≪広い切り口への�官�≫

甚�j(lu┛)な機�_(d│)数の�t開が望めるIoT関連ということで、主要ベンダーの�j(lu┛)半が戦�S的に�Dり組んでいるその�_みが表わされている。

◇Tech companies creating strategic platforms to support the Internet of Things (4月12日��け ELECTROIQ)
→IHS社からの最新white paper、“IoT Platforms: Enabling the Internet of Things”発。IoT�x場は、installed機�_(d│)数が2015�Q15.4 billionから2020�Q30.7 billion、そして2025�Qには75.4 billionに�\�j(lu┛)すると予�R、IoTコンセプトの根本的な�_要性の兆�tは、�j(lu┛)��(sh┫)の主要information and communication technology(ICT)ベンダーが現在戦�S的にIoT offeringsを開発していることにある旨。

広�J(r┬n)囲で��点が絞りにくいということか、�盜駭��BからIoTの推進に向けて�k般のコメントを募っている。

◇US Government Seeks Guidance On Its Role in IOT (4月12日��け EE Times)
→?ji┌ng)盜饐����?Department of Commerce[DoC])が、先週の官報、"Internet of Things(IoT)の進�t�膿覆砲�ける���Bにとっての�W(w┌ng)点、課��および役割の可��性"にて、�k般のコメントを求めている旨。

��湾では、世�c�Y��の動きと並行させた�匲学のIoTアライアンスが�T成されている。

◇Taiwan forms IoT alliance-Asia IoT Alliance forms in Taiwan, will partner with Industrial Internet Consortium (4月13日��け DIGITIMES)
→��湾の企業および研�|/academic機関が12日、Asia IoT Alliance(AIoTA)の�T成を発表、Industrial Internet Consortium(IIC)との連携を通して�噞�c横��のIoT応��推進を図る旨。IICは、AT&T, Cisco Systems, General Electric, IBMおよびIntelが2014�Qに設立、現在は250以�屬離瓮鵐弌爾了檗�AIoTAのIICとの連携は、国際IoT�Y��に合致するもの、とAIoTAのpresident、Huang Yen-nan��(hu━)。

エレクトロニクスそして半導��業�cの�Dり組みとして、Intelからは広�J(r┬n)なIoTアプリに�官�する開発キットが以下の通り出荷されている。同社の中では最も�W価なcomputerとの表わされ��(sh┫)となっている。

◇Intel on the cheap: Chip maker ships $15 Quark maker board (4月12日��け PCWorld)
→$15のQuark Microcontroller Developer Kit D2000は、たぶんIntelが出荷してきている中で最も�W価なcomputer、該single-board computerはすべてのコンポーネントを小さな�v路基���屬傍佑瓩燭發痢�gadgets, wearables, home automation����, �噞��機�_(d│)などInternet of Things(IoT)����開発に��いられる旨。

このIntelに連動する動き、そしていろいろな業�cへの��点からIoTに絞り込みを図る動きである。

◇Microcontroller Suits IoT Apps-Mouser offers Intel's Quark MCU for connected devices (4月12日��け Electronics360)
→Mouser Electronicsが、Internet of Things(IoT)応��向けにIntel Quark D2000 microcontroller(MCU)を供給、該半導��は、��低電��32-ビットMCUであり最�j(lu┛)32 megahertz動作の旨。

◇TE Connectivity Moving Up Value Chain to Drive IoT (4月15日��け EE Times)
→connectivityおよびセンサ����をいろいろな業�cに販売しているTE Connectivity Ltd.(Schaffhausen, Switzerland)が、Internet of Things(IoT)への関心が影�xを及ぼしている�R�`の的に踏み込む機会をとっている旨。

IoT��要に如何に�官�するか、半導��の設��、���]の工��別に業�cエキスパートの討議がみられている。

◇IoT Demands Part 1: EDA and Fab Nodes-Industry experts look at IoT chip design challenges (4月14日��け ELECTROIQ)
→Internet of Things(IoT)向け半導��の設��、���]について、業�cエキスパートの討議。「�j(lu┛)��(sh┫)のIoTデバイスは、high-powerディジタルプロセッサではなくアナログ機�Δ琉���の集成であると言ってもよい。」(Presto Engineeringのvice president worldwide sales & marketing、Jon Lanson��(hu━))

