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M&AのX気く中、IoTに向けたプラットフォーム・ツールt開の動き

x場シェア拡j、新x場創出に向けた半導業cのM&AのX気が依発である。Integrated Silicon Solution(ISSI)を巡るCypressと中国投@家グループの防もまた反転の動きが見られている。IntelおよびKeysight(Agilentのテスト&R業スピンオフ)のA収はじめ新たな動きが加わって、k向に収まる気配となっていない。そんな中、新x場の代表格、Internet of Things(IoT)に向けたx場t開を膿覆垢詁阿が`立ってきており、Renesas Electronics、Alcatel-Lucentなどからプラットフォームおよびツールキットの発表が相次いでいる。

≪喧@のk機IoT拡jへの△│

ISSIを巡っては、ivは中国の投@家グループによるA収にく動きとなっていた。

◇Bidding War for ISSI Continues (6月15日け IHS Electronics360)
→Integrated Silicon Solution Inc.(ISSI)(Milpitas, Calif.)を巡るCypress Semiconductor社とSummitview Capitalが主導する中国venture capital会社のコンソーシアムの間のA収入札の争いが吹き荒れており、現時点はISSIは、まとめてUphill Investment Co.として瑤蕕譴覲坤灰鵐宗璽轡▲爐$21/株、すなわち総Y$700 millionより爐以下でA収する見込みの旨。

ところがこのほど、Cypress笋またまた中国笋vることを`指す以下の提案が提されている。

◇Cypress Semiconductor Sweetens Bid for Integrated Silicon Solution-Chip maker raises its offer to $21.25 a share, topping Uphill Investment's most recent proposal-Cypress tops Uphill with new Integrated Silicon bid (6月18日け The Wall Street Journal)
→Cypress Semiconductorが、Uphill InvestmentのIntegrated Silicon SolutionA収提案をvるべく、入札価格を$680 millionに値屬押△泙燭修瞭札に"ticking fee"(A収の金WのT味)を含め、該A収D引が認可されるまで10月1日から四半期当たり10 cents/株を余分にIntegrated Siliconに払う旨。

◇Bidding War for ISSI Wages On (6月19日け EE Times)
この応酬のには時間がかかりそうな情勢であるが、k機⊃靴燭米阿として、まずはIntelがIoT/Wearablesx場戦Sのk環としてsmart eyeglassメーカー、ReconをA収している。

◇Intel Buys Smart Glasses Company-Acquisition follows 2014 partnership with Oakland, Ray-Ban owner (6月17日け EE Times)
→Intelが、smart eyeglassメーカー、Recon Instrumentsを$175 millionでA収、Reconはスポーツのheads-upディスプレイ搭載smart eyewearを作っている旨。Intelのventure capital靆腓開発、マーケティングおよび販売を加]する`Yをもって2013QにReconに出@、この式A収によりhead mountedディスプレイx場でのプレゼンス拡jの期待の旨。

◇Intel continues wearables buying spree with smart-goggles maker Recon-Recon will use the funding to nurture a developer base and tap Intel's chipmaking ability.-Intel purchases Recon, adding to wearables portfolio (6月17日け PCWorld)
→Intelが、Recon InstrumentsをA収、New Devices Groupに組み込む旨。

◇Intel Continues Its Wearables Push (6月17日け The Wall Street Journal)

ヒューレット・パッカード社のR靆腓肪爾鯣するKeysight Technologiesは、同業のAniteをA収、当該分野のk層咾気鮖\す出現として業cを驚かせている模様である。

◇Keysight Technologies Set to Acquire Anite (6月19日け EE Times)
→Keysight Technologies(Agilent Technologiesのテスト&R業スピンオフ)が、2015Q6月16日にAnite(英国)を$606 millionでA収する画を発表、該A収はテスト&Rの世cではjきくDり屬欧蕕譴觚込みの動き、j}R&Dの2社がk緒になってもっと咾なるのに加えて顧客へのofferingをもっと広く]ち出せる旨。

