスマートフォン�攵�、ベトナムでともに2つ�`の工場ライン建設に向かって踏み切っている。中国から東南アジアに�攵��t開していく流れの1つとして見えている。

◇Samsung Electronics to build $3 billion smartphone plant in Vietnam-Samsung plans $3B smartphone plant in Vietnam (11月10日��け Reuters)
→Samsung Electronicsが、ベトナム���陲�2つ�`のスマートフォン工場を建設するために���B��可を申�弌�3月にオープンした$2.1 billionスマートフォン工場の場所、Thai Nguyen provinceでの該新工場に$3 billionを充てる��画の旨。

◇Chipzilla to add new production line in Vietnam-Haswell and SoC supplies drive Saigon boom (11月12日��け The Register (U.K.))
→Intelが、Ho Chi Minh City, Vietnamの同社拠点で2つ�`の�攵�ライン開設��画を発表、該CPU���]ラインは今月�n働を開始する旨。

【月次販売高最高】

��湾の半導��メーカーの10月販売高が発表されており、TSMC、MediaTek、UMCそしてVanguardと、次の通り月次最高を相次いで記�{している。TSMCは、初めてNT$80 billion($2.62 billion)を���vって、モバイル機�_が引っ張る現在の�x場の�Sに��調に乗っていることをうかがわせている。

◇TSMC sales top NT$80 billion in October (11月10日��け DIGITIMES)
→TSMCの月次販売高が、2014�Q10月に初めてNT$80 billion($2.62 billion)を���vった旨。TSMCの10月連�T売�屬欧�NT$80.74 billion、�i�Q同月比55.9%�\。2014�Q1-10月����がNT$621.02 billion, �i�Q同期比23.5%�\。

◇MediaTek October revenues hit record (11月10日��け DIGITIMES)
→MediaTekの10月連�T売�屬欧�NT$21.6 billion($705.9 million)、�i月比16.5%�\、月次最高を記�{の旨。2014�Q1-10月����がNT$179.2 billion,�i�Q同期比62.7%�\。

◇UMC, VIS October revenues hit record highs (11月11日��け DIGITIMES)
→contract半導��メーカー、United Microelectronics(UMC)およびVanguard International Semiconductor(VIS)が、共に2014�Q10月の連�T販売高が最高を記�{の旨。
UMCの10月連�T販売高がNT$13.5 billion($441.4 million)、�i月比10.1%　　�\。1-10月����がNT$116.27 billion、�i�Q同期比12.3%�\。
VISの10月販売高がNT$2.15 billion、�i月比18.8%�\。1-10月����がNT$17.54 billion、�i�Q同期比12.1%�\。

【����係争】

Nvidiaが仕�Xけた����侵害の訴えに、Samsungが逆提訴を行っている。グラフィックスを巡る係争の今後に�R�`である。

◇Samsung Electronics fires back at Nvidia with chip patents lawsuit-Samsung responds to Nvidia with a lawsuit of its own (11月12日��け Reuters)
→Samsung Electronicsが、広告の間違い、����侵害があるとして、Nvidiaを相�}�Dって提訴、Nvidiaは9月に、グラフィックス処理に関する����を侵害としてSamsungを訴えている旨。

◇Why Samsung Dragged Nvidia's Customer in GPU Fight-Samsung countersues Nvidia in patent suit (11月13日��け EE Times)

【Electronica 2014】

��例のElectronica 2014(11月11-14日：ドイツ・ミュンヘン見本�x会場)から、欧�Χ板cのリーダーの議�b、そしてここでもInternet of Things(IoT)に向けた�Dり組みが、以下の通り表わされている。セキュリティそしてエネルギーが�_点テーマとなる現時点が�k層��確になっている�pけ�Vめがある。

◇Chip Industry's IoT Facelift Comes With Security Wrinkle-Hardware security is the opportunity-Execs: Internet of Things chips need data security (11月12日��け EE Times)
→今�vの場、11日開��のイベント、"CEO Roundtable: Internet of Things:
Possibilities, Challenges and the Question of Security"にて、次の業�cリーダー4人が、IoTおよび業�c����の�X況を議�bの旨。
　Gregg A. Lowe, president and CEO, Freescale Semiconductor
　Carlo Bozotti, president and CEO, STMicroelectronics Application GmbH
　Rick Clemmer, executive director, president and chief executive officer, NXP
　Dr. Reinhard Ploss, CEO Infineon Technologies AG
Internet of Thingsを�{及する半導��メーカーは、cloud computing, データセキュリティおよびソフトウェア�\術に�@通するようにならなければならない旨。

