≪見逃せない経緯、�t開≫

まず中国のM&Aについて、オランダのNXP Semiconductorが、ダイオード、トランジスタなど�@��コンポーネント��業�靆腓鮹羚颪離灰鵐宗璽轡▲爐貿箋僂垢觜臍Tが発表されている。

◇UPDATE 1-NXP to divest its standard products business for $2.75 bln (6月13日��け Reuters)

◇NXP Sells Biz Unit to China, Downsizes 25% (6月14日��け EE Times)
→NXP Semiconductor NV(Eindhoven, The Netherlands)が、同社standard������業について中国のコンソーシアムへの売却に合�T、これはNXPの売�屬欧量�5分の1を担う同社workforce����の約4分の1の�‥召砲覆觧檗�
Beijing Jianguang Asset Management Co. Ltd.(JAC Capital)およびWise Road Capital Ltd.の該コンソーシアムは、約$2.75 billionの��払いに同�Tしている旨。

◇NXP Selling Products Unit for $2.75 Billion to Chinese Group-Chinese investors to buy NXP unit for $2.75B (6月14日��け Bloomberg)
→NXP Semiconductorsが、同社Standard Products��業�靆腓�Jianaguang Asset ManagementおよびWise Road Capital Managementへの約$2.75 billionでの売却に合�Tの旨。該�靆腓蓮▲瀬ぅ�ード、トランジスタなど�@��コンポーネントを作っており、2015�Qの売�屬欧�$1.2 billion、NXP��業�^約11,000人が新しい半導��entity、Nexperia(Nijmegen, the Netherlands)に�，觧檗�

◇NXP Semiconductors to Sell Standard Products Unit for $2.75 Billion-Chip company to sell unit to Jianguang Asset Management and Wise Road Capital (6月14日��け The Wall Street Journal)

◇中国投�@会社、半導��を�A収 (6月16日��け 日経�噞)
→中国国�~投�@会社、���B建広�@�厙理(JACキャピタル)が、オランダの半導���j�}、NXPセミコンダクターズの�Y�����靆腓��A収することで同社と合�T、�A収�Yは最�j$2.75 billion(約2900億��)となる見通し、2017�Q1〜3月期中の�}��き完了を�`指す旨。JACキャピタルは昨�Q、NXPから高周�S�\幅�_を�}がけるRF(高周�S)パワー�靆腓��A収している旨。

NXPはこの��業売却の�iに、RF Power�靆腓稜箋僂鮃圓辰討い襪�、それについて�盜馘�局からの�R認が以下の通り�uられている。NXPは今後、高性��mixed signal ICsへの��業�_点化を進める�屬任里海譴蛩k連の動きと見られている。

◇NXP gets regulatory approval for RF Power sale-CFIUS will allow NXP to go ahead with sale of RF Power unit (6月15日��け Electronics Weekly (U.K.))
→NXPが、同社RF Power�靆腓�Jianguang Asset Manangement(JAC Capital)への売却についてCommittee on Foreign Investment in the United States(CFIUS)から�R認を�uた旨。RF Power��業の分�`は、NXPのFreescale Semiconductorとの合��の条�Pであった旨。今週始め、NXPとJAC CapitalはNXPのStandard Products�靆臟箋僂嚢臍T、これらの動きは、NXPの高性��mixed signal ICsへの��業�_点化の�~行にある旨。

中国のM&Aに関連する動きとしていくつか。まずは、電子デバイスの業�c�Y��化を推進する�盜�JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)において最�Z、中国における初めてのQuality & Reliability Task Groupが以下の通り�]ち�屬欧蕕譴討い襦�

◇JEDEC Quality & Reliability Task Group in China-JEDEC invites industry participation in new quality & reliability task group based in China (6月14日��け JEDEC SmartBrief)
→JEDECが最�Z、中国における最初のtask groupを�]ち�屬欧了檗�JEDECの影�x��のあるQuality & Reliabilityに向けたJC-14 Committeeとつながるこの新しいtask groupは、JEDECメンバーでHuawei TechnologiesのDr. Huifang Jiao��が最初に提案、該CommitteeおよびJEDEC Board of Directorsが�R認した旨。該task groupの�`的は、中国の会社がこの国際的�Y��開発機関に加わっていくのを�мqするプラットフォーム構築にある旨。この3月18日にHuaweiが主��、深ｾﾝ(Shenzhen)で開かれた��1�v会合には、主要半導��およびICTメーカー約40社が出席、Haier, Gree, TCL, SMIC, China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute, およびThe Computing Institute of the China Academy of Sciencesなどの旨。

