動のvりの中、MWCでの華やかな]ち屬押⌒k気良髑裏情
連日世cのE・経済のしい動きがトップニュースをめる中での今Qの世c最jの携帯電B見本x、Mobile World Congress(MWC) 2017(2月27日〜3月2日:Barcelona)の開である。業c記から{って、例Qのスマートフォンはじめ&\術開発に加えて、今後に向けたIoTおよび5GについてのDり組み、先々の見気硫擇笋な]ち屬欧行われている。ベンダー別に中国勢がシェアをjきくPばす争環境の中、最先端のモバイル半導がこの機会に披露されているが、様々な舞裏情が見え隠れするところがある。
≪Mobile World Congress(MWC) 2017記より≫
MWC 2017についての業c関連記から、まずは、スマートフォンについて。LG Electronicsからさらに広くした画Cである。
◇Handsets Going Wide, says LG-Smartphones expand aspect ratios in 2017 (2月26日け EE Times)
→LG Electronicsが同社最新のスマートフォンを広くし、AppleおよびSamsungもそうすると見ている旨。Mobile World Congress(MWC)でお披露`されるG6は、アスペクト比18:9の5.7-インチディスプレイおよびdual広角カメラをいている旨。
◇Smartphones get wider in 2017 (3月1日け EE Times India)
かつて携帯世cx場をりーどしたNokia、BlackBerryそしてMotorolaからの新型の発表である。
◇携帯「鬩F」が新型スマホ々、MWC開幕へ−ブラックベリーやモトローラ (2月27日け 日経 電子版)
→世c最jの携帯電B見本x「モバイル・ワールド・コングレス(MWC)」が27日、スペイン・バルセロナで開幕、先行してかつて携帯電Bの世cx場をリードしたカナダのブラックベリーや櫂皀肇蹇璽蕁Ε皀咼螢謄ーなどが26日、新型スマートフォンを相次いで発表、単独での開発・]からしているQ社は「ブランド」の擇残りへLを絞っている旨。
ブラックベリーは中国家電j}のTCL集団とキーボードを搭載した新型スマホ「ブラックベリーKEYone」を発表、ブラックベリーの代@詞といえる小型のキーボードを画Cの下に配、キーボードの屬鮖悗任覆召譴弌画Cを左や峅爾貌阿せる仕組みの旨。
いまR`の人工(AI)採について、今は中国・Lenovo傘下のMotorolaのDり組みである。
◇レノボ傘下モトローラ、スマホにアマゾンのAI採 (2月27日け 日経 電子版)
→スペイン・バルセロナで開される携帯見本x「モバイル・ワールド・コングレス(MWC)」をiにしたプレス向け発表会で、中国レノボ・グループ傘下のモトローラが26日、櫂▲泪哨鵝Ε疋奪函Ε灰爐凌郵(AI)「アレクサ(Alexa)」をスマホに採すると発表、中国メーカーが欧欷けのAIサービス開発で割り切り、盜颪離優奪抜覿箸帆箸犁例が`立ち始めている旨。1月には中国・ITj}の華為\術(ファーウェイ)が盜颪播蠧する旗スマホにアマゾンのAIを採すると発表していた旨。
成^段階に向かうスマートフォンの差別化を如何に図るか、MWC会場からの個々のR`である。
◇Handsets at MWC: Same But Different (2月28日け EE Times/Slideshow)
→成^し始めているスマートフォン、Qベンダーはどう差別化を図っていくか。カメラ、画Cサイズ、そして防塵及び防水のようなfeatures。
applicationプロセッサおよびmodem]度は確実にある旨。MWC on Day Oneの会場から以下のR`:
Nokia 3310 goes back to the future
Blackberry KeyOne revives QWERTY keypad
Huawei fills Samsung void with P10
LG's G6 designed for split-screen uses
Lenovo keeps Moto smartphone brand alive
ZTE brings 3D to Axon 7 max
今後に向けた\術開発について。まずは、Qualcomm, SamsungおよびMediaTekのDり組みから10Q`を迎えるiPhone、iPhone 8についての暗がuられるとしている。
◇Q'comm, Samsung, MTK Offer Hints on iPhone 8-10nm process node, Gigabit LTE come to smartphones (2月27日け EE Times)
→スマートフォン半導ベンダーj}3社、Qualcomm, SamsungおよびMediaTekが今週のMWCにて、次世代スマートフォンに向けて設された新しい先端modemsおよびアプリ・プロセッサを披露する旨。10Q`を迎えるiPhoneについてAppleが切り札にするものは誰も確にはわからないが、MWCで]ち屬欧蕕譴真袈\術から集めていってAppleので予[されるものが何らか考えられる旨。
