≪見えてくる課��&問��≫

10-nmプロセスについて、昨�Q秋のSamsungとQualcommの連携からSamsungとTSMCの凌ぎ合いを改めて�R�`させられている。

◇Samsung Makes 10nm Q'comm SoC-Snapdragon 835 beats Apple, Mediatek (2016�Q11月17日��け EE Times)
→Qualcommが、同社次世代モバイルSoC、Snapdragon 835をSamsungの10-nmプロセスで�攵�していると発表の旨。該半導��は、TSMCの10-nmプロセスをiPhone 8で��画している半導��に��いているとしているApple、および最初の10-nm SoCを出す可��性を発表しているMediatekなど、��合に�眼^する初の10-nmでのモバイルSoCとなる旨。該ニュースは、high-endスマートフォン�x場での��しい�W(w┌ng)益��争およびその��争が引っ張っている半導��プロセス�\術を��(d┛ng)調している旨。

そして、時間軸がここ数週間となるが、10-nm以�Tの荒�Sにもまれる動きが繰り広げられている。まずは、Samsungの今後の�\術ロードマップについて�S高い見通しである。

◇Samsung to ramp 7nm in 2018-Samsung plans volume production of 7nm chips (3月14日��け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsが12日、China Semiconductor Technology International Conference(CSTIC)(�帷L(zh┌ng))にて、同社ファウンドリー�\術ロードマップを披露、7-nmプロセスnodeの量��が2018�Qになる旨。半導��メーカーはsub-10nmプロセス�\術への�々圓任気蕕俣Hくの課��に遭遇、該nodeの歩�里蟆���に�Zしむ可��性、と同社�\術VP、Ho-Kyu Kang��(hu━)。
gate-all-around field-effect transistors(GAA FET)�\術が該問��を�ﾀKするアプローチになる旨。

10-nm FinFETについて順調な歩�里泙蠅���(d┛ng)調しているSamsungでもある。

◇Samsung on track for 10nm FinFET process production ramp-up (3月16日��け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsの10-nm FinFETプロセス�\術の�攵癉ち�屬欧�、顧客のニーズに適合して��実な高歩�里蠅膿覆鵑任い觧檗�Samsungは��1世代10-nm LPE(Low Power Early)シリコンウェーハをこれまでに70,000��以�崕于戞�2016�Q10月に業�c初の10LPE量��を開始している旨。2015�Qに遡って、Samsungは3D FinFET構�]ベース、モバイル応��向け14-nm FinFET LPE�\術を投入の旨。

10-nm半導��について、Qualcommの��湾・MediaTekに�瓦垢詬ダ�ぶりが表わされている。

◇Qualcomm expanding Snapdragon 835 market share at the expense of MediaTek Helio X30-Sources: Qualcomm widens Snapdragon 835 share (3月14日��け DIGITIMES)
→�x場筋発。Qualcommが、10-nm Snapdragon 835 SoCsの�x場シェアをMediaTekを出し�sいて引き��き拡�j(lu┛)、��湾のAPソリューションベンダー、MediaTekは相当��、Helio X30半導��の量�忼荷を2017�Q��二四半期までは行えない旨。10-nm半導��の低歩�里蠅諒麑O(p┴ng)にも拘らず、Qualcommはグローバル主要スマートフォンベンダーからのSnapdragon 835の�p�Rを引き��き�耀u(p┴ng)、��二四半期から出荷がかなり�Pびていく旨。

中国のスマートフォン�x場では、MediaTekからQualcommにプロセッサを切り換える動きが伝えられている。

◇Meizu to switch part of smartphone AP orders from MediaTek to Qualcomm in 3Q17, say sources (3月14日��け DIGITIMES)
→�嵶�supply chain筋発。現在スマートフォン出荷の90%��をMediaTek application processor(AP)ソリューションで供給している中国のスマートフォンベンダー、Meizuが、2017�Q����四半期にQualcommからのAPソリューションを�j(lu┛)きく採��し始める予定、本�QのMeizuの出荷の30%がQualcomm-poweredモデルになる見込みの旨。Meizuの動きは、中国国内のライバルベンダー、OppoおよびVivoが2016�Q��四四半期にスマートフォン�攵�����でのMediaTekのAPソリューション使��比率を下げ始めた後に出ている旨。

