≪いろいろな切り口の見え�帰�

まずは、中国による�L外に�瓦垢�M&Aの凄まじさを��す以下の内容である。
�Z�Q、��に昨�Qの世�c半導��業�cに�瑤��r勢を感じさせるが、やはり���E情勢と同様、�Q国の警��感を�vるところがある。

◇中国企業の�L外M&A最高、1〜6月12兆�� (8月12日��け 日経 電子版)
→中国企業による�L外企業�A収の勢いが�Vまらない旨。2016�Q1〜6月の中国企業の�L外M&A(合��・�A収)総�Yが$122.5 billion(約12兆4000億��)となり、�垉邵嚢發世辰�2015�Q通�Qをすでに���vった旨。世�cの�L外M&Aに��める比率も2割を��え、欧�歙�を���vる�T在感を��して、�O国企業が�A収されている�盜颪筌疋ぅ弔任労@金��を���_に��勢を�咾瓩訝羚餞覿箸悗侶搦�感も高まっている旨。

冒頭に��した中国の27の半導��メーカーおよび関連機関による業�c�貭湘�合のアライアンス�T成が、以下の通りである。スーパーコンピュータ��プロセッサの�O�i開発など�匲学の総��を挙げた�Dり組みが思い浮かんでくる。

◇China firms set up alliance to integrate development of semiconductor industry-Report: Chinese chipmakers band together in industry alliance (8月8日��け DIGITIMES)
→cnstock.com(�帷L)発。中国の����で27の半導��メーカーおよび関連機関が、中国半導��業�cの�t開の�貭湘�合を�`指すHigh-End Chip Alliance(HECA)を�T成の旨。該HECAは、中国半導��業�cの�t開を該業�cのアーキテクチャー、半導���攵�、ソフトウェア/システム開発および情報サービスのset-upからカバーしていく旨。該allianceに参画する顔ぶれ：
　Tsinghua Unigroup
　Semiconductor Manufacturing International Corporation(SMIC)
　Yangtze River Storage Technology(YRST)
　Lenovo
　Huawei
　ZTE
　Beijing University
　Tsinghua University
　Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences
　China Academy of Telecommunication Research of MIIT
該allianceを統率するのは、Big Fundとして�瑤蕕譴訝羚顱�National Semiconductor Industry Investment Fundのpresident、Ding Wenwu��である�k�機�Tsinghua Unigroupのchairman、Zhao Weiguo��がdeputy directorを��める旨。

◇China Further Fortifies Its Semiconductor Sector With Formation of High-End Chip Alliance (8月8日��け CTIMES)

次に、Tsinghua UnigroupによるXMC�A収という中国半導��2社が�k緒になる最初の��例が、8月はじめからの動きとして以下の通りである。中国最�jの半導��メーカーの設立と相成っている。

◇XMC announces establishment of Yangtze River Storage Tech-XMC sets up storage venture with government aid (8月2日��け DIGITIMES)
→Wuhan(��漢) Xinxin Semiconductor Manufacturing(XMC)が、中国���B傘下数団��からの���B�\成&投�@で形成されるYangtze River(揚子江) Storage Technology(YRST)の設立を発表の旨。XMCはYRSTが完��所�~、YRSTは、中国のNational Integrated Circuit Industry Investment Fund, Hubei(湖��) IC Industry Investment Fund, Hubei Science & Technology Investment GroupおよびTsinghua Unigroupから2ラウンドの投�@を引きつけている旨。

◇How China's New $2.8 Billion Chip Maker Will Affect The Global Semiconductor Industry (8月6日��け Forbes)
→中国が先週、同国最�jの半導��メーカーを設立、���B���Bの外国�\術への依�Tを��らしていく��画に向かう�jきな1ステップの旨。���Bの�妓�づけのもと、中国最�jの半導��設��メーカー、Tsinghua Unigroupが、中国の�j�}半導��メーカーの1つで国家半導��ファンドが�Г┐�XMCにおけるmajority stakeを�A収、XMCに向けて作られた新しいholding companyは、Yangtze River Storage Technologyと�}ばれ、登記�@本が18.9 billion yuan($2.8 billion)の旨。Yangtzeは、Tsinghua Unigroupの投�@�ξ�とXMCの�\術チームを�Tびつけており、該合��は半導��業�cにおいて中国メーカー2社の間での最初の��例である旨。

