≪3月の世�c半導��販売高≫

��SIAからの今�vの発表が、以下の通りである。

○3月のグローバル半導��販売高が�爐�に�\加−5か月ぶり�i月比�\加；���k四半期販売高は約6%�� …5月2日��け SIAプレスリリース

半導�����]、設��および研�|の�盜颪�leadershipを代表するSemiconductor Industry Association(SIA)が本日、2016�Q3月の世�c半導��販売高が$26.1 billionに達し、�i月の$26.0 billionと比べて0.3%と�爐�ながら�\加したと発表した。2016�Q���k四半期の販売高は$78.3 billionで、�i四半期比5.5%��、�i�Q同期比5.8%��となる。月次販売高の数値はすべてWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月�‘以振僂派修錣気譴討い襦�

「3月のグローバル半導��販売高は5ヶ月ぶりに�\加したが、��要軟化、�x場の循環性およびマクロ経済の�X��が、�k層の���咾��Pびを引き��き�qげている。」とSemiconductor Industry Association(SIA)のpresident & CEO、John Neuffer��は言う。「���k四半期の販売高はほとんどすべての地域�x場にわたって�i四半期に後れをとり、Americasが最も����な低下を��している。」

地域別には、�i月比でJapan(+4.8%), Asia Pacific/All Other(+2.3%), およびEurope(+0.1%)では販売高が�\加したが、China(-1.1%)およびAmericas(-2.8%)では��少した。�i�Q同月比では3月の販売高は、Japan(+1.8%)およびChina(+1.3%)では�\加したが、Asia Pacific/All Other(-6.4%), Europe(-9.8%), およびAmericas(-15.8%)では��少している。

　　　　　　　　　　【3ヶ月�‘以振僖戞璽后�

�x場地域	Mar 2015	Feb 2016	Mar 2016	�i�Q同月比	�i月比
========
Americas	5.81	5.03	4.89	-15.8	-2.8
Europe	2.96	2.66	2.67	-9.8	0.1
Japan	2.55	2.47	2.59	1.8	4.8
China	7.83	8.02	7.93	1.3	-1.1
Asia Pacific/All Other	8.57	7.83	8.01	-6.4	2.3
��	$27.70 B	$26.02 B	$26.09 B	-5.8 %	0.3 %

--------------------------------------

�x場地域	10-12月平均	1- 3月平均	change
Americas	5.75	4.89	-15.0
Europe	2.77	2.67	-3.6
Japan	2.57	2.59	0.8
China	8.45	7.93	-6.1
Asia Pacific/All Other	8.08	8.01	-0.8
	$27.62 B	$26.09 B	-5.5 %

--------------------------------------

「�盜馮焼���業�cの販売高の83%が�盜餔奮阿塁x場に入っており、�L外�x場アクセスが我々の業�cの長期的な���咾気���須である。」とNeuffer��は言う。「Trans-Pacific Partnership(TPP)は、Asia-Pacific�o国との通商�D引に向けて無数の障壁を�Dり�sす画期的な通商合�Tである。TPPは、半導��業�c、ハイテク分野、アメリカ経済、そしてグローバル経済にとって望ましいものである。議会は�R認すべきである。」

※3月の世�c半導��販売高 地域別内�lおよび�i�Q比�Pび率推�，凌沺�以下参照。
⇒http://www.semiconductors.org/clientuploads/GSR/March%202016%20GSR%20table%20and%20graph%20for%20press%20release.pdf
★★★↑↑↑↑↑

これを�pけた業�c�Lの反応である。

◇Chip Sales Edge Up Slightly-March chip sales rise a little from Feb., SIA says (5月3日��け EE Times)

◇Global semiconductor sales increase slightly in March, says SIA (5月3日��け DIGITIMES)

◇Global semiconductor sales increase slightly in March (5月6日��け ELECTROIQ)

5ヶ月ぶりに�i月から�爐�に�\加した世�c半導��販売高ではあるが、���k四半期では�i�Q同期比5.8%��と�x場が縮小しており、今後に�△┐詁阿�が�機江��t開されている。まず、�j��模な��業再構築��画を発表したばかりのインテルが、モバイルSoC��業の����を発表、その����的な中身、段�Dりとともに以下の通り表わされている。