最先端プロセッサを?y┐n)��]するSamsungとTSMCの凌ぎ合いが�據垢靴�浮かび�屬�ってくるが、まずはSamsungについて、最新工場の進捗�X(ju└)況である。

◇Samsung on schedule to run new chip factory-New Samsung fab will start up by midyear (3月21日��け Yonhap News Agency (South Korea))
→Samsung Electronics Co.が��曜21日、ソウル南�陲坊�設中の同社半導��工場が予定通り今�Q�i半に�攵凮始予定の旨。ソウルの約70ｋｍ南、�B���O(p┴ng)平�u�x(Pyeongtaek)に半導��ラインを建設する15.6 trillion-won($14.4 billion)プロジェクトは、2015�Qに始まり、1つの�攵�ラインとしてはSamsung最�j(lu┛)の投�@��模、該建設の約90%が現在完了している旨。

10-nmプロセス�\術は、SamsungがTSMCに�{�J先行という分析も�`に入る現時点である。

◇Samsung Edges TSMC in 10 nm (3月22日��け EE Times)
→veteran半導��アナリスト、Andrew Lu��(hu━)。10-nmプロセス�\術の立ち�屬欧�SamsungがTSMCよりおおよそ1四半期先行と思われる旨。今�Q始めSamsungおよびTSMCは、Qualcomm, Mediatek, およびHuaweiの半導��子会社, HiSiliconなどの顧客に向けて10-nmファウンドリーサービスを今�Q��二四半期の間に�]ち�屬欧襪箸靴討い浸檗Ｍ縦蠅茲蠅い�ぶん早く、Samsungは先週10-nm LPE(low-power early)半導��のウェーハ70,000��出荷を発表の旨。

�k��(sh┫)のTSMCは、さらに先端の3-nmへの�官�が、��(sh━)国Trump��権に配慮した��(sh━)国での工場立地の検討とともに以下の通り見られている。

◇TSMC says to decide on U.S. chip plant next year-TSMC puts off US fab decision to 2018 (3月20日��け Reuters)
→TSMCが、��(sh━)国にウェーハfab拠点を設けるかどうかの��定は2018�Q以�Tになる旨。同社Chairman、Morris Chang��(hu━)は1月に、�H分にTrump��権の�Tに�pって同社は��(sh━)国でのfabの考えを除外しない、と述べていた旨。

◇TSMC enlisted US as potential site for 3nm chip production, says paper (3月20日��け DIGITIMES)
→中国語・Economic Daily News(EDN)発。TSMCが、3-nm半導��の�攵�に向けた新しい���]fabを建設する場所の��(li│n)�I(m┌i)肢として��式に��(sh━)国の�Хeを�u(p┴ng)ようとしている旨。TSMCは以�i、先端3-nmプロセス���]拠点として��湾を優先に考えており、該工場を建設する50-80 hectareの土地�D�u(p┴ng)に向けて��湾科学�\術��(Ministry of Science and Technology：MOST)からの�мqを求めている、と述べていた旨。

◇TSMC still considering plans for 3nm chip production (3月20日��け The China Post)
→TSMCが月曜20日、先端3-nmプロセスへの出�@��画が依��検討中の旨。該�`的に向けて��(sh━)国に工場を設けるかどうかを言うのは尚早であり、��湾南�陲旅盒d(Kaohsiung)に建設する可��性に�R�`している旨。

◇Asian Tech Investment in U.S. May Rise (3月22日��け EE Times)
→TSMCなどアジアのハイテクメーカーが、Trump��権の予�[される動きに反応して��(sh━)国での投�@の��(d┛ng)まる流れに乗る可��性の旨。今週TSMCは、来�Qにも新しい��(sh━)国fabを建設というChairman、Morris Chang��(hu━)コメントを繰り返しており、Donald Trump�j(lu┛)統�襪�さらに�Hくのjobs創出を推進するなか��(sh━)国での���]を考えている他のグローバルメーカーにたぶんに加わっていく旨。