そのほかの�R�`する切り口として、中国最�jのファウンドリー、SMICの好調な業況が次の通りである。

◇SMIC Raises Target for 2016 Sales (8月10日��け EE Times)
→中国最�jのファウンドリー、SMIC(�帷L)が本日、思いがけず���咾ひ�要から今�Qの販売高�`�Yを引き�屬押⇔��咾ひ�要への期待および最�ZのLFoundry(イタリア)�A収から、今�Qの�Q間売�屬��P長�`�Yを20%��mid-to-highに高めている旨。今�Qの同社��二四半期売�屬欧�$690.2 million、�i�Q同期比26.3%�\と最高を記�{の旨。

◇SMIC expects another quarter of record revenues-SMIC forecasts Q3 revenue will rise 8% to 11% from Q2 (8月11日��け DIGITIMES)
→中国のSMICが、2016�Q����四半期売�屬欧砲弔い��i四半期比8-11%�\と見ている旨。同社の��二四半期の売�屬欧�$690.2 millionと最高を記�{している旨。

��財関係で2�P。Qualcommが、中国メーカーとの3G/4G handsets���\術についてのライセンス契約の拡充を進めている。

◇Qualcomm Signs Up Another Big Chinese Licensee-Qualcomm gains Vivo as a licensee in China (8月7日��け Bloomberg)
→中国��3のスマートフォンメーカー、Vivo Communication Technologyが、Qualcommの3Gおよび4G handsets���\術のライセンス供与を�pける旨。
Qualcommは先週、GuangDong OPPO Mobile Telecommunicationsをライセンス供与先として調印している旨。

◇Qualcomm, Vivo sign 3G/4G patent license agreement (8月9日��け DIGITIMES)
→QualcommとVivo Communication Technologyが、中国についての新しい3Gおよび4G����license合�Tに入った旨。

中国の�j�}ファブレス半導��メーカー、Rockchipが、�盜�CEVA社のDSPのライセンス供与を�pけ、deep learning�\術がスマホにまもなく入っていくとされている。

◇Rockchip and CEVA extend DSP licensing agreement-Rockchip licenses DSP IP from CEVA (8月10日��け Electronics Weekly (U.K.))

◇Deep Learning To Be In Smartphones Soon, Say CEVA, Rockchip (8月11日��け EE Times)
→中国の�j�}ファブレス半導��メーカー、Rockchipが、CEVAのXM4 imagingおよびvision DSPのライセンス供与を�pけ、SoC����ラインのimagingおよびcomputer vision capabilitiesを高める旨。CEVAの包括的Deep Neural Network(CDNN2)ソフトウェアframeworkを����、CEVA-XM4によりRockchipは最新のdeep learning�\術も使える旨。

電気�O動�Zに向けた�X気も、中国で次の通り焚きつけられている。

◇Will Next Tesla Speak Mandarin? (8月10日��け EE Times)
→中国の“next Tesla”を作り出す夢が、電気�O動�Z��要を焚きつける惜しみない���Bの�\成と合わさって、中国でEVsを開発&���]するグローバルな慌ただしい��動を�擇犬討い觧檗�この争いに最�Z加わるとしたのが中国のLeEcoであり、水曜10日、中国東�陲任�EV factory建設に12 billion yuan($1.8 billion)の投�@を発表の旨。Reuters発によると、LeEcoの最初の工場は、浙江省�����x(Hangzhou)�ZくのDeqing countyで2段階で建設され、�Q間�攵��`�Yが40万��の旨。

半導��の中国メーカー同士の�k��連携を�屬某�したが、スマホについても連携が見られている。

◇中国スマホ�j�}・�F派、�Q1億��の販売��画 (8月10日��け 日経 電子版)
→中国のスマートフォン�j�}、�F派集団(クールパッド：Coolpad)が、�@本・業��提携した同国ネット動画配信�j�}、楽����信息�\術(LeEco)とのスマホ販売��数を2�Q以内に�Q1億��に引き�屬欧��疑法�2015�Q実績の4倍にあたる旨。ネット経�yの販売に�R��して、中国�x場で華為�\術(Huawei)などに次ぐ3位入りを�`指す旨。