半導��業�cに向けた中国の投�@ファンドの1つにおける�@金調達�X況が��されている。

◇Shanghai Integrated Circuit Investment Fund completes 1st-round of fund-raising, says report (6月14日��け DIGITIMES)
→中国メディア発。半導��業�cに向けた中国の投�@ファンド最�j�}の1つ、Shanghai Integrated Circuit Investment Fund(SICIF)が、総�YCNY28.5 billion($4.327 billion)の�@金調達��1ラウンドを完了の旨。国家China Integrated Circuit Industry Investment Fundからの寄与がSICIFの当初�@金調達の10%であり、他の主要投�@筋としては、Shanghai Science and Technology Venture Investment (Group)及びSAIC Motorなどの旨。SICIFの当初�@金の�j半が�帷Lの12-インチ�攵�ライン構築に充てられ、Semiconductor Manufacturing International Corporation(SMIC)およびShanghai Huali Microelectronics社に�~�Wに働く動きの旨。

SEMIがまとめた今�Qおよび来�Qの新��半導��fab建設開始�P数において、地域別で中国が圧倒する�X況に�R�`させられている。

◇Equipment spending up: 19 new fabs and lines to start construction (6月10日��け ELECTROIQ)
→SEMIのSEMI World Fab Forecastレポート��新版。2016�Qおよび2017�Qに建設が始まる見込みの19のfabsおよびlines、下記参照。
⇒http://electroiq.com/wp-content/uploads/2016/06/new-fab-lines.png
　地域別内�l：�盜顱　　　　�2
　　　　　　　中国　　　　 10
　　　　　　　欧��&中東　　 1
　　　　　　　日本　　　　　1
　　　　　　　�f国　　　　　1
　　　　　　　東南アジア　　2
　　　　　　　��湾　　　　　2

◇Nineteen new fabs and lines to begin construction in 2016-17, says SEMI (6月14日��け DIGITIMES)
→19のうち中国が10、うち6が12-インチfabs。

◇China to Dominate Fab Building (6月16日��け EE Times)

中国での先端実�⊥x場の今後の�t開が予�[されている。

◇What is driving the advanced packaging market in China? (6月16日��け ELECTROIQ)
→Yole Developpement発。���咾と焼����x況および�嗄�な���B�мqが焚きつける先端packaging capabilityへの積極投�@が引っ張って、中国での先端packaging売�屬欧�、2015�Qの$2.2 billionから2020�Qには$4.6 billionとこの期間16%のCAGRの素晴らしい�Pびを��すと見ている旨。

中国に�瓦垢訖袈楯x場として�R�`されるインドであるが、半導��工場建設については繰り返す�M�譴林X況となっている。

◇India dials back chip ambitions as investors spurn plant funding-Investors decide not to fund $5B fabs in India (6月15日��け Reuters)
→インド���B当局発。IBM社およびTower Jazz(イスラエル)と連携していたJaypee Infratechが�j��模半導��工場の1つへの��画を放棄して数週間後、STMicroelectronics NVが他の$5 billion工場建設��画を現地主要パートナーが�科�な�@金調達に失�`として�Vめにする運びの旨。

さて、�f国vs.��湾に�`を�，垢函∈農菽璽廛蹈札垢鮟笋�SamsungとTSMCの間の応酬が�t開しており、まずは7-nmである。

◇Samsung, TSMC to compete in 7nm-Chang: The 7nm battle will be between Samsung and TSMC (6月13日��け DIGITIMES)
→TSMCのchairman、Morris Chang��。Samsung Electronicsが、TSMCにとって�\術リーダーシップを維�eするために�_要な�覦茲任△�7-nmプロセス分野において主要な��争相�}となる旨。Samsungに�瓦垢覿\術優位性をもって、TSMCは7-nmプロセス分野で優勢になれるはずの旨。Intelは7-nm�覦茲任發�1つのTSMCの��争相�}となるが、IntelとTSMCの間の関係は��い合いではなく��完的である旨。TSMCは、Intelと"��常に友好的な"関係を�t開している旨。

