≪新基軸そして再構築≫

「世の中変わった」という�pけ�Vめが率直に表れている記��が見られている。数�Q�iに欧�Δ糧焼���業�cで�]ち�屬欧蕕譴唇焚爾�10:100:20プロジェクトであるが、行き詰まりを見せている。

◇In the space of five years, it looks like 450mm manufacturing has become surplus to current requirements-Industry interest in 450mm wafers has waned (6月28日��け New Electronics)
→業�cwatcher、Future Horizonsのchairman、Malcolm Penn��。欧�Δ�450ｍｍウェーハの欲求は失せており、10:100:20プロジェクト(10billionユーロのEU出�@、100bnユーロの業�c出�@でグローバル半導����業の20%を�耀uする主旨)の考え�気魏��Δ糧焼���メーカーは拒否、「世�cが3-4�Qで変わってしまっている」旨。

同じ欧�Δ�imecでも、新たな段階に入っていく半導��業�cとともに、��模の拡�jは変わらず��くことが�eわれている。

◇Is the semiconductor industry entering a new phase when it comes to scaling?-Analysis: Has scaling under Moore's Law come to an end? (6月28日��け New Electronics)
→imec Technology Forumでの講演�vによると、半導���∨�scalingはさらに困�Mになってきているが、引き��いていく旨。「scalingは設��コスト�\�jから�S的に鈍化しているが、我々の顧客は最先端での��模拡�jを��けていく」と、GlobalFoundriesのCTOで世�cR&Dのsenior VP、Gary Patton��。

「企業文化」の変革が�]ち�屬欧蕕譴燭里�、サムスン電子である。李 健��(イ　ゴンヒ)会長の�嗄�なリーダーシップで�Pびてきた同社の文化の基軸を破�s的に変える以下の内容である。

◇サムスン電子、組�E文化を改��…「�Q功�M�`」崩す (6月28日��け �f国・中央日報)
→サムスン電子から代理・課長・�霙垢慮�書が消える旨。お互いを「様」または「プロ」のような共通�}称と�}ぶことにし、「ホン・ギルドン様」「ホン・ギルドンプロ」というやり�気了檗�また7段階に分かれていた社�^の職級は4段階に単純化される旨。こうした内容を骨子とする人���U度の改��案が27日発表されたが、その下絵は昨�Q7月に�Wかれ始めた旨。社内通信��「モザイク」を通じて2万6000人の役�^の�T見を集め、3月には役�^600人を集めて「スタートアップサムスン・カルチャー革新�x言式」という行��まで開いた旨。その後、経営陣と社�^が参加するタスクフォース(TF)を発�Bさせて改��案を確定した旨。

◇サムスン「企業文化」変革、人��、�霙弘焚爾慮�書廃�V、衣�K、��の�]パン����OK、グローバルへ脱�f流 (6月29日��け 日経�噞)
→�f国のサムスン電子が�j��模な企業文化改革に乗り出す旨。�霙控薜焚爾聾�書をなくして�@�iで�}び合う旨。人���U度�屬��霙弘焚爾凌Φ蕕�7段階から4段階に�~素化し�ξ�主�Iを徹�f、����は�]パン����も認める旨。�f国企業には「����式」とも言われる�崛T下達の雰囲気がなお残り、��業�Cでは�Jにグローバル化したサムスンは組�E文化の�Cでも脱皮を�`指す旨。

我が国内業�cにおいても、ルネサスエレクトロニクスの新たなトップ��任により�O��邁進の�妓�性が確認されている。

◇Japan's Renesas wants to stay independent, says chief executive, snubbing Nidec-Renesas CEO is not interested in company being acquired by Nidec (6月28日��け Reuters)
→電子����メーカー、日本電��(Nidec Corp.)がルネサス�A収の�T向を�eつことについて、�O��で進む旨。