��成長する中国の半導��業�cに向けてフォトマスク業�cの�Dり組みの動きである。

◇Toppan Photomasks approves new advanced production capacity and technology project for 65nm to 14nm nodes in China (8月11日��け DIGITIMES)
→Toppan Photomasks(TPI)が、TPIの完��子会社、Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai(TPCS)のもとで�n働している�帷Lの最�Z拡張された工場への次の段階の投�@の�R認を発表の旨。この工場へのTPIのさらに新たな$80 millionの投�@は、中国の���]に成長する半導��業�cにおいて顧客へのToppanの長期的commitmentを��している旨。

M&Aに�瓦垢覺愀厳Q国の�R認�}��きが進められているが、��湾・�V�L(ホンハイ)のシャープ�A収について中国当局がOKを出している。我が国エレクトロニクス業�c�j�}の�k角が初めて�L外�@本傘下になるということで、また1つ��変の区切りを感じるところである。

◇�V�L、シャープ�A収�Zく完了、中国当局�R認 (8月12日��け 日経 電子版)
→��湾の電子機�_の�p�m���]サービス(EMS)最�j�}、�V�L(ﾎﾝﾊｲ)�@密工業は11日、中国当局からシャープへの出�@案に�瓦垢諛R認を�pけた旨。両社が同日発表し、�V�Lは出�@を「�]やかに完了する」と表��した旨。�V�Lによるシャープの�A収は中国の独��禁�V法に基づく審�hが長引き、成否への懸念も出ていたが、構�]改革によるシャープの再建がようやく本格化する旨。出�@は早ければ12日にも実施する旨。

引き��き中国に関係する動きを�R��していくことになる。

≪�x場実��PickUp≫

【Flash Memory Summit】

��例のFlash Memory Summit(2016�Q8月9-11日：Santa Clara, CA)が開��され、Samsung、東��そしてMicron/Intelの�Q陣営からの発表内容を以下に��している。まずは、Samsung関係である。新世代V NANDに加え、Micron/Intelの3D XPointに�眼^するZ-NAND、Z-SSDなる�\術の発表に�R�`させられる。

◇Samsung's massive 32TB SSD includes cutting-edge 3D chip technology-Samsung uses 64-layer 3D NAND flash in new 32TB SSD (8月10日��け CIO.com/IDG News Service)
→Samsung Electronicsが、新しい32-terabyte(TB) solid-state drive(SSD)を披露、同社64-層��4世代V NANDフラッシュメモリデバイスを��い、2017�Qに出荷の旨。同社はまた、データセンターのフラッシュarrays��にcacheあるいはtemporary storageが行えるNANDフラッシュ、Z-SSDも披露の旨。

◇Samsung Debuts 3D XPoint Killer-3D NAND variant stakes out high-end SSDs (8月11日��け EE Times)
→Samsungが、IntelとMicronが新��3D XPointメモリをもって�mめる期待のgapに、同社3D NANDフラッシュの新たな別の形を投げ入れの旨。このニュースは、MicronがFlash Memory Summitにて新しいQuantxブランドのもとXPoint solid-state drives(SSDs)同社版の性��figuresを披露した1日後出てきている旨。Samsungは、3D XPoint drivesと同様の性�Δ任△襪�、低コストおよび低リスクのSSDsを動かすZ-NAND半導��の��画を発表、しかしながら、来�Qのいつか����で見えてくるという該�\術の詳細は��らかにしなかった旨。

◇Samsung hints at developing 100-layer V-NAND flash memory-Samsung chip chief sees 100-layer NAND flash in the future (8月12日��け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsが�Zい��来のある時点で、3D NANDフラッシュメモリデバイスが1つの半導��で100層になると見ている旨。「1-terabit NANDフラッシュがまもなく�x場に出てくるものと思うが、それは半導��メーカーが1つの半導��の中で100層のcellsを�_ね�屬欧蕕譴襪海箸鯀T味する。」
と、Samsungの半導����業�靆�chief、Kim Ki-nam��がFlash Memory Summit(Santa Clara, Calif.)にて。

◇Samsung showcases flash technologies to address growing requirements of storage systems (8月12日��け ELECTROIQ)
→SamsungがFlash Memory Summit 2016(Santa Clara, CA)にて、以下を披露：
　・同社��4世代Vertical NAND(V-NAND)
　・enterprise顧客向け高性�Α�high-capacity solid state drives(SSDs)
　・フラッシュベースストレージ性�Ε屮譽ぅ�スルーが�uられる新しいソリューション、Z-SSD