◇Intel to Exit Mobile SoC Business (4月29日��け EE Times)
→Intelが、今月発表した�j��模な再構築��画を進めるなか、�Z境にあるAtom半導���攵�ラインを終了させてスマートフォンおよびタブレット��モバイルSoC��業から����する旨。中�Vする����には、コード�@、SoFIA, BroxtonおよびCherry Trailなどがある旨。同社CEO、Brian Krzanich��が最新blogで述べている通り、同社の�_点は今や“Cloud, IoT, メモリ/programmableソリューション, 5GおよびMoore's Law”に���C切って��かれ、モバイルSoCsは外される旨。

◇Intel cuts Atom chips, basically giving up on the smartphone and tablet markets-Intel is refocusing on 'products that deliver higher returns.' (4月29日��け PCWorld)

◇The death of Intel's Atom casts a dark shadow over the rumored Surface Phone-Intel ends production of chips for phones, some tablets (4月30日��け CIO.com)
→Intelが、スマートフォンおよびタブレットに入っていく積極的な�Dり組みから後��、SoFIAとして�瑤蕕譴襯好沺璽肇侫�ン��の3つの型のmultifunctionプロセッサの���]中�Vを金曜29日確認の旨。また、タブレットに向けた低電��Atomプロセッサの"Broxton"ラインの�攵�も�Vめる旨。この動きは、Surface phoneを開発するというMicrosoftのファンの期待を�eうくする可��性の旨。

◇Intel's Atom architecture to live on despite smartphone chip cancellations-The next-generation Atom architecture code-named Goldmont will be in upcoming Pentium and Celeron chips code-named Apollo Lake-Intel: Next-gen Atom architecture will survive in other chips (5月2日��け CIO.com/IDG News Service)
→Intelによると、Atomプロセッサアーキテクチャーの"Goldmont"世代は、次期"Apollo Lake" CeleronおよびPentiumプロセッサに�Dり入れられる旨。現在のhigh-endスマートフォン向け"Airmont" Atom半導��は段階的に廃�Vされていく旨。

インテルの新�x場�官�の1つということか、drone��半導��のプロモーションが行われている。

◇Will Intel's Drone Chips Fly?-Intel may be throwing ill-defined CPU at drones (5月5日��け EE Times/Blog)
→Intelが水曜4日早く、Palm Springs, Calif.の空を飛ぶdronesの�C�茱廛蹈癲璽轡腑鵐咼妊�によるpress release、"FAA(Federal Aviation Administration：アメリカ連邦�豢�局)からパイロット当たり複数のUAVs(Unmanned aerial vehicle：無人�豢�機)についてSection 333 Exemptionを�pけている唯�kの会社"としている旨。

�k�機�半導���x場を�jきく引っ張るモバイル機�_については、今�Q後半の�rり返しを期待して、半導��発�Rを踏みあげる動きが以下の通り見られている。

◇China smartphone vendors ramping chip orders, sources say (5月3日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。Huawei, XiaomiおよびTCLなど中国のスマートフォンベンダーが、2016�Q��二四半期における半導��発�Rのペースを踏み�屬欧討い觧檗�
May 1 holiday seasonにより中国のスマートフォンベンダーは在�Uを積んでいる�k�機⊃轡皀妊襪漣t開に�△┐討い觧檗�

◇Apple increases chip orders for iPhone SE in 2Q16 (5月3日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。Appleが、2016�Q��二四半期の同社iPhone低価格版SEに向けた発�Rを高めており、関連する半導��の��二四半期発�Rが3.5-4 million個から5 million個以�屬鵬�められている旨。Appleの����四半期のiPhone SE関連半導��発�Rは��二四半期と同様と見られる�k�機�iPhone 6sについては売�屬可祺爾�ら発�Rペースを落としている旨。

ワイヤレス関係半導��について、昨�Qの�x場データから今�Qが改めて�t望されている。�Pびの鈍化は致し�気覆い�、現下の�x場では�_みが�\すところがある。

◇Maturing smartphone market signals falling growth for wireless semiconductors (5月4日��け ELECTROIQ)
→IHS社発。スマートフォンなどワイヤレス機�_の売�屬夏濂修�ら、ワイヤレスの��合の景�茲��k揃いの課��に直�C、2016�Qの�Pびの鈍化を�擇犬覯���性の旨。