◇IoT Demands Part 2: Test and Packaging (4月15日��け ELECTROIQ)
→テストおよび実�△砲�けるIoT半導��のニーズについてQ&A。

�k��(sh┫)、IoTの�t開に立ちはだかる課��の�Dり�屬欧���いており、以下の通りセキュリティ、データコストが�`についている。

◇Unexpected Security Holes-Analysis: Plugging connected devices' cybersecurity holes (4月13日��け Semiconductor Engineering)
→Internet of Things(IoT)向け半導��設��には、�Hくの場合セキュリティの脆弱性がある旨。

◇Spiraling Data Costs Imperil IoT-Data compression, protocol conversion tools (4月14日��け EE Times)
→WindSpring(San Jose, Calif.)のpresident and CEO、Tom Hunt��(hu━)。
50 billion��のIoT機�_(d│)およびそのコンテンツが長時間�擇�残る��要があるとすると、効率的な�v収に向けた伝送、ストレージおよびメカニズムに関連するデータのコストが無��できない旨。

≪�x場実��PickUp≫

【M&A関連】

NXP Semiconductorsが、高周�S半導���靆腓又�いてstandard半導��������業の売却を検討している模様であり、その売り先がまた中国の会社とされている。

◇NXP Said to Weigh Sale of $2 Billion Standard Chips Business-Sources: NXP could put standard chip unit on the block (4月8日��け Bloomberg)
→NXP Semiconductorsが、同社standard半導���靆腓稜箋僂鮓‘い靴討�り、それに$2 billionを求めている見込みの旨。いくつかの中国メーカーが関心を��しており、昨�QNXPの高周�S半導���靆腓鯡�$1.8 billionで�A収したJAC Capitalなどの旨。

◇NXP Semiconductor weighing sale of standard products business (4月8日��け Reuters)

◇NXP Unit Reportedly Attracts Chinese Suitors (4月11日��け EE Times)
→匿�@筋を引��したBloomberg news service発。NXP Semiconductors NVのstandard������業�A収に興味を��す中に中国の会社があり、投�@会社のJAC Capitalなどの旨。NXPは、該��業には少なくとも$2 billion求める可��性の旨。NXPの�Y��������業は、diodes, transistors, MOSFETs, ESD保護デバイスおよび�Y��ロジック半導��などディスクリートコンポーネントを作っており、NXPの販売高����の約20%を��めている旨。

�i�vの本欄で��したMicrochipのAtmel�A収について、�A収価格の��(f┫)�Yが��されていたが、その�k�陲�どうか、交渉の実��の�k端が表わされている。

◇Severance Clash in Microchip/Atmel Merger-A 3.5 hour all-hands meeting (4月8日��け Reuters)
→Atmelが長引いた合��協議の間にその�盜髓�業�^に約�Jした�`職�}当をMicrochipが破っている、とEE Timesに文書を供給した不満をもつ��業�^の1人。先週Silicon ValleyでのAtmel��業�^との3時間半にわたる�Bし合いでMicrochipのchief executive、Steve Sanghi��(hu━)は、Atmelの役�^会がMicrochipの役�^会に�瓦靴導肴�職�}当の詳細を伝えていないと���Mした旨。

新たな動きを��けて、まずはCadenceによる�A収である。

◇Cadence to Acquire Rocketick (4月11日��け ELECTROIQ)
→Cadence Design Systems社が、multicore parallelシミュレーションのパイオニアで主導プロバイダー、Rocketick Technologies Ltd.(イスラエル)を�A収する最終合�Tに入った旨。

◇Cadence buys chip design co Rocketick for $40m-Cadence acquires functional verification firm in Israel (4月11日��け Globes (Israel))
→Cadence Design Systemsが、半導��設��の機�Ω‐擇妨�けたmulticoreプロセッサ-ベースco-simulator acceleration�\術をもつRocketick Technologies(イスラエル)を�A収、関係筋は$40 million��模の�D引としている旨。

