≪相次ぐ�Dり組みの�]ち�屬旺�

プロセッサintellectual property(IP)のARMが、7-nm以�Tの半導��プロセスノードに向けての設��を�`指すnanoelectroicsリサーチ機関、IMEC(ベルギー)のINSITE collaborativeリサーチプログラムへの参加を発表している。今後の�妓�性に�R�`である。

◇IMEC, ARM Collaborate on 7nm Design (7月11日��け EE Times)
→プロセッサintellectual property(IP) licensor、ARM Holdings plc(Cambridge, England)が、nanoelectroicsリサーチ機関、IMEC(Leuven, Belgium)での設��についてのINSITE collaborativeリサーチプログラム参加に調印の旨。該INSITEプログラムは2009�Qにスタート、現在10社以�屬�参加、7-nm以�Tの半導��プロセスノードに向けての設��可�Σ修膨_点を��いている旨。

◇ARM joins Imec programme for sub-7nm processes-ARM, imec to collaborate on sub-7nm chip design (7月11日��け Electronics Weekly (U.K.))
→ARMが、7-nm以�Tのfeaturesを擁する半導��開発の�Dり組みでimecに加わっていく旨。「先端プロセスノードは性�Δ�よび効率を引っ張る�屬把_要であり、imecとのコラボで消�J�vが期待できるものの境�cが先に押される。」とARMのCEO、Simon Segars��。

◇Imec, ARM to work on 7nm and beyond (7月11日��け New Electronics)
→ARMが、imecのINSITEプログラムに参加、7-nm以�Tからのプロセスノードの電��、性�Α��C積およびコストに�瓦垢��v路設��およびシステムレベルアーキテクチャーのインパクトへの�官�に向けて該連携の中で��動する旨。

◇ARM joins Imec program for 7nm technology and beyond (7月13日��け DIGITIMES)

IMECはまた、Synopsysとコラボ、7-nmノード以�Tに向けたinterconnect resistivityモデルを発表している。

◇Imec and Synopsys collaborate on interconnect resistivity model (7月11日��け ELECTROIQ)
→imecおよびSynopsys社が、7-nmノード以�Tでの代��interconnect metalsおよびliner-barrier材料のスクリーニング&��別をサポートするinterconnect resistivityモデルを発表の旨。

◇Imec and Synopsys announce interconnect resistivity model-Synopsys crafts an interconnect resistivity model with imec (7月13日��け Electronics Weekly (U.K.))

半導��メーカーで�R�`されたのがTSMC(��湾)であり、まず、Applied Micro Circuits Corporation(AMCC：�盜�)がTSMCの7-nm finFETプロセス�\術の採��を��らかにしている。

◇AppliedMicro adopting TSMC 7nm finFET process technology (7月11日��け ELECTROIQ)
→Applied Micro Circuits Corporation(AMCC：Santa Clara, CA)が、cloud computingおよびnetworking応��に向けたシリコン����を可�Δ砲垢襪燭瓩法�TSMCからの7-nmプロセス�\術を採��する旨。

後で��す通り、��二四半期の好調な業績を発表したTSMCであるが、その場で5-nm半導��に向けた�Dり組みの�t望を以下の通り表わしている。インテル、Samsungはじめ��合マップへのインパクトに�R�`である。

◇TSMC to Adopt Extreme Ultraviolet at 5nm-TSMC remains committed to EUV lithography, sees its use at 5nm node (7月14日��け EE Times)
→TSMCのCo-CEO、Mark Liu��が、同社��二四半期業績発表の場にて。TSMCは、この10�Qの終わりまでに5-nm半導��を作るためにextreme ultraviolet(EUV) lithographyをフルに�Dり入れる旨。EUVは、5-nm立ち�屬欧亡屬帽腓辰董�2020�Qまでにhigh-volume���]に向けたコスト効率の良いtoolと�h価しており、密度を改��、プロセスcomplexityを�~単化、そしてコストを��らすために、5-nmでは広くEUV lithographyを��いる��画の旨。

�k桁ナノメートルとは表には�eっていないものの、最先端に向けたLETI(フランス)とKIST(�f国)のコラボが、以下の通り�]ち�屬欧蕕譴討い襦�

◇LETI and KIST link for advanced projects-Leti to collaborate on R&D with Korean institute (7月14日��け Electronics Weekly (U.K.))
→LetiとKorea Institute of Science and Technology(KIST)が、��低電��半導��、spintronics, non-volatile 3Dメモリ, neuromorphicアーキテクチャーおよびmonolithic 3D半導��に�k緒に�Dり組む5�Qプロジェクトに合�Tの旨。

