≪�Vみ間のないM&Aの�f≫

今�vまずは、MicrosemiのPMC-Sierraに�瓦垢��A収提案、以下の通りである。Skyworksが今月始めに出した�Yを���vる内容となっている。

◇Microsemi Bids $2.2 Billion for PMC-Sierra (10月19日��け EE Times)
→Microsemi社(Aliso Viejo, Calif.)が、networkingおよびストレージ応��向けmixed-signal ICsの開発ベンダー、PMC-Sierra社(Sunnyvale, CA)の株主に�瓦靴導�式およびcash合わせて$11.50/株を提��、今月7日にSkyworks Solutionsが行ったcash提���Y、$10.50/株を���vっている旨。

◇Microsemi announces proposal to acquire PMC-Sierra, Inc. (10月19日��け ELECTROIQ)

◇Microsemi Offers to Buy PMC-Sierra in $2.4 Billion Deal (10月19日��け The New York Times)

◇Chipmaker Microsemi trumps Skyworks' bid for PMC-Sierra (10月19日��け Reuters)

◇PMC-Sierra says Microsemi offer may lead to "superior proposal" (10月20日��け Reuters)

SanDiskの身売り検討については、Micronか、あるいはWestern Digitalかとされていたが、�T局Western Digitalによる�A収合�T発表となっている。
Western Digitalには先月、中国���Bが�мqするTsinghua Holdingsが15% stake�A収合�Tに至っている。また、SanDiskは東��とフラッシュメモリの提携関係にあり、絡み合う構図となっている。

◇Western Digital in advanced talks to acquire SanDisk: sources (10月19日��け Reuters)

◇SanDisk Said in Advanced Talks to Sell to Western Digital-Sources: SanDisk, Western Digital accelerate deal talks (10月19日��け Bloomberg)
→SanDiskが、Western Digitalとの�A収の�Bし合いで�~�Wな立場にあり、今週�D引の可��性がある旨。

◇Report: SanDisk in acquisition talks with Western Digital (10月19日��け Fortune)

◇Western Digital to Buy Memory Chip Maker SanDisk for $19 Billion-Western Digital seals $19B deal for SanDisk (10月21日��け The New York Times)
→Western Digitalが、cashおよび株式約$19 billionでのSanDisk�A収に合�T、該�D引は、株主およびregulatory�R認を経て来�Qの����四半期に完了する見込みの旨。

◇Western Digital announces acquisition of SanDisk (10月21日��け ELECTROIQ)

◇Western Digital to Buy SanDisk for $19 Billion (10月22日��け EE Times)

◇Western Digital announces acquisition of SanDisk (10月22日��け DIGITIMES)

◇サンディスク、��WDが�A収、2.2兆��、東��との関係は�M�� (10月22日��け 日経)
→�櫂蓮璽疋妊�スク�~動����(HDD)�j�}、ウエスタン・デジタル(WD)が21日、�櫂瓮皀蝓璽�ード�j�}、サンディスクを�A収すると発表、�A収総�Yは$19 billion(2兆2800億��)。サンディスクが�}�XけるNAND型フラッシュメモリを��業�覦茲鵬辰─�記憶����に使う����を総合的に�}�Xける���Uを�Dえる旨。サンディスクが東��と進める合弁��業は�M��する旨。
これまた驚かされる動きであるが、半導�����]����業�cのそれぞれ4位と5位、Lam ResearchがKLA-Tencorを�A収する動きが以下の経緯である。

◇Lam Buys KLA-Tencor As Chip-Sector Deals Mount-Lam Research will buy KLA-Tencor for $10.6B in IC gear tie-up (10月21日��け Nasdaq.com/Dow Jones Newswires)
→Lam Researchが、cashおよび株式$10.6 billionでのKLA-Tencor�A収に合�T、この半導�����]����サプライヤ�j�}2社の合��は、regulatorsおよび株主の�R認を経て2016�Q半ばに完了見込みの旨。

