同時株W、原Wで始まった2016Q初、半導関係のt望、Dり組み
新Q、2016Q早々、世c的な同時株W、そして低下、低迷向がVまらない原価格に見舞われているなか、半導・エレクトロニクス関係の先を見たt望、Dり組みがいろいろな切り口で表されている。昨Q、2015Qの世c半導販売高が史嶌嚢發2014Qをvるかどうか、現時点ではMしいとする見気咾な薫狼い任△襪、それを反映して、2016Qについてはkケタの下の気離廛薀后▲泪ぅ淵垢入り混じる見気箸覆辰討い襦世c経済の動向をしっかり見ながらの新\術・新のx場t開へのR`ということと思う。
≪2016Qに向けての見犠o々≫
半導]・材料業cでの2016Qt望が、次のようにあらわされている。
◇Viewpoints: 2016 outlook (1月11日け ELECTROIQ)
→今Qのt望について、Q社の見機見解:
New technologies will fuel pockets of growth in 2016 …Rudolph Technologies社
The Internet of Things, and concerns about fab safety and environmental impact will be driving forces in the coming year …Edwards
Greater process control essential to enable future scaling …Lam Research社
Test will be front and center for semiconductors in 2016-2017 …Presto Engineering社
TECHCET’s outlook for 2016 for semiconductor process materials …TECHCET Group
Linx Consulting and Hilltop Economics - Outlook for 2016
盜颪砲弔い討蓮半導設投@の比較的積極的な今後のPびの見気見られ、期待を担う盜驂x場の譴が感じられる。
◇Semiconductor capital spending market in the US to reach over $31B by 2019 (1月11日け ELECTROIQ)
→Technavioの見機盜颪任糧焼capital spendingx場が、2015Qから2019Qにかけて約9%のCAGRでPびていく旨。
昨Q、2015Qの世c半導販売高が2014Qから1.9%少とすでに見気鯢修靴討いGartnerであるが、2016Qは半導]についても厳しい環境を予[している。
◇Semiconductor Industry Readies for Tough Year: Gartner-Gartner forecasts a harsh year for chips, chipmaking gear (1月11日け eWeek)
→Gartner発。アナログ半導、application-specific半導, nonopticalセンサおよびoptoelectronicsがすべて2015Qは健なPびをすk機▲瓮皀衄焼からの売屬欧0.6%って、半導売屬$333.7 billionにつながり、2014Qから1.9%となっている旨。同社は半導]にとって2016Qは厳しいQと予[している旨。
的にGartnerは、2016Qの世c半導capital spendingについて4.7%と見込んでいる。
◇Semiconductor capital spending to decline 4.7% in 2016, according to Gartner (1月12日け ELECTROIQ)
→Gartner社発。2016Qの世c半導capital spendingが4.7%の$59.4 billionと見込む旨。同社がi四半期に予Rした3.3%\から下巨Tの旨。
◇Worldwide semiconductor capital spending to decline 4.7% in 2016,says Gartner (1月13日け DIGITIMES)
欧Δ慮|機関、Imecからは、flexible半導のjきなx場化進tが予[されている。
◇Predictions 2016: flexible chip tech gets real - Imec-Imec exec predicts wider adoption of flexible chips in 2016 (1月12日け Electronics Weekly (U.K.))