◇Hardware security is key to IoT's future (11月13日��け EE Times India)

◇Chip makers hope to push IoT with power-efficient components-Chip firms offer energy-efficient ICs for IoT applications (11月13日��け Computerworld/IDG News Service)
→今�v、Atmelおよび東��などの半導��サプライヤが、Internet of Things(IoT)向けに�k層エネルギー効率の良い半導��を投入している�k�機�Freescale SemiconductorおよびRenesas Electronicsなどは、IoT����を作り出す中での応��およびハードウェア開発�vの�_要性を認めている旨。

【16FF+プロセス】

TSMCが、16-nm FinFET Plus(16FF+)プロセスについてrisk�攵�に入っていると発表、量��が来�Q7月ごろの読みで予定�i倒しの�h価が見られる�k�機�Samsungとの来�Qのアップル・プロセッサ�p�R�耀u��争を巡る見�気�出てきている。

◇TSMC 16FinFET Plus process achieves risk production milestone (11月12日��け DIGITIMES)
→TSMCが、同社16nm FinFET Plus(16FF+)プロセスが現在risk�攵�にあると発表、このTSMCの16FFプロセスの�啣夙任蓮�同社planar 20-nmsystem-on-chip(20SoC)プロセスより40%高�]に動作、同じ�]度で消�J電��が50%少ない旨。該16FF+プロセスは、high-endモバイル, computing,networkingおよびconsumer応��の次世代に向けて新しい水��の性�Δ�よびパワー最適化を顧客に提��する旨。

◇Analysts: TSMC's FinFET Shows 'Company Ahead of Schedule'-TSMC starts risk production for 16nm FinFET process (11月13日��け EE Times)
→TSMCが水曜12日、16-nm FinFET Plus(16FF+)プロセスについてrisk�攵�に入ったと発表の旨。同社に�R�`しているアナリストの見�気箸靴董⊃契ぢ紊涙k層小さく�嗄�なモバイル機�_の中核にある同社初の3D半導��を擁して、TSMCが予定より先行しているもう1つの兆�tがある旨。

◇TSMC Seems to Have Lost the Apple Inc. A9 Business to Samsung (11月13日��け NASDAQ)
→TSMCが、16-nm FinFET Plus���]�\術について"risk production"にちょうど入ったと発表、量�癉ち�屬欧�2015�Q7月ごろと予�[、としているが、この時間軸線表をSamsungの直�Zでのearnings callステートメントと合わせてみると、TSMCがAppleファウンドリービジネスをSamsungに�Dられてしまう可��性を��している旨。

≪グローバル雑学�棔�332≫

18世紀から19世紀にかけての�噞革命および�x�c革命が世�cの�eを変えていく推�，髻�3�vに分けて
　『�瑤譴��瑤襪曚��C白い　地理・地�@・地図から読み解く世�c史』
　　(宮崎　���M 著：じっぴコンパクト新書 198)　…2014�Q7月7日 初版��1刷発行

より見ていく1�v�`である。今�vは、�噞革命に世�cに先�~けて成功したイギリス、世�cの歴史を�jきく変えた�D�Q戦争、そしてアメリカでの独立戦争および���雎���を巡る動きに��点を当てている。

��5章　�噞革命・�x�c革命と�eを変える世�c

27　中東や�Z東、極東って、どこが基��なの？
……→イギリス�噞革命

◇地�@の謎27：世�cを席巻した�ｲだつc
・「中東」や「�Z東」あるいは「極東」
　→ヨーロッパ、それもイギリスからの��点
　→�jきな勢��を�耀u、他の地域を圧倒
・地�@や地域の�}び�@もイギリスが基��になることが�Hい
・「○東」という言��
　→「東(すなわち『アジア』)」が、�Zいところから徐々に極限まで広がっていくイメージ

◆世�c史の�t開27：

〓世�cに先�~け、�噞革命に成功したイギリス
・18世紀半ば以�T始まった�噞革命
・イギリスでは、議会、���Bの奨励のもと、�j地主が�j��模な��地を確保する「囲い込み」(エンクロージャー)が�rんに
　→���cたちが労働�vに
・また、イギリスでは、「マニュファクチュア(工場�U�}工業)」という�U度がいち早く定��
　→「機械」が導入されれば、�攵�が�k挙に拡�jする素地がすでに�Dっていた

