≪7-nmファウンドリーに向けた4社の凌ぎ合い≫

Globalfoundriesからの7-nm FinFETの発表が6月13日(��(sh━)国時間)に行われ、以下の通り業�c�Q(ch┘ng)�Lが�Dり�屬欧討い襦Ｆ閏劼慮気鮹�ると、AMDの���]�靆腓�らスタートして、Chartered Semiconductorと合��、それからIBMの半導���靆腓��，辰討�るとともにIBMとのアライアンスによる研�|開発���U(ku┛)が��かされる現�X(ju└)となっている。

◇G'foundries Updates 7nm, EUV Plan-GlobalFoundries will make 7nm chips in 2018 (6月13日��け EE Times)
→Globalfoundriesが、同社7-nmプロセスのさらに詳細をリリース、主要ライバル、TSMCの約6ヶ月後れながら�`�Yは越えている旨。同社はまた、7-nm ASICフローを��(g┛u)新、そしておそらく2019�Qに限定機�Δ砲弔い�extreme ultraviolet(EUV) lithographyを��いる��画の旨。GFの7LPプロセスは、当初immersion steppersを��い、17 million gates/ｍｍ2が収まる旨。

◇Globalfoundries readies a factory that can make 7-nanometer chips (6月13日��け VentureBeat)

◇7nm Customer SoCs from Globalfoundries in H1 2018-Globalfoundries has announced the roll-out of its 7nm FinFET semiconductor technology, with design kits available now, first customer chips launching in H1 2018 and volume production in H2. (6月13日��け Electronics Weekly (U.K.))
→GlobalfoundriesのLP 7-nmプロセスは、同社14-nmプロセスより40%��?j┼n)vる性�Α△修靴�2倍のarea scalingの旨。該7-nmプロセスは、Saratoga County, New York StateのFab 8にて動いている旨。

◇GlobalFoundries ready to make 7 nanometer chips in 2018 (6月13日��け Times Union)

◇GLOBALFOUNDRIES on track to deliver Leading-Performance 7nm FinFET technology (6月14日��け ELECTROIQ)
→GLOBALFOUNDRIESが発表した7-nm Leading-Performance(7LP) FinFET半導���\術について。

◇Globalfoundries launches 7LP FinFET process (6月14日��け DIGITIMES)

これを�pけて7-nmに突き進んでさらに�k段と�X(qi│n)気を帯びる最先端ファウンドリー�x場が、以下の通り表わされている。

◇2.5D, ASICs Extend to 7nm-GlobalFoundries describes 7nm finFET details. (6月13日��け Semiconductor Engineering)
→最先端ファウンドリー�x場が�k段と�X(qi│n)気を帯びており、例えば、GlobalFoundries, Intel, SamsungおよびTSMCが最�Z、新しいそれぞれのプロセスを発表している旨。�Q(ch┘ng)ベンダーからの新プロセスは10-nmから4-nmのどこかしらに及ぶが、現�X(ju└)の戦いは10-nm and/or 7-nmで行われている旨。実際にベンダーの1つ、GlobalFoundriesは今週、以�iに発表した7-nm finFET�\術についてさらに詳細を説��、さらに同社はまた、新しい7-nm ASIC offeringを発表、そして5-nmの��画を披露の旨。

◇7nm foundry market to heat up in 2018 (6月16日��け DIGITIMES)
→�x場�莟R筋発。ICファウンドリーが2018�Qの7-nm半導��量��、並びにextreme ultraviolet(EUV)を��いる7-nmプロセス�\術に向けた�攵�に�△┐討い觧檗�7-nmファウンドリー分野の主要プレーヤーは、TSMC, Samsung, GlobalfoundriesおよびIntelである旨。10-nm FinFET��争では、SamsungはTSMCに�眼^してQualcommと連携しており、AppleおよびMediaTekから10-nm半導���p�Rを�耀u(p┴ng)している旨。それにもかかわらず、20-nmと同様10-nmは�](m└i)命のnodeであり、7-nmが主要な�\術の戦いの場になると思われる旨。

タイミングを合わせるように、「7-nm」がキーワードとなる��合模様が相次いでいる。まずは、Qualcommが7-nm Snapdragon��の���]をSamsungからT(m└n)SMCに鞍��えする動きが表�C化している。