→Imec research centre(Belgium)のlarge-area electronics、technology director、Paul Heremans。5Qの時間で何が要とされるかめることがjきな課となる旨。
Q初例のISS 2016(Industry Strategy Symposium:1月10-13日:Half Moon Bay, CA)から、本Qのt開に向けたいくつかの_要なR`である。まずは、半導販売高について入り混じる予Rである。
◇Chip Forecasts, Drivers Diverge-2016 predictions span -3 to +4 percent-Analysts differ on chip forecasts as smartphones skid (1月12日け EE Times)
→ISS 2016(Industry Strategy Symposium:1月10-13日:Half Moon Bay, CA)にて、2016Qの半導売屬架襲R、そして牽引していきそうなのは何か、アナリストの間で以下の通り広く変わっている旨。中国がカギの要因となろうが、予Rがほとんど不可Δ覆發里了檗
2016Qの売屬欧Pびの予R:
IC Insights +4%
International Business Strategies(IBS) −1.5%
Gartner +1.9%
◇Growth and a changing ecosystem at SEMI ISS 2016 (1月13日け ELECTROIQ)
次に、R`される新\術について、Dり組みのプレゼンが行われており、IntelおよびMicronが進めている3D XPointメモリが次のように表されている。
◇3D XPoint Steps Into the Light-Memory materials, fab issues discussed -IM Flash co-CEO talks 3D XPoint memories (1月14日け EE Times)
→ISS 2016(Industry Strategy Symposium:1月10-13日:Half Moon Bay, CA)にて、IM Flashのco-CEO、Guy Blalock。3D XPointメモリ半導が研|段階からsけ出てfabへ入っており、該新メモリ\術のさらに詳細、そのロードマップおよび作る屬任虜へMさを説の旨。
IntelおよびMicronは昨Q7月、新メモリアーキテクチャーとしての3D XPoint定Iづけを発表、DRAMとフラッシュの間をmめて、NANDのような密度をjきく性Δ屬latencyを下げて実現する旨。Chalcogenide材料およびOvonyxスイッチがこの\術の魔法の霾であり、DっXかりは1960Q代に遡る旨。XPointの量僝には12-18ヶ月かかる可性、同はこれら半導並びに3D NANDデバイスを作る屬任里いつかの課にに言及、共に両社合弁、IM FlashのLehi, Utah fabにてDり組んでいる旨。
Intelが、2.5Dおよび3D packaging\術をサーバプロセッサに積極的に導入していくと、以下の表し気箸覆辰討い襦
◇Thinking Outside The Chip-Intel joins AMD, IBM on advanced packaging; performance is the key driver.-Intel embraces 2.5D, 3D chip packaging (1月14日け Semiconductor Engineering)
→Intelが、IBMおよびAMDの先行にいて2.5Dおよび3D packagingをO社プロセッサにDり入れを開始、新しい実▲▲廛蹇璽舛性Σおよび電低に肝要との認識の旨。今週のSEMI Industry Strategy Symposium(ISS)にて、Intelのvice presidentで組立&テスト\術director、Babek Sabiが、Intelは2016Qに2.5Dおよび3D IC実△鮴儷謀に採、サーバ向けとなる旨。
≪x場実PickUp≫
【4Q連縮小のPCx場】
2015Qの世cPC出荷データが、IDCおよびGartnerから以下の通り表わされている。4Q連の落ち込み、2008Q以来の3億割れ、と半導x場を長きにわたってリードしてきたPCx場の時代の,蟾圓がzになっている。
◇PC Shipments Fall For 4th Straight Year (1月13日け EE Times)
→x場調h会社によると、グローバルPC出荷が2015Qにまた少、半導業cにとって伝統的に最も_要なx場が4Q連の縮小の旨。
