≪4月の世�c半導��販売高≫

��(sh━)国SIAからの今�vの発表内容が、以下の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
◯4月のグローバル半導��販売高が�i�Q比21%�\；2017�Qは二桁の�Q間の�Pびの見通し−販売高の業�c予�R見通し：2017�Q11.5%�\、2018�Q2.7%�\、2019�Qほぼ横這い …6月6日��け SIA/NEWS

半導�����]、設��および研�|の��(sh━)国のleadershipを代表するSemiconductor Industry Association(SIA)が本日、2017�Q4月の世�c半導��販売高が$31.3 billionに達し、�i�Q2016�Q4月の$25.9 billionから20.9%の�\加、�i月の$30.9 billionから1.3%の�\加、と発表した。4月の該グローバル�x場は、2010�Q9月以�T最�j(lu┛)の�i�Q比の�Pびを��(j┤)している。月次販売高の数値はすべてWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月�‘以振僂派修錣気譴討い襦２辰┐董⊃靴靴�WSTS業�c予�Rでは、2017�Qのグローバル�x場の�Q間の�Pびが11.5%、2018�Qで2.7%、その後の2019�Qで0.2%の�爐�な��(f┫)少を見通している。

「グローバル半導���x場は、2017�Qの始めから印��(j┫)的な比率で�Pびており、ほぼ9�Qぶりの該�x場最�j(lu┛)の�\加率である4月の�i�Q比21%で最高潮の勢いに達している。」とSemiconductor Industry Association(SIA)のpresident & CEO、John Neuffer��(hu━)は言う。「1つにはメモリ�x場の�饑┐��Pびが引っ張っているが、��(r┫n)メモリ����の販売高も二桁の�Pびとなっており、主要地域�x場のすべてが�j(lu┛)きな�i�Q比の�Pびを��(j┤)している。該グローバル�x場は今�Qかなり�j(lu┛)きく�Pび、来�Qは�Pびが鈍化、そして2019�Qはほぼ横這いの販売高が見通されている。」

地域別の�i�Q比では販売高は、China(+30.0%), Americas(+26.9%), Asia Pacific/All Other(+14.1%), Europe(+12.7%)およびJapan(+12.0%)とすべて�j(lu┛)きく�\加している。�i月比では、Asia Pacific/All Other(+2.0%)、Americas(+1.8%)、Japan(+1.4%)、China(+0.7%)およびEurope(+0.5%)とすべての地域にわたって�爐�な�\加である。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 【3ヶ月�‘以振僖戞璽后�

�x場地域	Apr 2016	Mar 2017	Apr 2017	�i�Q同月比	�i月比
Americas	4.78	5.96	6.07	26.9	1.8
Europe	2.64	2.96	2.98	12.7	0.5
Japan	2.59	2.87	2.91	12.0	1.4
China	7.80	10.08	10.14	30.0	0.7
Asia Pacific/All Other	8.06	9.02	9.20	14.1	2.0
��	$25.89 B	$30.89 B	$31.30 B	20.9 %	1.3 %

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�x場地域	11- 1月平均	2- 4月平均	change
Americas	6.13	6.07	-1.1
Europe	2.84	2.98	4.9
Japan	2.79	2.91	4.1
China	10.15	10.14	-0.1
Asia Pacific/All Other	8.72	9.20	5.5
	$30.64 B	$31.30 B	2.2 %

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加えてSIAは本日、WSTSの春��2017�Qグローバル半導��販売高予�Rを�Хe、2017�Qの業�c世�c販売高が$377.8 billionになると見通している。これは、2016�Q販売高総��から11.5%の�\加で、業�c史�嶌嚢發例Q間販売高となる。
WSTSは2017�Qはすべての地域�x場にわたって�i�Q比�\加すると見ており、Asia Pacific(+12.4%), Americas(+12.2%), Europe(+8.7%), およびJapan(+6.6%)の内�lである。2017�Qから先は、該半導���x場の�Pびはすべての地域にわたって鈍化すると見ている。 WSTSでは、グローバル半導��メーカーの広�J(r┬n)囲にわたるグループを�d集、�Q2�vの業�c予�Rを表で表わし、半導��の流れの��確で時宜を�u(p┴ng)た指�Yを供給している。