◇Q'comm Reportedly Taps TSMC's 7nm (6月13日��け EE Times)
→�f国発行�L、ET News発。Qualcommが、10-nmビジネスはSamsungに�mした後、同社7-nm Snapdragon��の���]をTSMCに戻す旨。��しければ、この切り換えでTSMCは�j(lu┛)きく高まり、Samsungの2018�Qファウンドリー��業が�j(lu┛)きく低下する可��性の旨。Qualcommは、噂の域としてコメントは�呂─�SamsungおよびTSMCはコメントの求めに応えなかった旨。

◇Qualcomm ditches Samsung to work with TSMC for 7nm Snapdragon chipset-Samsung will continue to manufacture the 835 Snapdragon chipsets for Qualcomm. (6月13日��け BGR)

Qualcommに�眼^するMediaTekも、7-nm����の���]委�mについてTSMCを��(li│n)んでいる。

◇MediaTek Chooses TSMC for 7nm (6月16日��け EE Times)
→Qualcommに次ぐモバイル電�B��半導��設����2位のMediaTekが、7-nm����を作るのにTSMCを��(li│n)�I(m┌i)、長期fabパートナーと密接に協��していく旨。

半導��業�c最�j(lu┛)�}、Intelの動きがどうしても気になるところであるが、引き下がった様子見のスタンスが表わされている。

◇Intel sees fierce competition in manufacturing process (6月13日��け DIGITIMES)
→Intelは同社14-nmプロセスで作られた半導��に�O信をもっているが、10-nm nodeでは��合に後れをとっている旨。10-nm Cannonlakeプロセッサが2018�Q後半以�Tである�k��(sh┫)、TSMCおよびSamsungなど��合はともに10-nmでの�攵�を始めている旨。加えて、TSMCは2018�Q���k四半期に7-nmプロセスの売�屬欧隆麝燭鮓�ている�k��(sh┫)、Samsungは7-nmを�W定して開発、IBMと連携して5-nm半導��を開発している旨。TSMCおよびSamsungの�Z�Qの積極的な新しい���]プロセス推進を見て、ある�x場watchersはIntelが2017�Qに10-nm時代に入ると当初予�[したが、8月後半にリリース予定のIntelの次期Coffee Lake-ベース・プロセッサは引き��き14-nm nodeで作られる旨。IntelはCoffee Lakeプロセッサのプロセスについて、現�X(ju└)のプラットフォームに�瓦�15%性�Δ�向�屬垢襪茲�設��が改��されていると��に言及の旨。

TSMCとSamsungの因縁の�姦�、それにGlobalfoundriesが加わってくる「7-nm」に当�C�R�`である。

◇TSMC、アップルの�p�R確保へ布石、「7-nm」、時期2段階で投入、サムスン巻き返しに�△� (6月14日��け 日経�噞)
→TSMCが��(sh━)アップルのスマートフォン「iPhone」の�p�R確保へ布石を�]っている旨。次世代の�v路線幅7-nm��を2段階で投入することで、ライバルの�f国サムスン電子の巻き返しを防ぐ構え。2018〜2019�Qにかけては�M負が��まる�_要なタイミングが訪れそうな旨。

とは言っても、課���兩僂痢�7-nm」について、いろいろな切り口の議�bの��(sh┫)も��況を呈してきている。

◇Low Power-High Performance: Modeling On-Chip Variation At 10/7nm-Timing and variability have long been missing from automated transistor-level simulation tools. At advanced nodes, an update will be required.-Advanced nodes present modeling challenges (6月14日��け Semiconductor Engineering)
→7-nm〜10-nm featuresの半導��設��はon-chip variationのmodelingに絡む問��を�擇犬討い襦△閥板cエキスパートが��に言及の旨。「10-nm以�Tのような先端nodesでは、該variabilityがsignoff toolsおよびシミュレーションエンジン�屬�timingマージンにもっとたくさんの圧��を与えている。」と、Siemens傘下、MentorのAMS検証����、����マネジメント&マーケティングl(f─)ead、Sathishkumar Balasubramanian��(hu━)。

