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絶え間ないK烈な性争、スパコン「TOP500」現X模様

Qに2v発表されているスーパーコンピュータ性Ε薀鵐ング「TOP500」が、「47vISC(International Supercomputing Conference)2016」(6月19日から:Frankfurt)にて例の通り表わされている。半導の微細化とk脈通じるところも覚えて、絶え間のないK烈な性争とその向屬屬蠅R`させられている。今vは「TOP500」リストでシステムの数および性Δ領気能蕕瓩特羚颪盜颪vったとのこと。やはり半導とはjきく異なる最i線の凌ぎあいの様相、局Cを改めてpけVめるところである。

≪飛躍的な新≫

スパコン「TOP500」について`にして何Qになるかとも思うが、}元の10数Qi、数Qiのデータをめくってみて次の通りである。

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◎2003Q

◇世cのスパコン性岼500、「地球シミュレーター」(NEC)がトップ、36兆v/秒のQ]度 (6月25日け 電S)
→櫂謄優掘悉j、独マンハイムjの研|vが毎Q2v発表

◎2012Q

【スパコン性No.1】

スーパーコンは1位でなければ、2位ではダメ、とBのめ文句になったのもだいぶ時間が経った感じがするが、我が国「B」の世ckもIBM機に交するタイミングを次の通り迎えている。そのIBM機の@iが「セコイア」、読み気鯑本語にかえてたまたまなんとなくsきつsかれつ、世辛さを感じるところもあるが、このぎ合いこそエレクトロニクス業cのエネルギー、パワーの源泉であり、Vまることがあってはならない。

◇IBM re-takes lead in Top 500 computers (6月18日け EE Times)

→世cトップ500スーパーコン・リスト最新版にて、IBMが、150万個以屬離スタムPowerコアを収めた16.32 petaflopsシステム、Sequoiaで、位をDり戻した旨。該システムは、他の3つのトップ10入りシステムと同じIBM BlueGene/Qアーキテクチャーに基づく旨。

◇スパコンB、2位に転落、IBM「セコイア」が最]に 6月18日け 日経 電子版)
→理化学研|所と富士通が共同開発中のスーパーコン「B」が、18日に欧櫃僚j学などが発表したスパコンの性Ε薀鵐ングで世c最]の座から陥落、2位になった旨。1位はIBMの「セコイア(Sequoia)」、次のQ]度の比較の旨。
 セコイア →1B6324兆v/秒
 B    →1B 510兆v/秒
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それぞれにあれからもう何Qと、改めて時間の経圓魎兇犬討い襪、今vの発表はどうであったか。トップ10が以下の通り表わされており、峙の2003Q、2012Qの内容といろいろ比較してまずは飛躍的な性数値の向屬任△襦

◇2016Q6月の「TOP500」-中国の新型スパコンが93PFlopsを達成し位を耀u (6月20日け マイナビニュース)
→スーパーコンピューティングに関する国際会議「47vISC(International Supercomputing Conference)2016」(6月19日から:Frankfurt)にて20日(独時間)、スーパーコンピュータの処理ξランキング「TOP500」の2016Q6月版が発表され、中国National Research Center of Parallel Computer Engineering & Technology(NRCPC)が開発、National Supercomputing Center(Wuxi)に設された新型スパコン「Sunway TaihuLight」がLINPACKのベンチマークで93.014PFlops/sを達成、1位を耀uした旨。トップ10:

1中国「Sunway TaihuLight(神威慮佛係)」
93.014PFlops
2中国「Tianhe-2(Milky Way-2/WQ2)」
33.862PFlops
3「Titan」
17.590PFlops
4「Sequoia」
17.173PFlops
5日本「B」
10.510PFlops
6「Mira」
8.586PFlops
7「Trinity」
8.100PFlops
8スイス「Trinity」
6.271PFlops
9ドイツ「Hazel-Hen」
5.640PFlops
10サウジアラビア「Shaheen II」
5.537PFlops

「TOP500」での中国と盜顱△修靴萄v1位となった中国のシステムの要が表わされている。

◇China Tops U.S. in Supercomputers-Top ranked system uses China custom CPU-Competition inside and outside China-Inside the Sunway's custom processors-Under the hood of the Sunway system-Intel, Cray, HP hang on to leads in ranking (6月20日け EE Times)
→初めてO国で設、]されたプロセッサ搭載の中国の新しいスーパーコンピュータが、世cではるかに最も嗄なシステムにランクづけされた旨。このニュースは、最新Top500リストでシステムの数および性Δ領気能蕕瓩特羚颪盜颪vったとして出ている旨。中国江|省無錫x(Wuxi)のNational Supercomputing CenterにかれたSunway TaihuLight(神威慮佛係)が、Linpack benchmarkで93 petaflops/secondそして理b的ピーク性125.4 Pflop/sを記{、Shanghai High Performance IC Design Centerが設したSunway SW26010プロセッサ40,960個をいている旨。中国のTianhe-2(Milky Way-2/WQ2)がすでにここ3Q世c最]スーパーコンピュータのタイトルを保eしたが、Intelプロセッサと中国で設されたinterconnect半導をいて作られた旨。