〓実は不遇だった!?�噞革命の牽引�vたち
・後世に�@を残した発���vたちも、���iはかなりの�Z労
　→失業を恐れた職人たちに��われるという悲�S、など
・ワットが�^気機関を改良
　→化石�\料を使��、新たな動��を�耀u
・イギリスは「世�cの工場」として他の�o国を圧倒することに
　→労働問��、社会問��、�o害という負の���Cも

28　アメリカはスペイン(コロンブス)が発見したのに、なぜ、��アメリカはイギリスの植�c地になったのか？
……→�D�Q戦争とフレンチ=インディアン戦争

◇地図の謎28：コロンブスの影は���櫃任惑�い？
・コロンブスのアメリカ�j陸到達のわずか5�Q後
　→イギリス�楴爾��мqを�pけたカボットという人�颪�、��アメリカへの�跚Lに成功
・�訶攸茲い蓮▲ぅ�リスがフランス・スペインを抑えるのに成功
・アメリカという地�@
　→イタリア、フィレンツェ�擇泙譴涼妓＿函▲▲瓮螢�=ヴェスプッチの�@に�y来
　　→未発見の新�j陸と主張
　→コロンブスは�xぬまでこの地をインドと信じていた
・コロンブスの�@
　→南アメリカの国�@、コロンビア、およびその地の���@、クリストバール・コロン
　→��都ワシントンDC(District of Columbia)

◆世�c史の�t開28：

〓世�cの歴史を�jきく変えた�D�Q戦争
・神�@ローマ皇帝、カール六世は、�Z�wの��、�Lを�戮掘¬爾離泪螢�=テレジアへの相��を�x言
　→ドイツ�o侯たちが反発
　→オーストリア�M�R戦争へ
・マリア=テレジアの心に��、フランスと同盟、ロシアとも�}を�Tんで、憎きプロイセンに�瓦垢詈餔腕�
　→�D�Q戦争の始まり

〓��アメリカでの動きがプロイセンを��った？
・イギリスとフランスは、同時期に��アメリカで植�c地を巡る争い
　→フレンチ=インディアン戦争
　→イギリスがフランスに圧�M、��アメリカの�j�霾�に�訝呂魍判j
・�D�Q戦争およびフレンチ=インディアン戦争は、後の歴史に�jきな影�x
　→プロイセンが、国際社会で�咾の�場
　→イギリスとフランスが�jきな財��負担
　　→�O国あるいは植�c地の人々に税負担
　　→アメリカ独立戦争とフランス革命の遠因に

29　アメリカの�Χ�は、なぜ直線で区切られたところと曲線のところがあるのか？
……→アメリカ独立革命

◇地図の謎29：�|余曲折を経て、現在の�eとなったアメリカ
・アメリカ合��国の地図　…�Χ�が直線のところと曲線のところ
　→�O��な曲線は、�諠~している本国が違っていた植�c地の境�c線だった場合が�Hい
・地理的条�Pや��関係で�O��発�敕�にできた境�cと、人工的に作られた境�cが混在

◆世�c史の�t開29：

〓戦争のツケを植�c地に負わせようとしたイギリス
・�D�Q戦争やフレンチ=インディアン戦争により財���Mに陥ったイギリス
　→植�c地からの課税を�啣�
　→印�L法��廃の後、今度は茶法が�U定
　　→ボストン茶会���P…植�c地の人々が、ボストン港に入港した東インド会社の�`を��撃
・1774�Q、�j陸会議を開��
　→13植�c地の代表が、�敢�を協議
　→1775�Q、ボストン郊外のレキシントンとコンコードの地で、イギリス本国��と植�c地の�c兵の����衝突発��
　　→独立戦争の始まり
・1776�Q7月4日、�j陸会議は独立�x言を採�I
　→1777�Q、連合��約が定められて、アメリカ合��国が出現

〓���雎���と先住�cの悲�S
・外交的に孤立したイギリス
　→1781�Q、戦争�M��を��念
　→1783�Q、パリ条約締�T　…アメリカ合��国の独立
　　　　　　　　　　　　　　　　　　…ミシシッピ以東の�訶擇鮨��c地�笋望�渡
・1787�Q、合��国憲法�U定
　→1789�Q、初代�j統�襪箸靴謄錺轡鵐肇麈ぬ�
・ヨーロッパではさらなる動乱の幕　→フランス革命
・���雎���の時代、土地を奪われ、圧��を�pけた先住�cのインディアンたち