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引きくM&A(盜颪離▲淵蹈亜中国のメモリ:…)およびIoT関連の動き

業の模拡j、中身拡充を図るM&AのSがまたぞろ押し寄せている。アナログ半導業cで共に盜颪Analog DevicesがLinear TechnologyをA収、新たにメモリ半導の構築を図っている中国にてTsinghua UnigroupがWuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp.(XMC)を傘下に入れてメモリ拠点を合、そして欧Δ任STMicroelectronicsがAMS AGからNFC, RFID reader業をA収している。そしてもう1つ、internet of things(IoT)業推進に向けたコンソーシアム、協業Uの設立が、エレクトロニクス・半導業cで発化する現下の広いT味合いでの統合の動きを構成している。

≪収まらないM&AのS≫

まずは、盜颪任Analog DevicesによるLinear TechnologyA収について以下の通りである。アナログ半導業cで4位のAnalog Devicesと8位のLinear Technologyがまとまって、シェア18%と圧倒的にリードする位のTexas Instrumentsはじめライバルたちへの眼^を図っている。

◇ADI to Acquire Linear Tech for $14.8 Billion (7月26日け EE Times)
→Analog Devices Inc.(ADI)(Norwood, MA)が、ライバルのLinear Technology社(Milpitas, CA)を約$14.8 billion模のcashおよび株式D引でA収、株主R認待ちの該D引は、アナログ半導powerhousesの2社をいっしょにし、ここ数Qにわたるk連のj型半導D引の最新のものになる旨。
IC Insightsによる2015QアナログICサプライヤ・トップ10データ:
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1330204&image_number=2

◇Analog Devices To Buy Linear Technology-Purchase price is $14.8B in cash, stock; combination creates an analog chip powerhouse. (7月26日け Semiconductor Engineering)

◇Analog Devices to Buy Linear Technology for $14.8 Billion (7月26日け Bloomberg)

◇Analog Devices to Acquire Linear Technology for $14.8 Billion-Cash-and-stock deal values Linear Technology at $60 a share (7月26日け The Wall Street Journal)

◇Analog Devices, Linear to merge (7月27日け DIGITIMES)

◇殀焼アナログ・デバイセズ、1.5兆で同業リニアA収 (7月27日け 日経 電子版)
→殀焼j}、アナログ・デバイセズ(マサチューセッツ)が26日(盜饂間)、同業j}のリニアテクノロジー(カリフォルニア)を148億ドル(約1兆5500億)でA収すると発表、A収は2017Q6月までに完了する旨。
再が相次いでいる半導業cで売峭發20位i後だったアナログ・デバイセズは、A収を通じてトップ15をうかがう位に浮屬垢觧檗

◇Analog Devices and Linear Technology to merge (7月29日け ELECTROIQ)

国を挙げてグローバルにM&Aを推進、半導業cの構築を進めている中国であるが、今度は同国内でメモリ半導の構築を図っている同士、Tsinghua UnigroupがWuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp.(XMC)を傘下に入れる形でメモリ半導攵喤点の合を図る動きとなっている。

◇Tsinghua Unigroup Acquires Control of XMC in Chinese-Chip Deal-Developing capability to produce memory chips is a priority for Beijing's economic planners (7月26日け The Wall Street Journal)

◇Tsinghua Leads Creation of $2.8 Billion Chinese Chip Giant-Tsinghua Unigroup, XMC merge memory-chip operations (7月27日け Bloomberg)
→中国のNational Integrated Circuit Industry Investment Fund(CICIIF)が間に入るというD引、Tsinghua UnigroupがWuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp.(XMC)を配して、両半導メーカーがメモリ半導攵喤点を合する旨。その合会社はChangjiang Storage Co.という社@、Tsinghuaのchairman、Zhao Weiguoが主導する旨。

◇Tsinghua Unigroup and XMC merging chip operations to create Chinese giant (7月27日け The Taipei Times (Taiwan)/Bloomberg)

◇Merger of Chinese Chipmakers: China Likely to Give Birth to a Semiconductor Giant (7月28日け Business Korea)

そして欧Δ任蓮STMicroelectronicsがAMS AGからNFC, RFID reader業のA収を、\術vの異動を含めて行っている。

◇ST Buys NFC, RFID Assets from AMS (7月29日け EE Times)
→STMicroelectronics NVが、AMS AGからNFC, RFID reader業をA収、$77.8 millionに今後の業t開の見立てが加えられる旨。該{加分は、最j$37 millionとしているが、現時点では約$13 millionのh価の旨。