1位の中国のシステムは中国プロセッサ搭載である点が、にDり屬欧蕕譴討い襦

◇World's Fastest Supercomputer Now Has Chinese Chip Technology-China has world's fastest supercomputer, made with its own chips (6月20日け Bloomberg)
→「これは中国のプロセッサ搭載システム」と、University of Tennessee教b、Jack Dongarra。

◇China Makes New Supercomputing Gains-For first time, China places more machines than the U.S. on Top500 list (6月20日け The Wall Street Journal)

「TOP500」ともう1つ、消J電当たりの性Δ派修錣后Green500」が、今v同時に発表されており、これでは我が国が1位、2位を以下の通りめている。改めてのR`である。

◇スーパーコンピュータ「Shoubu(x)」がスパコンの省エネランキングGreen500で3期連の世c1位を耀u-「Satsuki(W月)」も2位を耀u 理研設のスパコンが1,2位をめる- (6月20日け 理化学研|所)
→理化学研|所(理研)情報基盤センターが、株式会社ExaScaler、株式会社PEZY Computingと共同で設した]浸冷却スーパーコンピュータ「Shoubu(x)」が、2016Q6月20日に発表された最新のスーパーコンピュータランキングの消J電性靆隋Green500」において、世c1位を耀uの旨。x擦Green500における1位耀uは期連でv`、また、LINPACK性Δ1ペタフロップスをえるj模システムがGreen500で1位を耀uしたのは、これが初めての旨。

高性Σ修妨けた半導の世cの開発も絶え間ないものがあり、プロセッサ開発の現下の関連する内容にR`して以下の通りである。

◇Behold: The World's First 1,000 Processor Chip-Researchers develop energy-efficient chip with 1,000 processors (6月18日け Motherboard)
→University of California at Davisが2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits(6月13-17日:Hilton Hawaiian Village, Honolulu, HI)にて、世c初の"KiloCore"半導構築をプレゼン、1,000個の独立programmableプロセッサを徴とする該高エネルギー効率の半導は、1.78 trillion instructions per secondが可Α621 million個のトランジスタが入っている旨。Department of Defense(DoD)がk霆乘@の該KiloCore半導は、現Xの32-nm半導]\術をいてIBMが作っている旨。

◇Researchers Claim First 1,000-core Processor (6月22日け EE Times)
→該KiloCore半導は、IBMが同社32-nm PD(partially depleted)-SOI CMOS\術をいて作っている旨。

◇Intel Xeon Phi Solos-May beat GPUs at deep learning (6月20日け EE Times)
→Intelが、"Knights Landing"の開発コード@で瑤蕕譴觝能j72コアの次世代「Xeon Phi」を発表の旨。


≪x場実PickUp≫

【業cの変容】

新\術、新x場の次の段階を模索して変化が進んでいるエレクトロニクス、そして半導業cであるが、官する動き2P。まずは、長Qの創業v経営に代わるMarvell Technology(盜)でのトップ人である。

◇Marvell Technology Names New CEO-Maxim Integrated veteran succeeds husband-and-wife team that led chip maker for two decades-Marvell taps Maxim executive as its new CEO (6月20日け The Wall Street Journal)
→Maxim Integrated Productsのbusiness units, 販売&マーケティング、executive vice president、Matthew Murphyが、Marvell Technology Groupのpresident and CEOに7月11日けで指@され、Marvellのboardにも加わる旨。「我々の狙いは、半導業cで進んでいる変容を理解するCEOを同定、確保することであった。」とステートメントでMarvellのChairman、Richard Hill。

かつてのエレショーの気ピンとくる小收ぢ紊任呂△襪、「CEATEC」での変化にpった異業|の出tである。

◇家電見本x、シーテック、異業|も参戦、菱UFJなど (6月20日け 日経 電子版)
→10月に開する国内最jの家電見本x「CEATEC」に菱UFJフィナンシャル・グループ(MUFJ)やセコムなどHくの異業|が初出t、トヨタO動Zも2Qぶりに参加する旨。家電や電子の新を発表してきたこれまでのtを改め、日本の電機の\術を金融やO動Zなど別分野と融合させる次世代のサービスを世cに発信する旨。