このような10-nm以�Tへの��い合いが�X(qi│n)を帯びるなか、今後の�官�に向けた課��、考え��(sh┫)が様々議�bとなっている現時点である。

◇Patterning Problems Pile Up-Edge placement error emerges as the top issue at advanced nodes. (3月20日��け Semiconductor Engineering)
→10-nm, 7-nm, 5-nmそしてたぶんそれ以�Tとデバイスのfeature sizes縮小化は現在そして今後のfab����を��いて行えようが、edge placement error(EPE)問��を�]開する�~単な��(sh┫)法があるように思えない旨。

◇Forget Scaling. Moore's Law Panel Talks Power Consumption.-Panel: Moore's Law and power consumption (3月20日��け Electronic Design)
→SXSW(South by Southwest(R)) conference(2017�Q3月10-19日：Austin, Texas)でのパネル討議は、トランジスタ�∨，�scalingへの�_点化ではなく、Moore's Lawがmicrochipsの電��消�Jに如何に影�xを与えるかを考えている旨。研�|�vたちはエネルギー効率が何桁か改��される半導��を�`指している、とUniversity of California at Berkeley(UCB)教�b、Tsu-Jae King Liu��(hu━)。

≪�x場実��PickUp≫

【東��メモリ入札関係】

入札期限が3月29日と間�Zに��り、4月1日に「東��メモリ」として分社・売却する運びの東��の半導��メモリ��業を巡る動きが以下の通り慌ただしくなっている。�L(zh┌ng)外への�\術流出を防ぐよう日本���Bが外為法で���i審�hを行う��(sh┫)向に立ち至っている現時点である。

◇Toshiba Memory suitors eye alliances as deadline nears-Chipmakers, chip buyers, funds contend with differing motives-Report: Toshiba bidders may form alliances (3月21日��け Nikkei Asian Review (Japan))
→東��の半導����業への入札�vが、高価な�A収に向けて他の�~望な�Aい�}と連携する��要がある可��性の旨。東��は該売却提案から総�Y$13.3 billion〜$17.8 billionを実現する可��性、入札期限が来る3月29日。

◇東��半導��新社、出�@陣営づくり��発に、入札締め切りまで1週間、��合や�D引先、思惑交�� (3月22日��け 日経)
→東��が分社する半導��メモリ��業への出�@を募る入札が29日に締め切りを迎える旨。新会社の��業価値は1兆5�h億〜2兆��と�@金負担が�j(lu┛)きく、出�@企業�笋馬�合を組む動きが��発化。シェア拡�j(lu┛)を狙う��合、メモリの�W定調達を求める�D引先、高値売却を画策するファンド、���B�U金融機関も加わっての情報戦が�X(qi│n)を帯びている旨。

◇東��の半導��売却、中�V��告も、中・��企業なら外為法で (3月23日��け 朝日新聞DIGITAL)
→経営�Mに陥っている東��が進める半導����業の売却を巡り、���Bは、中国や��湾の企業が売却先になった場合に、外国為��及び外国��易法(外為法)に基づいて中�Vや見直しを��告する検討を始めた旨。東��の半導���\術を�W��?zh┳n)歉磴亡悗錣訥_要�\術とみて流出を防ぐ考え。���Bが実際に��告に動けば、東��の売却先��(li│n)びが�U(ku┛)約される恐れもある旨。

◇東��の半導��メモリ会社、2018�Q度�崗��i提に売却、投�@ファンドに提案 (3月23日��け 日刊工業)
→東��が分社して設立する半導��メモリの新会社「東��メモリ」について、早ければ2018�Q度の株式�崗譴��i提に売却�}��きを進めていることが��らかになった旨。早期�崗譴亮�画を��(j┤)すことで内�霄�益率(IRR：Internal Rate of Return)を�_��する投�@ファンドに�瓦慧贄�メモリの価値をアピールし、売却�Yを引き�屬欧訌世ぁ�最低1兆��の�@金調達を�`指す旨。