アップル向けを��野にfan-out wafer-level packaging(FoWLP)について、SamsungがTSMCを�{いかけている。

◇Samsung to take on TSMC in chip-packaging technology-Samsung challenges TSMC for iPhone chip orders with new packaging (6月14日��け The Korea Times (Seoul))
→Samsung Electro-MechanicsおよびSamsung Electronicsが、applicationプロセッサ向けfan-out wafer-level packaging(FoWLP)を開発、iPhoneに入る半導�����]に向けてSamsungのTSMCとの��い合いを可�Δ砲垢觧檗�
「Samsungは来�Q�i半にもFoWLP-embedded半導��の量��を始めると見込まれ、TSMCの今�Q����四半期と比べてそう��くないと思われる。」とHana Financial Investmentが投�@家向けレポートにて。

この実��関係については、サムスン電機が参入と表わされている。

◇Samsung Electro-Mechanics to launch IC packaging business (6月15日��け ELECTROIQ)
→Samsung Groupの電子�����U�`会社、Samsung Electro-Mechanics(サムスン電機)が、IC実��業�cへの参入に�△┐討�り、Samsung Electronicsと連携して、�盜�Appleなどスマートフォンメーカー向けの新��半導��供給契約を�耀uする��画の様相の旨。

Samsungのメモリ投�@を巡る報�Oの�]消しも見られている。

◇Samsung denies plans for 3-D NAND investment-Samsung Electronics says it's not spending $21.2B on NAND flash expansion (6月15日��け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsが水曜15日、high-endメモリ半導���攵�ラインについての投�@��画の報�Oを否定の旨。�f国ニュースメディアが、Hwaseong, Gyeonggi Province(�f国・�B���O華城�x[ﾌｧｿﾝし])の3-D NANDフラッシュメモリの同社�攵�ライン�\�咾北�25 trillion won($21.2 billion)を投�@する��画と伝えていた旨。

半導��業�c最�j�}、Intelについては、�jきなレイオフ、いくつかの携帯電�B��半導������の開発中�Vと、困�Mな�X況のなか、Moore's Lawは��念しておらず、nodes間隔が18ヶ月から24か月以�屬没�びている模様である。10-nm�攵�については、4月に�攵�fab toolsが入って、2017�Q後半に�々圓垢觚�込みとのこと(6月17日��け Semiconductor Engineering)。�峙�のSamsung、TSMCの動きと合わせて、引き��き�R�`するところである。

≪�x場実��PickUp≫

【アップルの開発�v向けイベント】

�櫂▲奪廛襪�、Worldwide Developers Conference(WWDC)(6月13-17日：サンフランシスコ)を開��、関連する内容、動きが以下の通りである。グーグルやフェイスブックへの�眼^の色合いを�i�Cに、人工����(AI)の����、音�mアシスタント機�Α�Siri」を開放、などが�喞瓦気譴討い襦�

◇Apple Expands in AI, Smart Home-Developers get API to access Siri (6月13日��け EE Times)
→Appleが最新ソフトウェア��新をもって、machine learningおよびsmart homeへの同社のアプローチを巡るecosystemsを拡�j、�U�癲�Googleと��い合っている旨。その�妓�でAppleは、Androidユーザを�Dり込むようiPhoneユーザインタフェースにさらに見て楽しいものを入れ、平均的なユーザを初心programmerに変える狙いのツールをリリースしていく旨。同社は、iPhone, Macintosh, Apple TVおよびApple Watchのoperating systems(OSs)に向けて今秋開発�v��新版をリリースの旨。

◇アップル、AI����とメッセンジャー�啣修粒�発�疑砲鯣�表 (6月14日��け 日経 電子版)
→�櫂▲奪廛襪�13日、�櫂汽鵐侫薀鵐轡好掛xで開発�v向けイベント「WWDC(Worldwide Developers Conference)」(6月13-17日)を開き、人工����(AI)の����や、�]いメッセージをやりとりする「メッセンジャー」サービスの�啣修鮗瓦箸垢覲�発�疑砲鯣�表した旨。先行する�櫂亜璽哀襪��櫂侫Дぅ好屮奪�への�眼^策を�]ち出しており、入��、認証、��済などでスマートフォン、パソコンなど�O社端��間の連動性を高めることでより使いやすくする工夫が�`立った旨。

