≪相次ぐ�Q社の戦�S的�]ち�屬旺�

インテルが、�O動運転�Z�\術を世�c的に引っ張るMobileye(イスラエル)を153億ドル(約1兆7000億��)で�A収とまたまた�j型のM&Aの動きとなっている。これを�pけた業�c�Q�Lの表わし�気任△襦�

◇Intel Rocks World with $15B Mobileye Buy (3月13日��け EE Times)
→プロセッサ世�c最�j�}、Intelが、advanced driver assistance systems(ADAS)および�O動運転向けcomputer vision半導��&アルゴリズムを世�c的に引っ張るMobileye(イスラエル)の�A収に約$15 billionを充てる��画の旨。

◇Intel buys Mobileye in $15.3B deal, moves its automotive unit to Israel-Intel to pay $15.3B for self-driving car systems firm Mobileye (3月13日��け TechCrunch)
→Intelが、�O動運転�Z�\術メーカー、Mobileyeの$15.3 billionでの�A収を確認、両社は昨�Q来�O動運転�Zシステムについてのパートナーとして協働している旨。

◇Intel to buy Mobileye for $15 billion in largest purchase of Israeli tech-Deal between computing giant and automotive technology firm marks latest push by a major tech company toward self-driving cars (3月13日��け The Times of Israel)

◇Intel's $15 billion purchase of Mobileye shakes up driverless car sector (3月13日��け Reuters)

��いて、この�A収に�瓦垢詒娠�、分析が行われている。�H様なインパクトとともに、��来の�Z社会そして�Zのもたらすデータのイメージ、�T味合いが浮かんでくる。

◇Intel/Mobileye Duopoly: Dream or Nightmare? (3月15日��け EE Times)
→Intelの月曜13日のMobileye�A収が、業�c関係�vの間に入り混じった感じ�気�よび�款氾�な見�気���こさせている旨。興奮、当惑、驚き、恐怖、�O信、そして失望の向きもある旨。

◇Intel bets on selling Mobileye data, with maps a first test (3月15日��け Reuters)
→IntelによるMobileye(Israel)の$15.3 billion�A収提案を理解する�屬如��O動運転�Zが�vりの�O路および����をスキャンして作成、まとめるデータが売�屬欧慮擦箸覆覯���性がある旨。Intel社のChief Executive、Brian Krzanich���iく、そのデータが該�D引にカギとなり、mapping�\術による最初の実��的な売�屬欧領�れが見えてくる旨。McKinsey & Companyによると、�O動運転�Zデータにより2030�Qまでにグローバルに$450-$750 billionがもたらされて、�Zの中でのショッピング、entertainmentセンターとしての�Z、およびデータに基づく都�x��画改��など広�J囲の応��がある旨。

◇インテル、モービルアイ�A収、�O動運転8兆���x場に的、�O動�Z業�cに�Bがかり (3月17日��け 日経�噞)
→�櫂ぅ鵐謄襪論菴扮薪��мqシステムのモービルアイ(イスラエル)を153億ドル(約1兆7000億��)で�A収することを��めた旨。インテル史��2番�`の�j型�A収で狙うのは、2030�Qに約8兆����模と見込まれる�O動運転�Z�x場の主導権。世�cの主要な完成�Z、����メーカーと�D引があるモービルアイを�Dり込み、�\術開発や陣営作りを��ぐ旨。

組み込みハードウエアとソフトウエアの国際�t��会「2017 embedded world Exhibition ＆ Conference」(3月14日〜16日：ドイツ・ニュルンベルク)より、�Q社の�H彩なアプローチである。まずは、Xilinxの人工���Ε┘鵐献鵑瞭Dり組みである。

◇Xilinx AI Engines Steers New Course-Where computer vision meets machine learning-Xilinx embraces AI/machine learning with stack (3月13日��け EE Times)
→システム設���vがより広�Jなembeddedシステムで使えるdeep neural networks��に設��されたone-size-fits-allの推�bエンジンは単�kではないが、今週のEmbedded World(2017�Q3月14-16日：Nuremberg, Germany)にてXilinxが、“reVision” stackなるものを�t開、この認識を変える期待の旨。Xilinxは該stackを、ハードウェア設��expertiseがほとんどないソフトウェアおよびシステムエンジニアがずっと広くintelligent vision guidedシステムをより容易に早く開発できるよう設��している旨。

