≪長引く景気���]の読みの��中≫

新型iPhoneについては内�隹鮴呂暦T果が、�\術�CそしてBOMコストと以下の通り表わされている。�R�`のapplicationプロセッサ、A9については、SamsungとTSMCの2社供給であり、Samsungの�気�小さいdie sizeとなっている。

◇Samsung Electronics boasts prowess in chip fabrication-Report: Samsung's AP for the iPhone 6S ranks tops for efficiency (9月29日��け The Korea Herald (Seoul))
→Chipworksのteardown解析によると、Samsung ElectronicsがiPhone 6S��に作っているapplicationプロセッサは、TSMCが該新Appleスマートフォン��に���]しているものよりdie sizeが小さい旨。このdie sizeからSamsung半導��では�攵奟率が高まり、性�Δ�改��される旨。

◇iPhone 6S: A9 May Be Dual Sourced (9月30日��け EE Times)
→�\術コンサルタント、Chipworksが行ったiPhone 6Sのteardown解析。
iPhone 6Sに搭載されているコンポーネントリストは、iPhone 6および6 Plusのそれと�瑤討い觧檗�Bosch SensortecおよびInvenSenseが、iPhone 6および6 Plusにおいて�Mち�Dったinertial MEMSセンサの場所を維�e、マイクロフォンについてはGoertekはその場所を維�eする�k�機�AACは3 slotsをKnowlesに�Dられている旨。
最も�`を引くapplicationプロセッサは、ChipworksはAppleが二��供給(dual sourcing)にしていると見なしており、��って予�[通り、SamsungおよびTSMCの両社がApple A9版を次の通り供給している旨。
　Samsung　APL0898　die size　　96mm2　　　14nm FinFET
　TSMC　 APL1022　　　　　　104.5mm2　　　16nm FinFET
ともにそれぞれのファウンドリー�官�FinFETプロセスの旨。

コストについては以下の見�気任△蝓⊥x場販売価格との�竿罎��R�`である。

◇Upgraded components in iPhone 6S Plus costs Apple an extra US$16 per device, says IHS (10月1日��け DIGITIMES)
→IHS発。新しいiPhone 6S Plusでのコンポーネント格�屬欧法��iのiPhone 6 Plusでのコンポーネントより$16�Hくかかっており、NANDフラッシュメモリ16GB搭載iPhone 6S Plusについてのbill of materials(BOM)コストは$231.50である旨。基本���]コストを加えて、iPhone 6S Plusを���]する����コストは$236になる旨。

新型iPhoneは出だし最高の売れ行きとされたが、その後については以下の通り敏感な反応が見られており、今後に引き��き�R�`である。

◇IC suppliers concerned about new iPhone orders (10月1日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。最新iPhonesの��1週売�屬乙��{にも拘らず、関連ICsサプライヤがAppleの2015�Q��四四半期についての該スマートフォン向け半導��発�Rを下�巨T��する可��性に懸念をもってきている旨。Appleは、新しいiPhone 6sおよびiPhone 6s Plusスマートフォンについて発売後3日だけで13 million��以�屬反卦��{の売れ行きを発表したが、ある�j�}アナログICサプライヤは、Appleが12月に向けての新iPhones供給に�瓦垢誨�要を�爐�に下げているとしている旨。

次にM&Aの動きについて、まずはDialog SemiconductorによるAtmel�A収合�Tを�pけてCypress Semiconductorが�眼^提��をぶつけてきたが、以下の推�，覇Dり�Vめとなっている。

◇Cypress Semiconductor drops bid for chipmaker Atmel-Cypress Semiconductor: Offer for Atmel is off the table (9月28日��け Reuters)

◇Exclusive: Cypress to challenge Dialog with bid for Atmel- sources-Report: Cypress puts together an Atmel bid, challenging Dialog (9月28日��け Reuters)
→本�P��情通発。Cypress Semiconductorが、Atmelに向けた�眼^提��をまとめており、たぶんにDialog SemiconductorによるAtmelとの$4.6 billion�A収合�Tを混乱させるものの旨。Cypressは、以�iのIntegrated Silicon Solutionを�A収する入札の戦いで負けている旨。