◇Lam, KLA May Leapfrog Applied-$10.6B deal combines process, control (10月21日��け EE Times)
→Lam Research社とKLA-Tencor社の$10.6B合����画の発表を�pけて、アナリストの1人は�U命のライバル、Applied Materialsを���vるとして、該�D引を素早く��迎の旨。該�D引は、"原子レベルで歩�里蠅��屬押∧儔柔�を��らすために"LamのプロセスとKLAのプロセス�U御システムを合わせる狙い、とLamのchief executiveで合��後のCEOになる運びのMartin Anstice��。

◇Lam Research to acquire KLA-Tencor (10月21日��け ELECTROIQ)

◇UPDATE 2-Lam Research to buy KLA-Tencor in $10.6 bln deal (10月21日��け Reuters)

◇Lam to buy KLA-Tencor for US$10.6 billion (10月22日��け DIGITIMES)

◇�櫂薀爛螢機璽繊�1兆����で��KLA�A収、半導������2位へ (10月23日��け 日経�噞)
→半導�����]����で世�c4位の�櫂薀爛螢機璽舛�、同5位の��KLAテンコールを106億ドル(約1兆2700億��)で�A収すると発表、�櫂�ートナーの調�hによると2014�Qの両社の合�Qシェアは17.8%と、��位の�櫂▲廛薀ぅ疋泪謄螢▲襯困�18.6%に��る��2位となる旨。今後、���U当局などの�R認を経て2016�Q半ばに統合�}��きが完了する予定の旨。

◇Lam Deal Leaves Open Questions (10月23日��け EE Times)
→Lam ResearchによるKLA-Tencorの$10.6 billion�A収提案は、今�Qの半導��M&A洪水の��中、良い�D引の1つとアナリストから�j�気��R認を�uているが、なお該�D引はいくつかの答えられていない疑問を引き��こしている旨。

さらに、On Semiconductorによる�A収が見られている。

◇On Semi Acquires Swiss RF Chip Firm (10月19日��け EE Times)
→On Semiconductorが、sub-gigahertz radio半導��ベンダー、Axsem AG(Duebendorf, Switzerland)を�A収の旨。

これは�，靴審�発��業が戻ってきたという内容であるが、ARMの�A収の動きである。

◇ARM Takes Back SoC Tool & Designers from Carbon (10月20日��け EE Times)
→ARMが、Carbon Design Systemsの����portfolioなどビジネスassetsを�A収、ARMに�，�Carbonのスタッフが含まれる旨。2008�Qに、CarbonはARMとARMのSoC Designerツール開発を�M�Rした�D引の経緯がある旨。

◇ARM Buys Carbon-Deal allows ARM to create virtual prototypes for performance and power analysis of its cores.-ARM acquires Carbon Design's assets and products, hires staff (10月20日��け Semiconductor Engineering)

中国国内での動きということでいくつか。��湾のファウンドリー、Powerchipによる12-インチウェーハfabの��工式についてである。

◇Powerchip fab construction to begin in China-Powerchip to break ground on a 12-inch fab in China (10月19日��け DIGITIMES)
→��湾のPowerchip Technologyが投�@しているHefei, China(�W徽省合肥�x)の新しい12-インチウェーハfabの��工式が、10月20日に行われる旨。2015�Q半ばにPowerchipは、Hefeiでのウェーハファウンドリー出�@に向けてHefei Construction Investment and Holdingと合�Tに達した旨。該ファウンドリーは、0.15-μｍ, 0.11-μｍおよび90-nm���]プロセスの12-インチfabであり、当初はLCD driver ICs向けの旨。

◇Construction of Powerchip JV fab in China begins (10月20日��け DIGITIMES)
→��湾のファウンドリー、Powerchip Technologyと中国の�W徽省合肥�x���B(Hefei city government of China's Anhui province)が10月20日、主にLCD driver ICs向け12-インチウェーハファウンドリーサービスを提供するCNY13.5 billion($2.1 billion)合弁会社の��工式を行った旨。