≪�x場実��PickUp≫

【SEMICON West】

�峙�に��いて、半導�����]の�x場および�\術の最新�X況&情報を、SEMICON West(2016�Q7月12日〜14日：San Francisco)関連の記��から�`につく�J囲で�Dり出していく。まずは、M&Aも絡んだ�L陥検�h分野についてである。

◇E-beam Vs. Optical Inspection-Updated: Wafer inspection market sparks to life as existing equipment struggles at 10nm.-Wafer inspection market heats up with new entries, mergers (7月11日��け Semiconductor Engineering)
→Applied MaterialsおよびKLA-Tencorが今週、新しいウェーハ検�hシステムを投入、electron-beamあるいはoptical inspectionのいずれが半導���屬麗L陥を捉えるのに最��の�\法であるか、業�cの議�bを改めて�}んでいる旨。�k�機�ASML Holdingはe-beam inspection����サプライヤ、Hermes Microvisionを$3.1 billionで、Lam ResearchはKLA-Tencorを$10.6 billionで�A収しようとしている旨。

SEMIによる��例、半導�������x場����の見�気任△襦�

◇Chip equipment spending: SEMI forecasts flat 2016, rebound in 2017 (7月12日��け ELECTROIQ)
→SEMIが、SEMICON West expositionにてリリースしたSEMI Capital Equipment Forecastのmid-year版。半導�������x場����の見�機�

2015�Q	2016�Q	2017�Q
	$36.9 billion	$41.1 billion
3%��	1%�\	11%�\

◇Semiconductor Equipment Spending to Rebound in 2017-SEMI: Spending on IC gear to go up 11% next year (7月13日��け Electronics360)

◇Chip equipment spending to stay flat in 2016, says SEMI (7月13日��け DIGITIMES)

◇Chip Equipment Spending to Stay Flat in 2016 (7月14日��け EE Times)

Letiの3D Network-on-Chip(3D-NoC)�\術の�Dり組みがアップデートされている。

◇Leti develops 3D network-on-chip to improve high-performance computing (7月12日��け ELECTROIQ)
→CEA Tech機関、Letiが、high-performance computing(HPC)を改��する新しいon-chip通信システムを開発、現�Xのソリューションより高�]でエネルギー効率が高く、そして3Dアーキテクチャーコンパチの旨。

◇Leti Unveils New 3D Network-on-Chip-'Smart' Interposer drives high-perfomance, low-energy 3D IC (7月14日��け EE Times)
→CEA InstituteのLetiが今週のSemicon West(SAN FRANCISCO)にて、��2世代3D Network-on-Chip(3D-NoC)�\術を披露、該新3D-NoC�\術によりcomputing性�Δ鮟j幅に高める�k�機▲┘優襯�ー消�Jを��らしているon-chip通信システムを開発の旨。Letiは、半導��をstackして1個に封入、該半導��をシリコンインターポーザ�屬吠造戮董△海譴鮹�成している旨。

IoTはじめ新分野の�t開を�pけて200-mm fabsが��気を�Dり戻し、2006�Qのピークcapacityに達する可��性がプレゼンされている。

◇200mm fabs reawakening (7月13日��け ELECTROIQ)
→SEMICON WestでのSEMI/Gartner market symposiumにて、SEMIのseniorアナリスト、Christian Dieseldorf��の講演。中国における���咾づ蟀@が�Г┐董�200-mmウェーハ�攵�が再び�`覚めており、200-mm����capacityが2019�Qまでにこれまでのピークの2006�Qに匹�發垢觚�込みの旨。向こう数�Qにわたって200-mm fabsの閉鎖はなく、実際新たな�n働開始のfabsがあって、ただただ驚いている旨。

来�Qには��湾と中国で世�cのファウンドリーcapacityの4分の3を��めるという見�気�表わされている。

◇China IC foundry capacity growing fast, says SEMI-Greater China to hold 75% of global foundry capacity in 2017, SEMI says (7月14日��け DIGITIMES)
→SEMI発。��湾と中国が、来�Qまでに世�cのシリコンファウンドリー�攵�capacityの4分の3を��め、2017�Q��までに��湾が55%、�k�誼羚颪�20%のグローバルシェアと見る旨。

【TSMC、UMCの最高業績】

���]、低迷、マイナスなど��迎できない見出しキーワードが��くなか、最高業績というここのところ耳慣れない表現が��湾のファウンドリー、TSMCとUMCにおいて見られている。まずは、UMCの6月売�屬欧�月次最高を記�{している。