◇Apple stepping up procurement for new Apple Watch (6月15日��け DIGITIMES)
→supply chain筋発。Appleが、2016�Q後半お披露�`予定の��2世代Apple Watchについての半導��&コンポーネント�P�Aを踏み�屬欧討い觧檗７酖�たり約2 million個の出荷が見込まれている旨。

◇アップルソフトを��新、音�mアシスタント機�Α�Siri」を開放 (6月15日��け 日本語_新華��)
→�櫂▲奪廛襪�13日から開��された2016�Q度世�c開発�v会議で「アップルTV」、「アップルウォッチ」、「モバイル機�_」、「パソコン」の4�j基本ソフト(OS)の最新版を発表、音�mアシスタント機�Α�Siri」について、開発�vに開発キットを提供することを��らかにした旨。アップルの開発�v向けに「Siri」開発キットを開放することで、ユーザはアップルのアプリケーションだけでなく、「Siri」を通じて、配�Zサービス、画�妓〆�、ジム、��済などの�����vアプリケーションに接��し、使��できるようになる旨。

◇アップル、ライバルに�眼^、AI����、端��を横��、�\術革新は�}詰まり感 (6月16日��け 日経�噞)
→�櫂▲奪廛襪�13日から�櫂汽鵐侫薀鵐轡好掛xで開いている開発�v向けイベント「WWDC」にて、スマートフォン「iPhone」など主��機�_向けに人工����(AI)の����や、�]いメッセージをやりとりする���Bアプリの�啣修覆瓢多靴焚�良も�Hく出た旨。ただ��合がすでに実��化している�\術も�Hく、ひと�}間を省く細かな改良が中心で、�\術革新の�菘世�らはやや�}詰まり感もあった旨。今�vの�`玉の�kつが、同社のAIをもとにした音�m認識・応答サービス「Siri」の�啣宗△海譴泙妊好泪曚筌織屮譽奪斑蒔�に搭載していたが、�O社のパソコン「Mac」や、配�Zやゲームなど他社がアップル向けに開発したアプリでも使えるようにする旨。

【半導��業�cの行く�O】

端的には長�Q慣れ親しんだ国際半導���\術ロードマップ(ITRS)が、IEEE International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)に��き換わろうとしているが、変わらなければならない半導��業�cの今後のあり�気鯡笋�今こその�b調が�\えてきている�pけ�Vめである。

◇Plotting The Next Semiconductor Road Map-Analysis: Where does the semiconductor industry go from here? (6月13日��け Semiconductor Engineering)
→変化する�\術ecosystemに向けたenablers, implications, そしてperspectivesについて、Synopsys、Mentor Graphicsはじめ業�cリーダーの見�機Ｈ焼���業�cは、ビジネスおよび�\術の�M��に直�Cしている旨。
「機�_のintelligenceが�屬�っていくことが期待しているもの。�\術についての心配なしに人々が�\術の恩�Lを�uるところに辿り��いていく。」(ARMのCEO、Simon Segars��)

◇Changing markets drive smarter manufacturing by IC sector (6月13日��け ELECTROIQ)
→SEMIのPaula Doe��記��。ICsにとって変化していく�x場は、半導��supply chain拡�jに向けていつも通りのビジネスの終わりを�T味している旨。データanalyticsのより賢い使��が、新����をさらに素早くマージンを改��して高歩�里��攵�にもっていく�屬把_要な戦�Sと思われる旨。以下の内容：
　Emerging IoT market drives change in manufacturing
　Rapid development of affordable data tools from other industries may help
　Demands for faster development of more complex devices require new approaches

【MicronのInotera�A収】

Micron Technologyの同社��湾DRAM合弁、Inotera Memories�A収が、Micronによる期日の後倒しで以下の通り懸念を�}ぶ推�，箸覆辰討い襦�Inoteraには、その����の開��が��れたとして、Taiwan Stock Exchange Corpから罰金を科せられている。

◇Micron's Inotera Buy Delayed (6月8日��け EE Times)
→メモリ半導��メーカー、Micron Technology社(Boise, Idaho)が水曜8日、同社の��湾DRAM合弁、Inotera Memories社の�A収期日が、当初の来月の�`�Y日��けの先に後倒しになっている旨。

