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SIA発表月次販売高、昨Q7月からくiQ比少、反転へのDり組み

盜Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世c半導販売高の発表が行われ、今vはこの4月についてでi月比1.0%、iQ同月比6.2%となっている。iQ同月比でみると、昨Q7月から、すなわち昨Q後半以T少がく形となっている。合わせて発表された中期予Rでも、本Q、2016Qは販売高が2.4%と昨Qにくマイナスの見気箸覆蝓2017Q2.0%\、2018Q2.2%\と呂`なPびが表わされている。世c経済の]がDり屬欧蕕譴襪覆、半導業cでも反転に向けたDり組みが行われている。

≪4月の世c半導販売高≫

SIAからの今vの発表が、以下の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
◯4月のグローバル半導販売高が少;Q間販売高が、2016Q爐に少、2017Q、2018Qに戻す見通し−販売高業c予Rは、2016Q2.4%、2017Q2.0%\、2018Q2.2%\ …6月7日け SIAプレスリリース

半導]、設および研|の盜颪leadershipを代表するSemiconductor Industry Association(SIA)が本日、2016Q4月の世c半導販売高が$25.8 billionとなり、i月の$26.1 billionから1.0%の少、iQ2015Q4月の$27.6 billionからは6.2%少、と発表した。月次販売高の数値はすべてWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月‘以振僂派修錣気譴討い襦2辰┐董⊃靴靴WSTS業c予Rでは、2016QにQ間販売高が少するのにいて2017Qおよび2018Qでは爐にx場がPびると見ている。

「グローバル半導販売高が4月に少しばかり少、要軟化およびk連のマクロ経済の逆風によるx場低迷の最Zの流れがいている。」とSemiconductor Industry Association(SIA)のpresident & CEO、John Neufferは言う。「すべてのカテゴリーにわたって搥する少にも拘らず、microprocessors(MPUs)およびアナログのiQ比販売高が呂`に\加、たぶんに先々の販売高の咾泙蠅鮴萠ってしている。業cの最新予Rのすところ、グローバル販売高は2016Q後半にいくぶん戻すが、依iQの総には及ばない、となっている。グローバルx場は、2017Qおよび2018Qに爐にPびる見通しである。」

地域別には、4月販売高のiQ同月比で、Japan(+2.2%)およびChina(+0.3%)は\加したが、Asia Pacific/All Other(-8.2%), Europe(-8.6%), およびAmericas(-14.8%)では少した。i月比では、Japan(+0.2%)およびAsia Pacific/All Other(+0.1%)は爐ながら\加、k機Europe(-0.8%), China(-1.8%), およびAmericas(-2.2%)では少した。

                        【3ヶ月‘以振僖戞璽后

x場地域
Apr 2015
Mar 2016
Apr 2016
iQ同月比
i月比
========
Americas
5.61
4.89
4.78
-14.8
-2.2
Europe
2.89
2.66
2.64
-8.6
-0.8
Japan
2.54
2.59
2.60
2.2
0.2
China
7.77
7.93
7.79
0.3
-1.8
Asia Pacific/All Other
8.74
8.02
8.03
-8.2
0.1
$27.56 B
$26.09 B
$25.84 B
-6.2 %
-1.0 %

--------------------------------------
x場地域
11- 1月平均
2- 4月平均
change
Americas
5.41
4.78
-11.7
Europe
2.70
2.64
-2.4
Japan
2.49
2.60
4.3
China
8.42
7.79
-7.4
Asia Pacific /All Other
7.87
8.03
2.0
$26.89 B
$25.84 B
-3.9 %

--------------------------------------

加えてSIAは本日、WSTSの春2016Qグローバル半導販売高予RをХe、業c世c販売高が2016Qに$327.2 billionと見ており、2015Q販売高総から2.4%の少となる。WSTSでは、2016Q販売高についてすべてのx場地域にわたってiQ比少するとしており、Europe(-0.1%), Asia Pacific(-1.2%), Japan(-1.7%), およびAmericas(-7.3%)の内lである。プラスのCではWSTSは、ディスクリート、アナログおよびMCUなどいくつかの半導カテゴリーについて2016QのPびを予[している。