◇New BEOL/MOL Breakthroughs?-Different materials, approaches for contacts and interconnects begin to surface for 7/5nm.-Chip industry looks to breakthroughs in BEOL, MOL (6月15日��け Semiconductor Engineering)
→半導��メーカーが、先端プロセスnodesにおける設��および���]の課��に�棺茵�back-end-of-line(BEOL)およびmiddle-of-line(MOL)プロセス�覦茲任粒弯靴鮨泙辰討い觧檗�「scalingが10-nm以下に進むと、contactおよびinterconnect�B(ni┌o)�^が���\していき、デバイス性�Δ亮舁廚��U(ku┛)約要素となってきている。」と、Lam ResearchのCTO for the Global Products Group、Yang Pan��(hu━)。

≪�x場実��PickUp≫

【東��メモリ入札関係】

Western Digital(WD)が東��の半導��メモリ��業の売却差し�Vめを求める��(d┛ng)硬策に踏み出した�k��(sh┫)、入札の�Q(ch┘ng)陣営の連合、パートナー�}び込みという�~け引きの動きが、以下の通り連日のように繰り広げられている。Broadcomそして経済�噞省が主導する「日��(sh━)連合」の2つが�~��で、6月30日までに指�@される運びともされているが、まだ予��を��さないところがある。

◇Western Digital to raise Toshiba chip offer in last-ditch bid: source-Report: Western Digital to up its Toshiba bid (6月10日��け Reuters)
→Western Digitalが、東��メモリを�A収する入札�Yを�\やす�△┐任△諳k��(sh┫)、東��は破��した子会社、Westinghouseからの金融負債を��(f┫)らすよう建設中の2つの原子��発電所を完了させるために約$3.7 billionのutility��払いを行うGeorgia Powerとの�D引を締�Tの旨。

◇WDが2兆��検討、株保�~は��念、東��半導���A収 (6月10日��け 日経 電子版)
→東��の半導��メモリ子会社「東��メモリ」の売却を巡り、協業先で他社への売却に反�瓦靴討�た��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)が新たな�A収案を検討することが10日わかった旨。�噞革新機構などと「1兆9�h億����模」と調�Dしてきた?j┤)A収�Yについて、2兆����模に引き�屬欧襪海箸鰆`指す旨。だが、��合に比べてなお見劣りしており、WDは�A収交渉で主導権を��(┐i)っていない旨。

◇Here's What Sent Toshiba's Stock Spiraling Higher (6月12日��け TheStreet)

◇Exclusive - Foxconn says Apple, Dell join its bid for Toshiba chip business-Apple, Dell, Kingston said to join Foxconn's bid group for Toshiba unit (6月12日��け Reuters)

◇東��半導��、�V�L(zh┌ng)連合に��(sh━)デルなど参加　郭董��長 (6月12日��け 日経 電子版)
→��湾の�V�L(zh┌ng)(ﾎﾝﾊｲ)�@密工業の郭��銘(ﾃﾘｰ・ｺﾞｳ)董��長が12日、応札中の東��の半導��メモリ��業を巡り、��(sh━)パソコン�j(lu┛)�}のデルなどが新たに陣営に加わると��らかにした旨。�A収が実現すれば��(sh━)国で半導��工場建設を検討する�T向も表��、入札では劣勢との見��(sh┫)があるものの、巻き返す�e勢を改めて��(j┤)した旨。

◇Hynix joins last-minute METI-led bid for Toshiba chips - Asahi-Report: Hynix joins bid group for Toshiba chip unit (6月13日��け Reuters)

◇東��半導��、日��(sh━)連合に��(sh━)ベイン合流案、革新機構と調�D (6月13日��け 日経 電子版)
→東��の半導��メモリ��業の売却を巡り、�噞革新機構と��(sh━)投�@ファンドのコールバーグ・クラビス・ロバーツ(KKR)を軸としてきた日��(sh━)連合に��(sh━)ベインキャピタルが合流する案が浮�屐�KKRとベインは入札�}��きに個別に応札していたが、合流することで�A収金�Yの�崟僂澆鬚瓩兇校檗�ただ��合するKKRとベインの交渉は�M�譴睛女[される旨。

◇Japan government-led bid for Toshiba chip unit to include SK Hynix: sources (6月14日��け Reuters)

◇Western Digital Sues to Halt Toshiba Sale (6月15日��け EE Times)