湾のPCメーカー、Asusのトップが同じ湾のスマホメーカー、HTCのA収の可性に言及したとして、ひと@ぎが見られている。

◇Taiwan's Asustek says has not ruled out possibility of buying HTC (6月12日け Reuters)

◇HTC: Asus Can't Buy Us (6月15日け EE Times)
→スマートフォンメーカー、HTCが、PCメーカー、AsusがHTCA収に関心があるというAsus executiveからの申し入れをけて、月曜15日、咾つ柑劼離好董璽肇瓮鵐箸鮟个靴討い觧檗この@ぎは先週金曜の6月12日に始まっており、Asusのchairman、Johnny Shihが該A収の可性にコメントしたとAsusのchief financial officer(CFO)、David ChangがReutersにBしている旨。

このような喧@の中、IoTx場t開の土作りに向けた動きが相次いでおり、まずはAlcatel-Lucentなどの開発ツールキットである。

◇Alcatel-Lucent, Sequans partner on IoT tool kit for developers-IoT toolkit for developers offered by Alcatel-Lucent, Sequans (6月12日け CEDMagazine.com)
→Alcatel-LucentおよびSequans Communicationsが、開発vに向けた4G Internet of Things(IoT)ツールキットを出そうとしており、SequansのLong-Term Evolution(LTE)チップセットを使、Bell Laboratoriesが実施、Orangeの4G LTEネットワーク屬覇虻遒垢觧檗

ルネサスエレクトロニクスが、IoT分野の半導とソフトウエアを組み合わせる包括的なサービス、Renesas Synergy Platformを以下の通り]ち屬欧討い襦

◇Renesas Electronics announces Synergy Platform for IoT (6月15日け ELECTROIQ)
→Renesas Electronicsが、新しく使いやすいqualifiedプラットフォーム、Renesas Synergy Platformを発表、time to marketを加]、cost of ownershipをらし、そしてエンジニアがPびゆくInternet of Things(IoT)および噞x場に向けた開発で直Cする障害のHくをDり除くよう設されている旨。

◇Renesas dives into the Internet of Things fray with its Synergy platform-Renesas intros platform for IoT developers (6月15日け VentureBeat)
→Renesas Electronicsが、Internet of Things(IoT)向けアプリ開発を加]するようT図したapplication programming interfaces(APIs)およびソフトウェアk式、Renesas Synergyプラットフォームを投入、該プラットフォームによる最初のが四四半期にx場に出てくる予定の旨。

◇ルネサス、半導とソフトk括提供、機_のネット接をмq、顧客のサービス開発J半 (6月16日け 日経)
→ルネサスエレクトロニクスがあらゆるモノがネットワークにつながる「インターネット・オブ・シングス(IoT)」分野で、半導とソフトウエアをあらかじめ組み合わせて提供する業を始める旨。独Oのソフトを組み込んで納することで、IoTを}Xける顧客企業の開発期間とコストを半する旨。半導の単販売から業を転換し、ソフトやシステム設を加えた開発мqサービスを収益の柱に育てる考えの旨。IoTをした・サービスに要な幅広い半導のほか、実際に動くようにするためのソフト、開発ガイドラインをk括で提供するサービス「ルネサス・シナジー・プラットフォーム」を始める旨。櫂轡螢灰鵐丱譟爾了匆饉劼主導し、Q内をメドにIoTを}Xける世cのIT企業に提供を始める旨。