※4月の世�c半導��販売高 地域別内�lおよび�i�Q比�Pび率推�，凌沺�以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/clientuploads/GSR/April%202017%20GSR%20table%20and%20graph%20for%20press%20release.pdf

※WSTS春��予�R総括表
⇒https://www.semiconductors.org/clientuploads/GSR/WSTS_nr-2017_05.pdf
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このところ定番としている昨�Q1月からの販売高の推�，�、次のようにアップデートされ、昨�Q後半からの�rり返しに端を発して昨�Q10月以�T7ヶ月連��の�j(lu┛)��$30 billion越えとなっている。

　　　　　　　販売高　　 �i�Q同月比　 �i月比
　2016�Q 1月　$26.88 B　　 -5.8 %　　 -2.7 %
　2016�Q 2月　$26.02 B　　 -6.2 %　　 -3.2 %
　2016�Q 3月　$26.09 B　　 -5.8 %　　　0.3 %
　2016�Q 4月　$25.84 B　　 -6.2 %　　 -1.0 %
　2016�Q 5月　$25.95 B　　 -7.7 %　　　0.4 %
　2016�Q 6月　$26.36 B　　 -5.8 %　　　1.1 %
　2016�Q 7月　$27.08 B　　 -2.8 %　　　2.6 %
　2016�Q 8月　$28.03 B　　　0.5 %　　　3.5 %
　2016�Q 9月　$29.43 B　　　3.6 %　　　4.2 %
　2016�Q10月　$30.45 B　　　5.1 %　　　3.4 %
　2016�Q11月　$31.03 B　　　7.4 %　　　2.0 %
　2016�Q12月　$31.01 B　　 12.3 %　　　0.0 %
　2017�Q 1月　$30.63 B　　 13.9 %　　 -1.2 %
　2017�Q 2月　$30.39 B　　 16.5 %　　 -0.8 %
　2017�Q 3月　$30.88 B　　 18.1 %　　　1.6 %
　2017�Q 4月　$31.30 B　　 20.9 %　　　1.3 %

今�vの発表を�pけて業�c�Q�Lの反応である。

◇Global semiconductor sales increase 21% year-to-year in April (6月7日��け ELECTROIQ)

◇Global semiconductor sales increase 21% in April 2017, says SIA (6月7日��け DIGITIMES)

WSTSの春��中期予�Rについては、�Z�Qの�Q間販売高が以下の経��(c┬)を辿って、昨�Qが史�嶌嚢發箸覆辰討�り、本�Qの販売高の��?j┼n)?sh┫)�T��が現下の勢いに乗った期待の�j(lu┛)きさを��(j┤)すところとなっている。

　2013�Q　$305.6 billion
　2014�Q　$335.8 billion　9.9%�\
　2015�Q　$335.2 billion　0.2%��(f┫)
　2016�Q　$338.9 billion　1.1%�\

◇世�cの半導���x場、今�Q11%拡�j(lu┛)、業�c予�R、2�Q連��で最高 (6月7日��け 日経)
→半導��の業�c団��、世�c半導���x場統��(WSTS)が6日、2017�Qの世�cの半導��販売�Yが�i�Q比11.5%�\の3778億ドル(約41.4兆��)になるとの予�Rを発表、2�Q連��で��(c┬)去最高を��(g┛u)新する旨。半導��メモリやセンサ類の出荷�\が牽引する旨。

◇Global semiconductor sales seen jumping 11.5% in 2017-Memory chips, sensors to lead way to record figure-WSTS predicts 2017 chip sales of $377.8B, up 11.5% (6月7日��け Nikkei Asian Review (Japan))

◇Expectations Rise as Chip Sales Keep Climbing-Semiconductor sales, forecasts rising in 2017 (6月7日��け EE Times)
→メモリ半導���x場が��況で残る今�Qへの期待が�\�j(lu┛)、半導��業�cの�Pびの予�Rが�屬�り��けている旨。メモリ半導��の売�屬���況から、IC InsightsおよびWorld Semiconductor Trade Statistics organization(WSTS)は2017�Qの売�屬��P長予�Rを高めており、Semiconductor Industry Association(SIA)は4月のグローバル半導��販売高が�i�Q同期比21%�\の$31.3 billionと発表している旨。WSTSは2017�Q半導��販売高予�Rを、これまでの6.5%�\から��?j┼n)?sh┫)�T��、11.5%�\の$378 billionに高めている旨。