◇Western Digital seeks court injunction to block sale of Toshiba chip unit-Western Digital tries court move to halt Toshiba chip unit auction (6月15日��け Reuters)

◇��(sh━)WD、東��を提訴へ、半導����業の売却差し�Vめ求め (6月15日��け 日経 電子版)
→東��の半導��メモリ��業の売却を巡って、協業先の��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)が14日(日本時間15日)、��(sh━)カリフォルニア�Δ��峙藝枷十蠅貿箋兀垢警Vめの申立書を提出すると発表、両社は同��業の売却可否を巡って�肝�しており、WDは5月に国際機関に仲裁を申し立てていた旨。売却先��(li│n)定が�j(lu┛)詰めを迎える中、WDがさらなる��(d┛ng)硬策に出たことで�}��きは混迷を深める可��性もある旨。WDは�m��で「東��が半導��メモリ��業を売却するのは契約違反」と改めて主張。「東��が契約内容を侵害する行為をやめさせるためには法的措��以外に��(li│n)�I(m┌i)肢はない」とし、�峙藝枷十蠅悗猟鸛幣}��きを始めた旨。

◇土�T(m└n)場で「日��(sh━)�f」連合案、東��メモリ売却の入札めぐり (6月15日��け 朝日新聞DIGITAL)
→東��の半導��子会社「東��メモリ」売却の入札に参加する4陣営のうち、経済�噞省が主導する「日��(sh━)連合」と�f国半導���j(lu┛)�}、SKハイニックスの2陣営が互いに合流する検討に入った旨。�Zく2兆����(d┛ng)の�A収�Yを東��に提��(j┤)する��(sh┫)向の旨。しかし、関係�vによると、日��(sh━)�f連合の提案は、東��と協業先の��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)との�肝�解消が�i提の旨。WDは国際仲裁裁判所に東��メモリの売却中�Vを申し立てており、�肝�が解消しないと、売却が白�Lに戻るなどのリスクがある旨。提案が実現するかどうかは予��を��さない旨。

◇ベインと連合、革新機構が東��半導���A収で (6月15日��け 日経 電子版)
→官�cファンドの�噞革新機構は��(sh━)ファンドのベインキャピタル(Bain Capital LLC)や日本��策投�@銀行と新たな日��(sh━)連合の枠組みをつくり、東��の半導��メモリ��業の�A収に乗り出す��(sh┫)針を��めた旨。2兆��を��える金�Yを提案するもようで現時点での�~���t��に浮�屬靴討い觧檗Ｅ贄�は15日に開く経営会議で革新機構などの案を協議し、月内の����を�`指す旨。2兆2�h億����模の案を��(j┤)す��(sh━)半導���j(lu┛)�}ブロードコムと争う構図になる旨。東��とフラッシュメモリを共同�攵�する��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)や��(sh━)ファンドのコールバーグ・クラビス・ロバーツ(KKR)が参加する案も残っており交渉の行��(sh┫)はなお流動的の旨。

◇東��半導��、WDに��り、再び拒否権、��(sh━)で提訴へ (6月16日��け 日経 電子版)
→東��の半導��メモリ��業の売却交渉が再び��さぶられた旨。協業する��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)は15日、��(sh━)裁判所に売却差し�Vめの申し立て�}��きを始めたと発表、東��が応札陣営の��式提案を�pけ�Dり��(li│n)別に入る局�Cでの提訴で、交渉の主導権を��(┐i)りたいWDの��りがにじむ旨。東���笋�6月中の売却先��(li│n)定の日��を変えない��(sh┫)針の旨。

◇Bain, INCJ Said to Offer $19 Billion for Toshiba Chip Unit-Toshiba's board said to be pondering best offers for chip unit (6月16日��け Bloomberg)
→東��の役�^会合が�v曜15日行われ、同社半導����業のグローバル��売での入札トップ2を検討、6月30日までにwinnerを指�@する予定の旨。��(sh━)国半導��メーカー、Broadcomが約$19.8 billionで入札、��(sh━)国private equity会社、Bainが2つの日本���Bが�мqする投�@筋とともに約$19 billionの入札提��(j┤)を出していると思われる旨。