Sierra Wirelessは、IoT開発に向けたモジュール、reference設およびYコネクタを提している。

◇IoT development addressed with module, reference design and connector standard -Firm offers module, reference design, standard connector for IoT developers (6月17日け New Electronics)
→Sierra Wireless(Richmond, British Columbia, Canada)が、3Gおよび4G Long-Term Evolution(LTE)通信に向けたsmartワイヤレスモジュール、AirPrime WP Seriesを披露、また、Internet of Things(IoT)応向けワイヤレスopenハードウェアreference設、Project mangOHをお披露`、そしてopenインタフェースYとして表わされるIoT connectorを発案、該reference設でいている旨。

k気任蓮▲優奪肇錙璽サービスプロバイダーに向けてIoT導入でのテストの課が以下の通りDり屬欧蕕譴討い襦

◇7 IoT Test Challenges for Network Providers (6月17日け EE Times/Slideshow)
→ネットワークサービスプロバイダーがIoTを採していく壻で遭遇する障害のいくつかについて。以下の項`:
 Exponential traffic
 Scalability
 Interoperability
 Security
 Real-time monitoring
 Diagnostics
 Intelligent Testing & Monitoring


≪x場実PickUp≫

【HBM搭載グラフィックス】

AMDがゲームショウ「E3 2015」にて新しいグラフィックスカードをt開、飛躍的な高性Σ修妨けてSK Hynix社からの最先端DRAM、High Bandwidth Memory(HBM)を搭載、インターポーザstack\術を~使している。SK Hynixからは20nm-class DRAMプロセスになるこのHBMが、以下の通り別発表されている。

◇AMD Beats Nvidia to 2.5-D Graphics-Fiji GPU debuts with SK Hynix memory stack (6月16日け EE Times)
→AMDが欹能jのゲームショウ「E3 2015」(6月16-18日:Los Angeles Convention Center)にて、4つの新しいグラフィックスカードをt開、該新Radeon R9 300シリーズは、AMDの新しいFiji GPUsおよびSK HynixHigh Bandwidth Memory (HBM) chip stacksに基づく旨。AMDは今月始め2.5-D HBM stackについて述べていたが、どのGPUがSK Hynixと開発した次世代メモリをいるのか、言わなかった旨。

◇AMD announces R9 300, R9 Fury and R9 Nano cards-AMD rolls out a slate of new graphics cards (6月16日け Bit-Tech.net)
→Advanced Micro Devices(AMD)が曜16日、いくつかのグラフィックスカードを投入、すべてDirectX 12をサポート、同社Graphics Core Nextアーキテクチャー・ベース、価格は$150〜$650のJ囲の旨。

◇AMD officially reveals new Radeon 300-series, R9 Fury at E3 2015 (6月16日け Digital Trends)

◇SK Hynix ramps production of high bandwidth memory (6月16日け ELECTROIQ)
→SK Hynix社が、同社の先端20nm-class DRAMプロセス\術ベースの1世代High Bandwidth Memory(HBM1)について量忼荷を発表、HBM1は、性Δ粒弯慧な飛躍を実現、1,024 bit wideメモリインタフェースを~使して128GB/secの性Δ鰓uるk機Å来のGDDR5 DRAMソリューションに瓦慧杜を50%ほどらしている旨。HBM1は、through-silicon-via(TSV)\術およびmicrobumpsを、4 DRAM dieおよび1 base dieを相互接、1GB DRAM density/デバイスを達成している旨。High Bandwidth Memoryは、interposers屬冒箸瀘てられるよう設されており、GPUs, CPUs, ASICsおよびFPGAsへの高]メモリ相互接が行える旨。

【fabの閉鎖P数】

リーマンショックの影xをpける2009Qから昨Q2014QまでのIC業cにおけるウェーハfabの閉鎖あるいは別再WするP数データが、IC Insightsから発表されている。150个よび200个離ΕА璽fabが68%をめるT果となっている。

◇IC manufacturers close or repurpose 83 wafer fabs from 2009-2014 (6月17日け ELECTROIQ)
→IC InsightsのGlobal Wafer Capacity 2015-2019レポートより。
 ・≪グラフ≫ ウェーハ口径別Fab閉鎖P数:2009-2014Q
  ⇒http://electroiq.com/wp-content/uploads/2015/06/IC-fabs-Fig-1.png
 ・≪グラフ≫ 地域別ウェーハFab閉鎖P数:2009-2014Q
  ⇒http://electroiq.com/wp-content/uploads/2015/06/IC-fabs-Fig-2.png