【中国・Wでの停電の影x】

古くは中国古代のo楪の都となった長WでRみが深まるが、中国・陝セ覆両陛圈Wxでの停電が、半導攵に影xを与えている。3D NANDフラッシュメモリの拠点をもつSamsung Electronicsでは、以下の通り表わされている。

◇UPDATE 1-Samsung Elec says minimal impact from China plant power disruption-Samsung's Xian memory fab has a power outage; firm sees little disruption (6月19日け Reuters)
→Samsung Electronics Co Ltd発。3D NANDメモリ半導を作る中国・W(Xian)工場での攵が6月18日の停電で中、x場への影xは最小限であり、数日内にfull-scalen働再開予定の旨。この中で影xをpけたウェーハは10,000以下の旨。

◇Samsung fab outage raises flash supply concerns (6月21日け DIGITIMES)
→フラッシュ攵が乱れたSamsungの中国・W(Xian) fabでの最Zの停電が、2016Q後半の要に供給が{いつかない懸念を擇犬討い觧檗

もう1つ、湾のPowertech Technologyについて次の通りである。

◇PTI says minimal impact from power outage at Xian plant (6月21日け DIGITIMES)
→実&テストのPowertech Technology(PTI)の湾証wD引所filing発。中国・W(Xian)の同社工場での電源の乱れは、operationsへの実的なインパクトはない旨。6月18日の早い時間での停電で攵が乱されたが、すでに常n働に戻っている旨。PTIのXian工場は、盜顱Micron Technologyとの合弁であり、2016Q3月以Tn働している旨。

【2015QのZ載半導x場】

IHS Technologyより2015QのZ載半導x場のデータが表わされている。
0.2%と爐ながらもプラスの金YのPびであるk機M&AのT果からNXP SemiconductorsがFreescale SemiconductorをA収してランキングのトップへの飛躍をしている。

◇Consolidation Shuffles Automotive IC Vendor Rankings (6月22日け EE Times)
→IHS Technology社(Englewood, Colo.)発。2015QのZ載半導x場が、通貨変動およびM&A猛威の中、鈍化して0.2%\の$29 billion、ベンダーランキングを入れえている旨。Freescale Semiconductor社を$11.8 billionでA収したNXP Semiconductors NVがランキングNo.1に躍り出て、124%\、約$4.2 billionの売屬押該x場の14.4%をめている旨。

◇Automotive semiconductor market grows slightly in 2015 while ranks shift (6月22日け ELECTROIQ)
→IHS Technology社(Englewood, Colo.)発。2015QZ載半導サプライヤ・トップ10、下記参照。
http://electroiq.com/wp-content/uploads/2016/06/IHS_Auto_Semis_Ranking_2015.png

◇Automotive semiconductor market grows slightly in 2015 while ranks shift, IHS says (6月23日け DIGITIMES)

【5月の半導]BB比】

例のSEMIおよびSEAJからのそれぞれ櫃よび我が国の半導]の月次BB比であるが、この5月についてそれぞれ1.09および1.04と、また、この半Qで見ても連して1をvるという今後への期待を膨らませるデータとなっている。

◇North American semiconductor equipment industry posts May 2016 book-to-bill ratio of 1.09 (6月17日け ELECTROIQ)
→SEMIのMay Equipment Market Data Subscription(EMDS) Book-to-Bill Report発。殀焼メーカー、2016Q5月の世cpRが$1.75 billion、book-to-bill(BB)比が1.09。ここ半Qの推(金Y:USM$):

Billings
Bookings
Book-to-Bill
(3ヶ月平均)
(3ヶ月平均)
December 2015
$1,349.9
$1,343.5
1.00
January 2016
$1,221.2
$1,310.9
1.07
February 2016
$1,204.4
$1,262.0
1.05
March 2016
$1,197.6
$1,379.2
1.15
April 2016 (final)
$1,460.2
$1,595.4
1.09
May 2016 (prelim)
$1,601.1
$1,749.3
1.09

[Source: SEMI (www.semi.org), June 2016]

◇North American semiconductor equipment industry posts May 2016 book-to-bill ratio of 1.09, says SEMI (6月20日け DIGITIMES)

◇Fab Tool Book-to-Bill Remains Above Parity (6月23日け EE Times)

◇半導、不B感が緩和、5月BBレシオ、下期からはpR\の見通し (6月20日け 日経噞)
→日本半導]協会(SEAJ)が17日発表した5月の日本半導]のBBレシオ(3カ月‘以振僂pRYを同・販売Yで割った値、]報値)は1.04、6カ月連で1をvり、要が供給よりもHいことをしている旨。2016Q下半期には記憶素子を立的に積み屬欧3D(3次元)NAND型フラッシュメモリの投@が牽引、半導]のpRYも再び\加に転じると予RするmがHい旨。