【�R�`の新����】

インテルのHDD向けキャッシュ「Optane」モジュールを、teardown解析のTechInsightsが調べており、搭載されているインテルとマイクロンが共同で開発した次世代メモリ「3D XPoint」の��(ch┘)要が以下の通り表わされている。
Intel X-Point Memoryは、PCM(phase change memory)であり、GST(ゲルマニウム-アンチモン-テルル[Ge2Sb2Te5]合金)-ベース材料がストレージに��いられている、としている。

◇Intel packs Optane module with 3D X-Point (6月12日��け EE Times India)
→TechInsightsが、Intel Optane M.2 80mm 16GB PCIe 3.0を入�}してteardown解析、IntelおよびMicron��の初の商��3D X-Point����を披露の旨。
該Intel 3D X-Pointメモリパッケージ�∨，�17.6ｍｍ x 13.7ｍｍ、中に1個のX-Point Memory dieが入っている旨。該3D X-Point Memory dieの�∨，�16.16ｍｍ x 12.78ｍｍ。該dieにおけるメモリ効率は91.4%、Samsung 3D 48L V-NAND(70.0%)およびIntel/Micron 3D FG NAND(84.9%)を��?j┼n)vる旨。該3D X-Point Memoryのメモリ密度は0.62Gb/mm2、商��2Dおよび3D NAND����を下�vる(Toshiba/SanDiskおよびSamsungの3D 48L TLC NANDで2.5Gb/mm2、およびToshiba/SanDisk 2D 15nm TLC NANDで1.28Gb/mm2)旨。

◇More Enlightenment on Optane (6月13日��け EE Times/Blog)
→50�Q以�屬傍擇喇w��メモリデバイスの研�|、プロセス開発そして設��のキャリアをもつIndependent Electrical/Electronic Manufacturing Professional、Ron Neale��(hu━)記��。

もう1つ、現在�x場にあるどれよりも6倍は高�]な処理が行えるというNPU(Network Processing Unit)を、Nokiaが以下の通り�]ち�屬欧討い襦�インターネットの次の�t開を繰り広げると�eっている。

◇Nokia unveils first chipset promising multi-terabit routing-Nokia debuts FP4 silicon chip (6月14日��け VentureBeat)
→Nokiaの新しいFP4シリコン半導��は、現在�x場にあるものより6倍高�]な処理を行い、2.4 terabits/secondである旨。

◇Nokia Touts NPU for Internet's Next Chapter (6月15日��け EE Times)
→次の段階のインターネット進化を可�Δ砲垢�capabilities、Nokiaが水曜14日、2.4 Tb/sとびっくりさせる性�Δ��u(p┴ng)られるnetworkプロセッサ・ベースの次世代サービスルータを披露の旨。該半導��、Nokia FP4は、16-nm FinFETプロセスを�Dり入れており、先行��、40-nm FP3を2 full nodes先んじる旨。Nokiaは、該FP4を"世�c初のmulti-terabitチップセット"としており、相�甘�に低い電��消�Jにも拘らず現在見られるどんなプロセッサよりも最�j(lu┛)6倍��(d┛ng)��である旨。

【Googleの�O�i半導��開発】

Googleもまた、カスタム半導��、モバイルSoCと�O�iの設��開発に向けて、人材を集める動きが以下の通り見られている。Appleそして中国と、��い合い、奪い合いが��(d┛ng)まって��いていく様相となっている。

◇Google Hires Key Apple Chip Architect to Build Custom Chips for Pixel Phones (EXCLUSIVE)-Apple chip architect moves to Google to design ICs for Pixel phones (6月13日��け Variety)
→本�P��情通筋発。Googleが、Appleからのベテラン半導��architect人材を採��、こんどは同社flagship Pixel phoneの��(j┤ng)来版に向けて�O�iの半導��構築を図っている旨。8�Q�ZくApple�O�iの半導��開発の先頭に立ってきたManu Gulati��(hu━)がここ数週間のうちにGoogleに入った旨。

◇Google Ramps Mobile SoC Team (6月14日��け EE Times)
→Googleが、タブレットおよびスマートフォン向けモバイルSoCsを作るチームを立ち�屬欧討�り、同社ハードウェアグループで約200の求人募集をかけている旨。Googleは、2016�Q10月にQualcommのSnapdragon SoCベースのPixelスマートフォンを�]ち�屬押△修里箸�は以�iにAmazonのKindleなどの機�_(d│)を作ったLab126グループを動かしていたDavid Foster��(hu━)も採��している旨。