◇IC manufacturers close or repurpose 83 wafer fabs from 2009-2014, says IC Insights (6月17日け DIGITIMES)
→IC Insights発。2008-2009Qのグローバル経済不況以T、IC業cはよりj口径ウェーハでのコスト効率の良いデバイス攵をられ、2009-2014Qで83のウェーハfabsが閉鎖、あるいは別の`的に再Wされている旨。
2009Q以T、fab閉鎖の41%が150mm fabs、27%が200mmウェーハfabsである旨。300mmウェーハfabを閉鎖した最初はQimonda、最ZではProMOSおよびPowerchipが2013Qにそれぞれの300mmウェーハfabsを閉鎖している旨。

【これからx場v復の期待】

湾の2社、実&テストのSPILおよびPCBsのUnimicronから、残る2015Qにおけるx場v復を期待する通ったトーンが以下の通り表わされている。}放しとはいかない実経済のk端をpけVめている。

◇Chip demand unlikely to rebound until August, says SPIL chair (6月16日け DIGITIMES)
→実&テストhouse、Silicon Precision Industries(SPIL)のchairman、Bough Lin。半導業cにとってこのk四半期はに咾、く二四半期はに弱含み、端x場要が屬ってくるには8月以Tになる様相の旨。2015Qについて半導業cは6月から7月にfを]つと見ている旨。PC販売は依低調、新興x場のスマートフォン要は\j]度が鈍化するk機consumer electronics機_向け要は2015Qこれまで予[より弱くなっている旨。

◇Unimicron expects recovery starting 2Q15 (6月18日け DIGITIMES)
→湾のPCBsおよびIC基メーカー、Unimicron Technologyが、業が二四半期に戻して、残る2015Qはv復しけると見ている旨。Unimicronは2014Q四四半期にCに陥り、2015Qk四半期もW益が出ていない旨。

【盜P数】

2015Qの1月から5月までの盜P数ランキングが以下の通り表わされており、湾からTSMCおよびHon Haiの2社がそれぞれ16位、29位に屬っていると湾発の発信である。

◇TSMC, Hon Hai ranked among world most innovative firms (6月15日け Focus Taiwan News Channel)
→startup、Sqoop社(Seattle)が6月11日に今Q1月から5月の盜P数からランキングで表わした世cで"most innovative" companiesの40社リストから以下の要。湾から2社。
1 International Business Machines Corp.(IBM)  3,059P
2 Samsung Electronics Co.            3,052P
3 Canon Kabushiki Kaisha            1,782P
4 LG Electronics Inc.              1,484P
5 Google Inc.                  1,083P
・・・
16 TSMC                      620P
・・・
29位 Hon Hai                    408P

【MediaTekの見機⊆臘ァ

半導設のj}、湾のMediaTekのトップ、Tsai Ming-kai(蔡介)が、中国官、半導業c統合の時代など圧しXかる問についてもの申している。に湾Bの積極的なмqを問いかける内容が`立つところがある。

◇MediaTek CEO urges Taiwan to ease cross-strait rules on chip investments-Taiwan shouldn't restrict China's chip investments, MediaTek CEO says (6月12日け Reuters)
→MediaTek(洸M科)のchairman and CEO、Tsai Ming-kai(蔡介)。湾Bは、中国の半導業cへの投@を行う湾メーカーへのU限を緩和すべき旨。「中国はかくも巨jなx場、他の誰かが行ってf菁vにならざるをuないとなると、立場が弱くなる」旨。

◇IC industry consolidating: MediaTek (6月13日け The Taipei Times (Taiwan)/CNA)
→MediaTek(洸M科)のchairman and CEO、Tsai Ming-kai(蔡介)。ビジネスが和に達してきて、グローバル半導業cは統合の時代に入っており、湾のICサプライヤにはopportunitiesとなっている旨。