3D NANDフラッシュメモリについて、最も先行して中国・���Wで�攵�しているSamsungの現下の�攵��Yが表わされている。

◇Samsung Xian fab generates CNY11.51 billion in January-August output value, says China paper (10月20日��け DIGITIMES)
→中国�L、Xian Daily発。SamsungのXian(���W), Chinaにある12-インチウェーハfabの2015�Q1-8月�攵��Y総��がCNY11.509 billion($1.81 billion)となり、2015�Q����ではCNY15 billionに�屬觚�込みの旨。Samsungは、2014�Q5月に該メモリ���]ラインがfull-scale���]operationsを開始と発表、ここではSamsungの先端NANDフラッシュメモリ半導��、3D V-NANDを���]、としている旨。

Intelも�j連のfabでのsolid state drives(SSDs)および3D NANDの�攵�の動きが表わされている。フラッシュメモリはMicronと連携しているだけに、実��把�曚砲呂發�少しという�pけ�Vめがある。

◇Intel to Manufacture 3D NAND in China (10月21日��け EE Times)
→Intel社(Santa Clara, Calif.)が��曜20日、同社solid state drives(SSDs)��3D NANDフラッシュ作りのために中国の同社fabへの����&���△忘能j$5.5 billion充てる旨。中国東���陝⊇j連�x(Dalian)にあるfabでの3D NANDの最初の�攵�は、2016�Q後半に始まる予定の旨。この3月にIntelとパートナー、Micron Technology社は、共同開発した3D NANDを世�c最高密度フラッシュメモリと発表、��合するNAND�\術よりも容量の高いストレージデバイスを作り出すためにデータストレージcells層を�貭召膨_ね合わせている旨。該デバイスは�H分、Micron fabsで作られることになる旨。

もう1つ、Marvellが絡む�|�Δ任龍╋箸任△襦�

◇Marvell, Longsys partner to make SSDs (10月22日��け DIGITIMES)
→Shenzhen Longsys Electronicsが、SSDs���]およびSuzhou(�|��)の同社実��工場でのSSDs�攵�ライン設立で、半導��プロバイダー、Marvellと連携の旨。MarvellはLongsysに、SSDsコントローラ半導��並びにLongsysがアルゴリズムおよびプロトコルを開発、�Dり入れるための半導��ソリューション・ソースコードを供給する旨。

鳴り�Vまない半導��業�cのM&Aおよび中国がどう動いているのか、今時点の����的な見�気�以下いくつか表わされている。

◇Chip Makers Swept by Wave of Consolidation-Semiconductor firms have announced $100.6 billion in mergers and acquisitions this year (10月18日��け Wall Street Journal)

◇Historic era of consolidation for chip makers (10月19日��け ELECTROIQ)
→Wall Street Journalの最�Zの記��。半導��メーカー間の歴史的な統合時代を迎えているが、この�x場統合の理�yは業�cにとって比較的新しく、成長鈍化およびコスト�峺�である旨。�垉遒砲枠焼���メーカーは新�\術�耀uに向けて�A収を行った旨。

◇Spate of Deals Reshape Chip Industry-Western Digital offers $19 billion for SanDisk; Lam Research to buy equipment maker KLA-Tencor-How M&A is changing the high-tech landscape (10月21日��け The Wall Street Journal)
→アナリスト筋の見�気箸靴董∈ｃQの半導��分野における相次ぐmerger and acquisition(M&A)の�jきな動きは、��模の経済の達成そして���]に変化する業�cでの��争��の維�eという考え�気�主因の旨。Dealogicは先週、2015�Qこれまでの半導��関連M&A�D引の総�Yが$100.6 billionとする�k�機�Thomson Reutersは2014�Q総�Y$37.7 billionに�瓦靴海譴泙任�$108 billionと見積もっている旨。

◇Aging tech firms suddenly look spry at M&A shindig (10月21日��け Reuters)

◇What China Is Planning-With about $120 billion in funding at its disposal, China is looking to buy key technologies it doesn't already have.-Analysis: How China will go its own way in semiconductors (10月21日��け Semiconductor Engineering)
→Gartnerの見�機Ｃ羚颪蓮�同国内半導��業�cの構築進�tの不�Bから半導��コンポーネントで$150 billionの��易���Cに直�C、同国はIC�攵�を高めるために2つの主要initiativesを始めていると��に言及の旨。
“National Guideline for Development of the IC Industry”…2014�Q6月“Made in China 2025.” …2015�Q5月