Intelの]に成る中国・Spreadtrum設のモバイル半導の披露である。
Intelのアーキテクチャー、CPU\術が搭載されている。
◇Intel, Spreadtrum Demo Brainchild-Is Intel getting ready for Apple? (3月1日け EE Times)
→Intel社がMobile World Congressの同社ブースにて、中国のSpreadtrum Communicationsが設した新しいモバイルSoC半導を披露、該新半導、SC90861-IAは、Intelアーキテクチャー・ベース、Intelが同社14-nm LPプロセス\術をいて]の旨。該SoCのCPU insideはIntelからきており、Octa-Core 2GHz Intel Airmontアーキテクチャー・ベースの旨。
iPhoneのmodemを巡ってQualcommの牙城に切り込みを図るIntelとの合がXを帯びている。
◇Qualcomm, Intel escalate fight over iPhone modem-Taiwan's MediaTek undaunted by rising competition-Qualcomm faces off with Intel on iPhone modem (3月1日け Nikkei Asian Review (Japan))
→Intelが、次期iPhone 7に向けてよりHくのpR耀uを期待する4G LTE modem、XMM 7560半導を投入、今Qi半にサンプル配布の運びの旨。
Intelのmodem半導は来Qまで攵捓量での出荷とならない、とQualcommのmanagement、senior vice president、Serge Willenegger。
今後に向けてIoTについての発な議bが引きいている。
◇IoT in Industry Still 'Infant,' But a Big One (2月27日け EE Times)
→Mobile World Congress(MWC)(BARCELONA)にてパネルメンバーが月曜27日j胆にx言、industrial IoT(Internet of Things)の賢い使が今日でも莫jな投@がうまくいくかどうかの不Wを払拭するがある旨。
connected噞機_から集められるデータによる"予R的察"から、業cがconnected機_のξのW法を理解しさえすれば、空iの"攵掚、信頼性およびW性"をもってW益創出の常にjきなopportunityがuられる、とUptakeのfounder and CEO、Brad Keywell。
IoT半導の模のt開が表わされている。
◇SoftBank expects ARM to deliver 1 trillion IoT chips in next 20 years-SoftBank sets ARM goal: 1T IoT chips in 20 years (2月27日け Reuters)
→SoftBankのChairman and CEO、孫IがMobile World Congress(Barcelona, Spain)にて、ARMが向こう20Qの間に約1 trillion個のinternet of things(IoT)半導デバイスを供給することになる旨。
5Gについての見機期待について、f国・KTおよびIntelから以下の通りである。
◇f経:KT「5G、2Q以内に世c初の商化」 (2月28日け f国・中央日報)
→黄圭(ファン・チャンギュ)KT会長(サムスン電子時代、メモリ集積度の「ファンの法А廚瑤蕕譴)が、2019Qに5世代(5G)通信を世cで最初に商化するとo式x言、黄会長は27日、MWC 2017にて「5Gの向こうの新しい世c」(New world beyond 5G)をテーマに基調演説、らかにした旨。
◇Intel hopes 5G will breathe new life into its smartphone business-Intel bets on 5G to boost its phone chip sales (3月1日け TechCrunch)
→Intelは、スマートフォンなどワイヤレスでの同社を高めるために新興屬5G通信\術を見据えている旨。「スマートフォンのPびが5Gをもって\として、△┐討い襦廚函同社5G Business and TechnologyのGM、Robert Topol。
インドでのIoTネットワークt開に向けた連携である。
◇HP, Tata to build LoRaWAN IoT network in India (3月2日け EE Times India)
→Hewlett Packard(HP)がWorld Mobile Congress 2017にて、インド初のLoRaWAN (LoRa)-ベース・ネットワークをt開するTata Communicationsとの連携を発表の旨。インドで4億人以屬離罅璽兇鬚弔覆虻能蕕IoTネットワークを設立するコラボの旨。
華やかな]ち屬欧く中、スマートフォンx場の争化のvりか、出荷`Yを呂┐詒娠が見られている。