【M&A関連】

QualcommによるNXP Semiconductorsの$38 billion�A収提案について、��(sh━)国当局は審�h�R認しているが、European Commission(EC)が以下の通り10月��定に向けた綿密な調�hを開始している。

◇European Commission opens investigation into Qualcomm, NXP deal-The commission said it has concerns the deal could "lead to higher prices, less choice, and reduced innovation in the semiconductor industry."-EU will take closer look at Qualcomm-NXP deal (6月9日��け ZDNet)
→European Commission(EC)が、QualcommによるNXP Semiconductorsの$38 billion�A収提案への綿密な調�hを始めており、この組み合わせが半導��業�cにおける価格�峺�(j━ng)、��(li│n)�I(m┌i)肢��(f┫)少および革新低��(f┫)につながる可��性の旨。該合��は、�Z載��半導��、ベースバンドチップセットおよびnear-field communication(NFC) secure element ICsでの��合を抑える可��性がある旨。

◇EU Opens In-Depth Probe Into Qualcomm-NXP Deal -Inquiry comes as the EU is already investigating Qualcomm over alleged breach of antitrust rules (6月9日��け The Wall Street Journal)

◇EU antitrust regulators to investigate $38 billion Qualcomm, NXP deal (6月9日��け Reuters)

◇EC Refs Whistle Qualcomm-NXP Deal-Qualcomm's increased isolation in the world is palpable (6月10日��け EE Times)
→European Commission(EC)が金曜9日、QualcommによるNXP�A収提案への綿密な調�hを��式に開始、挑戦の旨。この動きは�]開プロセスに少なくとも4ヶ月加わって、該半導��メーカー2社合��を抑�U(ku┛)する旨。ECは本�Pの��定を2017�Q10月17日までに、としている旨。

もう1�P、中国のファンドによる��(sh━)国・Lattice Semiconductorの�A収提案であるが、こちらは��(sh━)国当局が慎�_で、3�v�`の審�hへの挑戦と相成っている。

◇Exclusive: China-backed fund in third bid for U.S. to approve chip deal - sources-Lattice buyer seeks 3rd CFIUS review, sources say (6月11日��け Reuters)
→本�P��情通筋、日曜11日発。昨�Q11月にLattice Semiconductor社$1.3 billion�A収に合�Tした中国のbuyoutファンド、Canyon Bridge Capital Partners LLCが、該�D引について��(sh━)国の3�v�`の審�hを�pける旨。国家的セキュリティリスク関連に向けてcorporate�A収を見直しする���Bpanel、Committee on Foreign Investment in the United States(CFIUS)による�R認をCanyon Bridgeが求めている�屬任瞭阿�の旨。

◇Lattice Semiconductor will try again to sell to China (6月12日��け The Oregonian)

【トランプ�j(lu┛)統�襪���(sh━)国半導��業�c】

��任以来�S紋��きの��(sh━)国のトランプ�j(lu┛)統�襪任△襪�、先日出された2018�Q度予�Q案について、��(sh━)国・SIAが半導��R&D関連の�pけ�Dりを以下の通り表わしている。����関連には予�Q化があるもののアカデミア関連では��(f┫)�Yと、厳しい困惑が窺えている。

◇Trump's Budget Mixed Bag for Semiconductor Research -DARPA to get $200M for chip research in budget (6月13日��け EE Times/Capitol Connection)
→?ji┌ng)盜馮焼���業�cを代弁するSemiconductor Industry Association(SIA)のpresident & CEO、John Neuffer��(hu━)記��。最�ZリリースされたTrump�j(lu┛)統�襪�2018�Q度予�Q案は、半導��リサーチprioritiesにとって良い�Kい両��(sh┫)の動きを含んでいる旨。Defense Advanced Research Projects Agency(DARPA)は、長期半導��リサーチに向けて$200 million以���耀u(p┴ng)、半導��scalingの先に向けたリサーチそして新しいmicrosystem材料の検討に$75 millionなどの旨。該予�Q��画では、National Institute of Standards and Technology(NIST), National Science Foundation(NSF)およびDepartment of Energy(DoE)のScience Officeへの出�@を��(f┫)らしており、nanoelectronic COmputing REsearch(nCORE)プログラムについてNISTのSemiconductor Research Corp.(SRC)への寄与にはゼロ予�Qの旨。

