≪�jきな期待の�k�気罵廚垢詆wめ≫

Googleからは、IoT革新を推進するプロジェクト��動が行われている。

◇Google wants to advance the Internet of things, offers grants for ‘open innovation’ research proposals-Google project aims to promote Internet of Things innovation (12月12日��け VentureBeat)
→Googleによる新プログラムは、Internet of Things(IoT)を進めるためのリサーチおよび革新に�_点化、同社は、�k層のconnected worldに向けて

�Y��、セキュリティなど要�个鮨覆瓩諷\成金提案を行っている旨。

インターネットにつながる中でのIoT�x場��模が見積られている。

◇IoT Will Give 'Embedded' a Shot in the Arm-Connected cities to be largest IoT market (12月13日��け EE Times)
→IC Insightsの予�R。2020�Qまでにweb-connected thingsが、29.5 billionのInternet connectionsの85%を��めると見る旨。

connectivityおよびセンサsubsystemsによる販売高が、2014�Qに$48.3 billionに�屬蝓�2015�Qには19%�\の$57.7 billionになる旨。2018�Qまでに、機�_およびInternet-connected thingsのIoT subsystems�x場valueが世�c中で$103.6 billionに達する見込み、2013�Qの$39.8 billionから21.0%のcompound annual growth rate(CAGR)となる旨。

◇Connected cities drive IoT market's growth (12月15日��け EE Times India)

IoTに向けてのアプローチのやり�鞠＿燭砲弔い討猟鷂世癲�以下の通り見られている。

◇Apps Layer: '800lb Gorilla' in IoT Nobody Talks About-'Things' Are the Thing in Internet of Things-Si Labs: Internet of Things will need standard apps layers in 2015 (12月16日��け EE Times)
→Silicon Labsのソフトウェアvice president、Skip Ashton��。Internet of Things(IoT)�Y��化��動について、IP stacksが2015�Qに��地しようとしている旨。

◇Silicon Labs: Apps layer translation to appear in 2015 (12月17日��け EE Times India)
→"Internet"に専らでInternet of Things(IoT)アプローチを行いがちなたくさんのメーカーおよび個人であるが、そうではなく"Things?"で始めたらどうか？これが、Silicon Labsのソフトウェアvice president、Skip Ashton��が��く�i提であり、広�Jな業�cレベルのIoTの課��および2015�Qに向けてのSilicon LabsのIoT戦�Sに言及の旨。

�Y��化の��動も�Q陣営それぞれに以下の通り��発化、枠組み作りあるいは��格����化の動きが見られている。

◇Thread Group IoT Consortium Grows to 50-Plus Members -Thread Group has more than 50 members (12月16日��け eWeek)
→IoT機�_の間のinteroperabilityスペックを推進している1つである業�cコンソーシアム、Thread Groupが、今やメンバーが50以�屬砲覆蝓∈能蕕�Thread-enabled����を2015�Qに見込んでいる旨。該グループは、ULとThread����認証でコラボ、来�Q�i半に導入予定の線表の旨。

◇Industrial IoT Framework Near-Industrial Internet Group Plans Testbeds-Consortium plans to have Internet of Things framework ready in early 2015 (12月18日��け EE Times)
→Industrial Internet Consortium(IIC)が来�Q始め、Internet of Things(IoT)に向けての広�Jなreferenceアーキテクチャーについての作業を終え、3つのテストbedsを立ち�屬押△修靴匿靴靴ずY��類が��要とされるgapsの同定を始める��画の旨。3月にAT&T, Cisco, GE, IBM, およびIntelが�T成した該グループは、今ではおよそ115のメンバー、商��IoTシステムを作り易くする狙いの旨。

IoT�~望ベスト50社の指�@も行われている。

◇Daintree Networks named to “50 Most Promising IoT Companies of 2014” (12月17日��け ELECTROIQ)
→CIO Review Magazineが、Daintree Networksを’50 Most Promising Internet of Things (IoT) Companies 2014’の1つに挙げた旨。該listは、IoT関連の�\術&サービスを供する最��のベンダーおよびconsultantsを��している旨。