◇UMC posts record June revenues-UMC gets $418.6M in June revenue, a record for the foundry (7月8日��け DIGITIMES)
→UMCの2016�Q6月連�T売�屬欧�NT$13.53 billion($418.6 million)で月次最高を記�{、�i月比6.5%�\、�i�Q同月比12.2%�\。2016�Q��二四半期では約NT$37 billion、�i四半期比7.5%�\。2016�Q1-6月����がNT$71.4 billion、�i�Q同期比5.6%��。

TSMCについては、��二四半期業績について以下の通りいろいろな表現が見られている。営業�W益が四半期ベースの最高を記�{、アップルの低迷分を中国、インドなど新興�x場で�夏麒�にカバーする�X況を�pけ�Vめている。

◇TSMC 2Q16 revenues beat guidance-TSMC posts Q2 revenue of $6.89B, above earlier estimate (7月11日��け DIGITIMES)
→TSMCの2016�Q��二四半期連�T売�屬欧�NT$221.81 billion($6.89 billion)、同社guidance、NT$215-218 billionを���vっている旨。TSMCの2016�Q6月売�屬欧�NT$81.39 billion、�i月比10.6%�\、�i�Q同月比35.8%�\。��二四半期は、�i四半期比9%�\、�i�Q同期比8%�\となる旨。TSMCの2016�Q�i半売�屬欧�NT$425.31 billionとなり、�i�Q同期比0.5%��。

◇TSMC's Outlook Tops Estimates as IPhone 7 Helps It Defy Slowdown-China orders for phone chips boost TSMC's bottom line (7月14日��け Bloomberg)
→TSMCの��二四半期の�W益はアナリスト予�Rを���vり、����四半期についても中国からのスマートフォン��半導��の��要�\からアナリスト�h価を���vる売�屬欧鰺襲Rしている旨。

◇UPDATE 2-Taiwan chip giant TSMC cuts global smartphone outlook, sees weaker high-end demand (7月14日��け Reuters)

net profitsについては、high-endから中位、下位への��要シフトがうかがえている。

◇TSMC 2Q16 profits fall 8.7% despite revenue growth (7月14日��け DIGITIMES)
→TSMCの2016�Q��二四半期売�屬欧��i�Q同期比8%�\えたが、net profitsは同8.7%��っている旨。

◇��湾・半導���p�m�攵�TSMC復調、4〜6月最高益に、廉価スマホ向け拡�j、�Q1兆��投�@が原動�� (7月15日��け 日経)
→半導���p�m�攵�の世�c最�j�}、��湾積��電路���](TSMC)の復調が�z��の旨。14日発表の2016�Q4〜6月期連�T���Qは、営業�W益が�i�Q同期比18%�\のNT$91.3 billion(約3�h億��)。1�Qぶりの�\益で四半期ベースの最高益となり、�櫂▲奪廛襪亮��]による業績の谷を乗り越えた旨。�Q1兆����模の�j��模投�@で�p�m���]の��争��を�{求し、最先端��と廉価��の両�Cで効率よく�nぐ収益構�]になってきたことが原動��の旨。

����四半期はさらに売�屬欧�高まる�啜い瞭匹澆箸覆辰討い襦�

◇TSMC expects record 3Q16 revenues (7月15日��け DIGITIMES)
→TSMCが、2016�Q����四半期売�屬欧砲弔い��i四半期比14.5-16%�\のNT$254 billion($7.95 billion)〜NT$257 billionと最高記�{を見込む旨。同社の��二四半期売�屬欧��i四半期比9%�\のNT$221.81 billionで、これも同社guidance、NT$215-218 billionを���vった旨。

TSMC、UMCともに、2016�Q�i半の売�屬科���は昨�Q�i半を下�vっており、引き��き�`が�`せないところがある。

【不透��感�\す経済情勢】

現下の経済情勢について、我が国そして中国の���B発表から、共通する表現、キーワードが�`立って以下の通りである。これを書いている時点でも、フランスそしてトルコから拍�Zをかける困った����が��いている。

◇2016�Q度成長率、実��0.9%に下�巨T��、���B−世�c経済に不透��感 (7月12日��け 日経 電子版)
→���Bは今�Q1月に実��で1.7%と見込んでいた2016�Q度の経済成長率の見通しを、0.9%に下�巨T��する�疑法�2017�Q4月に予定していた消�J税率の10%への引き�屬欧鮑惇�期し、消�Jの�~け込み��要を見込めなくなったための旨。英国の欧�ο�合(EU)�`脱��定などで世�c経済の先行きが不透��になり、輸出や設��投�@が�Pび�椶爐海箸磆[定する旨。