◇Micron pushes back closing of Inotera acquisition (6月13日��け DIGITIMES)

◇Inotera says deal with Micron proceeding (6月14日��け DIGITIMES)
→Inotera MemoriesのMicron Technologyとの�D引は処理完了の��れにも拘らず引き��き進んでいる、とうまくいっていないという憶�Rに反応してInoteraのchairman、Pei-Ing Lee��。Micronは、当初は7月半ばに完了予定としていたInoteraの�A収が��れ、calendar 2016�Qの後半に向かって改めていくとしている旨。この発表が、該�A収�D引を巡る不�W定懸念を�擇犬討い觧檗�

◇Micron proceeding with buyout: Inotera-Micron is going ahead with $4B purchase, Inotera says (6月14日��け The Taipei Times (Taiwan))
→Inotera Memories、月曜13日発。Micron Technologyは、Inoteraのequity sharesの67%を約$4 billionで�A収する��画を進めており、該�D引の完了が来月ではなく今�Q後半となっている旨。「この�D引完了には楽�茲靴討い襦�」とInoteraのChairman、Lee Pei-ing��。

◇Inotera tech drives Micron bid: researcher-TrendForce: Micron seeks Inotera's 20nm technology (6月15日��け The Taipei Times (Taiwan))
→Micron TechnologyのInotera Memoriesへの関心はInoteraの20-nmプロセス�\術への素早い�々圓琶欧�つけられている、とTrendForceが��言の旨。
Inoteraにおける24% stakeをMicronに売却する該$4 billion�D引は、MicronおよびNanya Technologyの両�気麻~益である旨。Inoteraは、Micronの該�A収�D引完了����の開��が��れたとして、Taiwan Stock Exchange Corpから昨日NT$300,000の罰金を科せられた旨。

【CaviumのQLogic�A収】

�盜颪任�M&Aであるが、通信、セキュリティおよび�@��プロセッサのCavium社が、networking����のQlogic社を�A収、Broadcom, IntelおよびMellanoxに�眼^する業�c模様が�咾泙辰討い襦�

◇Cavium Buys QLogic for $1B-Deal expands vendor of data center chips　(6月15日��け EE Times)
→Cavium社(San Jose, CA)が、(Aliso Viejo, CA)をbillion-dollar�A収、ストレージおよびネットワーキングでBroadcom, IntelおよびMellanoxに�眼^する旨。QlogicのFibre ChannelおよびEthernetコントローラ&ボードが、Caviumの通信、セキュリティおよび�@��プロセッサのline up に加わって、Caviumが�k層データセンターfull-lineサプライヤの位��づけとなる旨。

◇Cavium To Acquire QLogic, Create IP, Storage Networking Heavyweight-Cavium will buy QLogic for $1B+ (6月15日��け CRN.com (U.S.))
→Caviumが、cashおよび株式約$1 billionでのQLogic�A収に合�T、さらに����四半期に完了予定に向けてQLogicに$355 millionが���Tされ、最�j$1.36 billionとなる旨。QLogicは、adapters, switchesなどnetworking����を供給、同社ネットワークインタフェースカードのARMベースThunderXプロセッサ統合でCaviumと協働してきている旨。

◇Cavium Spending $1.3B on QLogic (6月15日��け Light Reading)

◇Cavium to Buy Networking Products Company QLogic-Margin pressure has contributed to a wave of consolidation in the semiconductor industry (6月15日��け The Wall Street Journal)

【ASMLのHermes�A収】

M&A関連が��くが、半導��露光����世�c最�j�}、ASML(オランダ)が、最先端E-beam Inspection(EBI)ツールのHermes Microvision(��湾)を約$3.1 billion in cashで�A収している。extreme ultraviolet(EUV) lithography����についての検出capabilities�啣修�期待されている。

◇ASML Buys Hermes for $3.1B-Deal for e-beam maker supports EUV (6月16日��け EE Times)

◇ASML to Acquire Taiwan's Hermes Microvision for $3.1 Billion-ASML will acquire Hermes Microvision for $3.1B in cash (6月16日��け Bloomberg)
→ASML Holdingが、Hermes Microvision(��湾)の約$3.1 billion in cash�A収を発表、Hermes Microvisionのpattern検証システムは、ASMLのlithography����を��完する旨。