International Data Corp.(IDC)によると、2015Qに出荷されたPCは276.2 millionに里泙蝓300 millionのjを割るとともに、4Q連のPCs出荷少の旨。
IDCとPC出荷のQが爐に異なるGartnerでは、2015Qの出荷PCsが288.7 million、2014Qから8%。
◇Gartner reports worldwide PC shipments declined 8.3% in fourth quarter of 2015 (1月13日け ELECTROIQ)
◇2015Qの世cパソコン出荷、10.4%、垉邵能jの落ち込み幅 (1月13日け 日経 電子版)
→歡h会社、IDCが12日、2015Qのパソコン(PC)の世c出荷数がiQ比10.4%の2億7621万、垉邵能jの落ち込み幅となったと発表、3億を下vったのは2008Q以来の旨。Aいえサイクルがびたうえ、j型スマートフォンやタブレットなどにx場のk陲鮹イ錣譴浸檗岼5社のなかでは櫂▲奪廛襪世韻販売をPばした旨。
【Q締め業績】
半導ランキングの岼未砲△觀Q社の2015Qがどう締まったか、気になるところであるが、まずは湾のdesign house、MediaTek。Q間売り屬欧浪G腓い箸覆辰討い襦
◇MediaTek December sales fall 12%-MediaTek reports Dec. sales were down 11.6% from Nov. (1月11日け DIGITIMES)
→IC design house、MediaTekの2015Q12月連T売屬欧NT$18.52 billion($553.7 million)、i月比11.6%、iQ同月比8.5%\。2015Q四四半期売屬欧NT$61.7 billionとなり、i四半期比8.3%\、同社ガイドのNT$57-60.4 billionをvっている旨。MediaTekの2015Q間売屬欧NT$213.26 billion、iQ比ほぼ横這いの旨。
ファウンドリー最j}、TSMCの10-12月業績は少しており、2016Qの売屬恩込みもトーンが下がり気味の以下の内容である。
◇TSMC reports 4Q15 EPS of NT$2.81 (1月14日け DIGITIMES)
→TSMCの2015Q四四半期連T売屬欧$6.24 billion(NT$203.52 billion)、i四半期比6.4%、iQ同期比13.7%。
◇TSMC 2016 revenues to rise 5-10%, says co-CEO (1月14日け DIGITIMES)
→TSMCのco-CEO、Mark Liu。2016QのグローバルICファウンドリーx場分野は5%\のk機半導x場は2%のPびに里泙襪噺る旨。TSMCの2016Qの売屬欧Pびは5-10%としているが、同が以i予[した少なくとも二桁\からは下vっている旨。
最j}のIntelについて、いろいろなタイトル表現が見られているが、10〜12月期は四半期ベース垉邵嚢發稜屬欧rり返している。しかし、2015Q間売屬欧1%と爐ながらの少となっている。
◇Intel's Earnings Fall in Fourth Quarter, but Beat Expectations (1月14日け The New York Times)
◇Slowing data center revenue growth dims Intel's profit beat (1月14日け Reuters)
◇Intel Meets Expectations Despite Sagging PC Market (1月15日け EE Times)
◇Intel Posts Mixed Results for Q4, 2015 (1月15日け ELECTROIQ)
→Intelの2015Q12月26日締めQ間売り屬欧$55.4 billion、net incomeが$11.4 billion、2014Qはそれぞれ$55.9 billion、$11.7 billionの旨。
◇櫂ぅ鵐謄襪稜峭盧嚢癲10〜12月期1%\、純W益は1% (1月15日け 日経 電子版)
→櫂ぅ鵐謄襪14日発表した2015Q10〜12月期Q。売峭發iQ同期比1%\の$14.914 billion(約1兆7600億)で四半期ベース垉邵嚢發新、純W益は同1%の$3.613 billion、データセンターのサーバー向けのPびが牽引の旨。
2015Q通期の売峭發iQ比1%の$55.35 billion、純W益は同2%の$11.42 billionの収益。