◇Huawei eschews shipment target amid challenges from rivals-No. 3 smartphone maker to adopt advanced 10nm chips this year-Huawei won't reveal 2017 phone shipment goals (2月27日け Nikkei Asian Review (Japan))
→Huawei Technologiesが、Mobile World Congress(Spain)にて同社P10 premiumスマートフォンを投入、2017Q出荷`Y披露は呂┐浸檗「2017Qについてはx場争が常にしく、今Qに向けた出荷`Yはいておらず、できるだけHく売ることに集中する」と、同社consumerビジネスグループ、CEO、Richard Yu。
れる中にあるSamsungについてはここでも以下のX況がレポートされている。
◇サムスン、携帯見本xでもトラブルき (2月28日け 日経 電子版)
→f国サムスン電子に異変がこっている旨。スペイン・バルセロナで始まった携帯見本x「モバイル・ワールド・コングレス(MWC)」で開された発表会はトラブルの連で、イベントとしてには問があった旨。ブランドへのT識が高く、}慣れたイベント運営に定hがあったサムスンが、晴れの舞である欧Δ僚j模イベントで守りにvった時の弱さを露呈した旨。「何から何までサムスンらしくないイベントだった」と、サムスンのイベントに何度もd待されている殀焼j}、インテルの副社長。
≪x場実PickUp≫
【MediaTekの10-nmモバイル半導】
MWCをiに湾・MediaTekの10-nmプロセスに成る10-core Helio X30半導のインパクトの合いが、次のように表わされている。
◇MediaTek wants to put its new 10-core chip in $300 VR smartphones-MediaTek's new 10-core Helio X30 chip will be available for smartphones and phablets priced between $300 and $500 -MediaTek aims at VR smartphones with 10-core chip (2月26日け CIO.com/IDG News Service)
→MediaTekの新しい10-core Helio X30半導でらされるスマートフォンの世c、GoogleのDayDream virtual reality(VR)プラットフォームのようなpremium featuresが価格$300からのAndroid handsetsにもたらされる旨。
そしてMWCでの発表であるが、いくつかの効Δ涙k気如限られる使、半導攵仿m先の々圈△筏い砲覆覯爾蠅含まれている。
◇MediaTek sees only limited use of its new advanced chip in 2017-Taiwanese company may also shift some orders from TSMC to Samsung-MediaTek's new chip to see limited use (2月28日け Nikkei Asian Review (Japan))
→湾・MediatekのCo-Chief Operating Officer、Jeffrey Juが月曜27日、Mobile World Congress(BARCELONA, Spain)でのpress briefingにて。同社最新のhigh-end X30半導についてHくのプロジェクトは予[しておらず、当C採するのは10以下のスマートフォンモデルと思っている旨。
◇MediaTek rolls out 10nm mobile chips (3月1日け DIGITIMES)
→MediaTekが、high-endスマートフォン向けに設された同社Helio X30 system-on-chip(SoC)の商を発表、該SoCの量は始まっており、搭載した商機_が2017Q二四半期に出てくる旨。該Helio X30は、同社初の10-nmチップセットに同社10-core, tri-clusterアーキテクチャーを引き合わせて、先行世代のHelio X20より50%以屬療杜Iおよび性35%\がuられる旨。
{認するように、10-nm FinFET\術の歩里泙蠅量模に高めるには低圓るという業c筋の見気あらわれている。
◇Foundry 10nm yield rates still unsatisfactory (3月2日け DIGITIMES)
→業c筋発。ファウンドリーの10-nm FinFET\術歩里泙衫┐不満Bで、次世代を出荷するスマートフォンSoCサプライヤの予定が後倒しされている旨。TSMCの10-nmプロセス\術歩里泙蠅蓮scale経済に高めてもっていくには依低圓る旨。初の商TSMC]10-nmスマートフォンSoCとされる、MediaTekのHelio X30の出荷予定が、すでにれている旨。