よくわからない動きとされているが、中国投�@会社による�盜顱�IDTへのアプローチである。

◇Mysterious Filing Outlines Potential IDT Takeover Proposal from Chinese Group-Group had never filed before with SEC; IDT says it's unaware of ‘credible bona fide offer’-Chinese investors propose to acquire IDT, filing shows (4月12日��け The Wall Street Journal)
→Liblin Sun��(hu━)が率いる7人の投�@家グループ(中国人6人およびパキスタン人1人)が��曜12日に提出した不可思議なregulatory filingの����(j┫)が、半導��メーカー、Integrated Device Technology(IDT)であった旨。同社のかなりの�霾�の所�~および残りの法外なpremiumでの�A収を求めている旨。

◇Chinese investment firm offers Rs. 2132 for IDT (4月14日��け EE Times India)

��湾での�R認された合����画である。

◇Taiwan FTC approves Micron-Inotera deal-Micron-Inotera merger gets green light from regulators in Taiwan (4月13日��け DIGITIMES)
→��湾・Fair Trade Commission(FTC)が、Micron Technologyの��湾�靆隋�Micron Semiconductor Taiwan(MST)とInotera Memoriesの間の合����画を�R認の旨。

�盜颪任�testing業�cでのM&Aがみられている。

◇Teledyne LeCroy Acquires Quantum Data-LeCroy expands into video protocol testing (4月14日��け EE Times)
→testing業�cでのM&A。Teledyne LeCroy(Chestnut Ridge, NY)が、同社protocol offeringsを�{加のwiredおよびwirelessデータ通信�Y��に引き��き拡げていく戦�Sの�k環として、Quantum Data社(Santa Clara, Calif.)を�A収する合�Tを�Dり��めた旨。

M&Aの猛威を奮ってから少し時間が経つ感じ��(sh┫)もあるが、中国・Tsinghua Unigroupのジャブが�盜顱�Latticeに向けられている。

◇China's Tsinghua Unigroup Buys Small Stake in U.S. Chip Maker Lattice-Investment by Chinese state-owned company appears to retest U.S. waters-Tsinghua Unigroup acquires 6% stake in Lattice Semiconductor (4月14日��け The Wall Street Journal)
→中国の半導��の積極的な�Dり組み推進を任��とする国�~会社が、初期の試みが阻まれた後、もう1つ�盜餡霪�を行っている旨。

【半導��関連�x場データ】

2015�Qの半導��材料�x場も1.5%の��(f┫)少となっている。

◇SEMI reports 2015 global semiconductor materials sales of $43.4B (4月11日��け ELECTROIQ)
→SEMI Material Market Data Subscription発。2015�Qのグローバル半導��材料�x場が$43.40 billion、2014�Qの$44.04 billionから1.5%��(f┫)、�k��(sh┫)、世�c半導��売�屬欧�0.2%��(f┫)。

2015�Qの半導���x場は�爐�に��(f┫)少となったが、半導��ファウンドリー�x場は4.4%の�\加という以下のGartner社によるデータ内容である。ただ��来の二ケタの�Pびからは�j(lu┛)きく鈍化する�T果となっている。

◇Foundry Sales Growth Slows-Gartner: Foundry sales hit $48.8B in 2015, but growth slowed (4月13日��け EE Times)
→Gartner社(Stamford, Conn.)発。半導��販売高����は��(f┫)少する中、2015�Qの半導��ファウンドリー販売高は�Pびが鈍化した旨。2015�Qのファウンドリー販売高����は$48.8 billion、2014�Qから4.4%�\�Vまり、Apple社からの高いウェーハ��要およびファウンドリー�官�も行う少数のintegrated device manufacturers(IDMs)からの売�屬欧�ら、����では�搥する�Pびを�uることができた旨。ファウンドリー販売高は昨�Qまでの何�Qか、�k棖靴篤鷏�%で�Pびてきて、2014�Qは16%�\であった旨。Gartnerは、2015�Qの半導��販売高����を2.3%��(f┫)の$334.8 billionと�h価、この��(f┫)少は、�埔�IC在�U、モバイル����およびPCsの��要弱含みおよびタブレットの売れ行き鈍化によるとしている旨。