2016Qから先は、半導x場はすべての地域にわたって呂`ながらPびる見込みである。WSTSは、2017Qにグローバルの2.0%のPび(総販売高$333.7 billion)、2018Qに2.2%のPび(同$340.9 billion)を予[している。WSTSでは、グローバル半導メーカーの広J囲にわたるグループをd集、Q2vの業c予Rを表で表わし、半導の流れの確で時宜をuた指Yを供給している。

※4月の世c半導販売高 地域別内lおよびiQ比Pび率推,凌沺以下参照。
http://www.semiconductors.org/clientuploads/GSR/April%202016%20GSR%20table%20and%20graph%20for%20press%20release.pdf
※WSTS春予R総括表
http://www.semiconductors.org/clientuploads/GSR/WSTS%20Spring%202016%20Forecast%20Summary%20Table.pdf
★★★↑↑↑↑↑

これに瓦垢覿板cQLの反応である。WSTSをХeする形でのSIAの中期予Rは昨Qの6月2日け発表で、2015Q3.4%\、2016Q3.4%\、そして2017Q3.0%\となっていたが、2015Qは0.2%のT果となり、そして今vの表わされ気忙蠅辰討い襦

◇Semiconductor market to ‘grow slightly’ by 2018, says WSTS-Global sales of semiconductors in 2016 are predicted to amount to $327billion in 2016, slightly down from 2015, with growth returning in 2017 and 2018. -Global chip sales seen rising in 2017 and 2018 (6月7日け New Electronics)

◇SIA Expects Chip Sales to Fall (6月8日け EE Times)

◇Global semiconductor sales decrease in April, says SIA (6月8日け DIGITIMES)

◇Global semiconductor sales decrease in April; Annual sales projected to dip slightly in 2016 (6月10日け ELECTROIQ)

Q社の業績で見ても、湾ファウンドリーについて1-5月販売高が以下の通りiQ同期比をしている。

◇UMC May revenues rise 18% on month (6月8日け DIGITIMES)
→UMCの2016Q5月連T売屬欧NT$12.71 billion($394.8 million)、i月比18%\、iQ同月比1.8%。2016Q1-5月がNT$57.87 billion、iQ同期比9%。

◇TSMC posts revenue growth in May-TSMC's May revenue hit $2.3B (6月8日け DIGITIMES)
→TSMCの2016Q5月連T売屬欧NT$73.58 billion($2.3 billion)、i月比10.1%\、iQ同月比4.9%\。2016Q1-5月がNT$343.91 billion、iQ同期比6.4%。

TSMCは今後について、以下の通り啜い瞭匹澆鯢修錣靴討い襦新x場、新分野に_きをいたrり返しにR`するところである。

◇TSMC to enjoy full utilization of 16nm capacity through September, says report (6月6日け DIGITIMES)
→湾のCentral News Agency(CNA)発。TSMCの16-nmプロセス攵capacityが、non-Apple機_の咾ひ要から9月までフルn働になる見込みの旨。
機関投@家の弁を引、TSMCは、non-Apple機_でいられるグラフィックス半導、モバイルプロセッサおよびvirtual reality(VR)半導のpRを耀uしている旨。

◇TSMC to outgrow global chip industry in 2016, says chairman (6月7日け DIGITIMES)
→TSMCのchairman、Morris Chang。不Wなx場X況にも拘らず、TSMCは2016Qに売屬欧よびW益のPびを達成するようやっていく旨。2015Qのグローバル半導業cはマイナスの影xをpけたが、TSMCは業c平均をvって売屬欧10.6%Pび、NT$306.57 billion($9.15 billion)のnet profitsを記{した旨。2016Qの経済X況は依好ましくなく半導業cの成長を抑Uしているが、TSMCは業cの平均P長を引ききvっていく旨。