MediaTekは同社10-nm Helio X30 SoC-シリーズをt開したばかり、該半導をいるスマートフォンが2017Q二四半期に出てくるとしている旨。
【Xiaomi社内開発モバイル半導】
もう1つモバイル半導について、MWCのタイミングで中国のスマホメーカー、Xiaomiが、独Oに社内で開発したプロセッサを開発、業cQLの以下の反応を}んでいる。
◇Xiaomi just announced its own processor-Xiaomi debuts its custom mobile processor (2月28日け Mashable)
→Xiaomiが、QualcommのSnapdragon 625と合する可性の64-ビット半導、同社Surge S1 system-on-a-chip(SoC)デバイスを発表、該customモバイルプロセッサは、Xiaomiの子会社、Beijing Pinecone Electronicsとの共同開発の旨。
◇Xiaomi unveils in-house chipset to streamline production, cut prices (2月28日け Reuters)
→Xiaomiの最新スマートフォン、Mi 5cに搭載されるチップセット、Surge S1について。該Mi 5cは、3月3日から流通価格1499 yuan($218)の旨。
◇China market: Xiaomi unveils Surge S1 mobile chip (3月1日け DIGITIMES)
→Xiaomi Technologyが、同社初の社内開発スマートフォン・ソリューション、Surge S1を披露、Huaweiに次いでOiのモバイル半導をt開する2つ`のスマートフォン・ベンダーとなる旨。該Surge S1は、big.LITTLEアーキテクチャーで構築、Mali-T860 MP4 GPUと瓦砲覆辰4つの2.2GHz Cortex-A53コアおよび4つの1.4GHz Cortex-A53コアから構成される旨。
◇中国・小檗▲好泪枌CPU独O開発、低価格と高性Δ鯲称 (3月1日け 日経)
→中国のスマートフォンj}、小(シャオミ)が28日、スマホの性Δ鮑するCPU「澎湃S1」を開発したと発表、これまでCPUは外陲ら調達していたが、低価格と高性Δ鯲称し、画通りの出荷を実現するためには独O開発が要と判した旨。本業のスマホにv帰して成長をDり戻す旨。
Xiaomiのプロセッサは中国x場でどうpけDられるか。おひざ元での開発は何かと~Wに働くと、地場のスマホベンダーには好T的な反応が見られている模様である。
◇China market: Xiaomi mobile SoC to heat up competition in AP market (3月3日け DIGITIMES)
→業c筋発。Xiaomiが最ZリリースしたSurge S1 application processor(AP)の性Δよびx場のpけ入れはまだこれからであるが、該Surge S1のt開は確実に中国のモバイルAPx場における合をXくして中国のスマートフォンベンダーおよび嵶コンポーネントサプライヤのx場シェアに影xを与える旨。中国のスマートフォンベンダーには同業のベンダー、Xiaomiの社内CPUs開発を迎する向きもあり、O国のSoC半導はsupply chain management, コンポーネントコストおよび出荷予定を改していくk機third-partyサプライヤの開発および攵への依Tをらせる旨。
【湾からも東メモリ入札】
「東メモリ」への入札の@乗りについて、シャープをA収したFoxconnからの動きが以下の通りDり屬欧蕕譴討い襦
◇UPDATE 2-Taiwan's Foxconn "definitely bidding" for Toshiba chip business-Foxconn to bid on Toshiba chip unit (3月1日け Reuters)
→Foxconn Technology Groupのfounder、Terry Gouが、同社はNANDフラッシュメモリデバイスのj}サプライヤ、東の半導業に入札する旨。
Foxconnは、Guangzhou, China(広東省広x)で$8.9 billion flat-screen display工場を工、k機Gouは盜颪任離妊スプレイ]拠点建設に依含みをeたせている旨。
◇Foxconn's Gou Says 'Very Serious' About Toshiba Chip Unit Bid (3月1日け Bloomberg)
◇Foxconn Still Looking at Building U.S. Plant as It Opens Factory in China-Tech manufacturing firm also says it is bidding for Toshiba's flash memory chip business (3月1日け The Wall Street Journal)
◇東株に「VLラリー」、A収発言でk時4%高 (3月2日け 日経 電子版)