◇Maturing smartphone market signals falling growth for wireless semiconductors, IHS says (5月5日��け DIGITIMES)
→ワイヤレス��合関連の売�屬欧�、2015�Qの半導��売�屬我���が2%��の$347 billionとなる�k�気如¬�4%�\の$56 billion��となって引き��き��点として働いている旨。

≪�x場実��PickUp≫

【�Pびる半導���x場分野】

半導���x場分野の中で今後の�Pびが期待される2つについて。まずは、パワーマネジメントICが�Q間$40 billionの��模がここ数�Qで見込まれるという見�気任△襦�

◇$40B Power Management Market Ripe for Innovation-Chipmakers chase PMIC market on pace to grow to $40B a year (5月3日��け EE Times/Blog)
→1)power management ICs(PMICs)は2019�Qまでに約$40 billionに達する��実な�峺�の�O筋にあるが、効率改��および統合に向けた��要が革新的なアプローチを擁する“boutique” startupsに機会を作り出している旨。
　2)IHS Researchの予�R。power management integrated circuit(PMIC)�x場は、今�Qの約$35 billionから2019�Qまでに約$40 billionに�Pびる見込み、該�x場は、Texas Instruments, STMicroelectronicsおよびInfineon Technologiesが席巻、他の�Hくの半導��ベンダーは、Richtek Technologyのcontrolling stake�A収を狙うMediaTekなど該PMIC pieの�O分たちのpieceを�uようとしている旨。

長らくのカメラ応��から�Z載はじめ����が拡がってきているCMOSイメージセンサについては、さらに今後5�Q���咾��Pびが��いていく、とIC Insightsの分析である。

◇CMOS image sensors expected to set record-high sales for another 5 years, says IC Insights (5月5日��け DIGITIMES)
→IC Insights発。CMOSイメージセンサが、スマートフォンおよびstand-aloneカメラ以外の広�J囲の��端����応��にembedded digital-imaging�\術が���]に拡がって、先例のない最高�Q間販売高が��いていく最中にある旨。�Z載システムが、CMOSイメージセンサの最も��成長の応��になる見込み、世�c販売高が向こう5�Q55%のcompound annual growth rate(CAGR)で�Pびて、2020�Qには$2.2 billionと見込まれる�x場����、$15.2 billionの約14%を��めると見る旨。

◇Strong Growth Seen For CMOS Image Sensor Market (5月6日��け EE Times)

【国際デバイス&システムロードマップ】

�盜�SIAからの半導��ロードマップが国際化されて国際半導���\術ロードマップ(ITRS)になっていく�壻�で、小�擇�業�c��動に関わったのが1990�Q代後半のことである。時間が�圓�、時代が�，辰董△海里曚桧焚爾猟未蝓�International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)としてIEEEのもと新たにスタートするとのことである。�x場分野のシステム別に異なる指�Yが求められるという背景での今後の�t開に�R�`である。

◇Chip Roadmap Reboots Under New Management-IEEE expands ITRS to include systems-IEEE takes over, renames ITRS plan for chips and systems (5月4日��け EE Times)
→IEEEが、半導��の業�cロードマップを定める伝統的なプロセスを引き�pけて、computingすべてを含めて拡�jする旨。1965�Qに最初に発行されたInternational Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)が、International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)として5月12日に新たにスタート、Belgiumで最初のメンバー会合が行われる旨。この新たな��動は、computingのニーズ��般を広�Jに捉えることを�`指し、computerシステム、アーキテクチャー、ソフトウェア、並びにそれらに��いられる半導��はじめコンポーネントなどのロードマップissuesに�官�する旨。

◇IEEE introduces new international roadmap for devices and systems to set the course for end-to-end computing (5月4日��け ELECTROIQ)
→International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)は、IEEE Rebooting Computing(IEEE RC) InitiativeおよびInternational Technology Roadmap for Semiconductors 2.0(ITRS 2.0)の間の連携で始まった�Dり組みの次の段階となる旨。