◇Cypress Bid to Acquire Atmel has Expired (9月29日��け EE Times)
→Cypress Semiconductor社が、Atmel社�A収オファーは�~効期限が切れており、もはや�A収には関心がないとするステートメントを出した旨。
microcontroller(MCU) ICsのファブレスベンダー、Atmelは、Dialog Semiconductor plc(Reading, England)により9月20日発表のcash-and-stock�D引で�A収される運びにある旨。

◇Cypress succumbs to series of unfortunate bids (9月30日��け EE Times India)

��湾におけるSPILとFoxconnの株式交換にASEが異を唱える動きは、以下の通り引き��いている。

◇ASE argues SPIL shares offered to Foxconn at low price (9月29日��け DIGITIMES)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)が、Siliconware Precision Industries(SPIL)のFoxconn Electronics(Hon Hai Precision Industry)に向けて発行、売却される新株の����価格が株式�o開�A��によるSPIL株式�A収の提��価格NT$45に比べて低い、と主張の旨。

◇SPIL to seek shareholders approval for stock-swap deal with Foxconn (9月29日��け DIGITIMES)
→Siliconware Precision Industries(SPIL)が来る10月15日に株主総会を開��、同社�b権�@本の�\加およびFoxconn Electronics(Hon Hai Precision Industry)との株式交換合�Tの��画について�R認を求めていく旨。

新たな動きとしていくつか。まずはマイクロンに�A収提案している中国のTsinghua HoldingsがこんどはHDD�j�}、Western Digitalへの投げかけを行っている。

◇UPDATE 4-China's Tsinghua to buy Western Digital stake in U.S. tech push-Tsinghua takes minority stake in WD for $3.78B (9月30日��け Reuters)
→Tsinghua Holdingsの子会社が、データストレージ����の�j�}サプライヤ、Western Digitalの15% equity stake�A収に$3.78 billionを��払う旨。�盜颪力∨�Committee on Foreign Investmentは、TsinghuaがWDのboardに代表を指�@できる該�D引を検討する様相の旨。

◇��光集団、��HDD�j�}に4500億��出�@、15%、�D締役を派遣 (10月2日��け 日経)
→中国の半導���j�}で�{華�j学傘下の��光集団(���B�x)が、�櫂蓮璽疋妊�スク�~動����(HDD)�j�}、ウエスタン・デジタル(WD)に15%出�@すると発表、投�@�Yは37億7500万ドル(約4500億��)、��光は半導��メモリ�j�}のマイクロン・テクノロジーにも230億ドルで�A収を提案しており、世�cのIT分野で�T在感を�咾瓩討い觧檗Ｈ�光の�崗貉匆饉劼�ウエスタン・デジタルが発行する新株を引き�pけ、��光はウエスタン・デジタルに�D締役を1人派遣する旨。

中国から�盜颪妨�けた�A収��勢が、まだまだ以下の通り��いている。

◇Chipmaker Synaptics rejects Chinese firm's offer: Bloomberg-Report: Synaptics turns down a $4B offer from Chinese investment group (9月30日��け Reuters)
→Bloomberg、水曜30日発。touchscreen半導��メーカー、Synaptics社(San Jose, CA)が、約$4 billionと同社を�h価する中国投�@グループからのオファーを��けた旨。該オファー価格はSynapticsの��曜終値に�瓦靴�70%�Zくのpremium、同社株価は水曜に26%高の$81.86になった旨。

◇China's Montage Technology to buy Pericom in $430 million deal-Montage Technology makes $430M offer for Pericom Semi (9月30日��け Reuters)
→中国のアナログ半導��メーカー、Montage Technology Group Ltdが、約$430 million相当の�D引でのPericom Semiconductor社(Milpitas, CA)�A収を提��の旨。Montageのall-cashオファー、$18.50/株は、Pericomの��曜終値、$16.90を9.5%���vっている旨。Pericomの株価は、水曜のpremarket�D引で7.3%跳ね�屬�り、$18.14となった旨。