→東の株価が2日、峺、午i中にはk時、i日比4.5%高い221をけた旨。湾のVL(ホンハイ)@密工業の董長、郭銘(テリー・ゴウ)が1日、東の半導メモリ業について「我々は東の経営を\け、@金をつぎ込むことができる」とA収に咾ちT欲をしたことがx場で好感された格好の旨。
◇Foxconn chairman Terry Guo interested in Toshiba Memory investment (3月2日け DIGITIMES)
◇Foxconn could help Toshiba in ways similar to that for Sharp, says Guo (3月3日け DIGITIMES)
湾からさらに、TSMCからのアプローチが表わされている。
◇TSMC seeking stake in Toshiba chip business to expand into 3D NAND sector (3月1日け DIGITIMES)
→業c筋発。専業ファウンドリー、TSMCが、東のメモリ業への出@を通して3D NAND分野への拡張を図っている旨。TSMCはまた、現地での攵コストを下げるサポートを供給、東に湾での3D NAND fab設立を説uする期待の旨。
世c的なR`を集める入札の}きはすでに開始され、その後の運びが以下の通りである。
◇東、半導新会社の入札}き開始、提案締め切り、29日に (3月3日け 日経)
→経営再建中の東が分社する半導メモリの新会社株の売却を巡って、出@企業の入札}きを始めたことが2日わかった旨。東笋3月29日を提案の締め切り日として設定。業会社やファンドからの出@提案を募り、出@比率や金Yなどの希望を聞きDる旨。提案次では新会社株を最jで100%売却する疑砲如売却益は1兆をvる可性もある旨。
◇Toshiba opens bidding on semiconductor unit-Japanese company's restructuring may attract US, South Korean, Taiwanese rivals-Bidding said to begin for Toshiba's chip unit (3月3日け Nikkei Asian Review (Japan))
【インテルを巡る動き】
インテルの次世代サーバ半導、Xeon "Skylake"プロセッサが、Amazon他に先~けてGoogleに向かう動きとなっている。
◇Google Is First in Line to Get Intel's Next-Gen Server Chip-Skylake chips go first into Google Cloud (2月24日け Fortune)
→11月に発表されたGoogleとIntelの間の合TのT果として、Intelの新しいXeon "Skylake"プロセッサがGoogle Cloudサーバに入っている旨。該D引は、GoogleがAmazon Web Services, Microsoft AzureおよびIBM Cloudに先~けて該新半導のcapabilitiesをWする最初のj}public cloudsプロバイダーであることをT味している旨。
◇Google cloud debuts Intel's latest Skylake processors -Google beats Amazon to the punch thanks to its recent partnership with Intel (2月24日け Network World)
微細化プロセスノードでいつまでも表わすのではないと、PC半導のアップグレードの捉え気諒が提されている。
◇Intel will change its approach to PC chip upgrades, deemphasize process sizes-Intel believes PC users won't care about the manufacturing process, just the performance of the chips (2月28日け PC World)
→Intelが、半導を如何に格屬欧垢襪、見気鯤僂┐討ている旨。半導新を関係する]プロセスに直接Tびつけるのではなく、Q々新しい半導アーキテクチャーでの性Τ屬欧涙k式維eにR`していく旨。
「もたらされる性Δ了\分量による世代にさらに_点化しようとしており、nodeの々圓棒ぢtagをつけようとは思わない」と、IntelのClient and Internet of Things業およびSystems Architecture Group、president、Venkata Renduchintala。
インテルに長Q眼^すると言えばAMDであるが、ivもしたインテルにjきくvる性Δみられるプロセッサ・ファミリーの発表がいている。
◇AMD Fills Out Ryzen CPU Family-Mid-, low-end debut as high-end goes on sale (3月2日け EE Times)