◇ルネサス新社長「傘下に入ること望ましくない」 (6月28日��け 日経 電子版)
→ルネサスエレクトロニクスの社長兼最高経営責任�v(CEO)に28日��任した呉��。「�O動�Z�U御などの戦�S的な分野に集中し、世�c�kを�`指す」、「��定会社の傘下に入ることで�D引を�U約されるのは望ましくない」と語り、�O��での成長を�`指すと��言した旨。

新たな�\術�覦茲悗瞭Г濆�みの�]ち�屬欧箸靴董△泙困浪��Δ療典ゞ板cを引っ張るドイツのシーメンスである。

◇独シーメンス、新�\術に5�Qで1100億��投�@、AIなど���� (6月29日��け 日経 電子版)
→独シーメンスが28日、新たな�\術・サービスを専門に�Dり扱う独立組�E、「ネクスト47」を10月に立ち�屬押∈８�5�Qで総�Y10億ユーロ(約1140億��)を投�@すると発表、人工����(AI)や分�g型エネルギーなどの分野で、他社との提携や新興企業への出�@に充てる旨。欧�δ_電�j�}の同社を�Dり巻く��争環境が�jきく変わるなか、外�陬離Ε魯Δ鮴儷謀�に�Dり込む旨。
新組�Eの�@称、「ネクスト47」は、1847�Qの同社の創業の�Qにちなみ、��業�^35万人の�j組�Eになったシーメンス�Oらの原点�v帰の�T味を込めた旨。シリコンバレーと�帷L、本社のあるミュンヘンに拠点を��く旨。

もう1つ、半導��FPGAのザイリンクスである。

◇�櫂競ぅ螢鵐�ス、クラウドなど4�覦茲暴乎翕蟀@ (6月27日��け 日刊工業)
→�櫂競ぅ螢鵐�ス(カリフォルニア��)はクラウドや画�欺萢�、�噞向けIoT(モノのインターネット)、��5世代�‘按命��擬�(5G)の四つの��業�覦茲鯆_点化する戦�Sを�]ち出した旨。同�覦茲暴乎翕蟀@し、FPGA(書き換え可�Δ塀言��v路)に複数のプロセッサを内�鼎圭萢��ξ�を高めた����を軸に�x場を深耕する旨。

最後に、低迷基調の脱却を図る再構築の動きとして2�P。半導��最�j�}のインテルが、��業の売却そして本�Q��3�Sになるレイオフを始めようとしている模様である。

◇Intel considers sale of cyber security business: FT-Report: Intel may sell its cybersecurity unit (6月26日��け Reuters)
→The Financial Times発。McAfeeとしてかつて�瑤蕕譴�Intel Security��業�靆腓�、広�J囲にわたるcorporate再構築の�k環として売りに出される可��性の旨。IntelはMcAfeeを5�Q�iに$7.7 billionで�A収の旨。

◇Intel to initialize 3rd wave of layoffs that could affect Taiwan suppliers (6月27日��け DIGITIMES)
→Intelが、主に同社世�c販売&マーケティング�靆腓砲弔い�6月終わりにレイオフの��3�Sを開始、業�c筋によると、��湾のsupply chainのプレーヤーに影�xを与える見込みの動きの旨。4月にIntelは、世�c中で約12,000人の��業�^、同社世�c����のworkforceの約11%をレイオフすると発表、その��1�S、��2�Sは、業績不振あるいは��業ポテンシャル不�Bのモバイルデバイス��業および����ラインが主であった旨。����ライン再構築に加えてIntelは、責任およびマネジメントcoverageを��確に定�Iするべく同社channel販売&マーケティングの絞り込みを図っている旨。

半導��メモリのマイクロンにおいても、人�^削��の動きが以下の通りである。

◇Chipmaker Micron to cut jobs after turnaround plans dashed (6月30日��け Reuters)