◇中国GDP、4〜6月6.7%�\で横ばい、投�@や輸出振るわず (7月15日��け 日経 電子版)
→中国国家統��局、15日発。2016�Q4〜6月期の国内総�攵�(GDP)が�餡訴册阿鮟�く実��で�i�Q同期比6.7%�\、成長率は1〜3月期から横ばいだが、投�@や輸出が振るわない旨。世�c��2位の中国経済が���咾気鳫Lき、英国の欧�ο�合(EU)�`脱��定で不透��さを�\す世�c経済は牽引役が見あたらない�X況の旨。

【本�Qの半導���x場予�R】

これも予�[通りというか、IC Insightsより2016�Q半導���x場について、�i�vのプラス2%から今�vマイナス1%と予�Rの下�巨T��が行われている。ここでも世�cの���E経済の不�W定要因がキーフレーズとして登場している。

◇IC Insights Lowers Its 2016 Semiconductor Market Forecast to -1%-Weak global economy and poor DRAM market to drag down growth this year. (7月7日��け IC Insights)

◇Semiconductor outlook slashed-Market research firm reduces 2016 revenue forecast for chips (7月9日��け The Taipei Times (Taiwan))
→中国の経済成長鈍化およびDRAMの沈�]�X況から、IC Insightsが世�c半導��業�cの2016�Q売�屬架襲Rについて、昨�Qの$353.6 billionに�瓦��i�vの4%�\からこのほど1%��に下�巨T��の旨。Gartnerは0.6%�\と予�[の�k�機�TSMCは今�Q1%の�Pびと見ている旨。

◇Global 2016 semiconductor market to fall 1%, says IC Insights (7月11日��け DIGITIMES)
→IC Insights発。弱含みなグローバル経済およびDRAM�x況低迷から、2016�Q半導���x場�P長予�Rをマイナス1%に下�巨T��する旨。DRAMを除く半導���x場はプラス2%に達する可��性の旨。

◇Brexit Vote Prompts Reduced Global Chip Market Forecast (7月13日��け EE Times)
→IC Insightsが、2016�Q半導���x場について2%の�Pびから�Q間1%の低下に下�巨T��の旨。IC Insightsは、United Kingdom(UK)のEuropean Union(EU)�`脱��定により、少なくとも向こう1-2�Q世�c経済がマイナスのインパクトを�pけるとしている旨。その主な理�yとして、UKの�`脱の詳細を巡る不�W定さおよびUKが他の国々に�{随を��がすかどうかにある旨。

【最先端SSD】

テラバイトと聞くとどこまで行くのかとも感じるが、Samsungが4 terabytesのsolid-state drive(SSD)を�t開する�k�気如�3D NANDでは��れをとったMicronが750 GBのSSDを以下の通り�x場投入している。単純比較では、5.3倍の容量に�瓦靴堂然覆�7.5倍となっており、Micronの魅��もうかがえている。

◇Samsung Unwraps Massive 4 TB 850 EVO SSD: Speed And Space In One Package -Samsung adds 4 TB model in 850 EVO SSD line (7月12日��け Tech Times)
→Samsung Electronicsが、4 terabytesのデータを蓄積できる850 EVO solid-state drive(SSD)を�t開、同社triple-level cell(TLC) V-NANDフラッシュメモリ�\術を��いている旨。該新SSDは$1,499.99の価格の旨。

◇Micron's 3D NAND Innovative Fabrication Process -Micron loads $200 Crucial 750 GB SSDs with 3D NAND (7月13日��け EE Times/Blog)
→3D NANDを2番�`に商��化する半導��ベンダー、Micronが、革新的なアプローチをとっており、コストを��らす可��性の旨。同社は、32 layer(32L) 3D NANDフラッシュメモリの�攵�を開始、Crucial 750 GB SATA 2.5インチSSDが、該デバイスが入る最初の商��downstream����の1つである旨。該Crucial SSDは約$200の価格であり、laptopsには魅��的な���I肢となっている旨。