→Advanced Micro Devices(AMD)が、desktop x86 CPUの同社portfolioを満たす画を述べ、同社high-end Ryzen 7プロセッサが式に発売された旨。Ryzen 5および3ラインが、ライバル、Intelからの合するiCore 7, 5および3ファミリーに官するとしている旨。flagshipのRyzen 5 1600Xは、12 threadsを扱い、基本データレート3.6 GHzで動作するAMDのZenコアを6個いている旨。該プロセッサは、Cinebench nT multithreaded benchmarkでIntelのCore i5 7600Lに69%vり、6月iに出荷の旨。
◇AMD releases its first three Ryzen desktop processors to accolades-AMD debuts 3 Ryzen desktop processors (3月2日け VentureBeat)
→Advanced Micro Devices(AMD)が、desktop PCsRyzen 7プロセッサの販売を開始、今Q後半にRyzen 5およびRyzen 3ラインをt開予定、それぞれIntelのCore i7, i5およびi3半導に官する旨。
【中国x場への期待感】
盜駭Bの厳しい反応が予[されるLatticeの中国・投@会社によるA収のPであるが、同社の株主は賛成H数のT果となっている。
◇Lattice Shareholders Approve China Takeover-Lattice Semi purchase gets shareholders' OK (2月28日け EE Times)
→Lattice Semiconductor社(Hillsboro,Oregon)が、中国の中央Bがмqする投@会社によるA収に1ステップZづき、曜28日、同社株主が該$1.3 billionD引条項をR認の旨。該D引は、Committee on Foreign Investment in the United States(CIFUS)により依見直されており、LatticeのCEO、Darin Billerbeckは再度、CIFUSのR認をuるプロセスは"順調に進捗している"としている旨。Latticeの株主の約78%が該D引に賛成票を投じるk機¬22%が投票しなかった旨。
中国x場のPびは当Cいて成長の原動と、InfineonおよびARMの率直な見気表わされている。
◇Infineon aims to maintain China growth in 2017-Infineon looks to China for continued growth (2月28日け China Daily (Beijing))
→Infineon Technologiesが、2016Q度にmainland中国での売屬$1.69 billionの後、今Qは中国が二桁のPびに向けた原動と見ている旨。「成長の勢いは2017Qもくと思う」と、Infineon in Chinaのpresident、Su Hua。
◇SoftBank's ARM sees China overtaking US as its top market-The chip titan has huge hopes for connected devices-Exec: China will soon be ARM's biggest market (3月2日け Nikkei Asian Review (Japan))
→ARMのcorporate marketing and strategic alliances、vice president、Ian Fergusonインタビュー。ARMは、同社の最jx場として数Q以内に中国が盜颪鮗{い越すと見ている旨。「ここ5Q間、中国は最も成長のx場であり、その成長]度は向こう5Qeしそう」と、同。
≪グローバル雑学棔452≫
デフレ脱却、1000兆の債、労働確保など、日本経済を浮屬気擦屬任猟戦課キーワードは、まさに今現在日々頭を`をよぎるところとなっているが、
『経済j変動 「日本と世cの新潮流」を読み解く60の点』
(伊藤 元_ 著:PHPビジネス新書 368) …2017Q1月6日 1版1刷発行
よりそれぞれの問T識を確認&新していく。10Qi、20Qiと、英国などの例を見て、成^経済、高齢化のSにもまれていくなか、如何に"j人の国"になっていくか、という点をもった覚えがあるが、今やどっぷり浸かることにという感じ気ある。
2章−2 どうすれば、日本経済は浮屬垢襪里−日本の経済策と企業・労働vの今を探る
◆ソフトバンクによる英国企業A収はなぜ、このタイミングだったのか?
・ソフトバンクによる英国・アーム社の3.3兆A収
→企業の投@の低調が景気低迷の原因と言われる中、集まるR`
・低金Wを~効できるかどうか、企業の争にjきな影xを及ぼすT果に
・日本に要なのは、横並びで投@に踏み切らない企業ではなく、史嶌把磴龍眈Wという絶好の機会を最j限にして、争優位に立てる企業であるはず