Silicon Labsからはinternet of things(IoT)機�_開発向けに�aり�屬欧�SoCsである。

◇Silicon Labs Beefs Up IoT SoCs (3月14日��け EE Times)
→multiprotocolワイヤレスIoT SoCsのこれまでのバージョンを販売して1�Q、Silicon LabsがEmbedded World(2017�Q3月14-16日：Nuremberg, Germany)にて、新たに拡張されたWireless Gecko SoCsのportfolio、EFR32xG12を�t開、昨�Q投入されたGeckosに�瓦靴�"�j幅に�啣�"されている旨。

◇Embedded World 2017 - Silicon Labs enhances Gecko MCUs-Silicon Labs beefs up its Gecko MCU line (3月14日��け New Electronics)
→Silicon Labsが、Jade and Pearl Gecko microcontrollers(MCUs)を投入、internet of things(IoT)機�_開発をサポートするために同社EFM Gecko MCU rangeに新しいfeaturesを加えている旨。該新MCUsから、IoT機�_に向けてcybersecurity�官��ξ��\加、複数の低電��センサおよびtouch-controlインタフェースが�uられる旨。

NXP Semiconductorsは、�Z載ソフトウェア設��の高�]化、そして新�\術、fully depleted silicon on insulator(FD-SOI)に賭けるアプローチである。

◇Embedded World 2017 - NXP accelerates automotive software design-NXP aids auto software design with suite (3月14日��け New Electronics)
→NXP Semiconductorsが、scalable ARM Cortex-ベースmicrocontrollers(MCUs)ラインをサポートするautomotive-gradeツール&ソフトウェア�k式、S32K1を披露、該software design kit(SDK)は今や同社S32 Design Studioの�k�陲任△蝓�Eclipse-ベース統合開発環境である旨。

◇NXP Goes All In on FD-SOI-NXP moves to FD-SOI for lower-power chips (3月15日��け EE Times)
→fully depleted silicon on insulator(FD-SOI)をやるべきか？やらざるべきか？ 半導��業�cにはその問いに�△┐里覆ぅ廛譟璽筺爾�残っているが、NXP SemiconductorsのEmbedded World(2017�Q3月14-16日：Nuremberg, Germany)での発表は、このシェイクスピアの��挟みについに終�V符を�]つ可��性の旨。NXPは、最も低電��の�@��applicationsプロセッサというi.MX 7ULPを�]ち�屬押�該設��より、15 uW以下のdeep-sleep suspended電��消�Jとなり、これまでの低電��i.MX 7デバイスより17倍改��される旨。NXPは当�C、FD-SOI�\術ベースのmicroprocessor(MPU)設��に�Dり組んでいる旨。

Analog Devicesからは、IoTセンサの�k層の低電��化である。

◇EW: ADI aims to slash power consumption of IoT sensors-ADI offers low-power MCUs for IoT sensors (3月14日��け Electronics Weekly (U.K.))
→Analog Devicesが、internet of things(IoT)センサnodesとともに働くよう設��された低電��ADuCM4050 microcontroller(MCU)を投入、同社はまた、該新MCUを�瓦砲覆�ADXL372 micropower microelectromechanical system(MEMS) accelerometerを披露の旨。

日本勢として、SocionextのGPUコア搭載SoCが発表されている。

◇Embedded Chip Uses PowerVR Series8XE GPU-SoC uses Imagination GPU core (3月14日��け Electronics360)
→Socionextが、Imagination TechnologiesからのPowerVR Series8XE graphics processing unit(GPU)を��徴とするSC1810 system-on-a-chip(SoC)デバイスを投入、該SoCは、quad-coreプロセッサを搭載、Embedded World conference(Nuremberg, Germany)にて披露されている旨。

ON Semiconductorからは、IoT開発を加�]化するソリューションである。

◇Embedded World 2017 - ON Semi offers solutions to accelerate IoT development projects-ON Semi intros IoT Development Kit (3月14日��け New Electronics)
→ON Semiconductorが、ARM mbed operating system(OS)で動く32-ビットARM Cortex-M3コア搭載の同社NCS36510 system-on-a-chip(SoC)デバイスを��徴とするIoT Development Kitを披露の旨。

だんだんと�jきなうねりになっていく流れに、引き��き�R�`である。

≪�x場実��PickUp≫

【SEMICON China関連】

SEMICON China 2017(3月14-16日：Shanghai New International Expo Centre[SNIEC])が開��され、世�c最�jの��模で、中国半導��業�c�O立化に向かう最中、様々な切り口のプレゼン、反応が飛び交っている。

◇SEMICON China 2017 opens tomorrow in Shanghai (3月13日��け ELECTROIQ)
→SEMICON China 2017(3月14-16日：Shanghai New International Expo Centre[SNIEC])について。60,000人��の入場を見込む旨。