◇STMicroelectronics acquires ams’ NFC and RFID reader assets (7月29日け ELECTROIQ)
→STMicroelectronicsが、amsのNFC1およびRFID2 reader業関連assetsをA収、約50人の\術expertsがamsからSTに,辰討い觧檗

◇ams sells NFC, RFID technologies to ST-ST will buy NFC, RFID tech from ams for $79.3M (7月29日け New Electronics)
→センサspecialist、ams(オーストリア)が、同社near-field communications(NFC)およびradio-frequency identification(RFID) readerのintellectual property(IP), \術およびをSTMicroelectronicsに瓦$79.3 millionで売却することに合T、センサ関連NFC/RFID tags業およびワイヤレスinternet of things(IoT)センサに向けた設capabilitiesを維eする旨。

エレクトロニクス・半導業cで見ると、本当に収まらないM&AのSという現下のX況があり、さらに加える1つとして以下が見られている。

◇櫂ラクル、クラウド企業9700億でA収 (7月29日け 日経 電子版)
→ITj}、オラクルが28日、法人向けクラウドサービスに咾澆魴eつ櫂優奪肇好ぁ璽箸$9.3 billion(約9700億)でA収すると発表、Q内に}きを完了させる見通しの旨。合に比べクラウドサービスで後}にvっていたオラクルは投@をいでおり、今vもそのk環の旨。

ソフトバンクによるARMA収がIoT業の構築・推進に向けてjきく鳴りxいたばかりであるが、余韻を引きMぐように(IoT)業推進に向けたコンソーシアム、協業Uの設立の動きはじめ、以下の通り相次いでいる。

◇IoT Chip Competition: Softbank, Intel Competing for IoT Market Leadership (7月25日け BusinessKorea)
→SoftbankがARMをA収するk機Intelは業の点をIoTに,靴討い觧檗

◇A*STAR'S IME kicks off consortia to develop packaging solutions for IoT applications (7月26日け ELECTROIQ)
→A*STARのInstitute of Microelectronics(IME)が、先端実△砲弔い討2つのコンソーシアム、Silicon Photonics Packagingコンソーシアム(Phase II)およびMEMS Wafer Level Chip Scale Packaging(WLCSP)コンソーシアムを]ち屬欧了檗micro-electromechanical systems(MEMS)およびsilicon photonicsデバイスのheterogeneous integrationにおける新ソリューションを開発、性Δ鮃發瓠攵コストを引き下げる旨。

◇IoT協業、17社と新組E、日本IBM、「ワトソン」使い基盤、O動Zなどに_点、アルパインとZ載システム (7月27日け 日経噞)
→日本IBMがあらゆるモノがインターネットにつながる「IoT」業を本格化する旨。このほどIoTで協する企業17社と組Eを新設、メンバー企業のアルパインと次世代Z載システムの開発に乗り出すなど的な動に}した旨。Q内に参加企業を100社に引き屬欧燭す佑─⊂拡jが期待されるIoTx場でいち早く優位な地位を築くねらいの旨。26日に新設した組Eは「ワトソン・IoT・プラットフォーム・パートナーエコシステム」。
アルパインのほか、アーム、アルプス電気、Bセラ、菱電機、リコーなど17社が@を連ねた旨。

◇日櫃侶搬咼ャリア、x場成^で収益源模索−ネット広告・半導などM&Aに拍Z (7月27日け 日刊工業)
→歡命j}、ベライゾン・コミュニケーションズが、櫂ぅ鵐拭璽優奪判j}、ヤフーの中核業をA収する旨。ニュースやネット広告業を}中に収め、ネット業を担うグループ会社のAOLとの融合を図り、広告業などを啣宗携帯電Bx場が成^する中で新たな収益源に育てる狙いの旨。k機日本の携帯電Bx場も盜颪汎瑛佑棒^し、国内通信業のj幅な成長は見込みにくく、国内携帯3社も新たな収益源を構築する動きを加]させている旨。