◇東��の半導��売却、���Bが外為法で���i審�hへ、�\術の�L(zh┌ng)外流出防ぐ (3月24日��け 日経)
→���Bは経営再建中の東��が検討する半導��メモリ��業売却を巡り、売却先が外�@�U企業となる場合、外為法による���i審�hの����(j┫)とする��(sh┫)針、東��の�k�雍\術が����転��できる恐れがあり、売却の中身次��で��画の中�Vや変��(g┛u)を��告する旨。���B�U金融機関による�k�雎�式�D�u(p┴ng)を検討するなど、再建加�]と、基��(chu┐ng)�\術や雇��の流出阻�Vを同時に進める考えの旨。東��は半導��メモリ��業を4月1日に「東��メモリ」として分社・売却する��画の旨。

◇Japan to review any foreign sale of Toshiba memory ops-Aims to safeguard military-related technology amid security concerns-Japanese officials will review Toshiba buyers if a foreign entity is involved (Nikkei Asian Review (Japan))

【ARMのDynamIQ設��】

ARMが、Cortex-A半導��設��での高性�Σ修鮨篆福�artificial intelligence(AI)およびmachine learning応��向けのDynamIQ設��を�]ち�屬欧討い襦��O動運転およびロボットにも使えるとし、高性��computingに向かう�Q社の流れに加わっている。

◇ARM pushes its chip performance to catch Intel, AMD-Starting next year, new ARM processors will pack in blazing performance thanks to big changes coming to its Cortex-A chip designs (3月20日��け Computerworld)
→来�QからARMプロセッサは、同社Cortex-A半導��設��の�j(lu┛)きな変化のお?ji┌ng)�でかなり高�]になっていく旨。ARMは、半導��の性���|値を�屬欧襪里膨_点化しているAMDなどのライバルの例に倣っている旨。

◇ARM Unveils New Chip Design Targeted at Self-Driving Cars, AI-New ARM design is for AI, self-driving cars (3月21日��け Bloomberg)
→ARMが、同社Cortex-A portfolioに�錣掘��O動�Z, ゲーム機およびスマートフォンなどの����におけるartificial intelligence(AI)およびmachine learning応��向けのDynamIQ設��を�]ち�屬押△海譴��O動運転�Zおよびroboticsなどhigh-end internet of things(IoT)応��にも使える旨。

◇ARM enters driverless car race with latest design (3月21日��け The Telegraph (London))

◇ARM's latest CPUs are ready for an AI-powered future-'DynamIQ' technology is the next step beyond 'big.Little' multicore CPUs. (3月21日��け Engadget)

◇ARM's DynamIQ eyes performance for AI (3月24日��け EE Times India)

【IntelのOptane SSDs】

その中身、実��になかなか到達し�u(p┴ng)ないところがある3D XPointメモリ�\術を��いる最初のsolid-state drives(SSDs)を、IntelがOptane SSDとして発表している。同等NAND��の3倍の価格とあるが、性�Δ任量ノ�が問われるところである。

◇Intel Boots Drives with 3D XPoint -Optane prices debut at 3x NAND SSDs-3D XPoint DIMMs already sampling (3月19日��け EE Times)
→Intel社が、同社3D XPointメモリ半導��を��いる最初のsolid-state drives(SSDs)を発表、該Optane SSDsは、フラッシュおよびDRAM半導��の間で新�x場を開��するいくつかの代����(li│n)�I(m┌i)肢の1つである該�\術にとって小さいが�T�I深い�Bがかりを構築する見込みの旨。該DC P4800Xは、NVMeインタフェースに乗るサーバdriveであり、当初は375-GByte版で流通価格が$1,520とあり、同様のNAND cardの約3倍の旨。20-microsecond以下のread-and-write latencies、および3�Qのlifetime見積もりで30-disk-writes/dayの書き換え�v数が�u(p┴ng)られる旨。