2016Q1〜3月期の売峭睛女[は$13.5〜$14.5 billion(iQ同期は$12.7 billion)、2016Q通期の売峭發蓮1桁半ばから後半」のPびを見込む旨。設投@は$9.5 billionを画しており、2015Qをvる見通しの旨。
2015Qの半導業cQ間販売高が史嶌嚢發2014Qをvるかどうか、依微でありZし`の色合いが濃くなっている。
【International CESから】
International CES(1月6-9日:Las Vegas)についてはivもしているが、余韻の伝わるBにR`して以下の通りである。IoT interoperability、O動運転、健康・医関連、そしてcrowdfundingと、今の分野のキーワードが表されるところである。
◇AllSeen, OIC Bring IoT Interoperability Efforts to CES-IoT interoperability, standards get boost from AllSeen, OIC groups (1月8日け eWeek)
→AllSeenが最初のAllJoyn-certifiedおよび14の新メンバーを発表するk機OIC(Open Interconnect Consortium)はULE(Ultra Low Energyワイヤレス\術) AllianceとのDり組みを披露の旨。
◇Intel shows how this button-sized chip could revolutionize live sports-Intel shows off Curie chip for sports at CES (1月10日け Business Insider)
→IntelのCEO、Brian Krzanichが、CESの基調講演にて、同社のwearable electronicsCurieモジュールをS的に披露、いろいろなスポーツで如何に使うことができるか、している旨。「Curieをもって、スポーツの世cを変えようとしているものを作り出したと思う」旨。
◇Mobileye, Nvidia (and Others) Spar over Cars-Mobileye's mapping scheme can 'lock you in' (1月11日け EE Times)
→今QのInternational Consumer Electronics Show(CES)ではO動運転\術の分野が相当な拡j、に込み入ってきている旨。O動運転関連半導分野だけで、Nvidia, Mobileye, NXPおよびTexas Instrumentsなど来からのプレーヤーとは別に、Ceva, あるIPベンダー, IntelおよびQualcommというHくの新参プレーヤーがいままた該x場を突破しようとしている旨。
◇Ultra-Thin Sensors Flex for Medicine (1月12日け EE Times)
→wearableのMC10(Massachusetts)がInternational CESにて、いくつかの柔軟性があって身につけるセンサを発表、その1つは人間の髪の毛の半分以下の厚さの旨。
◇All Aboard the Hardware Startup Train (1月13日け EE Times)
→International CES(1月6-9日)にて、crowdfundingサイト、Indiegogoのメンバー発。ソフトウェア-ベース出@および屈なt開の数Qを経て、crowdfundingの潮流がハードウェアに向かっている旨。半導およびgadget ecosystemにおよぶメーカーが乗り組んできている旨。
【Qualcommの奮】
2015QはZしい材料が`立ったQualcommの奮の動きにR`である。まずは、ライセンス契約新を図って中国x場での争をDり戻している以下の内容である。
◇Qualcomm regains competitive edge in China solution market (1月11日け DIGITIMES)
→湾のhandset業c筋発。Qualcommが、いくつかの中国のhandsetベンダーとのlicensing合Tの新を行って、中国のスマートフォンソリューションx場での争をDり戻している旨。Xiaomi Technology, Huawei,ZTE, Qiku, Haier, K-TouchおよびTCLなど中国のスマートフォンベンダーが、W価な気糧焼価格でのロイヤルティ払い削を求めるなか、Qualcommとの新しいlicensing合Tに最Zすべて調印の旨。
次に、TDKとの合弁で高周S半導合弁をシンガポールに設立している。かなりj型模で業cLも以下のDり屬欧箸覆辰討い襦