◇ASML to acquire Hermes Microvision (6月16日��け DIGITIMES)
→ASMLがHermes Microvision(HMI)(��湾)の発行済み株式すべてを約NT$100 billion($3.1 billion)��模のcash�D引で�A収する合�Tに、両社が入った旨。最先端リソグラフィのASMLおよび最先端E-beam Inspection(EBI)ツールのHMIは、それぞれの分野でリーダーであり、ICメーカーが最先端microchipsの�攵�で歩�里蟆���に使える共同のアプローチをすでに�t開してきている旨。

◇オランダASML、��湾半導��検�hを�A収、3200億��で (6月17日��け 日経)
→オランダの半導��露光����世�c最�j�}、ASMLが16日、��湾の半導��検�h�����j�}、漢�c微�R科�\(エルメス・マイクロビジョン)を�A収すると発表、�A収総�Yは約1�h億��湾ドル(約3200億��)の旨。エルメスは���zな電子ビーム式検�h����のトップ企業、ASMLは�\術��を��完し最先端分野への�官���を高める旨。当局の審�hを経て2016�Q10〜12月期の�}��き完了を�`指す旨。

◇A win-win for ASML and HMI (6月17日��け DIGITIMES)
→ASMLはHermes Microvision(HMI)の�A収を通してextreme ultraviolet(EUV) lithography����についての検出capabilitiesをさらに�啣修垢諳k�機�HMIは該�D引によりfab-tool�x場からの"完��"����が行える旨。

≪グローバル雑学�棔�415≫

投�@家から集めた�@金で����企業の経営に深く関与して企業価値を高めてからの売却を�`指すプライベート・エクイティ・ファンド(Private Equity Fund)について、

『M&Aの「新」潮流』
　(�冕棔》Q之 著：エネルギーフォーラム新書 036)　…2016�Q1月15日 ���k刷発行

より、その中身、�T味合い、価値向�屬里笋��機△修靴峠亳�の戦�Sがまとめられてある。半導��業�cでは数�Q�iに、欧�欖覿箸�M&Aで該ファンドとしてコールバーグ・クラビス・ロバーツ(Kohlberg Kravis Roberts, KKR)が登場したという覚えがあるが、今や我が国内含めそれこそグローバルな�H業�|にわたる��動が業�c記��にますます見えてきている。

��8章　プライベート・エクイティ・ファンドとM&A

【金融投�@家であるプライベート・エクイティ・ファンド】

■プライベート・エクイティ・ファンド(以下「PEファンド」)とは
　…機関投�@家、金融機関等の投�@家から調達した�@金を原�@に、主として未�崗豎�式等を����に投�@を行う金融投�@家
・その運営は、運営責任�vであるファンド・マネージャーに���C的に�k任
　→運��成果に応じて�k定の成功報酬を�p��
・様々な投�@戦�SのPEファンドのタイプ
　→バイアウト・ファンド　…投�@先企業の株式の�堡梢瑤鯑D�uするバイアウト投�@を����
　　グロース・キャピタル・ファンド　…企業の成長�@金ニーズを捉まえてエクイティ投�@
　　ベンチャー・キャピタル・ファンド
　　メザニン・ファンド　…企業のメザニン("中二階"の�T。借り入れとエクイティの中間)�@金ニーズを捉まえて投�@企業再�撻侫．鵐�
　　セカンダリー・ファンド
・バラエティーに富むものの、いずれのファンドであっても、そのライフサイクルは極めて類��
　→ファンドの�T��期間が��ね7〜10�Q、そのうち当初3〜5�Qが投�@可�Υ�間
・金融投�@家であるファンド・マネージャー
　→投�@家から調達した�@金に、期待�W�vりに相当する価値向�屬鬟丱螢紂璽▲奪彭�を通じて行い、ファンドの�T��期間内に投�@家に�瓦靴栃�配することを�`的

■PEファンドの投�@��動とM&A
・PEファンドの投�@��動はM&Aとは切っても切り�`せない関係
1)PEファンドが�Aい�}�t��として参画する場合
　(A)売り�}である��業会社から、�Aい�}�t��のPEファンドを見た��点
　　→価格の�凖�性やプロセスの透��性を確保するために、複数のPEファンドに�瓦靴毒箋��]�い�行なわれることが�Hい
　(B)�Aい�}�t��の��業会社から、同じ�Aい�}�t��のPEファンドを見た��点
　　→PEファンドが��合として�T在するか否かで判��を何ら変える��要はない
　　→�A収�`的や�A収後のシナジーは��合する�Aい�}�t��の�T在の�~無で変わるものではない
2)PEファンドが売り�}である場合
　→PEファンドが投�@先企業等の株主となっている間、投�@先企業等にどのようなバリューアップを行なっているか