◇Intel claims storage speed record with its large-capacity Optane SSD-The Optane DC P4800X SSD has 375GB of storage and is priced at $1,520-New Optane SSD touted for speed, capacity (3月19日��け Computerworld/IDG News Service)
→Intelが、3D XPointメモリ�\術で作られたサーバ��Optane DC P4800X solid-state drive(SSD)を出荷しており、価格が$1,520、375 gigabytesのデータストレージの旨。750GBを蓄えられる企業向けO(ji─n)ptane SSDを��二四半期に出荷する�k��(sh┫)、1.5 terabyteモデルが2017�Q後半に出てくる旨。

【新�△糧焼���ロードマップ】

��(sh━)国SIAはじめ�Q国・地域の半導��業�cで長らくまとめていた国際半導���\術ロードマップ(ITRS)が区切りをつけてIEEEに�，気譴燭�、その初めてとなる半導��ロードマップが以下の通り表わされている。長きにわたる半導��の根��(chu┐ng)軸、半導��scalingが、2024�Q頃までに終わりに達するという見��(sh┫)となっている。今後の関係�Q��(sh┫)�Cの反応に�R�`するところがある。

◇Roadmap Says CMOS Ends ~2024-IRDS points to chip stacks, new architectures-Systems innovations are on the horizon (3月23日��け EE Times)
→?ji┌ng)△た靴燭僻焼���ロードマップに�Dり組むエンジニアからのwhite paper発。伝統的な半導��scalingは2024�Q頃までに終わりに達すると見る旨。
良いニュースとして、広�J(r┬n)�H彩、新しい�|類のデバイス、半導��stacksおよびシステム革新が、computing性��, パワーおよびコストにおける�W(w┌ng)点を引き��き約�Jしている旨。International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)の�k�陲箸靴橡榮�発行された9つのwhite papersの1つである旨。
≪総括表≫　…2021�Qから�駘�的�∨，�red wall
⇒http://m.eet.com/content/images/eetimes/IDRS%20semis%20x%201382__1490304919.png

【Qualcommの新興�x場への�Dり組み】

Qualcommが、low-end携帯電�B向けの新����を投入、インド、南��(sh━)および東南アジアを�`指す�k��(sh┫)、��湾・ASEとともにブラジルでのIC組立&テスト工場建設への出�@の検討に�Dり組んでいる。

◇Qualcomm Unveils Product for Lower-Priced Cell Phones-The move represents a shot at rival MediaTek, which recently pushed into the smartphone market that is Qualcomm's stronghold-Qualcomm's new processor targets feature phones (3月20日��け The Wall Street Journal)
→Qualcommが、low-end cellphone�x場向けの新����を投入、インド、南��(sh━)および東南アジアで販売される$50あたりの価格のfeature phonesを狙っている旨。該����は、4Gサービス高�]化および電池長��命化に向けた関連ハードウェアおよびソフトウェアを?y┐n)△┐織廛蹈札奪気鯏觝棔���二四半期に出荷開始の旨�?/p>

◇Brazil investment plan under discussion: Taiwanese IC company-ASE may invest in a Brazilian plant (3月23日��け Focus Taiwan/Central News Agency)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)およびQualcommが、ブラジルでのIC組立&テスト工場建設についてブラジル���Bと2週間�iにmemorandum of understanding(MoU)調印の旨。ASEは、該�D引はしかしながら拘�J��のあるものでなく、��式投�@合�T締�T�iにさらに�Bし合いを要する、としている旨。

≪グローバル雑学?f┫)棔?55≫

グローバル経済の新しい潮流を、新興国の不況、先進国の�Z�椶鬟櫂ぅ鵐箸箸靴董�

『経済�j(lu┛)変動　「日本と世�cの新潮流」を読み解く60の��点』
　(伊藤　元�_ 著：PHPビジネス新書 368)　…2017�Q1月6日 ��1版��1刷発行