◇Global IC foundry market grows 4.4% in 2015, says Gartner (4月13日��け DIGITIMES)

本�Q、2016�Qの半導���x場はどうなるか？Gartner社は史��2�v�`となる2�Q連��の��(f┫)少を現時点予�[するとともに、今�vIoTで�屬貌Dり�屬欧討い觴，慮０�driverへの期待を��している。

◇Worldwide semiconductor revenues to decline 0.6% in 2016, says Gartner (4月13日��け DIGITIMES)
→Gartner発。2016�Qの世�c半導��売�屬欧�、総��$333 billionで2015�Qから0.6%��(f┫)、主要電子機�_(d│)の��要軟化、在�U水��の高まりおよびいくつかの地域での��(d┛ng)いドルのインパクト�M(f┬i)��から2.3%��(f┫)となった2015�Qに��くと見る旨。「史��2�v�`のこと、世�c半導���x場は2�Q連��で売�屬欧���(f┫)る見込み。業�cは次の��要driverがあらわれるのを待っており、2016�Qは0.6%��(f┫)と見ている。」(Gartnerのリサーチdirector、James Hines��(hu━))

【本�Qこれからへの期待】

��湾のファウンドリー、TSMCおよびUMCの業績関連発表についてであるが、まずはUMC。3月の売�屬欧��i�Q比では8.6%落としているが、4-6月の�j(lu┛)きな戻しを予�[している。

◇UMC March revenues increase-UMC reports $399M in revenue from March, up from a year ago (4月11日��け DIGITIMES)
→UMCの2016�Q3月連�T売�屬欧�NT$12.92 billion($399 million)、�i月比36.3%�\、�i�Q同月比1.6%�\。2016�Q���k四半期売�屬欧任鰐�NT$34.4 billionとなり、�i四半期比1.6%�\、�i�Q同期比8.6%��(f┫)。

◇UMC to post brisk 2Q16 results (4月12日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。ファブレスclientsからの�p�R立ち�屬�り並びに新��28-nm半導���p�Rから、UMCの2016�Q��二四半期売�屬欧�よび�W(w┌ng)益が�i四半期比�j(lu┛)きく�Pびる見込みの旨。モバイル機�_(d│)向け�p�R立ち�屬�りが引っ張って、同社の8-インチfabsはフル�n働の�k��(sh┫)、12-インチfabsでの�n働率が�屬�っている旨。

最�j(lu┛)�}のTSMCについても、1-3月は売�屬押⊂W(w┌ng)益ともに�j(lu┛)きく落とす�T果となっているが、今�Q後半のどこかで浮�屬靴討�るとして、本�Qについて��来の�Pびる予�Rを維�eさせている。

◇TSMC 1Q16 profits fall 18% (4月14日��け DIGITIMES)
→TSMCの2016�Q���k四半期の売�屬欧�NT$203.50 billionおよびnet�W(w┌ng)益がNT$64.78 billion($2 billion)、�i�Q同期比それぞれ8.3%��(f┫)および18%��(f┫)、�i四半期比では横這いおよび11.1%��(f┫)。

◇��湾TSMC、18%��(f┫)益、1〜3月最終、スマホ��要��(f┫)�� (4月15日��け 日経)
→TSMCが14日発表した2016�Q1〜3月期連�T���Qは、純�W(w┌ng)益が647億��湾ドル(約2180億��)と�i�Q同期比18%��(f┫)、世�c的なスマートフォン��要の��(f┫)��に加え、2月に��湾南�陲波��擇靴臣録未皹惇xした旨。��(f┫)益は3四半期連��だが、4〜6月期は�\益に転換するとの見通しも��した旨。1〜3月期の売�峭發脇�8%��(f┫)の2034億��湾ドル、世�c的にスマホの普及が�k�Kし、その頭�NとなるLSIなどの��要が落ち込んだ旨。