中国関係以外でもネットワーキング半導��分野での�A収が行われている。

◇Mellanox Targets Telcos with EZchip Buy (10月1日��け EE Times)
→ネットワーキング半導��ベンダー、Mellanox Technologies Ltd.(Sunnyvale, CA)が水曜30日、同業のイスラエルの半導��メーカーでネットワーク処理半導��のEZchip Semiconductorを約$811 million in cashで�A収する最終合�Tに調印、Mellanoxは該�D引により、データセンターおよびwide area networks(WANs)にintelligent interconnectおよび処理半導��を供給する�ξ�が高まるとしている旨。

このような半導��業�cの現�Xについて、CAD分野からの1つの見�気任△襦�

◇Executive Insight: Lip-Bu Tan-Cadence's CEO discusses consolidation, Moore’s Law, and the next big things.-Cadence CEO calls for changes in chip design, more startups (10月1日��け Semiconductor Engineering)
→Cadence Design Systemsのpresident and CEO、Lip-Bu Tan��。半導��業�cの統合は、"不可�c"であり、"加�]していく"旨。半導��設��complexityが先端ノードでかなり�\�jしており、time to marketおよび����システムアプローチの��要性について懸念を��こしている旨。また、たくさんの設��におけるブレイクスルーおよび革新をもたらすことから、より�Hくのstartupsを��要としている旨。

≪�x場実��PickUp≫

【本�QのM&A�D引データ】

引き��き収まらない半導��業�cにおけるM&Aの動き、�S紋に�`が�`せないこのところであり、��にこの春以�Tは毎度�Dり�屬欧觀舛砲覆辰討い襪�、本�Q�i半のM&A�D引データがIC Insights社より以下の通り表わされている。改めてその吹き荒れる凄さを�pけ�Vめている。

◇M&A Activity Continues Through Uncertain Business Climate-Slowing economic growth in China and a cloudy global economic picture added to list of reasons for ongoing M&A activity in 2015 (9月25日��け IC Insights)

◇M&A activity continues through uncertain business climate, says IC Insights (9月29日��け DIGITIMES)
→IC Insights発。2015�Q�i半だけで、発表された半導���A収合�Tの金�Y総��が$72.6 billion、ここ5�Q(2010-2014�Q)の間に確定したM&A�D引の�Q間平均の約6倍の旨。Dialog SemiconductorがAtmelを�A収する��画を発表したばかり、加えて今や$77.0 billionに達している旨。

◇16 Deals Feeding Chip Biz's Merger Fever-Unprecedented consolidation hits industry (9月30日��け EE Times/Slideshow)
→IC Insights社によると、2015�Q�i半だけで半導���A収�D引総�Yが約$72.6 billionの��模、ここ5�Qの間に確定したM&A�D引�Q間平均の6倍以�屬砲覆觧檗�今�Qこれまでに見られた以下の�jきな半導��業�cM&A�D引16�Pについて。
　Deal 1: Lattice Semi buys Silicon Image
　Deal 2: Intel gobbles up Lantiq
　Deal 3: MaxLinear snags Entropic
　Deal 4: NXP announces $11.8 billion acquisition of Freescale
　Deal 5: Microsemi snaps up Vitesse
　Deal 6: Chinese VCs ignite bidding war for ISSI
　Deal 7: China nabs Omnivision
　Deal 8: Microchip acquires Micrel
　Deal 9: Avago's megadeal to acquire Broadcom
　Deal 10: NXP offloads RF power unit
　Deal 11: Intel grabs Altera
　Deal 12: Cypress dumps mobile touchscreen business
　Deal 13: China looks to land Micron
　Deal 14: Autoliv acquires Active Safety Capabilities
　Deal 15: AMS buys NXP’s CMOS image sensor business
　Deal 16: Dialog bids $4.6 billion for Atmel

◇Industry mergers, consolidations reach record levels (10月2日��け EE Times India)

【PC出荷データ】

低迷が��くPC�x場に関連する内容を以下�Dり出している。そんな中でも休むわけにはいかないというのは本当に��り。インテルおよびAMDの新たな�Dり組みに�R�`し、飛躍へのtriggerを期待するものである。

◇PCの出荷��数、8月国内19.8%��、15カ月連��マイナス (9月28日��け 日経�噞)
→電子情報�\術�噞協会(JEITA)が発表した2015�Q8月のパソコン国内出荷実績は、�i�Q同月比19.8%��の49万��。��数、金�Yともに15カ月連��で�i�Q同月を下�vった旨。8月としては現行の集���桔，箸覆辰�2007�Q以�Tで�垉邵把磴了檗�

◇PCs, Not Profits, Drive Chip Companies-Intel, AMD hope for PC design wins in a matured market-AMD, Intel turn out new chips for a mature PC market (9月29日��け EE Times)
→2015�Q��二四半期のPC出荷についてGartnerおよびIDCは約10%��としており、2016�Qはフラットの�k�機�2017�Qの�Pびはごく小さいとの予�[の旨。
成�^�x場の��しくない予�Rにも拘らず、主要半導��メーカーはこの分野に向けて新����を擁して引き��き引っ張っている旨。Advanced Micro Devices(AMD)はPCs��Carrizoプロセッサをもって�k連の業績不振四半期の転換を図る期待、�k�機�IntelはSkylake SoCアーキテクチャーによるPC出荷�\を期待している旨。PC�x場が再び元気を�Dり戻すかどうか、幾人かのアナリストは疑問��している旨。

◇Singapore PC market growth driven by mobile PCs in 1H15, says Gartner (9月29日��け DIGITIMES)
→Gartner発。2015�Q�i半のシンガポールでのPC出荷総��が588,300��、�i�Q同期比12%�\。

【IBMのCNTトランジスタ】

IBM Researchが、��来のcomputing�\術�~動に向けてシリコントランジスタに代わってcarbon nanotubes(CNT)を�i倒ししていく�\術ブレイクスルーを発表している。2014�Q7月に発表された$3 billion半導��R&D投�@をもとにしたpost-siliconの今後に�`を遣っている。

◇IBM Nanotubes May Redefine Future of Moore's Law-Switch to carbon at 3-to-5 nanometer (10月1日��け EE Times)
→IBM Researchからのcarbon nanotubeトランジスタにおけるブレイクスルーがうまくいけば、International Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)での2028�Qのハードストップが��ばされていく旨。
IBMは、チャネル長を1.8-nmノード(4�\術世代先)まで、そしてangstromレベルの先までもscale downする�桔，鮓�い出したとしている旨。もし��しければ、Moore's Lawが同じextreme-ultraviolet(EUV) CMOSプロセス�\術を��いてsub-nanometer angstrom(nanometerの1/10)まで��ばせる可��性の旨。

◇IBM research eyes post-silicon future with carbon nanotube electronics (10月1日��け ELECTROIQ)

◇IBM carbon nanotube breakthrough could bring faster, smaller chips-IBM touts advance in carbon nanotubes (10月1日��け PCWorld/IDG News Service)
→IBM Researchが、シリコン-ベーストランジスタのcontacts縮小での�B�^問��に�瓦携�小なcarbon nanotubesを��いて�官�している旨。

◇IBM unlocks the secret to carbon nanotube transistors (10月1日��け Engadget)

【AMD関連】

�屬�PC出荷でもAMDのがんばりへの期待に触れたが、graphics processing units(GPUs)およびaccelerated processing units(APUs)の新機軸が以下の通り披露されている。

◇AMD Unveils New GPUs for Embedded Systems-AMD debuts embedded GPUs, Pro APUs (9月29日��け eWeek)
→Advanced Micro Devices(AMD)が、digital signs, gaming, Internet of Things(IoT)および医��機�_応��に向けて、graphics processing units(GPUs)搭載の新しいEmbedded Radeonグラフィックスカードを披露、また、同社Pro accelerated processing units(APUs)の��6世代を投入、4つのCPUコアおよび8つのGPUコアを誇る旨。

◇AMD launches sixth generation of Pro processor line (9月29日��け Digital Trends)

◇AMD Adds to Embedded Graphics Lineup for Industrial and More (9月29日��け EE Times)
→Advanced Micro Devices社(AMD)は今月始め、同社グラフィックスチップセット����ラインに�k層の��点を当てるために新しいRadeon Technologiesグループを構築、その最初の成果がすでに出ており、広く�H彩なシステムへのRadeon�\術組み込みに向けて3つの新しいグラフィックスモジュールファミリー(E8950, E8870, およびE6465シリーズ)を発表の旨。