◇Qualcomm, TDK Join Forces in $3 Billion Radio-Chip Venture-Qualcomm forms RF-chip joint venture with TDK (1月13日け Bloomberg)
→QualcommとTDKが、合弁、RF360 Holdings(シンガポール)を設立、O動Z,drones, handsetsおよびrobotics向けのワイヤレスコンポーネントを開発する旨。Qualcommが該radio-frequency半導合弁の51%のk機TDKの子会社が49%をもつ旨。両社はk緒に該合弁に最j$3 billion出@する旨。
◇Qualcomm, TDK Forming Wireless-Components Joint Venture-U.S. company says deal could cost as much as $3 billion over three years (1月13日け The Wall Street Journal)
◇Qualcomm, TDK Prep $3bn RF Joint Venture (1月14日け EE Times)
◇Qualcomm and TDK announce joint venture (1月14日け ELECTROIQ)
◇Qualcomm, TDK form JV to provide RF front-end solutions for mobile devices (1月14日け DIGITIMES)
◇TDK、クアルコムに業譲渡、スマホのk陝▲轡鵐ポールに合弁 (1月14日け 日経)
→TDKが13日、スマートフォンなどモバイル機_向け業のk陲殀焼j}、クアルコムに譲渡すると発表、TDK子会社のk雉業を切り出す形で、クアルコムとシンガポールに合弁会社を設立する旨。クアルコムが来、TDK笋eつ合弁会社の株式をDuする権Wをeたせており、権Wを行使した場合のTDKの売却Yは約3600億になる見込みの旨。TDK子会社で、モバイル機_の無線通信にLかせない高周Sモジュールを}Xける独エプコスの業のk陲鮴擇蟒个校檗その屬如▲アルコムの子会社と「RF360・ホールディングス・シンガポール」を設立、出@比率はクアルコム笋51%、TDK笋49%の旨。
【2015Q盜】
盜の2015Q出願データが発表されている。P数が7Qぶりの爐ながらも少、k機IBMの長Qにわたる位の座変わりなくにもR`させられている。
◇Patent Awards Down, IBM Still No. 1 (1月13日け EE Times)
→2015Qの盜出願が298,407P、7Qぶりとなる1%少、7,355Pでリードしている長きにわたるリーダーIBMも2014Qから爐に落としている旨。ここ数Qは3%-4%\できているだけに1%少はjきく、これにはソフトウェアpatentabilityにおける変化、およびQ社にリサーチ関係を削させている"sour economy"が効いている様相の旨。
トップ10社、次の通り:
1.International Business Machines Corp 7,355 P
2.Samsung Electronics Co Ltd 5,072
3.Canon KK 4,134
4.Qualcomm 2,900
5.Google 2,835
6.Toshiba Corp 2,627
7.Sony Corp 2,455
8.LG Electronics Inc 2,242
9.Intel Corp 2,048
10.Microsoft Technology Licensing LLC 1,956
≪グローバル雑学棔393≫
こんどは欧Δ砲けるエネルギー策、その課、そして我が国の策へ唆するものを2vに分けて、
『国際エネルギー情勢と日本』
(小僉−・久谷 k朗 著:エネルギーフォーラム新書 034) …2015Q9月11日 k刷発行
より見ていくi半である。経済問はじめ、ウクライナR争を巡るロシアとの関係、そして今まさにMcへの官でれる欧Α△修涼羈砲硫ο合(EU)は、エネルギー策に関しても基本はあってもQ国、個々の官は変わってくるという巨jな地域集合としてのDり組みとMしさというものを改めて認識させられるところがある。
六章 欧Δら学べること=2分の1=
・悲惨な二次世cj戦の教訓をもとに欧ο合(European Union:EU)を作り出した欧
→地域の性をかした徴的かつ先~的な試みがたくさん行われているエネルギーW保障
■欧Δ瑠要
・国の集合として条約によって設立された欧ο合(EU)
→現在28ヶ国が参加
→うち18ヶ国で共通通貨ユーロ使
→25ヶ国は国境検hを廃するというシェンゲン協定(Schengen agreement)に署@
→スイス、ノルウェー、アイスランドの3ヶ国はEUには加盟しないという独OのO