半導���x場の��況を�pけて、半導�����]�����x場の�B元そして来�Qの予�Rともに史�嶌嚢發�相並ぶ形となっている。�����x場の国・地域別でも、中国が来�Qにも世�c��2位に�屬�ってくる見��(sh┫)が表わされている。

◇Record fab spending for 2017 and 2018 (6月6日��け ELECTROIQ)
→SEMIが5月31日に発行したWorld Fab Forecast最新版。以下の通り記�{的なfab����およびfab建設投�@の旨。
　　　　　 fab����　　　　　　　　　fab建設
　2017�Q　　$49 billion…史�嶌嚢癲　�$8 billion以��
　2018�Q　　$54 billion　　　　　　　$10 billion…史�嶌嚢�

◇SEMI reports record quarterly billings of $13.1B (6月6日��け ELECTROIQ)
→SEMI発。2017�Q���k四半期の世�c半導�����]����billingsが、最高の$13.1 billionに達し、3月は$5.6 billionで史�嶌嚢發侶郤ゝ��{の旨。

◇Korea replaces Taiwan as largest semiconductor equipment market (6月6日��け DIGITIMES)
→SEMI発。2017�Q���k四半期の世�c半導�����]����billingsが、最高の$13.1 billionに達し、�i四半期比14%�\、�i�Q同期比58%�\。�f国が次の通り��湾に��わって最�j(lu┛)半導�������x場となっている旨。
　�f国　$3.53 billion　�i四半期比48%�\　�i�Q同期比110%�\
　��湾　$3.48 billion　�i四半期比16%��(f┫)　�i�Q同期比 84%�\

◇China May Become No. 2 Fab Spender by 2018 (6月7日��け EE Times)
→SEMI発。いくつかのstartupsが新しいfabsを立ち�屬音呂瓩討�り、中国が2018�Qまでに半導������の世�c��2の投�@元になる見込みの旨。中国は、建設および����含めたfab spending����を�Q間54%高めており、2016�Qの$3.5 billionから2017�Qは$5.4 billionの旨。2018�Qには$8.6 billionに踏み�屬�ると見ている旨。

≪�x場実��PickUp≫

【東��メモリ入札関係】

Western Digital(WD)が出�@比率を19.9%にとどめる譲歩案を提��(j┤)する�k��(sh┫)、FoxconnはAppleおよびAmazonが加わる動きを��(j┤)し、�Q陣営の�~け引きが��いている。日��(sh━)連合とブロードコムが�~��とされる中での東��とWDのトップ再会�iは平行線を辿った模様であるが、入札指�@のタイミングが間�Zとなっている。

◇東��メモリ�A収、��(sh━)WDが譲歩案　出�@比率2割未満 (6月5日��け 日経 電子版)
→東��の半導��メモリ��業を巡って、�����vへの売却に反�瓦垢觜臺杼蠑}の��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)が、メモリ子会社「東��メモリ」への出�@比率を19.9%にとどめる譲歩案を提��(j┤)したことが5日分かった旨。�噞革新機構などとの連携の枠組み(連携で�A収�Y2兆����度まで引き�屬欧訃�歩案)を詰めている旨。これまで��(c┬)半出�@としていた条�Pを下げる(東��メモリを最終的には子会社化する�T向も��(j┤)していたがこれも�Dり下げる)ことで、東��や経済�噞省などとの交渉を�i進させたい考えの旨。

◇Western Digital gives up on buying majority stake in Toshiba chip unit-Report: Western Digital now wants a 19.9% stake in chip unit (6月6日��け The Japan Times/Kyodo News)

◇東��半導��、�V�L(zh┌ng)トップ「アマゾン・アップルも出�@」 (6月5日��け 日経 電子版)
→��湾の�V�L(zh┌ng)(ﾎﾝﾊｲ)�@密工業の郭��銘(ﾃﾘｰ・ｺﾞｳ)董��長は４日までに、応札中の東��の半導��メモリ��業を巡り、��(sh━)アップルや��(sh━)アマゾン・ドット・コムと連携する�T向を��らかにした旨。�V�L(zh┌ng)は半導��メモリを使うサーバー�攵盋で世�c最�j(lu┛)��模を誇り、アップルの「iPhone」などスマートフォン�攵�を�}がける旨。半導��メモリの顧客でもある�V�L(zh┌ng)なら、�A収後の相乗効果を引き出せるとの見��(sh┫)を��(j┤)した旨。