��要な�A収はすでに行ったとして、乗り出すことはないとするTI社のスタンスも見られている。

◇TI Staying Above Consolidation Fray (10月22日��け EE Times)
→Texas Instruments(TI)社のchief financial officer(CFO)、Kevin March��。同社は、現在半導��業�cで�Xく��こっている統合にすぐに加わる��画はない旨。2011�QにNational Semiconductorを�A収してたぶんに先行しており、飛び込むよう掻き立てられる理�yがない旨。

≪�x場実��PickUp≫

【�帷LのITRI】

��湾のITRI(Industrial Technology Research Institute：工業�\術研�|院)は、長いお��き合い、�R��み深いが、�帷LのITRIという�官�と思うが、SITRIを以下の記��で�`にしている。シリコンバレーに乗り出してのR&D拠点設営であり、�峙�のM&A戦�Sとともに今後のスタンスに�R�`である。

◇Shanghai Seeks ‘More-than-Moore’ in Silicon Valley-“Angel investors like us have stepped up.”-Shanghai institute opens incubator in Silicon Valley (10月19日��け EE Times)
→“More-than-Moore”革新に向けたグローバルな探求の中、Shanghai Industrial Technology Research Institute(SITRI)が、Silicon ValleyにやってきてBelmont, Calif.にハードウェアacceleratorをオープンの旨。SITRIは、SITRI Innovationsと�}ぶincubatorを設��、構築そして最�Zオープン、“More-than-Moore”デバイスを開発、商��化しているハードウェアentrepreneursをサポートする旨。

◇Sitri launches in Silicon Valley to accelerate innovation in “More than Moore” and IoT technologies (10月20日��け ELECTROIQ)

【MentorのEthernet設��環境】

Mentor Graphicsが、ネットワーキング半導��の設��検証に向けて25Gb, 50Gbおよび100Gb Ethernet�官�を�△┐�Veloce VirtuaLAB Ethernet環境を発表している。以下、関連内容である。

◇Mentor Graphics Speeds Ethernet Verification-15,000 times the speed of simulation (10月19日��け EE Times)
→Mentor Graphics(Wilsonville, Ore)が本日19日、データセンターを��いてEthernet設��をエミュレーションするprotocolを�{加の旨。

◇Mentor massively accelerates verification-Mentor Graphics: Networking chips call for lab virtualization (10月19日��け Electronics Weekly (U.K.))
→Mentor Graphics発。ネットワーキング半導��は、その設��の機��性を検証するためにlaboratory virtualizationが��要になり、そのために同社は、Veloce VirtuaLab Ethernet環境を導入している旨。

◇Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB adds protocols for networking designs (10月20日��け DIGITIMES)
→Mentor Graphicsが、25Gb, 50Gbおよび100Gb Ethernet設��サポートを�△┐�Veloce VirtuaLAB Ethernet環境を発表の旨。VirtuaLABは、��来のIn-circuit Emulation(ICE)で��いられる�駘�的devicesをvirtual devicesに��き換えて、emulationユーザに向けて完��virtual, block to system level accelerated検証フローなるものを届けるMentor Graphicsのプラットフォームである旨。

【Dell Worldイベント】

半導��業�cM&Aの�fに並行してストレージ�j�}、EMCにIT業�c�垉邵能jという�A収を仕�XけているパソコンのDellが、同社�Q次イベントにて、新興�x場向けdesktops、データセンターサーバそしてIoTへの踏み�屬欧親Dり組みを�]ち�屬欧討い襦�

◇PCs Live, Says Dell with Refresh-Desktops target emerging markets (10月20日��け EE Times)
→低迷するPC�x場の��中、Dellが同社annual Dell Worldイベント(AUSTIN, Texas)にて新興�x場向け��新line upを発表、中国、東南アジアおよび欧�Δ涙k�陲謀�ててビジネスユーザでの新しい小型システムを�`指している旨。