東��からは、最新メモリに加えビッグデータanalytics向けのFlashmatrixプラットフォームが�]ち�屬欧蕕譴討い襦�

◇Toshiba Introduces All-Flash Big Data Real-Time Analytics Platform-Toshiba unveils platform for big data, new SSDs (8月8日��け Electronics360)
→Toshiba America Electronic Componentsが、ビッグデータanalytics向けのFlashmatrixプラットフォームを投入、NANDフラッシュメモリデバイスをマトリックスに配��の旨。同社はまた、今週のFlash Memory Summit(Santa Clara, Calif.)に向けてsolid-state drives(SSDs)のBGシリーズを出�tしている旨。

◇Toshiba Debuts Flashmatrix at 2016 Flash Memory Summit (8月8日��け eWeek)

◇Toshiba debuts new technology, highlights latest memory and storage products at Flash Memory Summit (8月9日��け ELECTROIQ)
→Toshiba America Electronic Components社(TAEC)が今週のFlash Memory Summit(FMS：2016�Q8月9-11日：Santa Clara, CA)にて、最新のメモリおよびストレージソリューションを披露、NANDフラッシュの発��元であり世�c最�jの�攵��vの1つである東��が、同社BiCS FLASH 64-層, 256Gb 3Dフラッシュメモリなど�_要�\術に��点を当て、ビッグデータanalytics向けのall-flashソリューションをお披露�`する舞��としてFMSをテコ入れの旨。

Micron/Intelからは3D XPointの試作��、データが披露され、����的な�t開に引き��き�R�`とともに、�峙�のSamsungの�眼^アプローチとのつばぜり合いが��くものと思われる。Micronは、同社初の3D NAND半導��を発表している。

◇Micron demos 3D XPoint in drives-Latency and IOPS, but no prices shown-Toshiba drives NAND flash forward (8月9日��け EE Times)
→Micronが、Flash Memory Summit(2016�Q8月9-11日：Santa Clara, CA)の初日に、3D XPointメモリベースで動作するsolid-state drives(SSDs)の性�Ε如璽燭鯣簣�の旨。ライバルの東��は��来のNANDフラッシュの進�tを��し、mega-customerのFacebookは複数の新�|のメモリ����を求めている旨。Micronのエンジニアが、PCIe Gen 3インタフェースでのXpointメモリ半導��を搭載したSSDs試作��を��し、書き込み20 microseconds以下、読み出し10 ms以下と現在のNAND SSDsより10倍高�]の旨。

◇Micron aims to cram more storage into smartphones with stacked 3D NAND flash-Micron's first 3D NAND flash chips will have a 32GB capacity.-Micron hopes 3D NAND chips will reduce reliance on card slots (8月9日��け PCWorld/IDG News Service)
→Micron Technologyが、同社初の3D NAND半導��を擁してモバイル機�_ストレージを�{加、ハードウェアを�j量に出荷しSD card slotsの��要性を��らすことでSamsung Electronicsに加わる期待の旨。まだスマートフォンにはあらわれていないUFS(Universal Flash Storage) 2.1�Y��ベースの該半導��は、32 gigabytesをサポート、midrangeおよびhigh-end handsets向けの旨。

◇Intel paves way for 3D XPoint SSDs and memory to work on AMD PCs-The SSDs and DIMMs will work with standard storage and memory interfaces-AMD PCs will work with Intel's Optane memories, SSDs (8月9日��け CIO.com/IDG News Service)
→IntelのNon-Volatile Memory Solutions Group、senior vice president and general manager、Rob Crooke��。IntelからのOptaneメモリ半導��およびsolid-state drives(SSDs)が、Advanced Micro Devices(AMD)プロセッサ搭載PCsで動作する旨。IntelとMicron Technologyが開発した3D XPoint�\術に基づく該Optaneブランド����は、Intel半導��搭載だけでなくいろいろなPCsおよびサーバで動作するよう設��されている旨。

◇Micron intros mobile 3D NAND solution for smartphones (8月11日��け DIGITIMES)