◇�櫂泪ぅ�ロン、���C転落でリストラ、主��のDRAM価格下落 (7月1日��け 日経 電子版)
→マイクロン・テクノロジーが6月30日(�盜饂�間)に発表した3〜5月期���Q。売�峭發�$2.898 billionで�i�Q同期比25%��、純��失が$215 million(約220億��)で�i�Q同期$491 millionの���Cから���Cに転落した旨。主������であるDRAMが価格の下落に見舞われ、業績が�K化した旨。業績不振を�pけ、リストラ策も同日発表、開発プロジェクトを厳��するだけでなく、人�^削��にも踏み切る旨。世�cで3万2000人ほどとされるマイクロンの社�^のうち2400人��度がリストラの����になる旨。

◇Micron swings to loss in fiscal 3Q16, to cut jobs (7月1日��け DIGITIMES)

◇Micron to Cut Jobs (7月1日��け EE Times)
→Micron Technology社(Boise, Idaho)が�v曜30日、グローバルメモリ半導���x場の�M局に直�C、�k連のコスト削��initiativesの�k環として不��定の数のjobs削��を行う旨。

≪�x場実��PickUp≫

【Brexit】

Brexit(英国のEU脱��)のエレクトロニクス・半導��業�c関連への影�x、そして�官�が表わされている。

◇Brexit: electronics supply chain can get through this, says ECSN head-ECSN chairman says supply chain will work through Brexit phase (6月24日��け Electronics Weekly (U.K.))
→英国・Electronic Components Supply Network(ECSN)のchairman、Adam Fletcher��。ECSNメンバーは、Brexit(英国のEU脱��)�々坿�間においてビジネスを��けて行う�△┐�ある旨。

◇Brexit Ripples Through Tech Community (6月27日��け EE Times)
→英国の�~権�vはEuropean Union�`脱を��めたが、IBMからMicrosoftまでいくつかのハイテクtitansが反�瓦靴討�ている動きである旨。

次項のASE-SPIL合��関連の動きの中でもBrexitについてコメントされている。

◇ASE, SPIL continue talks, dismiss impact of Brexit-Talks go on for ASE and SPIL; no impact from Brexit vote (6月29日��け The Taipei Times (Taiwan))
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)とSiliconware Precision Industries(SPIL)の間での合��提案についての交渉が、�v曜の期限を�iに��いている旨。「我々はBrexit(英国のEU脱��)にはまったく影�xを�pけない。」と、ASEの�Q次株主総会にて同社Chief Operating Officer(COO)、Tien Wu��。

英国そして欧�Δ糧耄┐鯲�直に念頭に��いた、以下の業�c分析記��となっている。

◇Why Brexit Will Not Have A Significant Impact On The Semiconductor Industry-Analysis: Chip business won't suffer due to Brexit (6月30日��け Forbes)
→英国のEUからの�`脱は、世�c半導��業�cへの影�xは�jきくない旨。�j�気糧焼���はシンガポール、�f国および��湾で作られている�k�機��盜颪�半導�����陲糧省�を��め、中国が�Qあたり�攵�されるICsの50%以�屬��Aっている旨。

【ASE-SPIL合��合�T】

半導��実�▲謄好閥板cの�j�}、��湾のASEとSPILの間のすったもんだの経緯の合��に向けた交渉であるが、期限を�`�iにした以下の動きである。

◇ASE, SPIL vow to execute joint share-swap deal-ASE, SPIL push deadline on joint share-swap deal to June 30 (6月27日��け DIGITIMES)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)とSiliconware Precision Industries(SPIL)が、5月に両社間で到達した共同株式交換MoUの実行を、以�iに合�Tした2016�Q6月25日ではなく同�Q6月30日までに開始する見込み、両社は依��交渉している旨。

◇Taiwan chip firm ASE adds to calls for Taipei to ease China investment policy-ASE COO wants Chinese investments to be easier in Taiwan (6月28日��け Reuters)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)のchief operating officer(COO)、Tien Wu��が��曜28日、中国の会社による投�@についてもっと寛容なスタンスを提唱、「グローバルな��争環境および�@本の流れとなると、�O分たちはオープンな��度である」旨。