【中国とのg密化】

湾のIC設j}、MediaTekが、湾Bに瓦靴禿蟀@および合など中国@本の湾へのアプローチに門戸を開くよう働きかけている。

◇Taiwan IC design sector should open doors to China capital, says MediaTek chairman-MediaTek chairman wants Chinese firms to invest in Taiwan IC design houses(6月20日け DIGITIMES)
→MediaTekのchairman、MK Tsai。中国企業は湾のIC design housesへの出@を認められるべき旨。Oyx場経済をもって湾は、中国の会社が湾現地のIC設メーカーにおけるstakesをとることへの禁Vを解くべき旨。

◇Taiwan Chip Designers to Lobby for Ability to Work With China-Taiwan firms seek closer ties with Chinese interests (6月22日け Bloomberg)
→湾のIC design housesが、グローバルx場で争を維eするために投@および合など中国の半導counterpartsとのより密接な関係に向けてBの可を望んでいる旨。「戦S的な柔軟性が要であり、どこにも行け、誰とでもBし、そしてcashあるいは株式でのA収あるいは合弁を求められるということ。」と、MediaTekのChief Financial Officer(CFO)、David Ku。

もう1つ、中国・SMICと盜顱QualcommのBの合弁fabにて、Qualcommの28-nm Snapdragonプロセッサが、顧客認定を経て本格量をスタートしている。中国x場での挽vを図っているQualcomm、中国ファウンドリーとしてステップアップを図るSMIC、ともにjきな1ステップである。

◇SMIC announces mass production for Qualcomm Snapdragon 425 chips in Beijing (6月22日け DIGITIMES)
→SMIC発。QualcommのSnapdragon 425プロセッサおよびMDM9x07が、SMICがmajorityをもつBの合弁fabにて、顧客認定に合格、量を開始の旨。
Bでの28-nm Snapdragonの攵掞功は、SMICの28-nm\術にとって_要な1ステップとなる旨。この成果は、QualcommとSMICのB&帷Lチームの間のg密なコラボのT果である旨。

◇SMIC begins mass production of Qualcomm Snapdragon 425 processor in Beijing (6月23日け ELECTROIQ)


≪グローバル雑学棔416≫

半導業cは昨Q来来の記{をj幅に塗りえるM&Aが行われ、いまだ余Sがいているが、我が国内企業もグローバルな成長戦SのもとL外企業のA収(クロスボーダーM&A)が発化しており、

『M&Aの「新」潮流』
 (冕棔》Q之 著:エネルギーフォーラム新書 036) …2016Q1月15日 k刷発行

よりその現況、M&AによるL外t開における料T点、そして逆にL外企業による日本企業のA収について以下見ていく。国・地域別にやり機∧顕修覆描蠍澆離廛薀奪肇侫ームを乗り入れできるよう合わせていくo点が、ここでもjな料T項として表わされている。

9章 L外企業A収(クロスボーダーM&A)

【成長戦Sのために発化するクロスボーダーM&A】

■垉邵能jのクロスボーダーM&AP数
・日本企業の関わるM&Aのうち、3Pに1Pはクロスボーダー案Pというのが現X
 →にIN-OUT案Pの\加がZQの徴
・IN-OUT案P、2014Qの地域別P数
 →アジアの232Pにき、櫃159P、欧Δ117P
・2014Qのアジアの国別P数
 →シンガポールが43Pで最H、いて中国37P、インド27P、f国23P
・IN-OUT案P、地域別金Y
 →2010Q代でアジアは約13%Vまり、櫃約46%、欧Δ約29%
 →j型のIN-OUT案Pは檗ΣΔ中心

■発化するクロスボーダーM&Aの背景等
・2011Qをfに、\加向に転じている日本企業の関わるM&A
 →1)企業W益の改・向
  2)株主から経営執行vに瓦垢訐長戦Sへの期待
  3)金融緩和に伴う低金Wによる@金調達の容易化
  4)戦S的なM&Aに関する情報とノウハウの普及
・日本企業によるクロスボーダーM&AのDり組み・検討が\加する背景
 →1)国内x場の縮小向
  2)L外x場の拡j向、にアジア新興国の経済成長
  3)グローバル争の化