冒頭にも述べた�H彩なものづくりを��要とするIoTに向けて、8-インチウェーハfabsのcapacity拡張の動きが以下の通り�k気に高まっている。旧型ラインが如何に�H���|に����されていくか、����仕様の�Y��化と相まって今後の�t開に�R�`である。

◇IC foundries gearing up for 8-inch fab expansions (12月17日��け DIGITIMES)
→中国のICファウンドリー、SMICが、深セン(Shenzhen)の同社8-インチウェーハfabでの�攵�capacity拡�jを図っている�k�機�TSMCおよびUMCの両社が、中国にある8-インチfabsでの�{加capacity構築を��画している旨。
Internet of Things(IOT)が次の半導��成長opportunityと見なされており、中国および��湾の主要ICファウンドリーがこぞって、IoTが引っ張る半導��の�Pびから�W益を�uようと、8-インチfab拡�jに�△┐討い觧檗�

◇SMIC Shenzhen 8-inch fab goes into operation (12月17日��け DIGITIMES)
→SMICが、同社深セン(Shenzhen)200-mm(8-インチ)ウェーハfabでの操業を開始、現�Xの8-インチfab capacityではモバイル通信機�_およびInternet of Things(IoT)応��で��いられる半導����要に適合できない旨。SMICのShenzhen fabは、主にイメージセンサ、ロジック�v路、power management ICsなどconsumerおよび通信機�_��の半導���攵�に�_点化の旨。

◇Demand for 8-inch fab equipment rises (12月19日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。IoTの�\�jするビジネス機会をとらえようとファウンドリーが8-インチfab拡張の�△─�8-インチfab tools、��に中古����の��要が�jきく�屬�っている旨。8-インチウェーハcapacity��要は、IoT応��に向けたLCD driver ICs, 指紋identification(ID)センサ, power management(PWM) IC, MEMSデバイスおよびMCUsの��要が�Г┐董�2014�Qに���咾�なっている旨。

ソニーからは、新�Q早々のInternational CESでの�o開に先立って"スマート眼��"モジュール開発が発表されている。

◇ソニー、40グラムの片眼��ディスプレイモジュールを2015 CESで�o開へ (12月17日��け ITmedia)
→ソニーが17日、�~機ELを�W��した片眼��ディスプレイモジュールの開発を発表、このモジュールとコンセプトモデル「SmartEyeglass Attach！」を2015�Q1月6日から�盜颪燃���する2015 International CESで�o開することも��らかにした旨。新開発パネルの採��で開口率96%を実現、�U御��基��では、ARM A7と無線LAN、Bluetoothモジュールも実�△靴謄好沺璽肇侫�ン相当の性�Δ筏��Δ鱆~する旨。

◇Sony's Debuts Smartglasses Module (12月18日��け EE Times)
→今�Q始めのprototype披露を経て、ソニーが、attachable smartglassモジュールを発表、普通の眼��をaugmented reality機�_に変えられる旨。

以下にも述べる半導��デバイス・プロセスの国際会議、IEDMにおいても、IoTに向けた�\術開発をimecが発表している。

◇Imec presents ultralow power RFID transponder chip in thin-film transistor technology on plastic at IEDM 2014 (12月17日��け ELECTROIQ)
→nanoelectronicsリサーチセンター、imecが、��低電��RFID transponder半導��を披露、sub 1V電圧動作でplastic膜�屬�thin-film transistor(TFTs)�\術で実現される該半導��は、長期の遠隔autonomyおよび�|極の薄さ、柔軟性および丈夫さを��要とするitem level RFID tagging, body area networks(BAN)および環境monitoringなど�k般的なsensing応��に�Oを開く旨。Internet of Things(IoT)に向けて、imecは、薄膜electronics、��低電��パワーelectronicsおよびsensingにテコ入れ、�k般的なsensing応��の�iに立ちはだかる�\術障壁に立ち向かっている旨。