≪グローバル雑学�棔�419≫

分野別のM&Aの新たな潮流、��けて今�vはIT及び小売り分野について、

『M&Aの「新」潮流』

　(�冕棔》Q之 著：エネルギーフォーラム新書 036)　…2016�Q1月15日 ���k刷発行

より現下の流れに��っていく。通信および情報サービスのここ数�蚊QにわたるNTT�c営化以�Tの拡�jぶりは、半導��業�cもその時代の経�圓箸箸發北�接な関係の経緯を辿っているところ。また、小売り業�cも時代の要�弌⊃諭垢林蝋イ覆氷��Sを経ていることは、我々の普段の����に密��して�瑤襪箸海蹐箸覆辰討い襦�グローバル�官�、��業環境への�t応など、それぞれのM&Aの潮流の��様というものを�pけ�Vめている。

��12章　IT及び小売り分野におけるM&Aの新潮流

【IT分野におけるM&Aの新潮流】

■通信及び情報サービス分野の企業の��業環境
・通信サービス分野は、約30�Q�iにNTT�c営化による通信�O�y化以�T、�k棖靴導判j
　→�j�}3社グループ(NTT、KDDI、ソフトバンク)の売�峭發旅膽�は約4倍に
　→成長を牽引してきた�‘���通信は、音�m通信からデータ通信にその収益源をシフト
　　→アプリケーション分野を�啣修垢誡X況に
・情報システム分野、すなわちソフトウェア・システムベンダー
　→2011〜2012�Q頃を境として環境は�jきく変化
　　→企業や���Bによる�j型のIT投�@による��況
　　　→メガバンクによるシステム統合案�P
　　　→���B�Uプロジェクト、マイナンバー(社会保障・税番���U度)�U度

■��業構�]変化の圧��
・いずれの分野にも、�M��的な構�]変化の圧��
　→クラウドビジネスの進�t
　→�\術革新及び新��サービスの発�據　張皀丱ぅ襯押璽燹▲▲廛螢院璽轡腑鶻�発
　→顧客となるユーザが�k層グローバル化　…�L外でのサービス提供を如何に進めるかに�R��する��要

■個別企業のM&Aの新潮流
・�j�}通信会社、ソフトバンク
　→�M��的にM&Aを����した��業戦�Sの推進
　　…2013�Q、�盜餬搬單��B�j�}、スプリントを�垉邵能j級の��模で�A収
　　…フィンランドのモバイルゲーム会社、スーパーセルの�A収
・通信��業分野及び情報システム分野の双�気悩能j�}クラスのNTTグループ
　→グローバル拠点の�k挙拡�j
　　…2010�Q、南アフリカのディメンションデータを�D�u
　　…2008�Q、SAPコンサルティング会社のアイテリジェンス(ドイツ)を�A収
・日立グループ
　→グループ内での機�ε�合・効率化の推進
　→�L外拠点の�D�△鮨篆覆垢訝奮�にステップアップ
　　…フランス、イタリアでのシステム会社�A収
・富士通
　→��に基盤のある欧�γ楼茲如���加価値を高める形でのソリューションを�~する企業をグループ内に�Dり込み
・M&Aの����
　→1)通信��業�vでは、データ通信��要の�Dり込みやアプリケーション、ゲーム分野の�Dり込み
　　2)情報システム分野では、統合的なクラウドサービスの提供を�`指した��加価値分野の�Dり込みやグローバル化への�官�

【小売り分野におけるM&Aの新潮流】

■小売り分野の企業の��業環境
・小売り業�cは、コンビニエンスストア業��を除けば、厳しい��業環境が�M��
　→業��内での再��や業��を��えた�A収等の新たなM&Aの潮流が�擇泙譴討い覿板cでも
・ネット通販の�W便性や、専門��の��やスケールメリットの効果が、�j量・�H�|の商��提供をビジネスモデルとする総合スーパーの��模メリットなどの優位性を��るがしている
・コンビニエンスストア
　→�j�}は積極的な出��を�M��
　→下位企業では����や�岼夢覿箸離哀襦璽彳�りが相次いでいる
・ドラッグストア
　→業�cそのものの成�^化による立地の��和及び他業��との��合が�擇犬笋垢さ�業環境に

■個別企業のM&Aの新潮流
・小売り業�cにおいては、�Q業��内及び業��を��えたM&Aを通じて消�J�vニーズの�耀uやスケールメリットの確保を��ぐ動きが�擇犬討い�
　→スケールメリットの�{求と地域性の高い食��分野でのローカルな個性の�{求の双�気鰆`指している��例
・�O社での���咾だ�長が期待できるコンビニ業��以外では、柔軟なM&Aの����
・小売り業�cにおける新たな流れ
　→1)業��を��えたマルチチャネルの�耀uに向けたM&A
　　2)業��内でのスケールや��模を確保しつつ新たな��要を�Eり��こそうとするM&A