3陣営以外および����的な今�vのFlash Memory Summit関連記��が、以下の通り�`についている。

◇Seagate built a whopping 60TB SSD that it aims ship next year-Seagate says it can crank up storage capacity to 100TB or more on a new SSD design-Seagate unveils 60TB SSD, shipping in 2017 (8月9日��け ITWorld.com/IDG News Service)
→Seagate TechnologyがFlash Memory Summit(Santa Clara, Calif.)にて、60 terabytesのデータを蓄えられる3.5-inch solid-state drive(SSD)を披露、該Serial-Attached SCSI SSDは、internet of things(IoT), モバイル機�_およびonline video応��に向けてフラッシュarraysおよびサーバとともに��いられる旨。

◇Lenovo crams 48TB of SSD storage on a board-The company's upcoming storage board has multiple drives on it-Lenovo develops 48TB board with multiple SSDs (8月9日��け CIO.com/IDG News Service)
→Lenovoが、巨�jな48TB capacityのSSDストレージボードを開発、来�Q半ばまでにリリースする��画の旨。該ボードは基本的にhigh-capacity SSDsを集めたものであり、個々のdrivesを��いる代わりにcomputer slotsにより�HくのSSDストレージを詰め込む効率的な�桔，��uられる旨。該48TBストレージcapacityは、2つの�Y��2.5-インチストレージdrivesのスペースに入る旨。

◇Machine Learning Can Extend Life Of Flash Storage, Paper Finds-Paper: Flash storage's life can be extended with machine learning (8月10日��け InformationWeek)
→業�cコンサルタント、Coughlin AssociatesのTom Coughlin��のFlash Memory Summit(Santa Clara, Calif.)での�b文プレゼン。machine learning�\術がフラッシュベースストレージのデータ��命を��ばすのに役立つ可��性、反復使��で"cell wear"を経ていく旨。

◇14 Views from the Flash Summit (8月12日��け EE Times/Slideshow)
→Flash Memory Summit(2016�Q8月9-11日：Santa Clara, CA)での�R�`内容：
　prototype 3D XPoint SSD
　Accelerators blend in some flash
　Merging into the memory lane
　A Baskin-Robbins of memory flavors
　A coming out party for Micron's XPoint
　Beware 3D NAND tsunami ahead
　Samsung rides the 3D NAND wave

【Artificial-Intelligence startups�A収】

Googleはじめ人工����(Artificial-Intelligence：AI)の�Dり組みが��しさを�\しているなか、Intelが、AIのstartup、Nervana Systems(Palo Alto, Calif.)を�A収して戦いの�k角に入ろうとしている。Nvidiaへの�眼^の色合いがうかがえている。

◇Intel, Apple Add to Artificial-Intelligence Deal Wave -Chip giant to buy Nervana Systems on heels of iPhone maker's Turi acquisition -Intel joins scramble to buy artificial intelligence startups (8月9日��け The Wall Street Journal)

◇Intel to buy artificial intelligence firm Nervana Systems (8月9日��け Reuters)

◇Intel to Acquire Deep Learning Nervana-Nervana neural chip part of the deal (8月10日��け EE Times)
→Intelが来週のIntel Developer Forum(IDF 2016：8月16-18日：San Francisco, Calif.)にて、Nervana Systems(Palo Alto, Calif.)を�A収する�T図を発表、deep learning artificial intelligence(AI)向けのgraphics processor unit(GPU)を不要にする狙いの旨。Intelはhigh-performance computing(HPC)�x場を席巻しているが、Nvidiaが���aされたGPUsをもってdeep learning verticalsに�jきく食い込んでいる旨。しかしながら、Nervana Systemsは、すでにNvidiaのGPUs��CudaソフトウェアにCuda-compatibleであるNervanaのNeon cloudサービスで�jきく影�xを与えている旨。

【TSMCのビジネス関連】

MediaTekの先端モバイルプロセッサ、10-core Helio X30 SoCが、TSMCの10-nmプロセス�\術により2017�Q���k四半期に量��に入ろうとしている。
AppleのA11�官�に先んじる形に見えている。

◇MediaTek unveils 10nm, deca-core Helio X30-MediaTek debuts 10-core Helio X30 mobile processor, made with 10nm tech (8月8日��け Android Authority)