このようなIoTを巡る�X気に�瓦靴瞳揆叝みの見�気�以下の通りである。�H彩、�H���|、効率性などのキーワードが否応なく浮かんでくる新たな�官�が、迎える新�Qの�jきな軸の1つになってくる様相を�pけ�Vめている。

◇IoT's divergent needs will drive different types of technologies (12月19日��け ELECTROIQ)
→Internet of Things(IoT)を巡る�B��が飛び交うなか、経済的および�\術的両�気硫檪�を見失いがち、経済�Cはデータを集めるのに��いるtrillions of sensorsをコスト効率良く���]するニーズであり、�\術�Cはインフラ構築に関係する旨。このような分岐するニーズにより、半導������業�cはIoTをサポートするために��常に異なる型の���]ソリューションの供給に引っ張られる旨。

≪�x場実��PickUp≫

【IEDM 2014】

��例のInternational Electron Devices Meeting(IEDM)が60�vを迎えて開��されている(2014�Q12月15-17日：San Francisco)。最先端の微細化にやはり最も�R�`が集まるところ、14-nm FinFETを巡るIBM, IntelおよびTSMCのアプローチをいずこもトップに�Dり�屬欧討い覦焚爾瞭睛討任△襦�

◇IBM, Intel And TSMC Roll Out finFETs (12月14日��け Semiconductor Engineering)
→今週のIEDMにて、IBM, IntelおよびTSMCが、それぞれの16-nm/14-nm finFET�\術の最新�X況をプレゼン予定、予�[通り、IntelおよびTSMCは引き��きbulk CMOSを��い、IBMはライバルとなるsilicon-on-insulator(SOI)�\術でいく旨。IntelがfinFETレースを�x場でリード、�k時はGlobalFoundries/Samsung duoが2番�}、TSMCがそれに��くと見られたが、TSMCが差を詰めている様相の旨。今やIBMが、GlobalFoundriesに半導���靆腓��A収されようとしているとは言え、finFETレースに入っている旨。

◇IEDM: Thanks for MEMS-ories-IEDM features papers on MEMS technology (12月16日��け ELECTROIQ)
→今�vの場、IBMおよびIntelがプレゼンしている14-nm FinFET�b文が�jいに�@がれているが、これらは2ヶ月�iのpress releaseに��うもの。�R�`が少ない�気�、センサ、microelectromechanical systems(MEMS)デバイスおよびbio-MEMSについての�b文、この�\術はスマートフォン、fitness trackersなど�Hくのelectronic����にあるものの、headlinesは��っている旨。

◇11 Views of IEDM-CMOS continues "at least another 10 years" (12月17日��け EET/Slideshow)
→Moore's Lawには依��たくさんの����、�Hくの人々が良い�W��に向けて�i進させている、それが今�vの場から最も覚えたことである旨。以下の�R�`内容：
　Intel's runs a 14 nm victory lap
　Intel's taller, skinnier fins
　Intel squeezes its SRAMs
　IBM puts on fins at 14 nm
　TSMC sketchy on its 16 nm+ process
　Avago, Renesas test TSMC 16 nm
　DNA tweezers and carbon nanotube arrays
　Novel 3D and plastic transistors
　Cree powers up silicon carbide
　A veteran sounds a skeptical note

◇IEDM - Monday was FinFET Day (12月18日��け ELECTROIQ/BLOG)
→月曜15日の午後はホットなセッション、Grand Ballroomは満�^、TSMC, Intel, およびIBMによるfinFET�b文プレゼン。

【A9プロセッサ���]を巡って】

Appleの次世代iPhoneモデルに使われるA9プロセッサの���]を巡って、Samsungが先行して�盜餤鯏世任��攵�が進んでいるという以下の内容である。TSMCは��充的な供給を行うという見�気砲覆辰討い襦�

◇Samsung Electronics began production of Apple A9 in 14nm FinFET. (12月12日��け ETNews.co.kr (South Korea))

◇Apple and Samsung already working on the A9 processor-For two companies that hate each other, they sure do work well together. (12月14日��け ITWorld.com)

◇Samsung Begins Production of A9 Chip for Apple iPhone 7-Report: Samsung starts making Apple's A9 chip with 14nm process (12月15日��け Tech Times)
→Samsung Electronicsが、同社Austin, Texas拠点にて14-nm FinFETプロセスを��いたAppleのA9 applicationプロセッサの�攵�を開始、該A9半導��はAppleの次世代iPhoneモデルで使われる旨。

◇TSMC and Samsung Keep Competing in the Advanced Process (12月15日��け CTimes)
→TSMCおよびSamsungの間の先端プロセスでの��合が�M��、�f国のET News(via The Verge)によると、AppleのA9プロセッサ���]がSamsungのAustin, Texas工場で進んでいる旨。Samsungが同社14-nmプロセスを��いてA9�p�Rの�j�霾�を扱っている�k�機�TSMCは��充的な供給を行うとされている旨。

【InfineonとUMCの連携】

ドイツのInfineon Technologiesと��湾のUMCが、�Z載��パワー半導��についての連携拡�jを発表している。InfineonのSmart Power TechnologyをUMCの300-mmウェーハ���]に�‥召垢觀舛任△襦�

◇Infineon and UMC Announce Manufacturing Agreement for Automotive Applications-Companies will jointly bring Infineon's Smart Power Technology to UMC's 300mm manufacturing (12月15日��け CNN Money)

◇Infineon and UMC announce manufacturing agreement for automotive applications (12月15日��け DIGITIMES)
→Infineon TechnologiesとUMCが、�Z載応��向けパワー半導��についての���]連携拡�jを発表、UMCは15�Q以��Infineonのロジック半導��を作っている旨。最�Z調印された該合�Tに基づいて、両社は共同で、Infineonの�Z載認定Smart Power Technology(SPT9)をUMCに�‥勝△修��攵�を300-mmウェーハに拡げる旨。UMCの��湾300-mm FabでのSPT9�����攵凮始は、2018�Q始めの��画の旨。

◇Infineon & UMC Extend Manufacturing Pact Into Auto ICs-Infineon, UMC agree to auto power chips partnership (12月17日��け EE Times)

【Qualcommを巡る通商問��】

Qualcommの�x場における独��的慣行を中国が告発して記�{的な罰金を科す����に及んでいるが、Qualcommは中国のベンチャーファンドに出�@をして緩和を図る動きが見られている。

◇Qualcomm to invest $40M in four Chinese companies-Qualcomm eyes Chinese startups with $40M investment (12月11日��け VentureBeat)
→Qualcommが、7Invensun, Chukong Technologies, inPlugおよびUnisoundなど中国の4社とともにChina Walden Venture Investments fundに$40 millionの�@金�R入、該fundへの投�@は半導��関連�\術の開発に向けられる旨。

◇Will Qualcomm's China Investment Gambit Pay Off?-Including Walden in the mix viewed favorably (12月15日��け EE Times)
→Qualcomm(San Diego, Calif.)の中国のモバイルecosystemに出�@する$150 millionのPR切り出しが、如何に同社が中国で告発されている独��的振る舞いを和らげる�\けになるかどうか、分からない旨。$1 billion以�屬竜��{的な罰金も��りだが、ロイヤリティの切り下げを�pけざるを�uない可��性がQualcommおよび同社投�@家にとってさらに�Kい����となる旨。