◇Dell Preps Semi-Custom Servers -DSS systems part of expanding cloud bid (10月22日��け EE Times)
→Dellが同社annual Dell World conferenceにて、新しいデータセンターサーバ、Datacenter Scalable Solutions(DSS)を披露、このニュースは、cloud computingにおけるより高い役割を狙って発表されたストレージ�j�}、EMCに向けた$67 billion入札の数日後の旨。

◇Dell Packs Analytics in IoT Gateway-90-person team does custom IoT engineering (10月23日��け EE Times)
→Dellが、annual Dell World conferenceにてInternet of Things(IoT)に向けてさらに�jきな1ステップ、当初は�噞�O動化および輸送向け　analytics組み込みの新しいIoT gatewayおよび新しいcustom IoT�\術チームを発表の旨。

【IntelのiPhone���S】

IntelのAltera�官�はじめファウンドリー��業が�`立ってきて、アップルのiPhone��プロセッサ�攵��p�mに及ぶのではないか、とSamsungおよびTSMCを刺��する様相が表わされている。

◇Competition within iPhones-Will Intel Shake Samsung's Non-memory Business? (10月16日��け BusinessKorea)
→Intelが���]にファウンドリー��業を�啣宗�Samsung ElectronicsおよびTSMCがより神経��になっている様相の旨。半導��業�cexpertsが、Intelはすでにファウンドリー��業から�Qに$1 billion以�屬瞭Dり引きか、あるいはまもなくそうなると見ている旨。

さらにIntel社内でLTE modem半導��に�Dり組んでおり、来�QのiPhoneに向けてQualcommとの�眼^が�Dり沙�Xされている。

◇Intel has 1,000 people working on chips for the iPhone (10月16日��け Venture Beat)
→Intelが今や、1,000人以�屬鬚�けて同社お�A��き、7360 LTE modem半導��をもって2016�QiPhoneへの供給に�Dり組んでいる旨。すべてうまくいけば、Intelはmodemおよび新しいApple system on a chip(SoC)の���]の両�気魘ゝ襪垢鞫T果の可��性の旨。

◇iPhone 7: Will It Have Intel Inside?-Intel is vying against Qualcomm to develop LTE modem for Apple's iPhone 7. (10月19日��け Information Week)

【シンガポールでの動き】

シンガポール���Bの�荼�スポット、セントーサ��を巡るself-drivingシャトルサービスに�Dり組む動きである。

◇Singapore Trials Autonomous Public Transport Systems (10月19日��け EE Times)
→シンガポールのMinistry of Transport(MOT)とport operator、PSA社が日曜18日、port terminals間の貨�駘∩�向けautonomousトラック�{���Z群走行�\術を共同で開発するMoUに調印の旨。MOTはまた、Sentosa Development社およびST EngineeringともMoU調印、Sentosaを横切るself-drivingシャトルサービスを試行する旨。これをもってシンガポール���Bは、同国の輸送拡充��画の�_要なmilestoneを記す旨。

半導�����]����最�j�}のApplied Materialsが、シンガポールのA*Starと組んで先端半導��R&D拠点を設ける��画を発表している。

◇Applied Materials and A*STAR announce new R&D joint lab in Singapore for advanced semiconductor technology (10月19日��け ELECTROIQ)
→Applied Materials社が、Agency for Science, Technology and Research(A*STAR)とコラボ、シンガポールに新しいR&D laboratoryを設立する��画を発表、このS$150 million共同投�@は、��来世代のロジックおよびメモリ半導��を���]するための先端半導���\術開発に�_点化、高度に�^�aした人材に向けて60 jobsを�擇濬个晃�込みの旨。

◇Applied Materials, A*Star to set up S$150m lab to make advanced chips (10月20日��け Asia One)