�k�気任蓮▲好織奪��靆腓�主な����の人�^削��も�]ち出されている。

◇AMD Cuts 5% of Global Employees-Company hopes to turn around finances after several poor quarters (10月1日��け EE Times)
→AMDの2015�Q6月時点の��業�^は9,469人であり、約470 positionsを削��する旨。

◇Chipmaker AMD to cut 500 global jobs, take $42 million charge-AMD to reduce workforce by about 5% (10月1日��け Reuters)

【景気���]】

中国の景気���]が世�c経済にインパクトを与えているが、現下の関連する内容を�Dり出している。

◇中国���]で素材価格下押し、石化����、アジアで3割下落も (9月29日��け 日経 電子版)
→中国の景気���]を契機に、アジアで素材価格の下げが勢いづいている旨。
7月下旬以�T、鉄�^や石��化学����の�D引価格の下げ幅が拡�j、原���Wも背景に9月半ばまでに3割値下がりした���`もある旨。10月から�����|を値下げした鉄�^メーカーもあり、下落が国内�餡舛覆匹鳳惇xしそうな旨。

◇世�cで株�W、時価総�Y1400兆����、中国不�Wが影−�@源�Wが企業に�]撃 (9月30日��け 日経 電子版)
→株式�x場の下落圧��が再び�咾泙辰討い觧檗Ｃ羚颪侶糞へ��]の�K影�xが先進国に�S及、業績�K化に見舞われる�@源関連企業が日�櫺い覗蠎，い任い觧檗�世�c経済の成長鈍化を�Eり込む形で株価が下げ、世�cの株式時価総�Yはピークの5月��から12兆ドル(約1400兆��)��少した旨。�x場では株�Wが消�Jを冷やす負の連鎖も警��されている旨。

◇7〜9月「マイナス成長」予�R�\加、下�巨T��相次ぐ (10月1日��け 日経 電子版)
→���Bの景気�v復シナリオに暗雲が�譴豺�めている旨。7〜9月期の�^工業�攵嵟数は2期連��のマイナスとなるのが確実な情勢、同期間の国内総�攵�(GDP)�Pび率もマイナスになるとの見�気�エコノミストの間で�\えてきた旨。

◇中国成長6.8%どまり、7〜9月予�R、エコノミスト調�h (10月2日��け 日経 電子版)
→日本経済新聞と日経QUICKニュースが1日まとめた中国エコノミスト調�h。
19日発表の7〜9月期の実��国内総�攵�(GDP)成長率の予�R平均値は�i�Q同期比6.8%と、約6�Q半ぶりの低水��となる見通し、内��の低迷で、景気���]が長引くとの予�[が�\えている旨。中国の成長率が6%��に落ち込めば2009�Q1〜3月期(6.2%)以来となる旨。

中国からものづくりを�，靴討い�流れの加�]が�機垢埜�られているが、そのもっていく先の�jきな1つということか、ベトナムの経済の��況ぶりが以下の通り表わされている。

◇ベトナム6.5%成長、1〜9月、5�Qぶり高水��、スマホなど輸出好調 (9月30日��け 日経)
→ベトナムの1〜9月期の実��国内総�攵�(GDP)の�Pび率は�i�Q同期比6.5%と5�Qぶりの高水��となった旨。主要輸出��の携帯電�B、縫����、靴の輸出が�Pび、原材料の輸入元である中国が8月に人�c元を切り下げたことも�{い風の旨。通�Qでは東南アジア最高の経済成長を達成する可��性もある旨。ベトナムの成長率が1〜9月期で6%��を�v復するのは2010�Q以来の旨。

≪グローバル雑学�棔�378≫

ギリシアの財��破�V�e機問��、シリアなどからの�M�c�pけ入れ、と連日の����、�官�が�R�`されるこのところの欧�ο�合(EU)であるが、

『地図で読む「国際関係」入門』
　(�A　淳平 著：ちくまプリマー新書 239)　…2015�Q8月10日 初版��1刷発行

よりそのEUの成り立ち、推�　�現�Xの構成そして�H々�Qえる課��、問��点を2�vに分けて見ていく�i半である。かつての国により通貨の両��を行って国境を�T識した頃を思い��こしながら、�k層グレードアップした共同��、連合に向けて今なお問��を�Qえながら邁進しているEUを�pけ�Vめている。