【PEファンドが投�@先企業等に行うバリューアップ】

■PEファンドの基本
・投�@�@金の価値向��
　→主に次の4つの要素
　　1.よい企業・��業を極���Wく�A収
　　2.�A収時に借入金(レバレッジ)を����、エクイティの投�@効率を高める
　　3.�A収後にガバナンス等を効かせ、投�@先企業等の業績改��や収益性の向�屬鮨泙�
　　4.適切なタイミングで高い企業価値での換金化(M&Aを通じた売却や�崗�)
・昨今では、投�@先企業へのバリューアップやガバナンス�啣修��R��するように

■PEファンドが行う投�@先企業等へのハンズオンによるバリューアップ
・経営陣が運転する�Zの�\�}席に座る、経営に�}を��すといった形で関与することがその中心
・経営への関与や�мqの����的なもの
　1.経営戦�S・�疑砲虜�定
　2.経営の管理���Uの構築および高度化
　3.�攵�・�駑�・業��効率の改��
　4.�L外�t開�мq
　5.顧客紹介
　6.M&A�мq
　7.コスト削��
　8.�@�淴却
　9.�@金調達の�мq
　→PEファンドは、こうした�Dり組みを投�@先企業等の経営管理の��と水��、投�@先企業等が��かれた経営�X況に応じて柔軟に行っている

【PEファンドのEXIT戦�SとM&A】

■PEファンドのEXIT戦�S
　��EXITのタイミング
　　→バリューアップ策が完了した時点が�I�`に
　��EXIT�桔�
　　→ファンド・マネージャーは投�@時点において、EXITのベースシナリオの�[定、それがM&Aによる売却であれば�Aい�}�t��の�[定を行うのが�k般的
　　→実際のEXIT�桔，鬲�定する時には投�@時のベースシナリオに加え、投�@後の業績推�，被B��の業績、検討時点の経営陣の�T向や�x場環境等を踏まえながら��定
　��EXITプロセス
　　→��業会社等への売却によるEXITとなった場合、昨今は入札プロセスを経るものが�\えている
　�で箋儔然福�売却条�P
　　→ファンド・マネージャーにとって、売却価格は最�_要��するファクター
　�ズ能�的な�Aい�}�t��の��定
　　→3点が軸　…売却価格
　　　　　　　 …株式譲渡契約の条�P
　　　　　　　 …投�@先企業等にとって最適なスポンサーであるか

■��業会社にとってのファンドの投�@先企業等を�A収するメリット
・PEファンドが金融投�@家であり、運��成果に応じて投�@家より成功報酬を�p�襪垢觧伝箸�
　→ファンドの投�@先企業等の�A収にあたっては、ファンドが考えるフェアバリュー以�屬硫然覆任��A収となるのが�k般的
・しかしその�k�機▲侫．鵐匹療蟀@先企業等であるが故に、��業会社にとっては��常に魅��的なM&Aとなりうる���Cがあるのもまた��実

【PEファンドと��業会社のM&A、投�@における考え�気料螳稘澄�

・すなわち、金融投�@と��業投�@の違い
　→�k番の�jきな違いは、投�@期間の考え��
　　…PEファンドの行う投�@が�k般的には3〜5�Q間の保�~期間
　　…��業会社の行う投�@は、保�~期間に��段�U限のない中長期的な��点での投�@
　→2つ�`の違いが、投�@から�uられる収益の考え��
　　…金融投�@家にとっての投�@は、内�霄�益率(IRR)の�菘世��h価
　　…��業会社は、�A収企業・��業が�O社���Qにおいてどのように収益貢献をするかを長期的な��点で�h価することが�Hい
・PEファンドは、中��企業や地域の企業にとっては依��として�R��みが薄く、�Dっつきにくい���C
　→��業会社にとって、PEファンドとM&Aの関係についての理解が進み、M&A�x場の良��な拡�jにつながれば�mい