◇Apple, Amazon to Join Foxconn's Toshiba Bid (6月5日��け EE Times)

◇Apple, Amazon to back Foxconn on Toshiba chip bid, Gou says-U.S. tech titans depend on Japanese firm's memory chip output (6月5日��け Nikkei Asian Review (Japan))

◇Apple, Amazon to join Foxconn bid to acquire Toshiba semi unit, says report (6月6日��け DIGITIMES)

◇東��半導��入札、5陣営は�k長�k�] (6月5日��け 日経 電子版)
→半導��メモリ��業を分社した東��メモリの�Aい�}�t��として、5陣営が残っている旨。売却交渉は今週、�_要な局�Cを迎え、早ければ今週中にも優先交渉権の��与先が��まる可��性もある旨。

◇Exclusive: Toshiba aims to name buyer of $18 billion chips business on June 15 -Sources: Toshiba Memory buyer to be named June 15 (6月7日��け Reuters)
→東��が、同社半導����業への入札�耀u(p┴ng)�vを6月15日に指�@する予定、�k��(sh┫)、東��はWestern Digital(WD)のchief legal officer宛て書�~で東��メモリ売却案への"harassment"を�VめるようWDに警告している旨。

◇Toshiba Warns Western Digital in Second Letter Over Chip Sale (6月7日��け Bloomberg)

◇東��、WDに書�~、四日�x工場の権�W(w┌ng)確認する内容 (6月7日��け 日経 電子版)
→半導��メモリ子会社「東��メモリ」の売却を巡って協業先の��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)との�肝�が��いている東��が、WDに四日�x工場(���_県四日�x�x)の権�W(w┌ng)を確認する書�~を送��したことが7日分かった旨。書�~は同工場の運営主��はあくまで東���笋砲△襪箸垢觜臺朷戚鵑涼羶箸魏�めて確認するもの。入札による売却�}��きは�j(lu┛)詰めを迎えており、東��には独�Oの協議を��けるWDを牽�U(ku┛)して交渉を�~�W(w┌ng)に進める狙いがありそうな旨。

◇Advanced chip fab drives Toshiba Memory's $18bn price tag-Crown jewel's value underpinned by accumulated expertise, experience-Toshiba Memory's valuable asset: 4 fabs (6月7日��け Nikkei Asian Review (Japan))
→東��メモリは、4つのウェーハ���]拠点でNANDフラッシュメモリデバイスを量��している���_県四日�x�xの半導���攵�complexが�j(lu┛)��(sh┫)となって、$18 billion以�屬發硫然覆魑瓩瓩討い觧檗３�fabsは、1999�Qに遡る東��とSanDiskの間の���]連携を反映している旨。

◇東��半導��売却交渉、2陣営�~��、日��(sh━)連合とブロードコム (6月7日��け 日経 電子版)
→東��が経営再建の切り札として進める半導��メモリ��業子会社、東��メモリの売却交渉で、官�cファンドの�噞革新機構を軸に�T成する日��(sh━)連合と、��(sh━)半導���j(lu┛)�}ブロードコムの2陣営が�~��な�Aい�}に浮�屬靴討い觧檗Ｆ���(sh━)連合には��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)などが加わる可��性がある旨。関係�vの交渉や調�Dは�j(lu┛)詰めを迎えている旨。

◇��(sh━)ブロードコム、「東��メモリ」売却先の�~���t��に−�l富な�@金����(d┛ng)み (6月8日��け 日刊工業)
→東��の半導��子会社「東��メモリ」の売却をめぐり、��(sh━)ブロードコムが�~��な�Aい�}�t��に浮�屬靴浸檗���(sh━)ファンド・シルバーレイクの�мqを�pける�l富な�@金��が��(d┛ng)み。ブロードコムは東��メモリを単独で�A収する�T向を��(j┤)す�k��(sh┫)、日本���Bは国内にメモリ�噞を残すため、�k定水��の出�@を��画してきた旨。ブロードコムが日本���Bとどう交渉していくかが、�R�`点の�kつとなる旨。東��の協業先の��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)は、ブロードコムに��(d┛ng)い拒否反応を��(j┤)している旨。