より2�vに分けて読み解いていく�i半である。この3月18日に閉幕したドイツでの20カ国・地域(G20)財��相・中央銀行総裁会議にて、共同�m��でこれまで�rり込んできた「反保護主�I」の記述が��(sh━)国の��(d┛ng)硬な反�瓦冒�い見送られ、�O�y(t┓ng)��易への�T�Jが��らぐ����となっている。世�cを主導、世�c経済の鍵を��(┐i)る��(sh━)国の動向が�k層�j(lu┛)きく左��する現下の情勢である。

��4章−1　グローバル経済の新潮流を読む−世�c経済の鍵を��(┐i)る��(sh━)国は何を考えているのか

□新興国の不況、先進国の�Z��
・現在の世�c経済を見る�屬把_要なポイント
　→新興国経済の低迷
　　→2008�Qのリーマン・ショックまでは、新興国経済は驚異的なスピードで成長
　　　…原動��となったのが、先進国からの�@金流入
　　→行き��(c┬)ぎた成長は、リーマン・ショックを契機に�j(lu┛)きく変化することに
　　　…新興国経済の成長の鈍化から、世�c����の成長も鈍化
　→先進国����の経済的低迷、secular stagnation(長期停�])
　　→日��(sh━)欧の先進国の�Hくの国で、マイナス金�W(w┌ng)��策や量的緩和などの、�j(lu┛)胆な金融緩和策
・中国経済の転換の成否は、世�c経済����にも�j(lu┛)きな影�x
　→トランプ�j(lu┛)統�襪療�任が、こうした世�c経済にどのような影�xを及ぼすのか、今後の�R�`点

◆中国経済は「ニューノーマル」へ?c│i)々圓任�るのか�?br /> ・中国���Bからのメッセージ
　→「7%��度の成長率が現実的、『新しい常��(ニューノーマル)』を中国は�pけ入れるべき」
・たしかに中国が�e��的に経済成長するには、ほどほどの成長率を達成することが��要
・30�Q�Zく高成長を��けてきた中国経済の��徴
　→「���]業に偏った成長主導型の経済」
　→成長の�T果、中国の所�u(p┴ng)は��(r┫n)常に高くなり、輸出のコスト��争��は弱くなった
・リーマン・ショック後の中国の経済��策
　→変化の��(sh┫)向を模索、インフラ�D�△籠瞎�(ji┐n)�噞の拡�j(lu┛)によって成長を��けるため、当時の中国���Bは4兆元(当時レートで約57兆��)の経済��策を�]ち出した
　→成長を�k時的には維�eすることになったが、�Hくの�T盾を引き��こした
・ニューノーマルへの�々圓砲蓮△い�つか�_要なポイント
　→輸出から内��(ji┐n)へ、そして���]業からサービス業への�j(lu┛)きなシフトが��要
　→サービス�噞の��を高めるには�L(zh┌ng)外企業による投�@が��要
　　…外�@による100%出�@の現地子会社の設立をどこまで認めるのか�R�`
　→医��や介護などの�噞を育てていくためには、社会保障�U(ku┛)度の充実が��要に
　　…中国の社会保障�U(ku┛)度�D�△���(r┫n)常に困�Mな課��
・成長率を���]に落としていくという「新しい常��」は、様々なきしみをもたらすはず
【��点43】中国が�`指す�W定した経済成長率の維�e、���]業中心の輸出拡�j(lu┛)路線から、サービス業中心の内��(ji┐n)拡�j(lu┛)路線への転換――その鍵は外�@�U企業の中国�x場への参入にある。