最Zの業cイベントにおいても、新たなDり組みが喞瓦気譴覺霙瓦見られている。

◇Firms showcase virtual reality at Computex Taipei -Computex exhibitors show off AR/VR technologies (6月3日け The Taipei Times (Taiwan))
→ARM Holdings, HTCおよびQuanta Computerなどが、先週のComputex show()にて、augmented-reality(AR)およびvirtual-reality(VR)を披露、tしていた旨。IDCは9.6 millionのVRハードウェアが2016Qに出荷されるとするk機TrendForceは世cVRハードウェア売屬欧今Q$4.3 billionに達すると予[している旨。

◇Executive Insight: Lip-Bu Tan-Cadence's CEO looks at what comes after mobile and where the real innovation is happening.-Cadence CEO discusses the state of the chip industry (6月6日け Semiconductor Engineering)
→Cadence Design Systemsのpresident and CEO、Lip-Bu Tanが、53vDesign Automation Conference(DAC:2016Q6月5-9日:Austin, Texas)をiに、半導業cの流れについて。「ハードウェアおよびソフトウェア設に向けた的なシステムアプローチが実際に今きようとしている。
引きき拡jしていく。シリコンだけ見ていく以外に、システムおよびエンドユーザを見なければならない。それには5GおよびZ載のSなどがある。」

とは言っても、依半導販売高を比率的には引っ張るパソコン、モバイル機_であるが、まずパソコンは、パイの縮小がく見気箸覆辰討い襦

◇IDC Cuts PC Shipment Forecast (6月10日け EE Times)
→International Data Corp.(IDC)(Framingham, Mass.)の改定予R。本Q、2016QのグローバルPC出荷が約256 million、2015Qから7%以嶷る見込みとivより下巨Tの旨。k四半期の出荷はiQ同期比12.5%であった旨。

スマートフォンについては、IC Insightsの見気如∨榱Qは5%\の15億と和向が表わされている。この1-3月のスマートフォン販売数量によるトップ12社が、以下の通りしい変化の中身となっている。

◇China-based smartphone suppliers held 8 of Top 12 spots in first quarter ranking (6月9日け ELECTROIQ)
→IC InsightsのUpdate to its 2016 IC Market Drivers Report発。2016Qk四半期の実際のスマートフォン販売数量によるトップ12社を、2016Qの出荷数量予Rとともにk覧にまとめた表、下記参照。
http://electroiq.com/wp-content/uploads/2016/06/chinese-ic-suppliers-fig-1.png

・トップ12社のうち中国メーカーが8社、インドのMicromaxが初めて本表入り。
・トップ12社のうち7社が2016QP長予Rが6%以下、k機他の5社は29%以
・スマートフォンx場の成^を反映、トップ2のSamsungおよびAppleは2016Q出荷が爐に落ちる見込み
・2015Qに比べて2016Qトップ12ランキングでは、Sony, Microsoft, およびCoolpad(中国)の3社が外れる見込み

◇China Dominates Smartphone Suppliers List (6月10日け EE Times)

後しているレノボの巻き返しが、以下の通り見られている。

◇レノボ、新型スマホ3機|発表、拡張現実をx (6月10日け 日経 電子版)
→中国レノボ・グループが9日、スマートフォン3機|を発表、CG(コンピュータグラフィックス)映気鮓充造膨_ねてみせる拡張現実(AR)の世cをxしたり、スピーカーやプロジェクターなどの別売りのモジュール、「モトモッズ」を合させたりできるのが徴の旨。櫂亜璽哀襪らA収したモトローラ・モビリティーの\術やブランドをテコに、Z戦するスマホ業の立て直しをぐ旨。

Q社の反転勢による今後のx場推,飽ききR`である。


≪x場実PickUp≫

【DAC 2016】

Design Automation Conference(DAC:2016Q6月5-9日:Austin, Texas)が53vの開を迎え、新しい基軸への転換を模索する半導業cの現況のもと、以下`に入ったいくつかである。