◇Toshiba unconvinced by Western Digital's last-ditch chip bid-Sources: Bain may replace KKR in bid for Toshiba chip unit (6月9日��け Reuters)

◇WD、日��(sh━)連合に合流構�[、東��と再会�i (6月10日��け 日経 電子版)
→東��の半導��メモリ��業売却を巡って、協業先の��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)のスティーブ・ミリガン最高経営責任�v(CEO)が来日、9日に東��の��川智社長と再会�i。WDは東��に�瓦掘⊂噞革新機構を軸とする日��(sh━)連合に合流する際の����案を提��(j┤)した旨。ただ東���笋箸竜��bは平行線だった模様の旨。

【��(sh━)アップル世�c開発�v会議から】

アップル社の世�c開発�v会議(WWDC：Worldwide Developers Conference)が、��(sh━)カリフォルニア�Ε汽鵐離杓xにて6月5日から9日まで開��(h┐o)され、アマゾンおよびグーグルに��く形で人工��(m┬ng)��(AI)スピーカーが次の通り�]ち�屬欧蕕譟�音�mの改��が売りとなっている。

◇Apple Turns Up Speakers, AR-Sounds better, but not as smart (6月5日��け EE Times)
→Appleが、$349, Siri-powered speakerを発表、ライバルのAmazonおよびGoogleに�眼^、音楽ノウハウをテコ入れの旨。同社はまた、iOS 11でのaugmented reality(AR)およびmachine learning��developer's kitsを�t開、MacintoshおよびiPad computersを格�屬欧了檗�6.8-インチspeakerのHomePodは、echo cancellationを�Dり扱い、ある空間での音�mを最適化するためにApple A8 SoCが�~動している旨。

◇アップル、AIスピーカーを12月発売、日本は2018�Q以�T (6月6日��け 日経 電子版)
→?ji┌ng)櫂▲奪廛襪?日、開発�v向けイベント、WWDCにて、人工��(m┬ng)��(AI)で音�mに�O動応答するスピーカー端��「ホームポッド(HomePod)」を12月に発売すると発表、同端��は「ポスト・スマホ」の本命とされ、先行する��(sh━)アマゾン・ドット・コムや��(sh━)グーグルが��(sh━)国中心に販売を��拡�j(lu┛)させている旨。アップルは個人情報保護と音楽再�擇竜��Δ鮃發瓩襪海箸剥�合他社との違いを�]ち出した旨。価格は349ドル(約3万8500��)で、��(sh━)、英、オーストラリアで先行発売する旨。英語圏から始め、来�Q以�T、欧�Α�中国、日本などに地域を広げていき、日本での発売は来�Q以�Tになる旨。

AIホーム機�_(d│)の今後の見込みが、NXPにより以下の通り表わされている。

◇Chipmakers gear up for voice-activated gadgets boom-Dutch chip giant NXP expects "tens of millions" of AI home devices by 2018-Voice-activated assistants to boost chip vendors (6月5日��け Nikkei Asian Review (Japan))
→Apple, AmazonおよびGoogleが�x場に出しているようなartificial-intelligence(AI) assistantsによりmicrochipベンダーは向こう2-3�Qでビジネスが�\やせる見込みの旨。「来�Q��までに音�m�U(ku┛)御機�Δ鯏觝椶靴�tens of millionsのappliancesおよび他の型のシステムたぶん現れてくる。」と、NXP Semiconductors(オランダ)のvice president、Martyn Humphries��(hu━)が6月2日annual Computex expo(����)にて。

�`に�里泙辰腎J(r┬n)囲、WWDCではデータとグラフィックス処理�官�を合わせたFusion半導��が以下の通りである。

◇Apple unveils A10X Fusion processor-graphics combo chip for iPad Pro-Apple mixes graphics, processing on custom chip (6月5日��け VentureBeat)
→Appleのカスタム設��に成る新しいiPad Proタブレットcomputerに入るA10X Fusionデバイスは、1つの半導��にデータ処理およびグラフィックスcapabilitiesを合わせている旨。Samsung Electronicsのファウンドリー��業による���]と思われる該設��には、6個のデータ処理コアおよび10数個のグラフィックス処理コアがある旨。