新たな業フェーズに立ち向かうグローバルな動きに随時R`のここしばらくとなる。


≪x場実PickUp≫

【ITRS最終版のS紋、pけDり】

Semiconductor Industry Association(SIA)から発行された2015 International Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)は、この形での最終版になるとともに、あと5Q、2021Qまでにトランジスタの縮小が経済的に成り立たないとしてVまると表わしており、業cQLが以下の通り様々なpけVめをしている。半導関係v誰しも、長きにわたって指針にするとともに慣れ親しんだITRSということで、今後の妓性に否応なくR`するところがある。

◇Transistors Will Stop Shrinking in 2021, Moore's Law Roadmap Predicts (7月22日け IEEE Spectrum)
→50Q以屬發両型微細化を経て、トランジスタがちょうど5Qで縮小がVまる可性、それが、今月始め式にリリースされた2015 International Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)の予Rである旨。2021Qより後について該レポートは、Q社にとってmicroprocessors(MPUs)におけるトランジスタ∨,鮟名しけるのは経済的にもはや望ましくないと予Rしている旨。

◇Moore's Law Is About To Be Reborn-One industry roadmap ends as another is born (7月24日け Motherboard)
→2015 International Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)がこのシリーズでの最後のレポートであり、IEEEによる予R、Rebooting Computingにき換わろうとしている旨。この新しいロードマップは、Moore's Lawが半導]についての現代のU約に適応するよう如何に変わっていくか、考慮に入れる旨。

◇Chip Makers Admit Transistors Are About to Stop Shrinking (7月25日け MIT Technology Review)
→Intel, AMD, およびGlobal Foundriesなどから成るSemiconductor Industry Association(SIA)が、2015 International Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)を発行、数10Qの小型微細化を経て、トランジスタが2021Qまでにサイズ縮小はVまる様相、その先はシリコントランジスタのjきさをさらにらすには経済的に効率的でない、とされている旨。

◇Moore's Law to run out of steam by 2021-Practical limits of Moore's Law to be reached in five years time, claims Semiconductor Industry Association (7月25日け Computing)

◇By 2040, computers will need more electricity than the world can generate-So says the semiconductor industry's last ever communal roadmap (7月25日け The Register)

◇Moore's law scaling dead by 2021, to be replaced by 3D integration (7月26日け ExtremeTech)

【R`Q社業績】

R`の3社の相次ぐ四半期業績発表から、まずは、ソフトバンクによるA収に驚かされたばかりのARM Holdings plcについて高収益がく以下の内容である。

◇ARM Achieves Another Successful Quarter (7月27日け EE Times)
→プロセッサintellectual property(IP) licensor、ARM Holdings plcの2016Q二四半期売屬欧£267.6 million(約$350 million)、iQ同期比17%\。税iW益が£122.3 million(約$160 million)、同18%\。

◇ARM, soon to be bought by Softbank, posts second-quarter profit rise-ARM posts higher profit, revenue for Q2 (7月27日け Reuters)

◇ARM Profit Up but Misses Forecasts -SoftBank Group agreed to acquire the British chip designer for $32 billion last week (7月27日け The Wall Street Journal)

◇英アーム、W益率5割、4〜6月も高収益く、「ソフトバンク傘下でも成長」、A収の果実収\へハードル (7月28日け 日経)
→半導設、英アーム・ホールディングス(ARM)の2016Q4〜6月期売峭發iQ同期比17%\の2億6700万ポンド、純W益が同17%\の9000万ポンド(124億)。営業W益率(調D後)48%と圧倒的な収益を維e、今後はソフトバンクグループの傘下でIoT(モノのインターネット)時代の覇権を`指す旨。

iPhone、アップルウオッチとZしいX況が伝えられるアップルであるが、以下の通りいろいろな切り口でのj幅な落ち込みとなっている。

◇アップル4〜6月、2期連収、iPhonej幅落ち込み (7月27日け 日経 電子版)
→櫂▲奪廛襪26日発表した2016Q4〜6月期Q。売峭發iQ同期比15%の$42.358 billion(約4兆4300億)、収は2四半期連。最終W益は同27%の$7.796 billion。
主のスマートフォン「iPhone」はj画Cモデルの発売で昨Qは絶好調だった反動でj幅に落ち込んだ旨。3月に4型画Cの小型モデル「SE」を投入したが、落ち込みをえなかった旨。中国などの新興国x場の]がxいた旨。
地域別では、]が懸念されていた中国の売峭發33%と2期連のj幅な少、Δ11%、欧Δ7%。

iPhoneの販売数は15%の4039万。パソコン「Mac」は11%の425万。昨秋のj型モデル投入でてこ入れを図ったH機Ψ搬喘蒔(タブレット)「iPad」は9%の995万。腕時型端「アップルウオッチ」や「アップルTV」などを含む「その他」の売峭發16%。