■欧Δ離┘優襯ー策
・EU内には域内のエネルギー要をうだけのエネルギー@源は無い
→エネルギーW保障の確保はEUにとって最jの課
→EU域外へのエネルギー依T度をどのように低していくかという点がポイントの1つ
・EUはT欲的なa室効果ガス削`Yを掲げ、地球a暖化に関わる国際交渉をリード、地球a暖化敢に積極的にDり組んでいる
・EUではエネルギーに関する3つの基本疑法 張┘優襯ーW保障と地球
a暖化敢の両立
→「エネルギーO給率の向屬W定供給の確保」
「新しいエネルギー・経済システムの構築」
「環境と成長の調和」
→同じEUのエネルギーに関する基本疑砲任△辰討皺談膳Q国によって「I」が異なってくるのが欧Δ徴
・「エネルギーO給率の向屬W定供給の確保」
→フランスは「原子のW」をI、原子発電の割合は現在70%
→ドイツでは2022Qまでに原子発電を段階的に廃Vする脱原発疑法風発電や陵杆発電といった再擴Ε┘優襯ーにR
・的なEUのエネルギー策のいくつかから
→「電ガスx場のOy化」
「地球a暖化敢」
「エネルギーW保障の啣宗
・電ガスx場のOy化
→1987Q、EU域内のエネルギーx場の統合に向けた構[の発表
→電とガスの小売りx場はCOy化、k般家庭を含む消JvがOyに電とガスの供給会社をぶことが可Δ
→輸送インフラに関しては来の電会社やガス会社から分`、k括管理して誰でも使えるようにしようというのがEUの疑
→来的には欧でひとつの送電、ガス輸送パイプラインを作ることを`Yに
→Oy化されたエネルギーx場を監する機関がQ国Bにより作られた
→EUで統合、欧で統kした基で運しようという`的で作られた欧Ε┘優襯ーU機関(ACER:Agency for the Cooperation of Energy Regulators)
→以屬里茲Δ淵┘優襯ーx場U度改革の根fには、「OyなエネルギーのD引がエネルギーのW定供給に@する」という考え
→イギリスやスペインはこの考え気鯏f的に{及したx場原理主Iの考え気嚢馥發離┘優襯ーx場のOy化を達成
→フランス、ドイツなどでは、エネルギー供給にはある度国の関与を残すべきとの疑法▲┘優襯ーx場のOy化を徐々に
・EUの地球a暖化敢
→欧Δ2020Qまでにa室効果ガスを1990Qと比べて20%削するという`Y
→2015Q1月には2030QにEUで40%のa室効果ガス削を`指す新たな`Y
→2050Qには80%以屬倫a室効果ガス削を`指す
→省エネルギー投@の財源として、排出権D引x場におけるa室効果ガス排出枠のD引収入をする考え
→排出権D引x場は、Q企業にa室効果ガスの排出枠を設定、企業にa室効果ガスの排出量をこの排出枠以下となるようにIづけるもの
→欧ο合域内排出量D引U度(通称:EU-ETS[European Union Emission Trading Scheme])は、2005Q運開始
・エネルギーW保障の啣
→エネルギー供給源のH様化
→2005Qにはロシアとウクライナのガス価格を巡るR争
→EUとしてはWガスの調達先のH様化にDり組んでいる
→ノルウェーやアルジェリアからも輸入
→]化Wガス(LNG)を`で運ぶことにより、中東、アフリカ、中櫃覆匹留鶻崔呂らの輸入が可Δ
→ロシアからの供給ルートOもH様化
→ウクライナを経yしない新しいパイプラインの建設
→欧Δ零気任蓮▲蹈轡△肇疋ぅ弔鴆Tぶノルド・ストリームパイプラインが完成
→南気任蓮中央アジアo国のガスをトルコ、ギリシアを経yしてイタリアまで運ぶTANAP[Trans Anatolian Pipeline]-TAP[Trans Adriatic Pipeline]パイプラインの建設開始
→ロシアとウクライナのガスをめぐるR争
→ウクライナでは親EU権が`立、これに瓦轡蹈轡△ウクライナにエネルギー価格に関し圧
→イぞo国並みの価格でガスをAうように咾求めるように
→ウクライナは来の価格でのガス代金しか払わず、ロシアとの間で価格をめぐるR争に
→2006Qにはガスプロム社がウクライナ向けのガス供給を停Vする
→EUo国向けの供給量からウクライナ向けの供給量の30%を削する形で実施
→ウクライナ笋蓮¬する形でガスのDuを行
→パイプライン端にある欧ο合o国へ提供されるガス圧は低下、EUQ国はj混乱に
・EUでは欧Δ離┘優襯ーx場の完統合に向けた「エネルギー同盟構[」を2015Q2月に発表
→交渉を共同で行うことで、より~Wな供給条Pをuることを`的
→交渉を啣修垢的な桔
→k:EU域内のエネルギーインフラの啣
…EU域内のエネルギーの融通を滑化するために、EU域内の障害をDり除いていくことが要不可L
→二:Uの枠組みの改
…Q国のU機関の権限をACERにヾ匹垢妓
→:エネルギー争の膿
…U価格を廃、エネルギー供給業v間でOyな争を