◇imec, partners develop Wi-Fi HaLow radio solution for IoT applications (6月6日け ELECTROIQ)
→今週のDesign Automation Conference(DAC 2016:6月5-9日:Austin, Texas)にて、nanoelectronicsリサーチセンター、imec, imecとTNOがこしたHolst Centre, およびWi-Fi IPプロバイダー、Methods2Bussinessが、完なWi-Fi HaLow radioソリューションをプレゼン、この新しい低電、長{`radioソリューションは、x場最先端をいくorthogonal frequency division multiplexing(OFDM) radioソリューションに瓦珪嫡J電が10分の1以下の旨。Internet of Things(IoT)関連の広J囲の応にいられ、最新ワイヤレスnetworking protocol, IEEE 802.11ahに拠する旨。

◇DAC: Coventor Adds Electrical Analytics-Coventor's MEMS design tool now does electrical analytics (6月7日け EE Times)
→Design Automation Conference(DAC:2016Q6月5-9日:Austin, Texas)にて、Coventor(Cary, NC)のSEMulator3Dについて。
microelectromechanical systems(MEMS) 3-D設ツールとして始まったものが、形を変えて3-D半導設ツールとなっている旨。

◇Immersive tech ushers in new era, AMD exec says-AMD exec hails advent of virtual-reality era in DAC keynote (6月8日け American City Business Journals/Austin, Texas)
→Advanced Micro Devices(AMD)のsenior vice president of technology and engineering、Mark PapermasterのDesign Automation Conference(DAC:2016Q6月5-9日:Austin, Texas)での基調講演。半導業cは、PCおよびモバイルの時代から様々な応に向けたhead-mounted displays(HMD)を徴とする新たな期間に,辰討ている旨。immersive computingがその変曲点であり、我々のの構]に本当にEり込まれていく旨。その世cは偉jなの猛撃の勢にある旨。

【2016Qk四半期の世c半導]x場】

SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)とSEAJ(Semiconductor Equipment Association of Japan)が共同でまとめる世c半導]x場のこのk四半期のデータについて、にbillingsのiQ同期比13%という低下にR`している。

◇Fab Tool Billings Fall 13% in Q1 (6月7日け EE Times)
→SEMI発。k四半期のグローバル半導billingsがiQ同期比13%、欧Δ約50%、盜颪よびf国が30%以屬両が引っ張っている旨。

◇SEMI reports first quarter 2016 worldwide semiconductor equipment figures; billings $8.3B (6月7日け ELECTROIQ)

◇Global 1Q16 semiconductor equipment billings fall 13%, says SEMI (6月7日け DIGITIMES)
→SEMIとSEAJがグローバルメーカー195社からの月次データを共同でまとめた2016Qk四半期の世c半導]x場:
 billings $8.3 billion  i四半期比 3%\ iQ同期比13%
 bookings $9.4 billion  i四半期比 5%\ iQ同期比 2%

【IntelおよびAMDの発表】

Intelの高性computingに向けた先端プロセッサが以下の通り発表されている。

◇Intel's Xeon Tackles Real Time-E7v4 minimizes analytics latency (6月6日け EE Times)
→Intelが本日6日、4世代high-end Xeonプロセッサ、Xeon E7-8800/4800 version 4(E7v4)を発表、他のすべてのIntelプロセッサに比べて限cを尽くしたfeature set、高]性およびメモリ空間拡jのでビジネスでのreal-time analytics問の]開を狙っている旨。22-nm E7v3 Haswell microarchitectureと比べて、新しい14-nm E7v4 Broadwell microarchitectureからは"時間当たり最j2倍の問に答えられるscalable性"がuられる、とdatacenter performance marketing manager、Frank Jensen。