◇ASE expects merger with SPIL to create synergies-ASE, SPIL look to synergies in their proposed merger (6月30日��け DIGITIMES)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)のCOO、Tien Wu��。ASEとSiliconware Precision Industries(SPIL)との合��でシナジー効果が�擇濬个気譴觚�込み、両社ともに相当の�W益を引き出せる旨。ASEとSPILは、2016�Q6月30日までに該合���D引の実行開始予定、当初期限より5日��れの旨。

そうしてついに、6月30日に両社合��合�T調印に至っている。関係�Q国の�o���D引審�h、両社株主�R認などの関門、�}��きが待ち構えている。

◇ASE, SPIL sign merger deal-Merger talks wrap up between ASE and SPIL (7月1日��け DIGITIMES)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)とSiliconware Precision Industries(SPIL)が6月30日に共同発表、両社は5月26日に達した合��合�Tに��式に入った旨。該合��は、関連�o国の当局�R認、ASEおよびSPILの株主による�R認、並びに他の慣例条�P満�Bを�uて、2017�Q��四四半期までに完了予定の旨。

【Qualcomm関連】

昨�Qの挽�vを図り、中国�x場への軸�Bを�啣修靴討い�Qualcommの動きが、またまたどっと�`に入ってきて、以下の通りである。

◇VR suits, car phones' comeback and insect brains: 8 tech predictions from Qualcomm (Q&A)-Chairman Paul Jacobs spends his time nowadays thinking about the future. He shares some of his ideas with CNET.-Qualcomm's Jacobs talks tech of the future (6月24日��け CNET)
→Qualcommのchairmanで�iCEO、Paul Jacobs��がハイテクの今後を予�R。人々はさらに�Hくのスマートフォンを携え、virtual reality(VR)がより個人的で経�x的になり、そしてﾅ星によりより良いcellularおよびWi-Fi coverageが�uられる旨。Jacobs��はハイテクにおける次のイノベーションについてさらに予�R、2つのチームが3日間でlife-savingスマート機�_発案を��う"Invent-Off"コンペをQualcommは映画化している旨。

Mobile World Congress(MWC) Shanghaiでのプレゼンに端を発して、5G、セルラIoT、そしてGoogleのaugmented reality(AR)��Project Tango�\術をサポートするSnapdragonプロセッサというキーワードが舞っている。

◇5G, Cellular IoT Step Ahead-Qualcomm demos prototype 5G system (6月27日��け EE Times)
→今週のアジア最�jのモバイル業�cイベント、Mobile World Congress(MWC) Shanghai(2016�Q6月29日〜7月1日：Shanghai New International Expo Centre[SNIEC] and the Kerry Hotel Pudong)のChina Mobileブースにて、Qualcommが、5G基地局および端��のprototypeを�t��、該FPGA-およびDSP-ベースシステムは、�wまり始めるのは2018�Q以�Tの3GPP�Y��であらわれる見込みのアイデアをテストする�Hくの初期��動の1つである旨。

◇Qualcomm wants to bring LTE to more IoT devices-Qualcomm targets IoT devices with LTE tech (6月27日��け CIO.com/IDG News Service)
→Qualcommが、MDM9207-1 modemチップセットを出荷しており、internet of things(IoT)機�_に向けてLong-Term Evolution(LTE)通信が�uられる旨。
同社は、LTEはBluetoothあるいはWi-Fiより通信rangeが長くなると主張、該チップセットは2個のAA電池で動作��命最�j10�Qの旨。

◇Qualcomm to show 5G prototype system (6月27日��け New Electronics)

◇Qualcomm offers 6GHz radio chips for early 5G launch-Qualcomm has developed a prototype radio system for 5G mobile communications research and first network trials.-Qualcomm demos 5G chip prototypes at Shanghai conference (6月28日��け Electronics Weekly (U.K.))
→Qualcommが、Mobile World Congress Shanghai(中国)にて、sub-6 gigahertz spectrum帯で動作する5G radio prototypeシステムおよび試行プラットフォームを出�tの旨。