◇Rethinking Processor Architectures-General-purpose metrics no longer apply as semiconductor industry makes a fundamental shift toward application-specific solutions.-IEEE's roadmap will define architectures for specific applications (5月5日��け Semiconductor Engineering)
→IEEEにより�t開されているInternational Roadmap for Devices and Systems(IRDS)が、その�iにあったInternational Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)で見られた包括的なシリコンbenchmarkingではなく、��定�x場に向けた指�Yを�Dり扱う旨。「さまざまな応���覦茲鯆蟇Iづけようとしており、それら�覦茲任魯◆璽�テクチャーおよびデバイスについて��常に異なる���I基��がある」(Georgia Institute of Technology教�b、Tom Conte��)旨。

【EMC World conference】

ストレージのEMCがパソコンのDellに�A収されてEMC Dellになっていくとのこと。ここでも業�cの変��、変貌を感じるところであるが、そのEMCが、EMC World conference(Las Vegas)にて"All-Flashの�Q"を�x言、いくつかの����発表を行っている。

◇Dell Technologies Outlines Storage Priorities-EMC lays out data-storage strategy ahead of acquisition (5月3日��け Forbes)
→Dellが�A収、まもなくEMC Dellとして�瑤蕕譴襪茲Δ砲覆�EMCが、annual EMC World conference(Las Vegas)にていくつかの発表、2016�Qをデータストレージにおける"Year of All-Flash"と�x言して、フラッシュ-ベースストレージarraysのEMC Unityラインに新モデルを投入の旨。

◇The Year Of All Flash-EMC rolls out flash-based data storage at conference (5月4日��け Forbes)
→EMC World conference(Las Vegas)にて、いくつかの����投入など発表が行われ、rack-scaleフラッシュの�覦茲任蓮�Oracleソフトウェアで��いる1つのrackのdual DSSD D5システムを、DSSDを伴うVCE VxRack Systemとともにお披露�`、今�Q後半の出荷の旨。
(�R) DSSD D5は、データ解析などの��高�]なストレージI/O性�Δ���要な����に向けた����。最�j1000万の高IOPS、100μ秒の低レイテンシ、100GB/sの高スループット。��EMCが2014�Qに�A収したDSSD社の�\術が元になっており、EMCとしては新カテゴリーの����となる。

【Infineonの業況】

ドイツ・Infineonの直�Z四半期の業績に�R�`したが、�i四半期比4%�\、�i�Q同期比9%�\となっている。��来�噞��が引っ張るイメージがあったが、�Z載関係の売�屬欧�����の42%ということでその���Pぶりを感じている。

◇Infineon says sales could grow by 12% this year-Infineon predicts 12% revenue growth for 2016 (5月3日��け New Electronics)
→Infineonの直�Z四半期の売�屬欧�4%�\の1.6billionユーロ、��に�Z載分野が好調で引っ張った旨。Industrial Power Control、Chip CardおよびSecurity分野も売�屬欧��Pばしたが、Power ManagementおよびMultimarket��業の売�屬欧���った旨。

◇Electromobility Drives Infineon's Sales-Germany not so much (5月5日��け EE Times)
→Infineonの直�Z四半期の売�屬欧�1.6billionユーロ(約$1,85 billion)、�i四半期比4%�\、�i�Q同期比9%�\。�Z載��業が最も�Pびており、670 millionユーロの売�屬押∽���の42%を��めている旨。

【ImecのMoore��表彰】

ベルギーのnanoelectronics研�|機関、Imecが、Moore's lawそしてインテルのGordon E. Moore��に“Lifetime of Innovation Award”を�b与すると発表している。今月下旬開��のImec�\術フォーラム(Brussels)でのプレゼンとなっている。

◇Imec honors Dr. Gordon Moore with “Lifetime of Innovation Award” (5月3日��け ELECTROIQ)
→nanoelectronicsリサーチセンター、imecが、Moore's law理�bの創始�vでIntelのco-founder、Dr. Gordon E. Moore��にlifetime of innovation awardを�b与する旨。

◇Imec honours Gordon Moore-Imec has announced that Gordon Moore is the recipient of its lifetime of innovation award which will be presented to on May 24th at Imec's annual ITF Brussels, the flagship of Imec's worldwide ITF events.-Gordon Moore to receive lifetime innovation award from imec (5月4日��け Electronics Weekly (U.K.))