◇TSMC to begin volume production for MediaTek 10nm chips in 1Q17, say sources (8月9日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。MediaTekのmid-rangeおよびhigh-endスマートフォン向けに設��されたHelio X30 SoCが、2017�Q���k四半期に量��の�△─�該半導��は、TSMCが10-nmプロセス�\術を��いて作る旨。TSMCはまた、10-nm半導��設��でAppleと�Dり組んでおり、2017�Q後半に�攵�に入る旨。TSMCは、Appleの10-nm A11半導��に向けて同社backend integrated fan-out(InFO) wafer-level packaging(WLP)�\術も提��の旨。

そのAppleの新しいApple Watch��半導��について、TSMCが���C的に�p�Rを�耀uする情勢となっている。

◇TSMC grabs chip orders for new Apple Watch, says report-Report: Apple Watch chip orders are going to TSMC (8月9日��け DIGITIMES)
→��湾・Central News Agency(CNA)発。TSMCが、2016�Q後半からの新しいApple Watch��半導��の単独サプライヤとしてSamsungに��き換わる旨。

【2016�QのIC�x場の見�機�

IC Insightsは、DRAMの低迷が�jきく影�xする形で、今�Q、2016�QのIC�x場が2%��少すると見ている。�k�気任蓮∈��Uがなくなって価格も�屬�り、メモリは後半�eち直すという見�気�あり、�`が�`せないところがある。

◇DRAMs to drag ICs to -2% in 2016 (8月11日��け EE Times)
→IC Insightsの最新レポート。DRAMの�埔蟠ゝ襪�メモリ半導��のaverage selling prices(ASPs)を今�Q16%下げて、2016�QのIC�x場����が2%��少すると見る旨。PC, notebooksおよびタブレットの出荷��少並びにスマートフォンの�Pびの鈍化から、今�QのDRAM�x場����が19%��少する旨。DRAM価格はASPsが�jきく振れて、最�Zの高値は2014�Qの$3.16、�f値は2012�Qの$1.69である旨。

◇DRAM on track to be worst-performing market in 2016 (8月11日��け ELECTROIQ)

【��湾メーカーの業況】

半導���x場を敏感に表わす指�Yとしてますます��湾のメーカーの業績が�R�`されるが、6月に月間最高売�屬欧魑��{したMediaTekについて、当�C高�Vまりの見�気箸覆辰討い襦�

◇MediaTek July revenues stay high (8月8日��け DIGITIMES)
→6月にNT$24.87 billion($788 million)と最高売�屬欧魑��{したMediaTekの7月の売�屬欧�NT$24.82 billion、�i月比0.2%��、�i�Q同月比38.6%�\。
2016�Q��二四半期の売�屬欧�NT$72.53 billionと最高を記�{、����四半期も�i四半期比8-16%�\とさらに最高を��新すると見ている旨。

�屬能劼戮織瓮皀蠅侶eち直しの気配が以下見られている。

◇Taiwan memory chipmakers post revenue growth for July (8月9日��け DIGITIMES)
→specialty DRAMおよびフラッシュ半導��メーカー、Winbond Electronicsが、2010�Q8月以来の高い2016�Q7月売�屬欧鯣簣�する�k�機▲泪好�ROMおよびフラッシュspecialist、Macronix Internationalの7月売�屬欧�21ヶ月ぶりの高水��の旨。�k�機�DRAMメーカー、Nanya Technologyの7月売�屬欧��i月比6.2%�\の旨。

��湾の最�j�}、TSMCについては、1-7月売�屬価躰�が�i�Q同期比1.3%��と�爐�ながら下�vっている。同社は、2016�Q売�屬�5-10%�\の�`�Yを維�eしており、今後の推�，��R�`である。

◇TSMC posts decreased July revenues-TSMC's July revenue is $2.46B, down from June (8月11日��け DIGITIMES)
→TSMCの2016�Q6月連�T売�屬欧�NT$76.39 billion($2.46 billion)、�i月比6.1%��、�i�Q同月比5.6%��。1-7月����が約$501.7 billion、�i�Q同期比1.3%��。TSMCは以�i、2016�Q����四半期売�屬欧�NT$254 billion〜NT$257 billionと見積もっており、�i四半期比14.5-16%�\となる旨。7月の投�@家meetingでは、2016�Q売�屬�5-10%�\の�`�Yを変えていない旨。