【日本企業のM&AによるL外t開における料T点】

■戦S/的}/プロセス/PMI
≪戦S≫
 ・日本企業によるクロスボーダーM&Aの狙い
 →1)縮小する国内x場への官
  2)拡jするL外x場のDり込み
  3)先進\術の耀u
・j別される類型
 →1)同業企業のA収による国・地域への進出
  2)周辺業企業のA収による国・地域のJT業の啣
  3)A収企業の優れた\術を耀u、国内を含めグローバルにt開
≪的}≫
・クロスボーダーM&AにおいてFA(フィナンシャル・アドバイザー)に求められる要素
 →1)L外企業との交渉
  2)財分析
  3)L外における情報収集(uTな業|、案P模等にも料T)
  4)H数の関係vをまとめながら案Pを進めて行く調D
  5)Q専門家の隙間をmめる柔軟性・機動
  6)O社の戦Sや社風、T思定プロセス等に関する理解
  7)O社検討チームとの相性の良さ
・ターゲット企業がO社ニーズに完に合致することはずしもHくない
 →A収後のD理(売却・)をi提に容認する柔軟なe勢もj切
≪プロセス≫
・国内M&Aと比較すると、交渉ではロジックがより_され、実およびデータをベースに議bが進むことがHい
・まずは電B会議等によるFA間の議bが中心
 →最終契約交渉の段階になると、最終契約書ドラフトに基づく双気離蝓璽ル・アドバイザー間の協議も_要に
・要所でAい}笋現地へ赴きプリンシパル(当v)同士で集中的に議b、ギャップをmめていくことに
・国内のM&A案Pと比較して細かな定が含まれる向があるため、ページ数が膨jになりがち
 →通常100ページをえる
≪PMI(経営統合)≫
・日本企業を椶泙擦襪里、PMI(ポスト・マージャ―・インテグレーション=A収・合後の経営統合)
・議bされることがHい点
 →1)現地マネジメントの報酬U(ベース、]期・長期インセンティブ)
  2)ターゲット企業へ日本から派遣する人材のポジション・役割
  3)ターゲット企業へ日本から派遣する人材の定
  4)本社との情報共~・協議U(頻度・内容)

■国別の料T点(欧檗東南アジア、インド)
・実際には交渉スタイルやプロセスC、また法UCで地域・国毎の違いがjきく、以下、それぞれの地域におけるk般的な料T点
≪盜顱Σ主要国≫
・交渉ではロジックが_され、実および定量化された数値をベースに議b
・提条P次で売却を積極的に検討することがHい盜顱Ρ儿馘
 →ドイツ・フランス・イタリア等のオーナー企業は、家業としての思いからか、比較的A収]い鳳じにくいことがHいよう
≪東南アジア≫
・日本と異なる複雑な法Uに料Tが要、変もHく常にアップデートしておく要
 →1)eち分割合に関するU限(U業|に該当する場合)
  2)株主構成に関するU限
  3)D締役会構成に関するU限
  4)不動牫~に関するU限
  5)国外親会社への配当・金W払いに関するU限(税Cを含む)
・o開企業の定量情報に関するデータベースが充分にD△気譴討らず、iに情報がDuしにくいことも
≪インド≫
・日本と異なる複雑な法Uに料Tが要
・あれこれと潴気いろいろな提案、C食らうこともH々
・余り時間をかけずにYES/NOを確にし、とした官をDるのがよい
・して合相}はインド進出を狙う欧欖覿箸箸覆襪海箸Hい

【M&Aをした監投@の動向】

■現X
・L外企業による日本企業のA収(OUT-INディール)は、まだまだk般的とは言えない
 →A収後の経営スタイルの違いに瓦垢詆W感、A収後のリストラや商D引へのK影xに瓦垢埔蠅雰搦感、交渉プロセスにおける言語の違い、 など
・ZQは、積極的にj}L外企業の傘下に入ることにより、親会社の保~するL外ネットワークや@本のを狙うケースも
 →日本企業のマインドセットも変化しつつあるよう

■L外企業に業売却する際の料T点
・日本企業をA収しようと考えるL外企業のk般的徴
 →1)会社または業靆腓離肇奪廚ハンズオンで官
  2)T思定が迅]
  3)社内M&AチームがT在することがHい
  4)日本の企業文化・z性を理解しようとするe勢をeつ
  5)日本企業笋留儻賣が拙くとも辛Q咾官する
・L外企業に業売却する際には次のような点に料T
 ≪ロジックの構築≫
 …ロジックを_する向がして咾
 ≪スピード感≫
 …可Δ文造蠖]な情報開、T思判を行い、モメンタムを維eすべき
 ≪日本の企業文化・商慣{への理解≫
 …それなりに理解している、あるいは理解しようとするケースがj半

ごT見・ご感[
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