≪グローバル雑学�棔�409≫

����的なM&A(企業の合���A収)の実行プロセスを見ていく後半は、

『M&Aの「新」潮流』
　(�冕棔》Q之 著：エネルギーフォーラム新書 036)　…2016�Q1月15日 ���k刷発行

よりデューディリジェンス、企業価値�h価、�A収契約とクロージング、そしてPMI(ポスト・マージャ―・インテグレーション/経営統合)と、M&Aの中核となる作業から締めに至るまでである。��業価値の�h価を如何に行うか、この最もM&Aの本��的な内容、やり�気砲弔い討麓��v以�Tさらに詳細に�t開されていく。

��3章　M&Aの実行プロセス ＝後半＝

【デューディリジェンス】

■デューディリジェンス(以下 DD)の�`的・����企業の��業価値の適��な�h価を行うこと

■DDの類型
・�H岐にわたるDDの類型(�J囲)
　→����企業(��業)の、財��、税��、法��、ビジネス、環境、エンジニアリングリポート
・�QDDの専門家は、DDリポートを顧客(通常�A収サイド)に提出
・DDリポートによる当該検出�T果を�i提に、最終契約書へ向けた、交渉を開始
　→例えば、新たな簿外負債の判��による�A収価格のディスカウント交渉等

■DDに関与する専門家
・以下などが該当
　→弁護士(法��DD)、会��士(財��DD)、税理士(税��DD)、土壌汚��調�h会社
　　：建�馗��h会社(エンジニアリングリポート)、コンサルティング会社(�Q�|ビジネスDD)

■DD実施における�料T��項
・�Z型的な�k例
　→1)財��DD　…財��書類の虚偽記載�~無、�����@��の譲渡価格の�凖�性、・・
　　2)法��DD　…締�T済み主要契約の適法性、��認可�D�uの適法性、・・
　　3)ビジネスDD　…��的財�堍の�h価、人的�@��の�h価、・・

【企業価値�h価】

■企業価値�h価の類型
・アプローチ�桔，任諒�類
　→1)マーケットアプローチ　「類��会社比較�擬亜廖巒x場株価�擬亜廖嵶����D引��例�擬亜�
　　2)インカムアプローチ(会社の本源的な価値の�Q定�桔�)　「DCF(ディスカウントキャッシュフロー)�擬亜廖崘枦��恩��擬亜�
　　3)その他のアプローチ　「純�@���擬亜�
　　　→�k般的には、「DCF�擬亜廚�よび「類��会社比較�擬亜�

【�A収契約とクロージング】

・DD実施後、M&Aの本契約に記載する��項
　→当��法的拘�J��を�~する契約
・クロージング実施
　　→売り�}と�Aい�}が最終契約締�T後、実際に契約の履行を行うこと

【PMI(ポスト・マージャ―・インテグレーション/経営統合)】

■PMIの�_要性について
・PMI(post-merger integration)
　→M&Aのクロージング後の相当期間のうちに実施される統合作業
・中長期的にM&Aを成功させるためには、��払ったプレミアムを��える��来シナジーを、�A収後の統合効果で�擇濬个靴討い�ことが極めて�_要なポイント

■PMIの�k般的な流れ
1.PMI����の流れ　
　→　DD/契約交渉　PMIデューディリジェンス
　　　Phase1(統合����)　統合プラン策定・����
　　　Phase2(統合実行)　統合作業の実行
　　　Phase3(中長期変革)　シナジー最�j化の�{求
2.「Day0(最終契約締�T日)からDay1(クロージング日)まで」(フェーズ1)
　→統合プロジェクトチームを��式に発�B、統合プランの策定を開始…Day0
　→Day1までは、統合プロジェクトメンバーの��定
　→Day0からDay1は、�]ければ1ヶ月以内、長ければ(��認可の�D�uの関係等)半�Q以�屬里發里�
3.「Day1」
　→�����}��きをはじめ、報�O�官�、社内外への説��会、セレモニー等
4.「Day1からDay100まで」(フェーズ2)
　→Day100以�Tに向けて、中長期統合プランを策定
　→欧�櫃任蓮◆�M&Aに成功した会社は100日で(最初の)成果が現れる」と�k般に認識
5.「Day100以�T」(フェーズ3)
　→統合作業に最後まで、����局担当�v、現場担当�vが責任を�eち関与し��けることが�_要