◇MediaTek chairman urges government to actively support local chipmakers (6月15日け DIGITIMES)
→MediaTekのchairman、MK Tsai。mergers and acquisitions(M&As)が半導メーカーにとってグローバルx場でい合うためにk層jきくなるために依効果的な戦Sであり、グローバルx場を`指すどの半導メーカーにとってもできるだけタイミング良く、そして効率良く世c的争を高めることが優先順位トップになってきている旨。格屬欧靴討茲蟾加価値の攵に引きき,辰討い中、湾のICメーカーはBからの積極的な奨励金などのмqも望んでいる旨。Bは、半導業cの新しい統合のSに現地半導メーカーが乗っていくようмqすべきである旨。


≪グローバル雑学棔363≫

外国人の`で見た我が国についての記{の記述から、古代・中世、戦国時代、江戸時代、幕と、

『外国人がみた日本史』
 (Q合 敦 著:ベスト新書 469) …2015Q3月20日 初版1刷発行

よりいろいろな角度から見てきたが、いよいよ最後のZ現代を2vに分けてふりかえっていくi半である。開国からわずか10数QでE新Bを`立、k攘命に励んで`咾涙k角に屬辰討い辰榛△硫罎国ならではが、これも外国人ならではの点でそれぞれ表わされている。□以下のQアイテムについて、最初の◎以下にR`する記{の出Zがされている。


五章 外国人がみたZ現代―――日本人はユニークなT在なのか? =2分の1=

【Z現代の日本 説】

・1894Q、日{戦争勃発、jMWをuて講和条約で湾や遼東半を{国に割譲させた
・1904Q、日本はロシアと戦争Xに
 →翌1905Q、賠償金は耀uできなかったが、日本はロシアに辛M
 →当初、`咾琉及にZしむアジアの国々にjきな勇気
・1929Q、世c恐慌、翌1930Q、日本もj不況に
 →欧櫃離屮蹈奪経済圏による保護易の広まりは、輸出噞を主とする日本にとってj]撃
・X況]開に向けて、日本も広jな訝呂魴eちブロック経済圏を作るしかなくなる
 →日本は果てしのない中国侵Sへ
 →1937Q7月7日、盧溝橋P、日中はC戦争へと突入
・1939Q、二次世cj戦が始まり、ドイツの進撃
 →1940Q、Zナ文麿内Vが日独伊国同盟をTぶ
 →1941Q12月8日、日本は英櫃瓦靴得鐐茲鮖統Xけ、諒人寮鐐茲始まる
 →Mてる見込みのない無謀な戦争
 →日本は、s滅的な]撃を蒙って無条PT伏
・6Q半の間、アメリカの覯爾かれた日本
 →1950Qに勃発した朝z戦争による景気で経済はv復向に
・1955Qから20Q間、高度経済成長、1980Q代半ば、日本は経済j国へ

□桜の美しい国
◎エリザ・R・シドモアの『シドモア日本紀行』
・紀行作家のアメリカ人性、シドモア(Eliza Ruhamah Scidmore)が、E時代に出版した紀行文
 →すでにE中期から、桜の開}というのは、国c的な関心
・江戸時代初期までは、}の@所というのは、湯W神やn戸W神など、梅の@所
・もちろん桜の@所も
 →代表的には、嵬遒僉飛鳥僉御殿僉催陳蕕筆頭に
・}見へ出かけるのは、江戸っ子にとって日常の空間から解放されることをT味
・桜と日本人と}見
 →あらためてこの国に擇泙譴椴匹ったとの感じ
 →今も昔も変わらないことにおのずと{きこる感aの気eち