予��を��さない現�Xであるが、�盜�Obama�j統�襪呂海�Qualcommのケースについて中国を批判する立場となっている。

◇As Qualcomm decision looms, U.S. presses China on antitrust policy-Obama criticizes China in Qualcomm case　 (12月15日��け Reuters)
→Barack Obama�j統�襪�、Qualcommなどのメーカーを相�}�Dった中国のantitrust��策行使を疑問��している旨。

【TSMCの�T気込み】

モバイル機�_��況に乗って最高の業績を記�{している今�QのTSMCであるが、総��のMorris Chang��から来�Qにも今の勢いをと、�咾ちT気込みが伝わってくる以下の内容である。

◇Taiwan's TSMC optimistic for 2015, could help China develop chip industry-TSMC looks to China for continued growth in 2015 (12月15日��け Reuters)
→TSMCのChairman、Morris Chang��が����でのconferenceにて、同社の2015�Qの�t望には楽�菘�、��に中国での��業�膿覆�ある旨。最�Zの中国の半導����画を�мqする役割を担えると期待している旨。

◇Global business prospects are optimistic in 2015, says TSMC chairman (12月16日��け DIGITIMES)
→annual Cross-strait CEO Summit(12月15日：����)にて、TSMCのchairman、Morris Chang��。2015�Qの��業�t望について楽����しており、これは情報�噞の���咾す顱后△△襪い論菴幣o国、��に�盜颪砲�ける成長軌�Oに戻している経済に基づく旨。

�潅羚颪離好織鵐垢癲▲薀ぅ丱訖瓦修靴曇k�機�配慮が伺えるやりとりとなっている。

◇TSMC chairman disagrees with Alibaba chairman on lack of entrepreneurs in Taiwan (12月17日��け DIGITIMES)
→中国のAlibaba Groupのexecutive chairman、Jack Ma��が15日����での講演にて、��湾ではここ15�Q新しいentrepreneursが出ていないと発言、これに�瓦靴�TSMCのchairman、Morris Chang��が16日、Ma��には同�Tせず、��湾では�Hくの�{い人々が中小enterprisesを��こしている旨。

◇TSMC to move some 28nm chip production to mainland (12月17日��け The China Post)
→��湾の���B傘下、Industrial Technology Research Institute(ITRI)が主��する��曜16日のpress conferenceにて、TSMCのChairman、Morris Chang(張忠謀)��。TSMCが、�^した28-nm���]�\術によるモバイル半導��のsmall volumeを中国で�攵�する��画、その中国での�攵�はTSMCが��画している28-nm capacity拡�jの10%以下の予定の旨。もし�O分たちが行かなければ、�f国の主要��合、Samsungが行くことになる旨。

≪グローバル雑学�棔�337≫

地理・地�@・地図の謎解きから、世�c史の�t開を

　『�瑤譴��瑤襪曚��C白い　地理・地�@・地図から読み解く世�c史』
　　(宮崎　���M 著：じっぴコンパクト新書 198)　…2014�Q7月7日 初版��1刷発行

より紐解いてきたが、今�vで読み納めである。�Z現代史の締めとして、アジア・アフリカ�o国の建国、そして東�ﾎ篝錣箸修慮紊��R�`している。��に、インドネシア、マレーシア、そしてブルネイと3つの国に分かれる巨�jな��、ボルネオ��の経緯を�瑤蕕気譴討い襦�あー、そうなんだ、と�瑤蕕気譴襪海箸列Hかった本書の読後の印��ではある。

��6章　帝国主�Iと二つの世�c�j戦、そして現代

39　なぜ、ボルネオ��はインドネシアとマレーシア、ブルネイの��つの国に分かれているのか？
……→アジア・アフリカ�o国の建国

◇地図の謎39：国境は欧�殳`�咾��Bし合いで��められた？
・��つの国の�訶擇吠�かれている世�c��3の巨�jな��、ボルネオ��
　→日本の2倍�Zい�C積
・�k�気任蓮△燭�さんの��々が合わさっているインドネシア
・かつて欧�殳`�咾凌��c地だった時の境�cが、現在の国境に影�xを与えている
　→オランダ、イギリス両国は、1824�Q、英蘭条約を締�T、南��に勢���J囲を分割
　　→戦後、それぞれが別の国に
・ボルネオ�����陲離屮襯優�(��式�@称：ブルネイ-ダルサラーム国)は、1984�Qに独立