【VLSIシンポ】

今�vから「Technology」と「Circuits」を同時並行開��(h┐o)という「VLSIシンポ」、2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits conference(6月5-8日：�B都)より、以下の�R�`3�P、IBMなどの5-nm、ImecのメモリおよびIBMの光デバイスである。

◇IBM Claims 5nm Nanosheet Breakthrough-Get 2-to-3 Days Battery Live (6月5日��け EE Times)
→2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits conference(�B都)にて、IBMおよびそのパートナーが、stackedシリコンnanosheetsに基づく新しいトランジスタアーキテクチャーを開発、5-nmノードでFinFETsをもはや��いられなくすると思っている旨。該アーキテクチャーは、IBM、Research AllianceパートナーのGlobalFoundriesおよびSamsung、そして����サプライヤによるnanosheetsリサーチ10�Qの極地にある旨。FinFETsに比べて、該新アーキテクチャーは、ずっと消�J電��が小さい旨。

◇IBM, Globalfoundries and Samsung build new transistor for 5nm technology (6月5日��け DIGITIMES)

◇Imec demonstrates breakthrough in CMOS-compatible ferroelectric memory (6月7日��け ELECTROIQ)
→Imecが、2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits conference(�B都)にて、NAND応��向けvertically stacked ferroelectric Al doped HfO2デバイスを世�cで初めて披露の旨。

◇IBM Optics Go CMOS-Low-Cost Photonics Goal-IBM describes CMOS advance in photonics tech (6月8日��け EE Times)
→スイス・ZurichのIBM Researchが、2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits conference(�B都)にて、60-gigabit-per-second(Gb/s)光interconnectにおけるブレイクスルーをプレゼン、コストのかかる56-Gb/s copper interconnectsに広く��わっていくとしている旨。今�v�J��のかからない60-Gb/s光receiverを説��、来�Qマッチする光transmitterが��く予定の旨。

【中国の�R認待ち案�P】

Qualcommと中国とのスマホ��チップセットの合弁設立が以下の通り発表され、中国当局の�R認も問��なさそうに思われる。

◇Why Qualcomm's New JV Irks Tsinghua Unigroup-China's two high-profile investment firms to back Qualcomm-Leadcore JV (6月6日��け EE Times)
→中国の2�j(lu┛)投�@ファンド、JAC CapitalおよびWise Road Capitalが�мq、QualcommおよびLeadcore Technologiesが5月後半、合弁、JLQ Technologyの設立を発表、該�D引に関わる4�vは、該新合弁の�_点が"中国で設��、販売されるmass-tierスマートフォン��チップセットに関する設��、実�◆▲謄好函�顧客サポートおよび販売"にあるとしている旨。該合弁は、�Q��省(Guizhou Province)のGui'an New Areaに登�{され、関係当局の�R認待ちの旨。

もう1つ、半導��実�◆Ε謄好箸僚j(lu┛)�}同士、��湾のASEとSPILの合��提案であるが、こちらは中国の�o���D引当局が差し戻すやりとりと、なかなか見通せない先々となっている。

◇��湾半導��連合、中国の壁―合��審�h巡り疑心暗�� (6月8日��け 日経)
→��湾の半導��封�V・検�h�j(lu┛)�}2社の経営統合に中国から待ったがかかった旨。世�c最�j(lu┛)�}のASEと3位のSPILの合��について6日、中国商��省が独��禁�V法などに基づく審�h期間を��長したことが判��。中��関係が冷え込むなか、���E的な思惑が働いたとの見��(sh┫)もある旨。両社が合��案の審�hを申�个靴燭里郎鱆Q8月。審�h開始から9カ月以�屬���(c┬)ぎ、期限が今月11日に��る旨。商��省は審�hにはまだ時間がかかるとしており、今後の合��のスケジュールは見通せなくなった旨。

◇China market: ASE re-submits application for planned merger with SPIL (6月9日��け DIGITIMES)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)発。ASEのSiliconware Precision Industry(SPIL)との合����画について中国の�o���D引regulatorsに以�i提出した申�个�差し戻され、ASEはそれを改�､靴督鷭个慶召靴討い觧檗�

【新分野レポート】

現�Xの半導���x場の��況を�Г┐訖景�野について、レポート2�P。Intel社では�O動運転�Zについての予�[である。

◇Intel's Passenger Economy: What's the Point? (6月5日��け EE Times/Blog)
→Intel社が先週、完���O動運転�Zの今後は2050�Qに$7 trillion "Passenger Economy"を解き放つと予�[するレポート、Passenger Economy Reportを発行の旨。レポート作成を�x場調�hのStrategy Analyticsに�mしている旨。

フランスの調�h会社、Yoleからは、人工��(m┬ng)��(AI)が引き��こす先端実�△凌兄�代への�R�`である。

◇Artificial intelligence: A new era of the advanced packaging industry (6月8日��け ELECTROIQ)

◇Artificial Intelligence: A New Era of the Advanced Packaging Industry (6月8日��け 3D InCites)
→Artificial Intelligence(AI)が、3D TSVおよびheterogeneous integration�\術の�t開を引っ張っている旨。Yole Group of Companies傘下のYole Developpement(Yole)が3D TSV & 2.5D business最新レポートで、先端実��業�cを調べ、この�x場へのAIインパクトに�k層�R�`の旨。

≪グローバル雑学?f┫)棔?66≫

日��(sh━)同盟に�瓦垢訝耋�同盟の構図に�R�`した�i�vから、今�vは「親日国」が瞬時にして「親中国」になっていくアジア情勢について、

『日本人として��(m┬ng)っておきたい「世�c��変」の行��(sh┫)』
　(中�｡｀�(d─ng)�� 著：PHP新書 1076)　…2017�Q2月21日 ��1版��4刷

より、もう1つ�R�Tを要するドイツの動向に��点を当てていく。ロシアとドイツは国際���Eの現�Xそして歴史的に振り返っても共通する�W(w┌ng)益を擁する�k��(sh┫)、中国とドイツはこれまた経済関係の親密ぶりが�`立ってきている。中露そしてドイツとバランスよく見据えた我が国の��(j┤ng)来の構�[立てが求められている。

��5章−2　「地�Lのオセロゲーム」化するアジア

◆雁行的発�tモデルは「鷲」の登場で四�gする
・日本に��(d┛ng)いシンパシーを感じ、我が国の後を�{って高度経済成長を�~げようとしていたはずのASEAN�o国のビジョン
　→いまや経済�j(lu┛)国化した「中国という鷲」によって攪乱、浸透され、この数�蚊Q��(d┛ng)化してきたはずの基盤も雲�g��消し始めた
・中国の�干姐�作により、戦後日本の外交努��が突き崩されていき、日本が長�Qを�Jやして育ててきた�Hくの「親日国」が瞬時にして「親中国」になっていく
　→�`まぐるしいオセロゲームのよう。こちらの陣営だったはずの「白」があっという間に「��」へと反転
・「�H極化の時代」においてはごく�O��なこと
　→中国はあくまでも�H極化時代の原�Г肪藜造棒鐔僂��~行している

◆日中に「両張り」するアメリカ
・トランプの発言によって、日��(sh━)同盟の��牢性、信頼性に疑問符が��きはじめているとも
　→�H極化時代の�j(lu┛)変なところ
・アメリカの���E、外交動向を��(m┬ng)るためには、広く経済�cや金融�c、世�bとメディアを含めたアメリカの�����気鮨婦Q��(d┛ng)く捉える作業を��けなければならない
　→ワシントンからドナルド・トランプの本拠地、ニューヨークに�`を転じると、そこにあるのはずっとドライな現実主�I
・今後、たしかに�k��(sh┫)ではワシントンの�o式外交は�潅���(d┛ng)硬へ向かうだろうが、他��(sh┫)、水�C下では日本と中国をつねに両�W秤にかけ��けていくことに
　→双��(sh┫)の可��性に「両張り」を��けるはず