□E時代の貧しい
◎イザベラ・バードの『イザベラ・バードの日本紀行』
・イギリスの性旅行家、イザベラ・バード(Isabella Lucy Bird)が、1878Qに来日、関東や東地気鯲垢靴燭箸の文章
・福県と新觚の県境にて、まさに貧困の極み、人々の悲惨なX況
 →外国人がして行かないような日本の奥地
 →Eの世になって10Q、なんとも驚くべき勇気
・地のすばらしさについては、すでに江戸時代に来日した外国人もj勢pめている
・日本ではcたちの曚砲茲辰地が維eされていた
 →そんな中に、貧しいを送らねばならない人々がいたのも、厳たる実

□日本人の微笑
◎小泉八雲の『小泉八雲集』
・ラフカディオ・ハーン(Patrick Lafcadio Hearn)は、根県立松江中学鬚留儻豢技佞箸靴鴇捷召防詛
 →小泉I子とT、帰化して@を小泉八雲とあらためた
・『小泉八雲集』の中の著『日本人の微笑』にて、日本人の性向を高くh価
 →ただ、次に浸透しつつあるヘ諒によって蹂Xされてしまうことを深く憂いた
 →失Tと廃しかもたらさないと考え、日本人に警を鳴らした
・それから100Q、ハーンの警告はT局P労に
 →日本人は見にヘ硫

□無p革命でZ代化を~げる日本
◎ウィリアム・N・アームストロングの『カラカウア椶離縫奪櫂黜W旅行記』
・ハワイ楾颪旅j臣、アームストロング(William N. Armstrong)
 →日本のE維新について高くh価
・日本のE家の@をpめ、日本のZ代化がいかに困Mであるかを母国のアメリカ合国と比較して指~
 →日本人ならずや成功するにちがいないと確信
 →実、日本のE家たちは、わずか50Qで日本を世cの唸颪悗伐,屬欧
・ときのカラカウア椶蓮1881Q、アームストロングらV^を連れて世ck周の旅に
 →同Q3月、日本に立ち寄り、日本笋肋}厚く迎
・迎に感したカラカウアはある蓮通lk人だけを連れて密かにEW皇にC会を求めた
 →W皇はくこの会iに応じ、カラカウアは、両国のk層のTびつき啣修鮨修圭弌▲廛薀鵐董璽轡腑鵑力働として^cのj量派遣を申し入れた
・T局、EBは^cのPは了解、もう1つ婿入りのBは国際情勢をみてハワイまで使vを派遣してw
 →j時代には、ハワイの人口にめる日本人^cと日U二世の割合は4割をめるまでに
・1893Q、ハワイ楪が倒れ、白人を中心とする共和国Bに
 →1897Q、ついにハワイはアメリカに合

□憲法発布とo布半被
◎トク・ベルツの『ベルツの日記』
・E時代にBのお雇い外国人として来日したドイツ人医師、ベルツ(Erwin von Balz)
 →1889Qの憲法発布2日iのX況を日記に記した
・憲法発布をrjに祝おうとする東Bxcの様子
 →ただ、その内容についてはk切、iに発表されていなかった
・2月11日の発布当日は、雪がTる最KのWt、ベルツが記すその日の様子
 →に凅Zや踊り屋が印的
 →東Bのx菹呂呂い燭襪箸海躪餞や提iや}での飾り
 →人々が万歳万歳と|ぶm
 →料理屋や芸v屋もj繁r
・発布されたj日本帝国憲法は、W皇の権限が常にjきいもの
 →法のJ囲内という限定があったものの、国cのOyや権Wがはっきりと認められており、批判的筋にもjいにh価
・憲法に解圓良をもたせたのは、草vの中心となった伊藤F文
 →皇帝の権限が咾ぅ疋ぅ跳法を導入
・昭和になると、解圓防をもたせたことが仇に
 →CC通りに解圓気譟国主Iを\長
 →戦後、アメリカの覯爾如∽C的に改を余vなくされることに
・いずれにせよ、E維新からわずか20Qで、日本はZ代的立憲国家にまで発t

ごT見・ご感[
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