◇Qualcomm optimizes Snapdragon processor for Google's AR platform Tango-Qualcomm processors to accommodate Google AR (6月28日��け VentureBeat)
→Googleのaugmented reality(AR)��Project Tango�\術がQualcommからの�Хeを�uており、QualcommのSnapdragonプロセッサをその�`的とするところに仕立てていく旨。今後のSnapdragon 800シリーズおよび600シリーズは、2 watts以下の電��消�JでTangoをサポート、スマートフォンに適合する旨。

◇Google and Qualcomm team up to make Project Tango easy on your CPU-By offloading work to other chips, Augmented Reality only takes up 10% of the CPU. (6月28日��け Ars Technica)

◇Industry integration, 5G and IoT applications: Q&A with Qualcomm president Derek Aberle-Qualcomm's Aberle talks industry integration, IoT, 5G (6月29日��け DIGITIMES)
→グローバル半導��業�cが直�Cする主要な問��項�`について、Qualcommのpresident、Derek Aberle��へのDIGITIMES独��インタビュー。「半導��業�c内での統合のペースは、ここ数�Qに比べて今後は鈍化する様相の�k�機⊥x場プレイヤーには戦�S的運��を深めるための�啣粛廾�もある。」

◇Qualcomm aims to roll out 5G SoC solutions in 2018-2019 (6月29日��け DIGITIMES)
→Qualcommの�\術vice president、Durga Prasad Malladi��。3GPP(3rd Generation Partnership Project)が2018�Qあたりに5G�\術�Y��を最終��定する見込み、Qualcommは、2018-2019�Qに世�c初の5G SoCソリューション�t開を�`指している旨。

◇Qualcomm Snapdragon 600 and 800 processors to support Google Tango (6月30日��け DIGITIMES)

【ファウンドリー売�屬音\見込み】

����四半期のファウンドリーメーカーの売�屬音\加見込みが相次いでいる。
まずは、TSMCがApple�官�での2割�\である。

◇TSMC 3Q16 revenues to rise almost 20%, says report-Report: Shipments of Apple's A10 chips to boost TSMC's Q3 revenue nearly 20% (6月30日��け DIGITIMES)
→��湾のCentral News Agency(CNA)発。AppleのA10プロセッサ�官�出荷がまもなく始まって、TSMCの����四半期売�屬欧��i四半期比約20%�\える見込みの旨。

TSMCが満�J�X��で振り��えの発�RがUMC、SMICに向けられているという読みになっている。

◇UMC to enjoy full utilization of 28nm capacity through 4Q16, says report-Report: UMC's 28nm capacity is booked up with orders from Qualcomm, Marvell (6月28日��け DIGITIMES)
→中国語Commercial Times発。QualcommおよびMarvellからの�p�Rが�\�j、UMCでは、2016�Q��四四半期まで28-nm�攵�capacityがフル�n働になる見込み、���咾�28-nm半導���p�Rは、UMCの����四半期売�屬欧鮃發瓩道��嶌嚢發魑��{しそうでもある旨。

◇IC design houses allocating 28/40nm orders to UMC, SMIC (6月29日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。TSMCからの供給が逼��、IC design housesが、28/40-nm半導��発�RをUMCおよびSMICにさらに�Hく割り当てている旨。TSMCは�p�Rが��況、28/40-nmプロセスcapacityが満�J�X��、ファブレスメーカーが�{加供給を求めてUMCおよびSMICに向いている旨。

◇Short lead-time orders set to buoy UMC 3Q16 revenues (7月1日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。28-nmおよび40-nm半導��の�]lead-time�p�R�Dり込みで、専業ファウンドリー、UMCの2016�Q����四半期売�屬欧�高まる見込み、また、モバイルおよびネットワーク半導��ベンダーからの新���p�Rも�耀u、同社����capacity�n働率をさらに押し�屬欧討い觧檗�

【SMICの�t開の動き】

�屬砲盻个臣羚颪離侫．Ε鵐疋蝓次�SMICが、イタリアのspecialtyファウンドリー、LFoundryの�A収を以下の通り行い、グローバル�官�の�啣修鮨泙辰討い襦�

◇SMIC acquires LFoundry (6月27日��け ELECTROIQ)

◇SMIC Takes Majority Stake in European Foundry-SMIC agrees to acquire majority stake in Italian foundry (6月27日��け Electronics360)
→SMICが、specialtyファウンドリーをAvezzano, ItalyにもつLFoundry Europeにおける70% equity stakeの約$55 millionでの�A収に合�T、「今後SMICは、グローバル半導��ecosystemでのリーダーシップを引き��き高めて�啣宗△気蕕乏判jする」と、SMICのCEO、Tzu-Yin Chiu��がステートメントにて。

◇SMIC to buy 70% of LFoundry (6月27日��け DIGITIMES)
→SMICが、LFoundryにおける70% stakeをEUR49 million($54.5 million)で�A収するLFoundry Europe(LFE)およびMarsica Innovation(MI)との合�Tに達した旨。LFoundryはイタリアに本社があり、LFEおよびMIが所�~、該�D引の完了でSMIC, LFEおよびMIがLFoundryのそれぞれ70%, 15%および15%をもつことになる旨。

SMICはじめ中国のファウンドリーの����など�P�A戦�SがTSMCの後�{いになっていると表わされている。

◇Fab toolmakers seeing significant 12-inch fab expansion in China (6月27日��け DIGITIMES)
→中国からの12-インチfab tool��要�\�jに�R�`している半導������プロバイダー筋発。中国で向こう5�Qにわたって、10以�屬�12-インチウェーハfabsにてcapacity拡張が行なわれる見込みの旨。中国の12-インチファウンドリーが�Dり入れる�P�A戦�Sは、TSMCのそれに�{随する様相、例えば、中国のプレーヤーは先端ノード���]����およびfacilitiesについてTSMCと契約しているサプライヤに�R文を出す�T向の旨。実際問��、中国のファウンドリーの�j�気�"TSMC-like"サービスで�x場開��、販�任鮃圓辰討い觧檗�

≪グローバル雑学�棔�417≫

M&Aのいろいろな形��およびそれぞれのやり�気鮓�てきたが、今�vからは分野別にM&Aの新たな潮流に、

『M&Aの「新」潮流』
　(�冕棔》Q之 著：エネルギーフォーラム新書 036)　…2016�Q1月15日 ���k刷発行

より��っていく。まずは、小売りの���C的な�O�y化の�Sを迎えている電��・ガスのエネルギー分野で見られるM&Aの流れである。�O�y化で先行した欧�Δ任侶舒泙�、ドイツ、フランスなど触れられている。英国の�`脱で��れるEUであるが、進行しているすべての枠組みに影�xが気になるところである。

��10章　エネルギー分野におけるM&Aの新潮流

【電��・ガス分野におけるM&Aの新潮流】

■���U�O�y化の�S
・電��・ガス業�cは、電��システム改革と�}ばれる�U度改定の中で��業の在り�気��jきく変貌へ

■システム改革の背景
・今般の電��・ガス業�cにおけるシステム改革
　→低廉で�W定的なエネルギー供給を実現することに主眼
　　→東日本�j震�uを契機としたエネルギー��給構�]の変化と、我が国が��かれたエネルギー�O給率の低さが影�x
・2015�Q6月に成立した「電気��業法等の�k�陲魏���する等の法��」
　→��来の�e割りではなく、エネルギー�x場を�k��的なものと捉え、エネルギー企業の相互参入や異業�|からの新��参入を推進、��争の�膿覆半W便性を高めることを主眼
・3段階に分けて実施されるシステム改革
　→2015�Q4月に実施された���k段階
　　→広域的運営推進機関を設立、透��性の高い電��供給の指令役としての機�Δ鯀論�
　→��二段階として2016�Q4月からは、電��小売りが���C的に�O�y化
　　→翌�Q、2017�Qからは都�xガス��業の小売り�靆腓砌��C�O�y化
　→����段階は、2020�Qに電��会社の送配電�靆腓遼‥�分�`が���U
　　→同様に都�xガス��業においても、�j�}3社(東�Bガス、�j阪ガス、東邦ガス)の導管�靆腓遼‥�分�`が実施