◇TSMC Expects to Rise from Industry Falloff in 2H (4月14日��け EE Times)
→TSMCは、同社が今�Q後半のどこかで業�c低迷から�sけ出ると見ている旨。

◇TSMC reiterates revenue target for 2016 (4月15日��け DIGITIMES)
→TSMCが、2016�Qの連�T売�屬欧��Pびの�`�Y、5-10%をそのままで変えない旨。同社は、2016�Qの半導���x場の�P長予�Rを以�iの2%から1%に下��(sh┫)�T��したが、ICファウンドリー分野については5%を維�eしている旨。

【Intelが�o(j━)��内に】

2015�Qの半導��ベンダーランキングの発表を�pけて、2位のSamsungが1位を長�Qにわたって��けるIntelとの差をじわじわ縮めている、とともに�f国�Lの以下�Dり�屬���(sh┫)である。

◇Samsung narrows gap with Intel in chip segment (4月11日��け Yonhap News[�濤腑縫紂璽�])
→業�ctracker、IHSがまとめた2015�Q半導��プレーヤー・ランキングの1位、2位、次の通り：
　　1　Intel　　　　　　　　　　　シェア14.8%　�i�Q比0.7PP�\
　　2　Samsung Electronics Co.　　シェア11.6%　�i�Q比0.9PP�\
　両社のシェアの差の推�　�
　　2012�Q　　　2013�Q　　　　　2015�Q
　　5.3PP　　　 4.2PP 3.2PP

◇Semiconductor Racing-Samsung Nearing the Verge of Catching-up Intel (4月11日��け BusinessKorea)

【F8 developer conference】

Facebookの開発�v向けのカンファレンス、F8 developer conference(2016�Q4月12-13日：SAN FRANCISCO)が開��され、40以�屬陵諭垢淵札奪轡腑鵑膿靴燭僻�表が行われた模様。10�Qのロードマップの披露では、AI、VRおよびARに収�@と表わされている。

◇Facebook Roadmap Eyes AR/VR, Connectivity -F8 debuts Surround camera, Aquila Internet drone (4月13日��け EE Times)
→Facebookが、同社F8 developer conference(2016�Q4月12-13日：SAN FRANCISCO)にて10�Qのロードマップを披露、Internet connectivityを届けるsolar-poweredﾅ星までアプリecosystemが広がっている該ロードマップは、�|極的にはartificial intelligence(AI), virtualおよびaugmented reality(VRおよびAR)で締められている旨。

≪グローバル雑学?f┫)棔?06≫

昨�Qの世�c半導��業�cは、史�嶌嚢發�M&A(企業の合���A収)を記�{、それも�垉遒虜嚢發鮟j(lu┛)幅に��(g┛u)新している。�x場の��(f┫)�]・停�]感が��(d┛ng)まるなか、シェアあるいは分野の幅拡�j(lu┛)、新�x場への進出を図る�Q社の動きを��(d┛ng)く反映している。このような環境のなか、業�c再��、�L外�t開、��業�R�M(f┬i)などでM&Aは�_要な��(li│n)�I肢となっている、として表わされている書、

『M&Aの「新」潮流』
　(�冕棔》Q之 著：エネルギーフォーラム新書 036)　…2016�Q1月15日 ���k刷発行

を読み進めていく。著�vは、株式会社 日本��策投�@銀行 執行役�^企業戦�S�霙垢���めており、M&Aアドバイザリー業��を担う企業戦�S�陲離瓮鵐弌爾���(sh┫)々の分担執筆をまとめている。M&Aを考える経営�vに��要な最新の��識と情報を���嚇�かつ�~潔に解説している内容を辿っていくが、まずは、我が国のM&Aの�X況が表わされている。