≪グローバル雑学�棔�381≫

国�O��の貧しさと、国内の格差の両�気�、貧困層を�擇濬个晃彊�との分析であるが、せっかくの�мqが本当に困っている層に届かない実��などさらに、

『地図で読む「国際関係」入門』
　(�A　淳平 著：ちくまプリマー新書 239)　…2015�Q8月10日 初版��1刷発行

より問��の深層に入っていく。�|りの�Hさ、使われ�気稜��曄△修靴討修譴召譴���かされる�覦茲覆鼻��мqのあり�機△笋��気箸いΔ發里魏�めて考えさせられている。

��5章　発�t���峭顱宗宗宿郎い��ﾀKできるのか　＝2分の2＝

◆�Kい統�Eの�I――ジンバブエのケース――
・�Kいガバナンスの�Iの��例として、アフリカ南�陝▲献鵐丱屮┐離院璽�
　→1980�Q、旧宗主国であったイギリスとの交渉を経て独立
　→独立後の10�Q間は�W定が��いた
　→1990�Q代に入ると、ムガベ��権の中で指導�vたちの�惴`が深刻化
　→3つの�jきな��策�屬亮左`
　　…(1)元解放�h争ゲリラたちへの巨�Yの�Q金�У�
　　　(2)コンゴ�c主共和国(旧ザイール)への4�Q間にわたる�j��模出兵
　　　(3)白人��家の��地の���U的な接収
　　→��業を始めとする�O国�噞を育てるための�j切な�@金を浪�J
　→1990�Q代後半、ムガベ��権は、国家財��の�e機に
　　→����なインフレが、この国を��った
　　→2006�Q初頭以�Tの段階で、�餡舛�、1ヶ月後には11倍��に�\えてしまうという異常����
　　→2008�Q、�Q間インフレ率はなんと5000億パーセントにも
　→2015�Q6月、ジンバブエの中央銀行が、ジンバブエ・ドルの廃�Vを��定
　　→�櫂疋襪卜���、�v収すると発表
・ただし�Z�Qでは、��業分野での発�tが少しずつ始まっている、とも

◆�q�\は本当に��要か
・先進国や国際機関などから、貧困に�Zしむ国や地域に�瓦靴董‰Hくの�q�\が実施
　→���B開発�q�\(ODA)の供与はじめ
・しかし�Z�Q、���峭颪悗涙q�\を巡って��きている議�b
　→研�|�vや実��家など�q�\に関わる人々から出されている異なる�T見
・とはいえ、先進�o国や国際機関などが�@金的・�\術的な�q�\をすることで、���峭颪侶从决X況を�jきく改��することができるという考え��
　→�Hくの�q�\関係�vの中核的な思�[の1つ

◆�q�\の�Hくは�T味がない？
・これに�瓦靴董△曚箸鵑匹涙q�\は�T味がなく、�~害なものですらある、と主張する�b�vも
　→せっかくの�q�\も、本当に困っている貧しい人々には届かない
・�･▲侫螢�のコートジボワールのケース
　→インフレを�dいた���Bの�埔蠅��Ы�
　　…�jきな経済的負担を与えた���Bの�唹�な新��都建設
　→1979�Qから1994�Qまでの間に、この国の平均所�uは半分�Zくに��少
　→�q�\がいい加��な��策のために使われ、債��の倍�\という�T果にまで

◆国際機関への批判
・�q�\を実施する国際機関などのやり�気鯣稟修垢訌T見も
　→IMFの例
　　…その厳しい融�@条�Pが、融�@を�pける���峭颪侶从僂傍K影�xを及ぼすこともある、との見��
　　→IMFによって課された条�Pが、その国の経済成長には望ましくないこともしばしばある

◆�мqする分野を限定する
・その国にとって効果的な開発戦�Sを考え、�q�\を含む開発�@金をそこに向けて投入することが�j切だとする、より現実的な�T見も
・�@金を配分すべき分野が��らかなもの
　→教育やインフラへの投�@
・���峭颪蓮��O国の身の丈にあった雇��を�擇濬个江噞に、��をいれるべき、という主張
・貧困をなくすこと、その�桔，砲弔い討��Hくの�T見の違い
　→それらの適否を見極めながら、この問��に�Dり組んでいかなければならない