◇Semicon China 2017 kicks off with nearly 900 exhibitors (3月14日��け DIGITIMES)
→約900の出�t社、約3,000のブース、ここ6�Q��けてSEMICON Chinaは半導��業�cにとって世�c最�j、最も影�x��のあるtrade showとなっている旨。

中国における12-インチfab capacityの�t開である。

◇China 12-inch fab capacity set to boom-China is building more 12-inch fabs (3月14日��け DIGITIMES)
→中国の主要半導��メーカーが新しい12-インチfabs構築の運び、中国における����12-インチfab capacityが向こう2-3�Qにわたって最高になる見込みの旨。SMICは、新しい12-インチfabsを1つは�帷L、他を深センに開設する��画を披露、�帷Lの新しい12-インチfabは2018�Qに14-nm半導��の量��に入る予定、深センの12-インチラインは成�^したプロセス�\術による半導�����]を行い、初期�攵�が2017�Q��までに始まる予定の旨。これら新拠点により12-インチウェーハ110,000��/月が加わる旨。Shanghai Huali Microelectronics, Huaian Imaging Device Manufacturer, Tsinghua Unigroup, Fujian Jin Hua Integrated CircuitおよびHefei Chang Xinも、12-インチfabs構築に�`をつけている旨。

中国のトップメーカーから、世�cに�]って出るにはまだまだと引き締めのプレゼンである。

◇China's top chipmaker downplays rivalry with US-SMIC chairman says Chinese semiconductor companies are still too weak-SMIC chairman says China still has a way to go (3月15日��け Nikkei Asian Review (Japan))
→SEMICON China conference(2017�Q3月14-16日：�帷L)にて、中国最�jのシリコンファウンドリー、Semiconductor Manufacturing International(SMIC)のchairman、Zhou Zixue��。中国はまだ�L外の半導��メーカーと��い合えず、�盜顱∠f国、日本および��湾のメーカーのようにグローバルトップ20に入るメーカーがない旨。
中国が引っ張る半導�����]�����x場の拡�jぶりである。後に��すSEMIからの2月billingデータの原動��になっている。

◇China Fab Boom Fuels Equipment Spending Revival (3月16日��け EE Times)
→SEMI trade group発。2016�Qのfab tool spendingの�Pびそして��に期待されている2017�Qおよび2018�Qの�Pびの�Hくは、中国における半導��fab建設ブームの見通しが引っ張っている旨。SEMIが昨�Q発行したfab-building trackingレポートによると、2017�Qから2020�Qの間にグローバルに�n働開始予定の62のfront end fabsのうち、26が中国にある旨。

中国の�噞��IoT(IIoT)への積極的な�Dり組みである。

◇China's Gamble on Industrial IoT (3月16日��け EE Times)
→中国が、Industrial Internet of Things(IIoT)に�jきく賭けている旨。
中国���Bは、同国のIIoTが2020�Qまでに450 billion RMB(約$65 billion)に�Pびると見ており、中国のIoT�x場����の約4分の1を��める旨。中国のIIoT分野は25%以�屬��Pび率を維�eしている旨。

中国の半導��設��業�cの躍進ぶりが表わされている。

◇China IC design industry growing-China's IC design houses grow, proliferate (3月16日��け DIGITIMES)
→中国の半導��設��メーカーが、2014�Qの681から2016�Qには1,362と2�Qにわたって倍�\、�j�気蕨��Bの�\成のお��の旨。China Semiconductor Industry Association(CSIA)によると、中国で最�jのIC設��メーカーはHiSilicon Technologiesであり、�Q間売�屬欧�$3.76 billion。

◇China fabless IC firms expand global market share in 2016 (3月17日��け DIGITIMES)
→IC Insights発。ファブレスメーカーIC販売高について�盜颪�依��最�jのシェアを��める�k�機∈任盻jきく�x場シェアを�Pばしているのは中国のサプライヤからきている旨。

良い�Bばかりにあらず、中国のM&A��勢には世�cの警��感が�咾泙辰討い觚充造�ある。

◇China faces resistance in acquisition of foreign chipmakers-Experts say domestic resources need consolidation to avoid overcapacity (3月16日��け Nikkei Asian Review)
→中国のM&A�Aい漁りが終わる可��性の旨。中国のハイテクメーカーexecutives�iく、�L外の半導��分野への中国の�A収介入が現在、�L外当局およびメーカーの警��心の高まりから�B�^に直�Cしている旨。