アップルとは款氾にスマートフォンでfい売れ行きをしているSamsung、以下の通りのプラスの内容である。

◇Samsung 2Q16 operating profits rise 18% on brisk smartphone sales (7月28日け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsの2016Q二四半期売屬欧KRW50.94 trillion、i四半期比2.3%\、iQ同期比4.9%\、operating profitsがKRW8.14 trillion($7.24 billion)、i四半期比21.9%\、iQ同期比18%\。

◇Samsung bets on 10-nanometer chip technology-Samsung focuses on 10nm chip production as financial results improve (7月28日け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsが、10-nm features半導の量に_点化、k機7-nm ICsのprototypesへのDり組みのT図をしている旨。同社は、二四半期についてoperating profitが$7.19 billion、iQ同期比18%を爐にvる\加、売屬欧Galaxy S7スマートフォンの咾で笋豺圓で5%を爐に割る\加の旨。

◇(LEAD) Samsung Electronics reports 18 pct jump in Q2 operating profit (7月28日け Yonhap News Agency (South Korea))


【64-層3D NANDの引きく応酬】

ivの本欄で、東が、3D NANDで先行するSamsungに瓦靴董64層3D NANDフラッシュメモリデバイスの攵については爐ながら先を行くと]ち屬欧燭个りであるが、SanDiskにわる連携相}、Western Digitalともども以下引きく発表である。

◇WD preparing to ship flash chips with half a terabit of capacity-Western Digital makes flash memory with 64 layers (7月26日け Computerworld)
→Western Digitalが、_県四日xxの合弁fab拠点にて64層3D NANDフラッシュメモリを攵、512 gigabitsのデータを蓄積できる旨。該世代3D NANDメモリの初期出荷は四四半期、量は来Qi半に始まる予定の旨。

◇Western Digital Claims First 64-layer 3D NAND Memory (7月27日け EE Times)
→disk driveベンダー、Western Digital社が、世c初、64-層3D NANDメモリを東と開発、_県四日xxの合弁攵喤点にてpilot攵に入っている旨。該メモリは、東が開発したいわゆるBiCS3(bit cost scalable)\術に基づく旨。該\術は、2016Q5月のSanDisk社A収によりWestern Digitalに来ている旨。

◇64層メモリ、試作出荷、東、来Qから量へ (7月28日け 日経噞)
→東が27日、主のNAND型フラッシュメモリで、64層に_ねて来より容量を4割\やした次世代の試作出荷を始めたと発表、東やf国サムスン電子がこれまで48層ので量を始めているが、64層の積層構]のは世c初となる旨。四日x工場(_県四日xx)で今月完成した]棟で攵し、2017Qi半に量を開始する旨。同工場では櫂Ε┘好織鵐妊献織襪3Q間で1兆4h億を投@し、攵ξを引き屬欧襪発めている旨。

これに瓦靴董Samsungからは、後れてはならじとQ内量凮始の]ち屬欧返されている。

◇64-layer V NAND Competition: Race Is on to Mass-Produce 64-Layer 3D NAND Flashes -Samsung sets schedule for 64-layer 3D NAND flash in SSDs (7月29日け BusinessKorea magazine online)
→Samsung Electronicsが、今Q64層3D V NANDフラッシュメモリデバイスの量を開始、15 terabytes以屬離如璽燭鮹澆┐蕕譴solid-state drives(SSDs)の先端メモリをuる狙いの旨。東はiに、四半期の間に64層3D NANDフラッシュを作ると発表している旨。

◇サムスン、Q内量、64層3次元メモリ、東に先行 (7月29日け 日経噞)
→f国のサムスン電子が28日、記憶素子を貭妓に64層積み_ねた3次元構]のNAND型フラッシュメモリの量を2016Q中に始めるとらかにした旨。現行は48層、単位C積当たりの記憶容量を\やせるため、スマートフォンなど小型の携帯機_の性Ω屬覆匹砲弔覆る旨。サムスンは2013Q、世cで初めて3次元のNAND型フラッシュメモリの量を開始、f国・華城と中国・Wの工場で攵し、積層数を順次、\やしている旨。東はこのほど、64層の試作を今にも出荷し、来春までに量する画を発表していた旨。サムスンは量で東に先行することになる旨。