◆主要国の株価を乱�T下させた中国発の経済ショック
・2015�Q以�T、世�cの金融�x場を��しく��さぶってきた中国発の経済ショック
・��(sh━)国の�W(w┌ng)�屬欧��Zいとの�莟R、その影�xは�Hくの新興国や���峭颪傍擇鵑任い�
・新興国からの�@金逃�cが発�擇垢襪海箸��Hかった、��(c┬)去のグローバルな�e(cu┛)機
　→1980�Q代�i半、中南��(sh━)�o国を中心に��きた�搥債��問��
　→1990�Q代後半のアジア通貨�e(cu┛)機、通貨暴落や金融�e(cu┛)機の引き金
　→2008�Qのリーマン・ショック、新興国からの�@金流出につながり、�e(cu┛)機は世�c中に
・マネーのグローバル化
　→基本的に先進国から新興国や���峭颪悗掠@金�‘阿��任垢發�
　→先進国の�Hくは�@金余剰国であるのに�瓦掘⊃袈醜颪糺��峭颪牢靄榲�に�@金不�B国、�Q蓄�@金は��しいが�Hくの投�@機会に�Lまれている
・問��は、こうした国際間の�@金�‘阿�、��(r┫n)常に不確実な情報の中で行われていること
・経済学で�e(cu┛)機の発�擇隼\幅のメカニズムについて�Hくの研�|成果
　→��に興味深いのは、群集行動的な解��(ji─n)
　　…�Hくの投�@家が�R�Tを払うのは、投�@����(j┫)の�@��や国のリスクだけでなく、他の投�@家がそのリスクをどうみているかということ
・リーマン・ショックの�i、�Hくの投�@家が新興国にチャンスがあるとみて、投�@が拡�j(lu┛)
　→この確信が��らいでくると、�K循環に陥り、�Hくの投�@家が新興国から�@金を�v収へ
　　→�x場はますます新興国を�cけるようになる
　　→こうした群集行動が、�x場を不?sh┤)W定にする
・2000�Q代の半ば、世�c経済は��(r┫n)常に�]いスピードで成長
　→�@金は「���峭顱廖嵒堝鮎�」「�@源」という3つの分野に
　→こうした流れは、2008�Qのリーマン・ショックで終わった
　→中国だけが例外に見え、ショック後の4兆元の経済��策が奏功、�k時は12%という高い成長率まで実現
　　→この乱暴な経済��策が中国の�aを深めた
　　→BRICsの「最後の砦」、中国が混迷
・不動�僦格や株価のバブルを解消、不透��な銀行の�@��を�j(lu┛)胆に�D理、��(c┬)剰な成長期待を捨てる――
　→中国経済を健��な軌�O(p┴ng)に乗せる唯�kの�O(p┴ng)
【��点44】今後も中国発の経済ショックが世�c��模の経済�e(cu┛)機に繋がる可��性は高い。そのためにも、中国は加�X(qi│n)した景気を�k旦�D理し、�W定した成長戦�Sに転換する��要がある。

◆なぜ、���峭顱�新興国は「��(sh━)国金�W(w┌ng)引き�屬押廚魴搦�するのか？
・��(sh━)国の中央銀行による��策金�W(w┌ng)引き�屬欧�、グローバル経済に不?sh┤)W感を引き��こしている
　→主要国の中で最も�]いスピードでの景気�v復を��けている��(sh━)国
　→���峭颪�らの�@金流出を��こすのではないかという不?sh┤)W感を�vっている
・リーマン・ショック�iには、巨�Yの�@金が���峭颪篆袈醜颪卜�れ、それが世�c経済を拡�j(lu┛)させてきた
　→�@金が流れた3つ：
　　「エマージング」(���峭�)
　　「不動��」(���峭颪任僚j(lu┛)きな値�屬�り)
　　「石��(t┤ng)などの�@源」(���峭颪寮�長による価格引き�屬�)
・リーマン・ショックを境に�j(lu┛)きく流れが逆転
　→マネーがいっせいにリスクから逃げようとしている
　　…「リスクオフ」
・グローバルマネーの動きが���峭餬从僂砲箸辰謄▲殴鵐好箸箸覆辰討い襪海箸漏里�
　→ただ、今の�X(ju└)況をあまりに悲�菘�にとらえるのも問��
　→グローバルマネーも、次の�~�W(w┌ng)な投�@先を模索しているはず
【��点45】��(sh━)国の金�W(w┌ng)引き�屬欧鉾爾ぁ⊃袈醜颪労@金流出を警��している。リーマン・ショック後のリスクオフの動きを考えれば無理もないが、今後その影�xは沈��化するだろう。