≪はじめに≫

・世�c経済の��(f┫)�]や国際��争の��化、社会構�]が��変する中
　→��連��的な成長をもたらすM&Aに�瓦靴胴發泙覺�待
・例：システム改革を�呂┐襯┘優襯�ー業�c
　　　→電��とガスなど業��の垣根を越えた総合エネルギー�噞への脱皮が��要
　例：���]業
　　　→M&Aを?q┗)���した積極的なグローバル�t開が��く
・本書の�`的
　→M&Aの実����識と最新動向に関する情報を、コンパクトでわかりやすく提供
・本書は、����が���霍柔�
　→��1章〜��6章　…M&Aの基本戦�Sと実��的なプロセスに関する解説
　→��7章〜��9章　…M&Aを?q┗)���する����的な局�Cにおける指南
　→��10章〜��13章　…「M&Aの新潮流」−�Q�噞分野の�Z時のM&Aのトレンド
　→最終章　…M&Aの社会��策的な効��についてその��(sh┫)向性

��1章　わが国M&Aの現�Xと広がる�W(w┌ng)��可��性

【拡�j(lu┛)するM&Aマーケット】

■�垉邵嚢發�M&A�P数と金�Y
・2015�Q1−9月の日本企業のM&A動向
　→�P数は�垉邵嚢發世辰�2006�Qに��る勢い
　→金�Yは1−9月期としては�垉邵嚢�
・内�l：
　日本企業が�L外企業を�A収するIN-OUT　　　 …極めて高い水��
　国内企業同士のM&A、IN-IN　　　　　　　　 …�\加基調
　�L外企業が日本企業を�A収するM&A、OUT-IN　…�P数は�Pびている

■M&Aマーケット拡�j(lu┛)の背景
・我が国企業のM&A��発化の背景
　1)企業�W(w┌ng)益の改��・向�屐　提Hくの企業が�垉邵嚢皹廚���(g┛u)新
　2)株主から経営執行�vに�瓦垢訐�長戦�Sへの期待
　　…�餮世Τ�主の�\加
　3)金融緩和に伴う低金�W(w┌ng)による�@金調達の容易化　
　　…M&A�@金のバックファイナンスを�pけやすい環境
　4)戦�S的M&Aに関する情報とノウハウの普及　
　　…連日�Hくの案�P情報が�o開

■��連��的な成長への期待
・現在の我が国企業の��かれた経営環境
　→�Hくの企業で��連��的な成長をつかみ�DるためにM&Aを��(li│n)�Iするという現実

【現在のわが国M&Aの��色】

■業�c再��
・最�ZM&A�x場で�`立っているのは業�c再��の動き
　→同じ業�c内の複数の企業が�k緒になることで、マーケットシェアを�Pばし、共同仕入れや管理�靆腓療�合によりコストを削��(f┫)

■��業�R�M(f┬i)
・案�P��模は比較的小さいものの、最�Z���\
　→��業�R�M(f┬i)を�`的とするM&A

■ファンドによる投�@とEXIT
・リーマンショック後の不況期に再�擽��Cに入った企業
　→ファンドが出�@して経営����を改��、3�Qから5�Qほど経って、売却するというケースが�Hく
・通常は入札になる可��性が高く、�P(gu─n)入価格が高�Vまりするケースが�Hい
　→ニッチな分野で�\術��のある���]業や医薬・医��ヘルスケア分野などの案�Pでは、驚くような高値の�D引となることも

■成長戦�Sのための�L外企業�A収
・�Z�QのM&Aブームの����け役は、日本企業がグローバル化を�膿覆垢襪燭瓩礼L外企業の�A収、いわゆるIN-OUT
　→アジアなどの新興国�x場の企業を�A収するケースが�Hいが、巨�Y�A収案�Pでは欧�欖覿箸��A収するケースが�`立つ

【戦�S的なM&Aの�_要性】

■経営戦�S実現のためのM&A
・��業構成をどのように変化、�_点��業分野をどこに設定、新たな成長��業をどこに構築
　→経営戦�Sの確立が最も�_要

■M&Aの成功と失�`
・人��を尽くした�屬如◆岷燭蘯体�のうち」と割り切って、経営戦�Sに�pった分かり易いシナジーをきちんと実現できるM&Aを��実に実施する�e勢
　→M&Aに挑む企業には期待