【日中f半導業c】

まずは、f国のB筋から同国半導業cに瓦靴董world-classの半導設会社をつくるべきという提言が行われている。

◇For Intellectual Chip Era-Report Calls for Nurturing World-Class Korean Fabless Firms via M&As -Korea needs more fabless IC design firms, report says (7月22日け BusinessKorea magazine online)
→artificial intelligence(AI)時代がさらに見えてきてintellectual半導x場に後れないように、f国は積極的なM&Asによりworld-class半導設会社を創設すべき旨。jf易投@振興o社(KOTRA)による21日のIntellectual Semiconductor Market Reportによると、グローバルx場調hのTMRは、世cSystem on Chip(SoC)x場が2014Qの$35.95 billionから2021Qには$71.98 billionにPびると予R、Q間10.5%のPびとなる旨。
これは、メモリ半導x場では_要の価格がに下落、x場の模がっていくという実と款氾である旨。

次に中国の半導業cについて、半導O給率のt望がIC Insightsにより表わされている。

◇China Likely to Narrow Chip Gap, IC Insights Says-IC Insights: China will catch up on making its own chips (7月27日け EE Times)
→IC Insights発。ドル建てで石よりも半導をHく輸入している中国、この10Qの終わりまでに半導不Bを小さくしていく旨。国内半導の消J比率を、2015Qの約13%から2020Qまでに21%に高めていく旨。

◇China's final chance to achieve its IC industry ambitions now underway (7月27日け ELECTROIQ)
→今週リリース、IC InsightsのMid-Year Update to The McClean Report 2016発。
・≪図C≫ 中国のICx場 vs. 中国のIC攵の流れ:2006〜2020Q
http://electroiq.com/wp-content/uploads/2016/07/china-figure-1.png

最後に来Qまではマイナスの見込みデータが出ている我が国の半導業cであるが、現下の実と今後の見通しが表わされている。

◇What's happening to Japan's semiconductor industry? (7月28日け ELECTROIQ)
→SEMI JapanのYoichiro Ando記。日本での300-mmウェーハラインへのj模投@は、主に3社が行なっており、東(NAND Flash), ソニー(image sensors)およびMicron Memory Japan(DRAM)である旨。ロジックプレーヤーの投@は、j気現Xcapacityの格屬欧よび拡jであり、パワー, surface acoustic wave(SAW), およびZ載半導デバイスを作っているメーカーが、新しいfabsを建設、現Xfabsを拡張して積極的にcapacityを加えている旨。これらの動は200-mm以下のウェーハで画され、その投@はdollar valuesでは小さい気箸覆觧檗しかしながら、来るべきInternet of Things(IoT)時代、日本の半導業cには_要である旨。

【hearables】

やたら見るもの、見えるもののセンサシステムとなっているが、聞こえる、耳にする気眥_要という捉え気如"hearables"へのR`が以下の通りeわれている。

◇Audio Rises for Event Detection (7月25日け EE Times)
→advanced driver assistance systems(ADAS)では、CMOSイメージセンサがvisionプロセッサとともにZが見えるものを認識、識別するのを\ける屬任垢任膨_要な役割を果しているが、聞こえるものについてはどうか?マイクロフォンが、autonomous carsに“intelligence”を加えるようカメラと同様に_要な役割を果たしているか?について。

◇Hearables: Next Big Consumer Thing-Audio wearables predicted to appeal to mass market (7月25日け EE Times)
→hearablesが、次の"big thing"になる可性。WiFore Consultingは、hearablesが最も成長のwearablex場であり、2020Qまでに$16 billionに拡jすると予Rしている旨。


≪グローバル雑学棔421≫

さまざまな形、業cといろいろな切り口からM&Aの新しい潮流について、株式会社 日本策投@銀行の著vにより書、

『M&Aの「新」潮流』
 (冕棔》Q之 著:エネルギーフォーラム新書 036) …2016Q1月15日 k刷発行

より見てきたが、今vで読みおさめとなる。本書に`を通している間にも、半導に関連する業cにおけるM&Aがグローバルに、j模に進行しているのは、峙の業cの日々の動きが如実にすところとなっている。]してS乱含みの世c経済のもと、新分野、新\術への新たな時代フェーズへの々圓鯡郎する半導業cの動きを引ききR`していく。