いずれにせよ、今�vのSEMICON China 2017の���茲任△襦�

◇Semicon China: Chipmakers talk about Moore's Law and China's fast-growing IC industry (3月17日��け DIGITIMES)
→Semicon China 2017にて、半導���j�}のIntel、IC packagerのAdvanced Semiconductor Engineering(ASE)、����ベンダーのASML, Lam ResearchおよびTokyo Electron(TEL)、そしてnano-electronicsリサーチ機関のImecから、Moore's Lawを�凖�に維�eする革新、および中国の���]に�Pびる�O�iの半導��業�cについての講演があった旨。

【東��メモリ入札関係】

日々推�，鮗{うことになる東��メモリの入札関係であるが、この�B元の数日の動きが以下の通りである。日本���B、そして�盜駭��Bも入っていかざるを�uない流れが�咾泙辰討い襦�

◇Toshiba offers memory chip shares as collateral for loans: sources (3月15日��け Reuters)

◇東��、半導��新社株を担保に、銀行団に融�@�M��要�� (3月16日��け 日経 電子版)
→経営再建中の東��が15日、都内で�D引銀行向け説��会を開��、東��は4月��まで協調融�@を�M��するよう求め、東��が半導��メモリ��業を分社化して発�Bする「東��メモリ」の株式などを新たに担保として提供すると表��した旨。

◇東��再建に�o的�@金案、半導��分社、��策投�@銀を���� (3月17日��け 日経 電子版)
→経営再建中の東��を巡り、�o的�@金を使って�мqしようという動きが出てきた旨。東��が分�`・売却する半導����業の新会社「東��メモリ」について、���B�Uの日本��策投�@銀行が�k�霆乘@する検討に入った旨。経済�噞省も官�cファンドの����を模索する旨。東��メモリの入札にはライバルの�f国・��湾勢などが関心を��している旨。�L外への�\術流出を防ぐため、外�@傘下になっても日本勢として�k定の株式を確保する��要があると判��した旨。

◇Toshiba Attracts 10 Potential Bidders for Chips Business-Toshiba chip unit brings in multiple bidders (3月17日��け Bloomberg)
→東��の半導����業入札が引きつけている分野が広がっており、半導��メーカー他社、日本の金融機関およびprivate equity会社などの旨。入札�Yは$6.2 billionから$15.9 billionに及ぶ見込み、原子����業からの償却、$6.3 billionの帳消しにもっていく旨。

◇東��再建、�椶狷��殤��B、�\術流出・雇��に懸念 (3月18日��け 日経 電子版)
→東��の経営再建が日�殞章��Bを巻き込んだ問��に発�tしてきた旨。共通する懸案が�欷胸厠�子会社、ウエスチングハウス(WH)の破�V処理と半導��メモリ分社の行�機６\術の流出や雇��問��につながりかねないための旨。日本���B�Uの日本��策投�@銀行は分社するメモリ��業への�k�霆乘@も検討する旨。ただ��定の企業への関与が国�cの理解を�uられるかを両���Bは�Rりかねている旨。

【最先端を��う�]ち�屬押�

10-nm以�Tの�Dり組みを��う�Q社の�]ち�屬欧���いている。まずは、TSMCについて。CADメーカーとの連携、そしてロードマップのアップデートである。

◇Cadence achieves certification for TSMC's 7nm process technology (3月14日��け ELECTROIQ)
→Cadence Design Systems社が、モバイルおよびhigh-performance computing(HPC)プラットフォーム��の7-nm FinFET設��革新をさらに進めるためにTSMCとの�g密なコラボから出てきているいくつかの新しいcapabilitiesを発表の旨。

◇Mentor Graphics announces further certification of design tools for TSMC 12FFC and 7nm processes (3月17日��け DIGITIMES)
→Mentor GraphicsおよびTSMC発。TSMCが、12FFCプロセスの現�X版についてCalibre Platform並びにAnalog FastSPICE(AFS) Circuit Verification Platformを、TSMC 7nm V1.0プロセスについてCalibre Platform、Nitro-SoC place and route(P&R) Platform, およびAFS Platformを、それぞれ認証の旨。

◇TSMC Tips 7+, 12, 22nm Nodes-EUV rolls into 7+nm node in 2018-First generation 7nm starts its ramp-Advances push into 3nm, machine learning -TSMC reveals new nodes, will use EUV for 7nm (3月16日��け EE Times)
→TSMCがannualイベント(SANTA CLARA, Calif.)にて、新しいhigh-, mid-およびlow-endプロセスの��画を披露、extreme ultraviolet(EUV) lithographyを��いる7-nm FinFET node�啣宗�16-nmプロセスの12-nm格�屬欧�よびfully depleted silicon-on-insulator(FD-SOI)への同社の答、22-nm planar�\術などがある旨。同社はまた、2つのchip-stacking�\法への�啣宗�RF CMOSの進�tおよび3-nm node以�Tへの�Oを開くトランジスタおよび材料の�Dり組みを表わしている旨。加えて、machine learningを��いる設��capabilitiesのpreviewを行い、�Q��までに提��される旨。