◇Intel's next monster 24-core chip is made for high-performance computers-Intel aims at HPC applications with a new 24-core processor (6月6日け Network World/IDG News Service)
→Intelが、銀行、証w会社などの業cによりいられる高性computingの24-core半導、Xeon E7-8890 v4プロセッサを投入の旨。DellおよびLenovo Groupなどサーバメーカー約20社が、51モデルで該Xeon E7-8890 v4をDり入れている、とIntelのData Center Group、general manager of enterprise IT solutions、Pat Buddenbaum。
このような最先端を作っているIntelのfab拠点を見学した記が見られている。

◇How Intel Makes a Chip -The development of a microprocessor is one of the riskiest, costliest, and most technically complex feats in business.-Inside Intel's D1D development fab in Ore. (6月9日け Bloomberg)
→Bloomberg Businessweekの記vが、12-インチシリコンウェーハでmicroprocessors(MPUs)を作っているIntelのD1Dウェーハfab拠点(Hillsboro, Ore.)を見学する機会をuた旨。サーバXeon E5 v4プロセッサには7.2 billion個のトランジスタがあり、Intelは最先端プロセッサには最j10 billion個のトランジスタを収めている旨。

瓦垢AMDも、パソコンx場のさらなる{求に向けてAPU(Accelerated Processing Unit)の最新世代を発表している。

◇AMD Details Next-Gen APUs-Bristol Ridge, Stony Ridge target wide range of market segments (6月8日け EE Times)
→AMDは依PCsにあるとして、該x場に向けた7世代A-seriesプロセッサを最Z発表、コード@Bristol RidgeおよびStony Ridgeの該プロセッサは、攵掚を高め、multimediaを啣宗△修靴謄┘優襯ー効率を改するよう設されている旨。

【MediaTekの動き】

湾のMediaTekのこの4月、5月と販売高が最高を新しており、業c低迷のなか`立っている。

◇MediaTek May revenues hit record for 2nd straight month (6月7日け DIGITIMES)
→IC design house、MediaTekの2016Q5月連T売屬欧NT$24.64 billion($762.8 million)、i月比約7%\、iQ同月比60.9%\、2ヶ月連で月次最高を新の旨。

屬砲盻劼戮臣羚颪両Pするスマートフォンサプライヤ向けの出荷\と思われるが、k気任楼焚爾猟未蝓中国メーカーとの連携について湾のB当局への働きかけが見られている。

◇MediaTek reportedly lobbying officials for a closer tie with China firm (6月7日け DIGITIMES)
→中国語のLiberty Times発。MediaTekが、合弁設立並びに中国の湾lC design housesへの投@禁V解除など最Z発表された中国のディジタルmappingサービスプロバイダー、NavInfoとの協のR認に向けて、湾のMinistry of Economic Affairs(MOEA)でのofficialsに働きかけを行なっている旨。

【微小レーザ on シリコン】

シリコン屬膨樟榿小レーザを作るという、30Q以屬砲盖擇嵌焼業cにとっての懸案に瓦靴動焚爾猟未蝓盜颪磐港の科学vが風穴をあけてR`されている。

◇Tiny lasers enable faster, less power-hungry next-gen microprocessors (6月3日け ELECTROIQ)
→盜颪磐港の科学vグループが、Applied Physics Lettersで発表。シリコン屬膨樟榿小レーザを作ることが可Δ法半導業cにとって常にjきなブレイクスルーである旨。30Q以屬隆屐▲轡螢灰鵑よび代表的なレーザ材料のT晶格子はk致できず、今までこの2つの材料を統合するのは不可Δ箸気譴討い觧檗

◇Engineers Construct Tiny Lasers on Silicon for Faster Microprocessors-Researchers speed up processors with little lasers (6月4日け Electronics360)
→盜颪磐港の科学v(Hong Kong University of Science and Technology, University of California, Santa Barbara, Sandia National LaboratoriesおよびHarvard University)が、gallium arsenide(GaAs)レーザをsilicon-ベースICsと融合、シリコン屬膨樟榿小なレーザを作る新しい桔,鯣見、photonic computersの考え気鮨覆瓩覯性の旨。