【点20】2度のj模金融緩和策とマイナス金W策によって、日本の金Wはまれにみる低金Wにある。この機をかし、巨Yの設投@に踏み切る日本企業はもっと要だ。
◆電Oy化のb点は「電気料金」だけではない−業c再、\術革新の可性
・電Oy化で電気料金がどれだけ下がるのかがR`
→豢のOy化の歴史が参考に
→Oy化の影xは長期にわたって及ぶもの。そのT果は単なる価格引き下げだけでなく、業cの再や新参入や\術革新を伴う
・電でも今後、様々な形で再がこるかも
→加えて、\術革新が業cを動かすパワーにR`する要
・何がきてもそれに柔軟に官できる仕組みを電システムにeち込むことこそが、Oy化の_要な`的
【点21】電Oy化により、ただちにな影xはない。しかし、Oy化の影xは長期に及ぶものであり、今後は価格争だけでなく業c再や\術革新がいずれこるだろう。
◆「消J\税の再期」のメリット・デメリットを考える
・消J税の引き屬欧2Q半らせることに
→メリットは、デフレ脱却を確実なものにするということに尽きる
・そもそもデフレ脱却に成功しなければ、債は膨らみけることに
→垉20Q経xしてきたこと
・いろいろな問はありながらも、財再建へのO筋をつけるためにも、デフレ脱却にでDり組むという考え気
【点22】消J\税の再期は、財策の積極の流れで出てきた案である。財健化や社会保障Jの財源に不Wは残るが、デフレ脱却を最優先したゆえの策とも考えられる
◆シルバーポリティックスと来世代の負担−1000兆の債をどう捉えるか
・日本のBは1000兆をえる債を負っている
→来世代にjきな負担を残すT果に
・進む少子高齢化
→E家も、社会保障Jの改革を咾]ち出すようなことができない流れ
…シルバーポリティックス
・本当に日本は、来世代にHくの負担を押しけているのだろうか
→経済学の世cでもHくのb争のあるテーマ
・これから何蚊Qかかけて、この膨jな債をらしていくことを覚悟しなくてはいけない
→もっとも深刻な負担が出るのは、財破Vのケース
→もう少しましなのは、財健化が進められる場合
…\税が行われ、社会保障Jなどがj幅にカットされるケース
→[定されるもっともマイルドな調Dは、穏やかなインフレ
・官を誤らないように、インフレも含めて経済の動きにk層の関心をもつこと
【点23】少子高齢化により、日本は高齢v優先の社会にシフトしつつある。その流れを]破し、来世代に残された負債をらしていく要がある。
◆企業をしい経営に導くコーポレートガバナンス改革−日本企業は変われるか
・コーポレートガバナンス
→企業の行動のあり気鯏E(管理)する仕組みを工夫すること
→企業関係vだけでなく、地域のHくの人に影xを及ぼすj企業の経営はに、外からの監が要に
・企業経営は、常に外からの厳しい`にさらされ、間違った経営をしていると見られたらノーを突きつけられる
→コーポレートガバナンスの_要なポイント
【点24】企業経営はHくの人々に影xを与えるため、不を瓩気覆い茲Υする要がある。社外D締役や監h役を導入し、いざとなればノーと言える環境のD△_要だ。
◆人}不Bの時代に求められるビジネスモデルとは?
・~効求人倍率は23Qぶりの高さ、バブルの時代の水にZづいている現X
→2020Qまでに日本の労働供給量はおおよそ5%度縮小するとの予[
→毎Q、1%縮小していくQ
・経営vは、時代がjきな転換点に来ていることを改めて認識する要
→Wい労働を使いこなすことで、業を拡j。そうした時代はもう終わった。
・企業は、加価値を求めて、価格を屬欧討眷笋屬欧下がらないビジネスモデルを構築する要
→売り屬欧下がっても、W益は確保するというビジネスモデルもあるのかも
【点25】人}不Bの中、今後のビジネスモデルは、Wい労働で価格争をするモデルから、商やサービスの加価値を高めて差別化するモデルにシフトする要がある。
◆日本的雇慣行が擇濬个好ぅ鵐汽ぅ澄爾肇▲Ε肇汽ぅ澄爾箸粒丙
・日本的雇慣行は、T果的に労働x場に二_構]を擇濬个
→終身雇に守られたインサイダーと、その外にいるアウトサイダーとの間に擇犬覲丙垢隣T在
・労働不Bが顕著になってきた現在、同k賃金同k労働を進める絶好のチャンス
→人材確保にe機感を感じている企業は、パートの待遇を社^待遇にすると同時に、パートやアルバイトの賃金をj幅に引き屬
→日本経済に広がっていけば、同k賃金同k労働の世cによりZづいていくことに
【点26】日本の雇慣行は、雇vと雇vの格差を\長している。今こそ同k労働同k賃金を検討し、社会保障・税Uとkで改革を進めるべきである。
◆もっと働けるけれど、働かない−パートの性と130万の壁
・130万の壁のT在がパートの労働供給をjきくU約する要因に
→妻のQ収が130万未満であれば夫の健康保険の被d養vになり、健康保険料をO己負担せずに健康保険に加入できる
→この130万の壁が、2016Q10月からk106万に引き下げ
・改革が進まない中でパート労働にHくを依Tする業|で人}不B感が深刻に
→壁のT在が人々の行動をゆがめているなら、その壁を廃するような戯が要
→壁さえなければもう少し働きたいと考えている人も少なくないはず
【点27】いわゆる「収入の壁」と人}不Bによる賃金峺により、労働不Bが深刻化している。このようなUは廃し、所u・Q金・労働供給を\やしていくべきだ。