■�O�y化�i�呂療典ぁΕ�ス��業�vの��業環境
・電気��業�vは、電気��業法において4つに区分
　→�k般電気��業�v…いわゆる地域電��会社が該当、��国に10社が�T在
　　卸電気��業�v
　　��定電気��業�v
　　��定��模電気��業�v
　→小売り参入���C�O�y化後は、発電��業、送配電��業、小売り電気��業という形でバリューチェーンの�Q段階で���Uが�D��
・ガス��業�vにおいては、現行において�k般ガス��業、�~易ガス��業およびLPガス販売��業の3つに区分
・業法���Uの変��により電��・ガス分野における参入障壁が��廃、以下が�膿�
　→1)電��・ガスに�里泙蕕覆ち躪膩燭離┘優襯�ー企業化を通じた効率化
　　2)異分野からの参入による��争の�膿�
　　3)送配電分野等の分�`を通じたグループ構�]の変革

■個別企業のM&Aの新潮流
・�j�}電��、�j�}ガスともに小売り�O�y化および総合的なシステム改革を�呂┐董�M&Aの����を含めた�官��疑砲��]ち出し
　→経営効率化を�`指した1つの動きが、東�B電��と中�霤杜�による�\料・����分野にかかる包括的アライアンスの実施
　→株式会社JERAを設立
・東�B電��は、その管内が他地域と比して極めて�~望な�x場であることから、新��参入�vからの��争を�pけやすい立場に
　→�Q�|��業�vとの提携関係の構築を��いでいる
・��都圏地域で東�B電��と直接��合することになる東�Bガス
　→��都圏における中��ガス会社との提携や、�O社の発電�ξ�の向�屬箸箸發法∫L外での権益�耀uに動いている
・2015�Qに、���Kガスがタイの発電��業�vに出�@
　→M&Aを�W��して新たな��業ポートフォリオやノウハウを�耀uする戦�Sの�k例

■�O�y化の先行する欧�γ楼�
・欧�Δ任蓮�EUにおいて1996�QにEU電���O�y化指令が成立
　→発電�靆腓嶺��C�O�y化と小売り�靆腓��霾��O�y化や�靆臺��`に関する法��が�U定
・1998�QにはEUガス指令が発せられ、欧�γ楼茲砲�いてのエネルギー��業�vの集約に
・ドイツでは、2006�QにVEBAとVIAGという2�j電����業�vが合��、E.On(エーオン：本社デュッセルドルフ)が誕��
　(�R) VEBA…Vereinigte Elektrizitats- und Bergwerks Aktiengesellschaft、合同電���^�儚�式会社、プロイセン電��
　　　 VIAG…Vereinigte Industrieunternehmen AG、合同工業企業株式会社、バイエルン電��
　→�A収を通じて周辺国にも��業基盤を拡�j
　　…英国、スウェーデン、チェコ、ロシア、ハンガリーまで進出
　→�O�y化後に極めてドラスティックに��業��を変��
・フランスでは、欧��最�jのガス会社、GDF(フランスガス�o社)と電���j�}、スエズが2008�Qに合��、GDFスエズが誕��
・�Q国企業の��徴は異なるが、2000�Q代のM&Aを経て��業�vの��模は�jきく拡�j
・2009�QにはEU加盟国の「20-20-20�`�Y」
　→水��、風��、�陵杆�、バイオマスなどへの�Dり組みの推進