◆ロシアとドイツが接�Zする�K夢
・日本にとってもう1つ�R�Tしなければならない�T在が、ドイツ
　→ロシアとドイツは、�Hくの「共通の�W(w┌ng)益」を�Qえている
・イギリスが欧���j(lu┛)陸の問��に口出しをしなくなるということは、独露両国にとって共通の�W(w┌ng)益
　→「�O分たちの合�Tによってヨーロッパ����を運営したい」という気�eちが厳��として�T在
　→独露両国はすでに、�W��ガスをはじめ、さまざまなエネルギー分野での運命共同��
・ロシアのプーチン�j(lu┛)統�襪呂�つてKGBの諜報�^として、東ドイツで��動
　→東ドイツ育ちのメルケル��相はロシア語に堪��
　→われわれにはわからない「独露の親和性」
・歴史的に見ても、ドイツとロシアの関係は並々ならぬもの
　→1871�Q、ドイツ統�k
　　→普仏戦争(フランスとプロイセン[ドイツ]の戦争)では、ロシアはドイツに�瓦傾チT的中立
　→1917�Q、ロシア革命もドイツの協��によって成立したもの
　→1990�Q、東�･疋ぅ弔虜禿��kでも、ドイツはロシア(当時はソ連)から絶�j(lu┛)な恩�I
　　→ゴルバチョフ�j(lu┛)統�襪隆化j(lu┛)さのお?ji┌ng)?br /> ・我々にとって気がかりなのは、「独露の親和性」が世�cに如何なる影�xを及ぼすことになるか、ということ
　→21世紀においても、とりわけ日本は深刻に考えておく��要
　→独露の関係が極東に�j(lu┛)きなインパクトを及ぼした歴史�屬竜�例は数え切れない

◆中国とドイツが�}を携える恐怖
・日本にとってさらに恐ろしいのが、ドイツと中国の接�Z
　→いま中国は、AIIB(アジアインフラ投�@銀行)を創設したり、「�k帯�k路構�[」を提唱するなど、アジアのみならず世�c経済の1つの中心になろうとしている
・ドイツと�}を携える中国、これもまた日本にとってしばしば厄介な、ときには恐ろしい�T在に
　→歴史に学ぶとき、現代においてもドイツと中国の関係性にも絶えず�R�`しておかねばならない
・ヨーロッパでは、親露派のメルケル��相のもと、長期的には独露の協��関係が今後�j(lu┛)きく進んでいく予�[
　→他��(sh┫)、中独の経済関係も、メルケル��相が在任11�Qで9�vも訪中しているほど�g密
　　…フォルクスワーゲンなしに中国経済や国�c����は成り立たないほど
　　…中国はドイツから環境�\術をプロジェクトで導入
　→中独経済関係の�`を見張る進�tは、日本にとって、まことに警��すべき要素

◆ヨーロッパの最新�����\術が中国に流れる�e(cu┛)険性
・オーストラリアの2015�Q9月に発�Bしたターンブル��権は、�O�y(t┓ng)党ながら親中派
　→それまでの親日のアボット��権から、中国���Aという「転向(ターンラウンド)」

　　・経済だけでなく、���_(d│)輸出についての懸念も
　→中露の先のタシケント会�iでは、����協��についても言及
　→背に腹は代えられない、経済的に厳しいロシア
・ヨーロッパでは、�j(lu┛)陸�o国が高性�κ爵_(d│)の�潅耆⊇个魏魘悗垢譴弌▲ぅ�リスも�眼^して解禁するかも

◆イギリスは今後、親中に動くか
・2015�Qの�{�Z平主席の訪英では、イギリスはエリザベス��(j┼n)�椶泙覇井^して��待
　→この演出をしたのは、当時、キャメロン��相の後�M(f┬i)と�`された親中派のオズボーン財��相
・国�c投票での�`��を�pけてキャメロン��相は��陣、テリーザ・メイ内�Vではオズボーンは�V�^から外れた
　→いずれ返り咲く可��性も否定できず、中国もそれに期待しているはず

◆「中露独の��国同盟」に日��(sh━)同盟は�眼^できるか
・いまや東アジア情勢とヨーロッパ情勢は、完��に連動しだしたユーラシア��模での「世�c新無秩�M(j━n)」へ向けて進行中
　→とりわけ、ドイツの中国に�瓦垢���(c┬)度なのめり込みは、やがて日本の命運を狂わせかねない気がかりな要素
・この先、日本とアジア�諒人里量娠燭��曚襪里蓮←C�j(lu┛)な「ユーラシアのパワー・ゲーム」
　→「日��(sh━)同盟」
　→それに�眼^する「中露同盟」
　→そして��3項としてのドイツの動向
・差しあたっての日本
　→つねに「中露同盟」の動きを�R��しつつ、ドイツと中国、ドイツとロシアとの連携をも��野に入れて日本外交の��(j┤ng)来を構�[しなければならない