��4章　EU―――�C�jな実�xが�Wき出すもの　＝2分の1＝

◆�R�`されたスコットランドの住�c投票
・2014�Q9月18日に行われたスコットランドの住�c投票
　→投票�@格は16才以�屬僚三c、85%�Zくの投票率
　→独立反�瓦悗良爾�約55%、200万票�咫▲ぅ�リス残�里���まった
・�R�`されたのは、拡�jを��けてきた欧�ο�合(EU)において、国家内での分�`・独立運動が�擇犬燭海�

◆��国家機関としてのEU
・EUは、当初の原加盟6ヶ国から6次の拡�jを経て、現在の28ヶ国���Uに拡�jした「��国家機関」
・主権国家　…外国から�k�掬�な命令を�pけることがなく、国内の���E・社会の�U度や�E�Wなどをきちんと維�eして、�o��策を実施できる機�Δ筝�限を�~している���E主��
・EUの���zなところは、加盟�Q国が、この主権の�k�陲��Oらの�T志で�}放し、EUに委譲している点
　→EU域内でヒト、モノ、サービス、おカネが�O�yに�‘�
　→欧�ΨQ国における�j学の学位互換�U度
　→国境におけるパスポート・チェックや税関検�hが廃�V
　　…「シェンゲン協定」という�Dり��め

◆ユーロという単�k通貨
・単�k通貨ユーロを導入している国
　→2015�Q5月時点で、EU加盟国のうち19か国
　→金融��策を、「欧�γ羆�銀行(ECB：European Central Bank)」に委ねる
・�O国の金融��策を�Dるという主権を放棄、より�jきなユーロ経済圏の中での�擇�残りを���I

◆始まりは「欧��石炭鉄�^共同��(ECSC)」
・1950�Q、ドイツで�j��模��鉄所を再開しようという��画が浮��
　→フランスはイギリスやアメリカなどと協議、最終的にドイツの後押しをすることに
　→そのときにつけた条�Pが、「欧��石炭鉄�^共同��(ECSC：European Coal and Steel Community)」の創設
・1951�Qの発�B時、イタリアとベネルクス3国(オランダ、ベルギー、ルクセンブルク)も加盟
　→イギリスは、参加を見合わせ

◆「欧�Ψ从儷ζ���(EEC)」ができる
・ECSCは、加盟国にとって�Hくの�W益に
　→1958�Q、「欧�Ψ从儷ζ���(EEC：European Economic Community)」、「欧�Ω胸厠�共同��(EURATOM：European Atomic Energy Community)」の創設
・EECは、欧�ε�合の歩みを�k気に加�]
　→1967�Q、「欧�Χζ���(EC：European Communities)」設立
　→広�J囲の権限を�eった��国家機関へ少しずつ発�t
・�O国の�T見が通らず、�O国の主権が�U限される�覦茲盪\加
　→にも拘らず�Q国は、�O国の発�tのために、ECに参加することを�O発的に���I
・1985�Q、域内のヒトの異動を��滑にするための「シェンゲン協定」

◆深化するEU
・「欧�ο�合(EU：European Union)」を創設するための「マーストリヒト条約」
　→1993�Q11月に発効
　→(1)経済統合の�k層の推進
　　(2)「共通外交・�W��保障��策」の深化
　　(3)警察など司法・内��分野における�Q国���B間の協���膿� など
・単�k通貨「ユーロ」の導入と金融��策を司る「欧�γ羆�銀行(ECB)」の創設
　→2002�Q1月1日、ユーロが、実�颪寮L幣やコインとして�x場で流通
・2009�Q、EUのさらなる統合深化を�eった「リスボン条約」が発効
　→(1)EUへの「法人格」の��与
　　(2)「欧�ν���会」の議長職を「EU�j統�襦廚隣T在に
　　(3)「外��・�W��保障��策�峙藺緝宗廚寮���
　　(4)立法機関としての性格を�咾瓩�
　　(5)「�V�^理��会」での審議で「��定�H数���U」を採��
・EU�O��を、国際交渉における主��となり�uる、効率的でより影�x��の�咾べT在に