≪グローバル雑学�棔�423≫

我々日本人が堂々たるグローバル人材に育っていくために不可�Lな5つの��須条�Pについて、

『世�cに負けない日本　−国家と日本人が今なすべきこと』
　(�N中　���夏� 著：PHP新書 1045)　…2016�Q5月27日 ���k版���k刷

では、1.英語��、2.情報��、3.「個」の��、4.ロジック��、5.人間��を挙げている。�i半の今�vは、最も基本的な要�Pの英語��について、教育のあり�機��{�u法はじめ著�vの切��した問���T識が表わされていると思う。小�擇慮什澆凌��Zにも中国、�f国からの学�擇列Hさに接しており、共感、そして�瑤蕕気譴襪箸海逑H々である。

��1章　グローバル人材五�j��須条�P−「微笑と言い�l」だけでは世�cに屈してしまう ＝�i半＝

・日本人が堂々たるグローバル人材に育つには何をしなくてはいけないのか
　→不可�Lな五�j��須条�P：
　1.英語��
　2.情報��
　3.「個」の��
　4.ロジック��
　5.人間��

1　英語��――文法無��でもいい、とにかく�Bすこと

・英語も�Bせない人がグローバル人材かといえば、答えは��確にNO
　→グローバル人材たるべき人には当��のように英語は�Bしてもらわなくてはいけない

■さらば、日本の英語教育法
・日本の中学、高�鬚任留儻跏b業は文法�_��とテスト�敢�
　→英語で�Bすことのできない�{�vが育っていく
・文�隹奮愍覆�「英語教育の在り�気亡悗垢諠~識�v会議」を設��
　→9�vにわたる会合の議���{を(著�vは)読んだ
　→まとめた報告書の指�~：
　　1)小学�鬚�ら英語教育を施す
　　2)中学、高�鬚任蓮嵎垢�」「�Bす」「読む」「書く」の4�\�Δ鮴儷謀�に
　　3)�j学�p�xに当たっては、4�\�Δ魃R定する�@格・検定試�xのさらなる����を�膿�
　→問���T識そのものに異�bはないが、グローバル化時代に通��するかといえば、はなはだ疑問
・グローバル化に�官�するため、英語は��要不可�L。ただし、ここでいう英語は�kにも二にも英語が��れること
　→とにかく発言したい内容を何とか伝えることができればいい、それだけ
・英�C新聞をある��度読みこなす��は欲しい。これは、慣れ
　→�瑤蕕覆っ姥譴呂垢暖瑤个靴董∽���の�T味合いを推理する、そんな心がけで

■文科省は発�[を変えるべき
・「ICT����も含め、��要な教材の開発、検証、����」についてのやりとり
　→すべてを平等に、というのは美しい日本的発�[だが、�T果としてグローバル化�官�に失�`することになるのではないか
・すべての児童、�擶Pを����とした�Dり組みとして、CD�kつ児童に配れないというのでは、先が心配
　→ぜひ発�[を変えてもらう��要

■アジアの中で�Dり残される日本
・この20�Qでの�jきな変化
　→�f国人の英語が��常に�崗}くなった
　→それにもまして中国人で英語のできる人が�\えた
・国際会議で出会った�{い中国人の英語通�lの�気慮���な発音
　→その人は、�k度も中国を出たことはなく、すべてラボでのテープ学�{、という答え

■「もう少し����的に英語の�{�u法を教えてほしい」
・これは兵�U高�鬚惺圓辰浸�、問いかけられた��問
　→(著�vの)答えは、中学3�Qの英語の教科書を丸暗記し、あとは、テープを聞くこと
・(著�vは、)ニューヨーク�Δ零�のはずれにあるコーネル�j学、学��3�Q�擇穆�入入学
　→1週間に英語の本を3冊くらいは読まなくてはいけない
・そのうちにだんだんとわかってきた要��
　→最初の20ページくらいに�j��の要旨、最後の20ページに�T�b
　→そうして�`次で�j��そうだと思うところを�Rい読み
　　→�Aめ読みが出来るように。�j��そうな単語を�Rっていき、�j��の含�Tを読む作業
・「パブリック・スピーチ」というクラスも、(著�vの)その後の外交官人�擇任箸討睫鬚世辰�
　→毎週、クラスの�iに出て、スピーチ
　→人�iでのスピーチを�Zにしなくなったのは、この時の経�xのお��
・キーワードは「���xさ」、ただ�Pに時間とお金をかければよいというものではない