中国のSMICからは7-nmへの仲間入りを�`指すメッセージが表わされている。

◇SMIC to enter 7nm R&D, says CEO-SMIC CEO sets plans for 7nm R&D (3月14日��け DIGITIMES)
→SMICのCEO and executive director、Tzu-Yin Chiu��。中国の専業ファウンドリー、SMICは、2017�Q後半7-nmプロセス�\術のR&D開始を図っていく旨。SMICは、7-nm半導��を作れるIntel, TSMC, Samsung ElectronicsおよびGlobalfoundriesなど世�cの主要半導��の仲間に入る旨。�Z�Qは売�屬欧�12-13%を�Q間R&D投�@に充てて、先端ノード�\術への�_点化を高めている旨。

TSMCとつばぜり合いを演じているSamsungの7-nmへの�Dり組み、そして現在歩�里泙衞筱�が�機絞垢海┐討�る10-nmについてこれまでのレビューおよび����的な�t開が表わされている。

◇Samsung to ramp 7nm in 2018-Samsung plans volume production of 7nm chips (3月14日��け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsが12日、China Semiconductor Technology International Conference(CSTIC)(�帷L)にて、同社ファウンドリー�\術ロードマップを披露、7-nmプロセスnodeの量��が2018�Qになる旨。半導��メーカーはsub-10nmプロセス�\術への�々圓任気蕕俣Hくの課��に遭遇、該nodeの歩�里蟆���に�Zしむ可��性、と同社�\術VP、Ho-Kyu Kang��。
gate-all-around field-effect transistors(GAA FET)�\術が該問��を�ﾀKするアプローチになる旨。

◇Samsung on track for 10nm FinFET process production ramp-up (3月16日��け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsの10-nm FinFETプロセス�\術の�攵癉ち�屬欧�、顧客のニーズに適合して��実な高歩�里蠅膿覆鵑任い觧檗�Samsungは��1世代10-nm LPE(Low Power Early)シリコンウェーハをこれまでに70,000��以�崕于戞�2016�Q10月に業�c初の10LPE量��を開始している旨。2015�Qに遡って、Samsungは3D FinFET構�]ベース、モバイル応��向け14-nm FinFET LPE�\術を投入の旨。

◇Samsung to mass produce new 10-nm app processors-Samsung to put 10nm ICs into volume production (3月16日��け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsの10-nm features、��2世代applicationプロセッサが、2017�Q��までに量��に入り、2018�Qに��3世代が作られていく旨。

◇10-nm Mobile AP: Samsung to Mass Produce 10-nm 3G Mobile AP Chips Later This Year (3月17日��け BusinessKorea magazine online)

【MediaTekを巡る動き】

10-nm FinFET�\術の歩�里泙蠅�量����模に高めるには低�圓�るという業�c筋の見�気�出ているMediaTekの10-nmプロセッサであるが、QualcommがMediaTekを出し�sいてシェアを拡�jする�X況が見られている。

◇Qualcomm expanding Snapdragon 835 market share at the expense of MediaTek Helio X30-Sources: Qualcomm widens Snapdragon 835 share (3月14日��け DIGITIMES)
→�x場筋発。Qualcommが、10-nm Snapdragon 835 SoCsの�x場シェアをMediaTekを出し�sいて引き��き拡�j、��湾のAPソリューションベンダー、MediaTekは相当��、Helio X30半導��の量�忼荷を2017�Q��二四半期までは行えない旨。10-nm半導��の低歩�里蠅諒麑Oにも拘らず、Qualcommはグローバル主要スマートフォンベンダーからのSnapdragon 835の�p�Rを引き��き�耀u、��二四半期から出荷がかなり�Pびていく旨。

中国のスマートフォンベンダーにおける����的な切り換えの動きである。

◇Meizu to switch part of smartphone AP orders from MediaTek to Qualcomm in 3Q17, say sources (3月14日��け DIGITIMES)
→�嵶�supply chain筋発。現在スマートフォン出荷の90%��をMediaTek application processor(AP)ソリューションで供給している中国のスマートフォンベンダー、Meizuが、2017�Q����四半期にQualcommからのAPソリューションを�jきく採��し始める予定、本�QのMeizuの出荷の30%がQualcomm-poweredモデルになる見込みの旨。Meizuの動きは、中国国内のライバルベンダー、OppoおよびVivoが2016�Q��四四半期にスマートフォン�攵�����でのMediaTekのAPソリューション使��比率を下げ始めた後に出ている旨。