◆世�c史の�t開39：

〓アフリカ�o国の独立
・アフリカの���k次世�c�j戦以�iの独立国
　→南アフリカ連邦、エチオピア、エジプト、リベリアの�爐�4か国
・戦後、�k気に高まった独立の気運
　→1951�Qのリビアの独立を始め、�Hくの国が独立を果たす
　→植�c地時代に�靆�・�c��の分布を考慮に入れずに引かれた国境線
　　→アフリカでは�R争が�Hく発��
・平和的、協調的な共�T���Uを築く�Dり組みが、��世�c的に求められる

〓相次いで独立・建国するアジア�Q国
・国�c党と共�欃の国共内戦
　→1949�Q、中華人�c共和国を建国、国�c党は��湾で中華�c国���Bを�M��
・1950�Q、朝�z戦争が勃発、1953�Q、休戦が成立したまま、現在に
・南アジア、東南アジアの国々でも、独立の動き
　→戦後、イスラーム教�Pの国、パキスタンと、ヒンドゥー教�Pが�Hいインド連邦とに分かれて独立
　→1976�Q、ベトナム社会主�I共和国成立
　→ビルマ(ミャンマー)ではアウン=サン、インドネシアではスカルノ、それぞれ中心に独立へ

40　「モスクワ」と「シベリア」は、実は同じ�T味の地�@だった？
……→東�ﾎ篝錣箸修慮�

◇地�@の謎40：ロシアの歴史を語るには、外せない「沼�u地」
・ロシアの��都、「モスクワ」
　→「湿地、沼�u地」を�T味するモスク(mosk)とフィン語で「水」を�T味するワ(va)
　→「沼�u地の水、川」
　→モスクワ川という川がその成長の中心に
・「シベリア」
　→「沼�u地」を�T味するモンゴル語のシビル(sibir)に、ラテン語の地�@接�_��イア(ia)
　→モスクワとほぼ同じ�T味の地�@

◆世�c史の�t開40：

〓戦後の国際情勢を��徴する冷戦
・1949�Q、ソ連と東欧�o国は経済相互�q�\会議(コメコン)を�T成
・1949�Q、アメリカや�ｲぞo国は、���j�ﾍ両鯡鶺々�(NATO)を�T成、集団�W��保障���Uを敷く
・1961�Q、東���肝�の最�i線に位��するドイツのベルリン
　→東�ﾎ篝錣���徴、ベルリンの壁
・キューバ�e機はじめ�g張の時期と、戦�S兵�_�U限交渉(SALT)など緩和の時期を繰り返しながら、冷戦は、戦後40�Qほど��いていく

〓冷戦の終�Tと未来の世�c
・1985�Q、ソ連共�欃の書記長に��任したゴルバチョフ
　→東�ｴ愀犬隆墨�
・1989�Q、�櫂����Nは、冷戦の終�Tを�x言
　→1990�Q、東�･疋ぅ弔賄��k
・ソ連も崩�s、国連�W保理��会の常任理��国の地位はロシア連邦が引き�Mぐことに
・現在では、国家間、地域間の�R争だけではない新たな問��も浮��
　→環境問��の解��は、��人類の課��

[Column]：ニューヨークからモスクワやローマへは、�Zで行けるって本当？
・アメリカのアイダホ�Δ砲�Moscow、ジョージア�Δ砲�Romeという地�@が�T在
　→そこへならドライブすることも可��
・新�j陸、アメリカには、他�j陸の実在する地�@を拝借している場合が�T構�Hい