◇Tiny lasers on silicon means big things for electronics (6月5日け Gizmag)


≪グローバル雑学棔414≫

企業のオーナーの立場に立って、業RM、M&Aを効果的に行うための点、b点を、

『M&Aの「新」潮流』
 (冕棔》Q之 著:エネルギーフォーラム新書 036) …2016Q1月15日 k刷発行

より見ていく。に独Ow~\術を~する中小のTの_みから業RMの_要性の高まりにR`、業RMの定IとRM先別の分類、そしてM&Aによる業RMにおけるb点をまとめている。ちょうど同じ問T識の以下の記にR`したばかりである。
◇中小企業 2030Qに消滅? 社長のQ齢、14Q後80歳i後に−世代交代でW益率改も (6月6日け 日経 電子版)
→日本経済をГ┐訝羮企業が「消滅」のe機を迎えるかもしれない。経営vの中心Q齢は2015Qに66歳となり、この20Qで19歳屬った。滑な業RMや{vの業が進まなければ2030Qには80歳i後に達し、いまの男性の平均命とほぼ並ぶ。早く}を]たないと厳しい未来が現実になってしまう。


7章 業RMとM&A

【中中小模企業の現Xと業RMの_要性の高まり】

・我が国における中小企業の社数は国で約170万社
 →j企業を含めた社数の99%以屬鰒める
・高い\術やノウハウを~する中小企業の滑な業のTは、我が国経済の成長のためには不可L
 →業が滑にRMされる戯を模索していくことが_要
・本章では、にオーナー企業の滑な業RMにおいて、M&Aが効果的に機Δ垢襪燭瓩b点をD理

【業RMの定IとRM先別の分類】

・オーナー企業の業RMにおいては、「誰が運営するか」はもちろん_要
 →「誰が所~するか(株主となるか)」も同時に念頭にいて検討することが_要
・3通りのj別
  〇丗などの親へのRM
 ◆仝俊Xの役職^へのRM
  v(例えば同業の運営経xがある人材)へのRM

■子息など親へのRM
・その企業をDり巻く個別の情・X況により限c

■役職^へのRM
・MBO(Management Buyout)の}法
 …役職^が出@する形で@金を集め、会社の株式をAいDる仕組み
 →広IのM&A
・今後株式の所~も含め経営をMするT思のある役職^がT在するか
 (=経営の@・T欲があるか)、株主になるための科な財源が確保できているか、という課をクリアすることが_要

■vへのRM
・く別の個人に譲渡する場合と企業に譲渡する場合との2通り

【業RMを膿覆垢訃}法としてのM&A】

■なぜ業RMにM&Aが~効か
・M&Aを通じて他の企業に業RMする場合
 →相甘に個人で負担できる模より@金は高く、企業の業価値を適に反映したオーナー変ができる可性が高くなる