MediaTekは、10-nmに先立って12-nmプロセスでこの場をつないでいく�t開がうかがえている。

◇MediaTek to roll out 12nm product in 2H17 (3月16日��け DIGITIMES)
→IC backend houses筋発。MediaTekが、TSMCにより作られる新しいモバイルSoCソリューションを�t開する��画、2017�Q後半にTSMCの12-nmプロセス�\術を��いる旨。該TSMC 12-nmプロセスは実際には16-nm�\術の縮小版であり、�堙賄�プロセスとみられる旨。�k�機�TSMCは10-nmプロセス�\術の歩�里蟆���を引き��き行っており、商���攵�に満�Bのいく水��に達していない旨。

【�盜颪砲�ける業�c関連の動き】

�盜�Semiconductor Industry Association(SIA)が、下院の法人税改革提案の�Хeを表��している。

◇Semiconductor Industry Association Supports House Tax Reform Blueprint (3月14日��け SIA/NEWS)
→�盜�Semiconductor Industry Association(SIA)が、�櫺識　�Better Way”法人税改革提案を改革に向けた�凖�な出発点として�Хeを発表の旨。

◇SIA Backs House Republicans' Tax Plan (3月14日��け EE Times)
トランプ��権であるが、案の定、「H-1B」ビザを�Vめる動きでIT業�cに懸念が広がっている。

◇トランプ��権、専門職ビザの優先審�h停�V −��IT業�cに懸念 (3月15日��け 日経 電子版)
→��IT業�cが最も恐れていたトランプ��権の�＾c��策が����化し始めた旨。
国土�W��保障省�＾c局は高度な専門�\�Δ魴eつ外国人向けの�h証(ビザ)「H-1B」の申�仂}��きを優先的に処理する「����審�h」�U度を来月から最�j6カ月間停�Vする旨。同�U度は主要企業の�j半が�W��しており、人材採��の停�]などへの懸念が広がっている旨。

そして来る10月からの�Q度に向けた予�Q教書の中身も、半導��業�cから見ると後��色の�咾い發里箸覆辰討い襦�

◇In Trump Budget, More for Military, as His Supporters May Lose Out (3月15日��け The New York Times)

◇Trump budget seeks defense spending boost, major cuts in other agencies-Trump budget boosts military, cuts EPA, State (3月16日��け Fox News/The Associated Press)
→Donald Trump�j統�襪�本日、新しい$1.15 trillion予�Q案をリリース、�����Ы个鮖\やすが、Environmental Protection Agency(EPA)およびState Department(国��省)への出�@は削��する旨。該予�Qは、National Oceanic and Atmospheric Administration(アメリカ�L洋�j気庁)�\成を削��、Global Climate Change Initiative(地球気�t変動イニシアティブ)へのすべての出�@を削��する旨。

◇Here's what Trumps's budget proposes to cut (3月16日��け CNN)

◇トランプ��権の予�Q案、4つのポイント (3月16日��け THE WALL STREET JOURNAL 日本)
→ドナルド・トランプ�歃j統�襪�2018会���Q度(2017�Q10月〜2018�Q9月)予�Q教書の��要は��権の優先項�`を��確に��している旨。それは�干緯q�\、芸術、環境、�o共放送への�Ы个鮟j幅に削��し、���∋\�咾塙餠�警���啣修陵��Qを�\やすことの旨。トランプ�j統�襪砲箸辰董���挙�o約を����的な数�Cに��き換える初めての場となる旨。

【SEMIの���殀焼�������業�c月次データ】

SEMIが20�Q以�幵�いた月次のbook-to-bill(BB比)データの発行をこの1月に�Vめており、業�c分析にbookingsはもはや要しないと考える向きが出てきた模様である。そこで2月のデータが以下の通りBillings Reportとして、以下の通り表わされている。中国が引っ張る現下の��況を映し出す中身となっている。

◇Fab Tool Sales Keep Climbing (3月17日��け EE Times)

◇North American semiconductor equipment industry posts February 2017 billings (3月17日��け ELECTROIQ)
→SEMIのFebruary Equipment Market Data Subscription(EMDS) Billings Report発。「メモリおよびファウンドリーメーカーが先端半導���\術に引き��き投�@、Billings水��が依��高められている。これらの投�@は、3D NANDおよび1X-nmデバイスの立ち�屬欧北Oを開いている。」と、SEMIのpresident and CEO、Ajit Manocha��。ここ半�Qの推�　�

	Billings(3ヶ月平均)	Year-Over-Year
September 2016	$1,493.3	-0.1%
October 2016	$1,630.4	20.0%
November 2016	$1,613.3	25.2%
December 2016	$1,869.8	38.5%
January 2017 (final)	$1,859.4	52.3%
February 2017 (prelim)	$1,973.1	63.8%

[Source: SEMI (www.semi.org), March 2017]

◇North American semiconductor equipment industry posts US$1.97 billion in Feb billings (3月17日��け DIGITIMES)

≪グローバル雑学�棔�454≫

グローバル経済が�t開していく中、最先端の成長分野を如何に�Pばし、�t開していくか。しかしながら、実戦�頏�を担う�{�Q層は人口分布で��少��向の我が国。それでは�Pばすために、��うために、どうするか？「企業」「地�機廖嵜雄燹廚寮擇蠍�で工夫、戦�Sなど����的な成功例を

『経済�j変動　「日本と世�cの新潮流」を読み解く60の��点』
　(伊藤　元�_ 著：PHPビジネス新書 368)　…2017�Q1月6日 ��1版��1刷発行

より見ていく後半である。オリンピックを�呂┐董▲哀蹇璽丱襪平雄犖鯲�、外国人人材の����と、�T識の改革が求められる�k�機▲灰鵐咼砲離優奪肇錙璽�化、��揃えの価格�官�、「どれでも100��」の魅��、など工夫、戦�Sそれぞれの引きつける魔��が表わされている。

��3章−2　日本の成長を�Г┐襯蹇璽�ル戦�Sとグローバル戦�S　−「企業」「地�機廖嵜雄燹廚修譴召譴���点

◆JETプログラムで広がる外国人人材の��
・(著�vが)先日、オーストラリアのメルボルンで会議に出た折、メルボルン�j学の先�擇痢�日本で����した�Bが印��的
　→瀬戸内�Lの�､涼爾��気飽���する��、�j分県������
　→オーストラリアの�{�vが瀬戸内�Lの�`��の����に来たきっかけは、日本���BのJETプログラム
　　…The Japan Exchange and Teaching Program
・JETプログラムのような形で長期的に日本に関わる人材を育成していくことも�j切
【��点36】日本���BのJETプログラムによって、日本と�k�擇鯆未犬憧悗錣謫Hくの外国人人材が育成されている。このような長期的な人材交流もグローバル時代には�_要だ。

◆日本人は外国人の労働��をどう捉えるべきか
・�L外では、外国人の労働��を育児や介護に�W��するのは当たり�iのことに
　→��港の例：家��婦雇��、月に4万��ほど、5�Q以���iの�B
　　…��港のマンションでは、二�Qから���Q��度の家��婦�隹阿�ついたものも
　→��湾の例：インドネシアの�{い��性が、月5万��で住み込みの世�B
　　…3人以�屬了劼匹發△襪い�80才以�屬瞭欝錣旅睥霰vがいる場合、インドネシアやベトナムなどの外国人の家��婦を雇える
・日本は、��港や��湾などとはまったく違う�X況
　→�T果的に介護や育児の負担が国�cに�_くのしかかることに
　→外国人人材をもっと����するのが�~効だと思う
【��点37】�L外では、育児や介護に外国人労働��を����するのは�k般的になっている。��来的には介護�`職や待機児童といった問��を解��するため、外国人人材の����は��須である。

◆これまでも、これからも変化し��けるセブン-イレブン
・流通業�cにおける2016�Qのもっとも�jきな�B��
　→セブン＆アイ・ホールディングスの�]�v敏文会長の引��発表
・���k����が開業してから約40�Qとなるセブン−イレブン
　→この間の日本経済の変化を�Dり込み、もっとも確実に実現
　→コンビニ業�cだけでなく小売業�c����の�dであり��けてきた
・コンビニに変化を��った要因は何か
　→「日本の消�J�x場の成�^化と�埔蠅覆泙任忙\えたコンビニの���F数」
　→「情報�\術の変化による消�J行動の変化」
　→「少子化・核家��化による人口��少と世帯数の�\加」
・コンビニのとった変化
　→金融ビジネス、弁当の�畴曄▲魁璽辧爾覆匹涼羶�の�啣修覆鼻▲咼献優垢鮃�げる
　→コンビニは�Hくの人にとって����を�Г┐襯ぅ鵐侫蕕�
　→��が��国�函恒此垢帽�がることで、価値が高まるネットワークとしての���F
・��と情報ネットワークの��完性をフル����、コンビニはさらに�嗄�になるはず
【��点38】セブン-イレブンは、経済変化に�官�し��けることでトップを走ってきた。今後はネットワーク化するコンビニの情報を����し、さらなる高みへと向かうだろう。