14章 社会に貢献するM&A

【M&AとESG】

■経済的価値の{求とCSR・CSV
・ZQわが国でもCSR(Corporate Social Responsibility)やCSV(Creating Shared Value)などへの関心の高まり
 →経済的価値を{求するビジネスO身のにより、社会的な価値を擇濬个掘⊆匆飩@本を創り出すという考え気浸透
・国際的にもESG(E=環境、S=社会、G=ガバナンス[企業統E])問へのk層の積極的・ζ暗な官を企業に求めるように
 →企業動そのものがjきく変容
・M&Aは、@本とビジネスの構成を変革することで社会的な価値を創出する~な業}法ともなりuる

■表のシナジーと裏のシナジー
・表のシナジー
 →売屬欧了\加やコストの削などによる@奟率の改
・「裏のシナジー」
 →地域の環境負荷の低、社会のレジリエンス(復元)向屐Å業^の健康配慮、ガバナンスξのレベルアップなど
・M&Aをするiに、デューディリジェンスにおいて、環境汚や労働u害、あるいは法令違反などがないか調hするのがk般的

■企業再擇箋業RMによる雇の維e
・企業の業績がK化、破VがcけられないようなX況に至った企業をмqする仕組みの1つとしてのM&A
 →"済合"
・最Zでは、むしろ豸を浴びている業RM
 →ZQM&Aがjいに

【地義擇M&A】

■地域におけるM&Aの普及
・ZQは、業RMを筆頭に地気任M&Aが積極的にされるように
 →成長戦Sを求める株主の要个咾泙
 →地域の金融機関も@金Cでのバックアップを充実

■地域企業の成長戦S
・L外t開の比_が、に]業の集積の厚い中襍やニ本の企業を中心に徐々に\している
 →国内x場の成^化を背景に、グローバルなt開を`指して、M&Aをする企業が少なくない
・地鬼覿箸砲箸辰討蓮⇒諭垢紛Cで、その成長戦S実現のためのM&Aの可性は広がっている

■地域金融機関の躍と「地域貢献M&Aプログラム」
・最ZjきくT在感をしている地域銀行や信金Uなどの地域金融機関
 →人口少など構]変化の中で次世代の成長噞をD引先の中から育てていくことは極めて_要
 →M&Aの専門霆陲鬚弔り、専門識をeつスタッフを配するところも
・日本策投@銀行でのDり組み
 →地域銀行約90行と「地銀M&Aネットワーク」を組成、地域のM&Aをмqする仕組みを2001Qに立ち屬
 →「地義據廚Bのjきな疑砲箸靴]ち出された2014Q度下期からは、「地域貢献型M&Aプログラム」を創設

【社会的価値・@本創出型M&A】

■社会的に優れたM&A
・企業の統合により、社会にとって新たな価値を擇濬个后△△襪い麓匆飩@本を創出するディール

■「社会的価値・@本創出型M&Aアワード」
・日本策投@銀行では、ディールの社会的価値をh点化して総合的にh価
 →2015Q5月、1v「社会的価値・@本創出型M&Aアワード」スタート
 →次の2つの企業を定
1)ALSOK M&Aによる警◆Σ雜酳野での新たなサービスの創出
 →綜合警∧歉(ALSOK:東B)が、2014Q10月、j都x圏などで介護業を行う企業、HCMをA収
 →高齢化が進む地域社会でおQ寄りがW心して暮らせる仕組みづくりに向けて、業化がjきくi進
2)八神作所 M&Aによる地域医の高度なサービスの広域t開
 →医機_卸業を営んでいる八神作所(@古屋)が、2014Q7月、同|の業をt開する東和医科_械(神奈川県)をA収
 →W定供給エリアが拡jしたのみならず、医機_卸業cの発tへ

≪おわりに≫
・日本策投@銀行は、ファイナンスはもとより独Oのナレッジ(的サービス)の提供を通じてわが国企業の成長戦Sの実現をмq
 →「位k(アドバイザリー・投@・融@の連携)」による包括的サポート
・M&Aは擇
 →相瓦垢覺覿汎瓜里単独では[気任なかったような高みを`指して進化していくのがM&Aの醍醐味

ごT見・ご感[
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