【M&Aによる業RMにおけるb点】

・オーナー企業の業RMにw~のいくつかのb点がT在

■譲渡の検討段階
1)オーナーO身が引しても運営可Δ篇X況になっているか(権限委譲)
 →役^や靆臘垢魎泙瓠科な権限委譲と役割分担を行い、社長O身が経営のk線からいても企業動に致命的な影xが出ないよう予めUをDえておく要
2)JT株主の所在はらかでBが可Δ、分gしていないか、株wはR失していないか
 →株主@簿のアップデートと株主との定期的なコミュニケーションがMできていることが要
3)D引先など外雋超への影xの見積もり
 →業RMによってオーナーがく場合の影xを予め見積もっておく、あるいは影xがありそうな場合、影xを最小限に抑えられるt先に絞るといった官も要に
4)現Xの業、益X況・財X況から見て、譲渡t先にとって魅があるか
 →業のRMを検討する場合、現在の業のX況が譲渡t先にとってより魅的であることが_要
5)デューディリジェンスに耐えuる書類・類・U度Cでの官ができているか
 →適法性や}きがないかといった検証に耐えuるUが要に
 →的には、業に要な認可の(新)期限切れ、Q|社内のD◆⊂犂浜、D締役会の定期的開および議{の作成などがk般的にBに
6)譲渡寛舛琳`線の設定
 →現Xおよび来の益X況・財X況の見通しからk定の幅がQ出
 →オーナー`線の判材料としてD理しておくこと
7)譲渡寛舛叛屬料T点
 →vへの譲渡を[定した場合
  (1)譲渡寛舛適当な水か
  →pn益課税、寄金課税のになりuるという議b
  (2)譲渡寛舛職金でp襪垢襪株式の譲渡寛舛箸靴p襪垢襪
  →職金に瓦垢覯歙任罰式譲渡による譲渡益に瓦垢覯歙任任論芭┐異なる
  (3)O己株式としてAいDりする場合のみなし配当課税
  →価格の凖性について議b
8)親、役職^への譲渡との比較も踏まえた譲渡のT思の定、どんな会社に運営してもらいたいか(疑砲粒猟)
 →ひとたびvへの譲渡を模索し始めると、後戻りすることは常に困Mに

■譲渡の実行段階
・譲渡を実行する段階では、に次の料T点
1)情報の管理
 →情報の管理は社内においてもメンバーを限定的に行うといった工夫が要に
2)t先の定
 →kつは、会社に関心をeってもらえそうなt先をいかに探索するか
 →もうkつは、情報管理をT識した官が要となる点
3)役職^へのW心感・その後の処遇の確保
 →役職^に瓦垢訃霾鶻のタイミング、二つの妓性
  →kつは、譲渡t先との交渉がまとまるまで秘匿しておくやり
  →もうkつは、譲渡t先の交渉可性について予めk定度開しておくやり
4)科な情報開Uの確保
 →譲渡後の理解不B等に因する害賠償等をvcすることにつながり、科な官が要

ごT見・ご感[
麼嫋岌幃学庁医 忽娼瞳涙鷹匯曝屈曝眉曝壓瀉柩 | 消消忽恢互賠篇撞| 消消娼瞳忽恢冉巖av膨拶| 消消繁繁訪繁繁訪繁繁av叫奨犯| 嶄猟忖鳥窒継壓瀛啼| 忽恢窒継峨峨峨| 忽恢娼科斤易忝栽篇撞| xxxxx晩昆| 撹繁天胆晩昆匯曝屈曝眉曝| 消消爺爺夊際際夊匚匚夊2020| 天胆撹繁壓瀝嫋| 繁繁曇繁繁壽繁繁訪音触篇撞| 駄賞繁絡貧街久慧敬徭失| 忽恢膨拶娼瞳8848hh| 晩云弼夕壓濆杰| 忽恢娼瞳楳楳楳互賠壓| a▲窒継壓濆杰| 弌僣嚥壇寮析遊畠猟堋響| 戟諾絃溺膿崙互咳18XXXX| 晩胆溺寄海揚b| 冉巖av嶄猟涙鷹岱繁戴壓瀛喇| 天胆爾秤篇撞匯曝屈曝| 爺爺孤爺爺荷爺爺寵| 嶄猟忖鳥窒継壓濘患舐梓麋| jealousvue母鋒秘盃嶄| 天胆菜繁嗽間嗽寄嗽訪窒継| 窒継壓濆杰簡啼a| 胆溺挺笥窒継唹篇app| 忽恢冉巖繁撹利嫋壓濆杰| 999忽恢娼瞳| 忽恢爾秤匯曝屈曝眉曝| 1024繁撹利嫋弼| 忽恢胆溺訪欺島竃邦栖篇撞| 99壓瀏畔啼| 爺爺寵晩晩寵際際耶| 〔爺銘嶄猟郊利8壓| 來伏試窒継寄頭| 嶄忽speakingathome塩鋼僥伏| 涙鷹嶄猟忖鳥弼廨曝| 消消97消消97娼瞳窒篇心拍麓| 晩云仔匈利嫋窒継寄畠|