◆戦�Sを変えて�擇�残り��ける吉野家の価格哲学
・吉野家ホールディングスの�W�韶T�n会長とこのほど2002�Q以来久しぶりにまとまった�翫i
　→この間の日本経済の環境変化と、そこでの外食�噞の�eの変化がよく見える
・2002�Qはバブルが崩�sした直後
　→まだ��肩�屬�りの時代の�@残、価格破�sが業�cの�jきな流れ
　→「やすい」を徹�fさせた低価格路線…当時の成功戦�S
・吉野家はその後、様々な厳しい試�a
　→�盜馮�のBSE(牛�L綿�X�N�f)�@動に端を発した牛丼販売の停�V
　→「すき家」という�嗄�なライバルの成長
・��に興味深いのは、デフレが後��する中で外食や消�J財�噞がどのように�官�していくのかという点
　→��揃えによって、�T果的に平均単価が高くなる効果の期待
　　…ベジ丼、麦とろ御��、�N�_�����r
【��点39】吉野家は、徹�fしたコスト管理によって価格��争を�Uしてきた。現在は、�餡舛篆利P�Jが�峺�する中、��揃えを�\やして客単価を�屬欧訐鐓Sで、成長を��けている。

◆ブランドビジネスの成功を��める「フォーカルポイント」
・ブランドビジネスのサマンサタバサジャパンリミテッドでの4つのポイント
　→1.よい商��を作る
　　2.よい場所でビジネスをする
　　3.よいプロモーションを行う
　　4.よい人を育てる
・��確に定�Iしなくても当���vの�Hくが何となく合�Tできる点
　→フォーカルポイント
・企業��動でも、販売�笋盡楜劼眛韻献侫�ーカルポイントを共�~、その商��や��のブランドの価値がより��確に
　→�O分の商��やサービスの価値をきちっと理解し、その価値を顧客と共�~すること
　→ブランドビジネスの基本
【��点40】成功するブランドは�O社の商��やサービスの価値を理解し、その価値を顧客と共�~できている。販売�笋噺楜劼�合�Tしている価値の提供こそ、ブランド構築の鍵である。

◆消�J�vを��きさせない創�T工夫の��要性
・100��ショップのダイソーを運営する�j創�噞の矢野�F丈社長
　→「次々に新しい商��を開発していかないと客に来てもらえない」
　→常に新����を出し��けなければ失�]してしまう…消�J財流通の現実
・�Hくの商��では高い�W益率を長期間維�eすることは�Mしい
　→次々に新しい商��を発売する��要
・ファッショントレンドがあり���I性も�咾ぅ▲僖譽�
　→ここでも常に変化の�{求が��要
　→���Fの運営でも「色」への戦�S的な�Dり組みが��要
　　→1�Qを10�v以�屬吠�け、それぞれの時期の色。例えば11月のはじめから数週間は黄色
【��点41】消�J�vは単なる��要性以�屬諒儔修魑瓩瓩討�り、企業�笋録珪���を出し��ける��要がある。��頭商��の見た�`にも工夫を凝らし、常に変化を感じさせることも�_要だ。

◆ダイソーだけが�瑤辰討い襯轡鵐廛襪弊鐓S
・ダイソーがなぜ100��ショップを始めたのか
　→�j幅に値崩れした商��をトラックに積んで、��国の�o�c館�iや小売��の��し�馭笋蠑譴波稜笋垢襯咼献優垢�ら発�t
　→雑�Hな商��、いっそのことすべて100��に
　→逆転の発�[：「あの��に行けばすべて100��」という単純さが�嗄�なパワーに
・24時間営業
　→「いつでも��が開いている」という�W心感と「どれでも100��」という�W心感には�瑤��C
・あとはほしい商��が��にあるかどうかが�M負
　→ダイソーの成長期に中国経済の�攵��ξ�が�Pびたことは�{い風に
・「10万個ならいくら、100万個ならいくら」という�B
　→�[�気垢襪茲蠅發呂襪�に�jきな��模のスケールメリット
【��点42】ダイソーは商��価格を100��に統�kすることで、売り�}と顧客双�気糧僂錣靴気鯒喀�することに成功した。この「確実性」がもたらすメリットは�[�軌��屬暴jきい。