地球�a(b┳)暖化のパリ協定についても世�cに驚きと�^議を引き��こしているが、��(sh━)国の半導��およびハイテク業�cがともに��来の約�Jを守るスタンスを改めて表��している。

◇Paris Accord: As U.S. Drops Out, Chipmakers Double Down-Industry sees bottom-line benefits of sustainability-Chipmakers will still try to go green (6月14日��け EE Times)
→パリ気�t変動協定(Paris Climate Accord)から脱��するTrump�j(lu┛)統�襪亮�画に半導��業�cが反応、�e��可�Δ妊┘優襯�ー効率の高い���]practicesへの業�cのcommitmentの再確認を��かせている旨。AMD, IBM, およびIntelなどの半導��メーカーが、Apple, Google, およびMicrosoftなど他のハイテク�j(lu┛)�}とともに、気�t変動に�瓦垢觜堝�commitmentを表わす�o開書�~に署�@の旨。

【中国インパクト】

現在のメモリが�j(lu┛)きく�Г┐詒焼���の��況について、中国の顧客の発�R削��(f┫)からそうは��かないと、�f国�Lの見��(sh┫)が表わされている。

◇China Risk: Risks from China Emerging in Korean Semiconductor Sector-Will China slow down Korea's chip boom? (6月14日��け BusinessKorea magazine online)
→DRAMsおよびNANDフラッシュメモリデバイスの�f国のサプライヤには現時点高い��(ji┐n)要が見えているが、中国の顧客の発�R削��(f┫)から今�Q後半この����が鈍化する様相がある旨。「昨�Qの間の半導��価格の���峺�(j━ng)は中国ITメーカーの�笋任虜��U蓄積によるものであり、現在の��況は�k時的に��(c┬)ぎない。」とUBS Securitiesの2月時点での分析。

�Q2�v発表のスーパーコンピュータランキング・トップ500で、中国勢がトップ2を��めるなど優勢が�`立っているが、�e(cu┛)機感からか��(sh━)国・Department of Energy(DoE)が�\成する以下の�Dり組みである。��(sh━)国・SIAが早�]の��迎の反応である。

◇Exascale Project Awards $258M-Researchers aim to lower cost of 2021 system (6月15日��け EE Times)
→?ji┌ng)盜顱�Department of Energy(DoE)が、少なくとも1��のexascale-classスーパーコンピュータを2021�Qまでに構築する�O(p┴ng)を開くよう、ハイテク�j(lu┛)�}6社に$258 millionを�b与する旨。AMD, Cray, Hewlett Packard Enterprise(HPE), IBM, Intel, およびNvidiaが、3�Qの�\成を�耀u(p┴ng)、該PathForwardプログラムに向けたリサーチに$172 millionを投�@する旨。
該�\成は、昨�Q�]ち�屬欧粒坤廛蹈献Д�トの最新フェーズであり、これまで主にソフトウェア開発に約$100 millionを充てている旨。中国が世�cのトップ500スーパーコンピュータのトップ2を��め、��(sh━)国に1�Q先行して2020�Qにexascale-classシステムを届けるとしているタイミングでの�\成の旨。

◇SIA Applauds DOE Initiative to Advance U.S. Supercomputing Technology-Exascale Computing Project awards $258 million over three years to six U.S. tech companies, including SIA members AMD, IBM, Intel (6月16日��け SIA/NEWS)
→?ji┌ng)盜顱�Department of Energy(DoE)のアメリカ初、exascaleスーパーコンピュータ運��への新しいリサーチ出�@を称賛の旨。

2016�Qのスマートフォンサプライヤ・最終ランキングに見る中国サプライヤの改めて驚く�Pびっぷり、��めっぷりである。

◇7 of the top 10 smartphone suppliers headquartered in China (6月15日��け ELECTROIQ)
→IC Insightsが最�Z��(g┛u)新した2017 IC Market Drivers Reportから、出荷��数による2016�Qスマートフォンサプライヤ・最終ランキング。トップ10のうち7社、トップ14のうち10社が、本社が中国の会社。ともに約90%と最も��成長の2社、OPPOおよびVivoは、親会社が同じ中国のBBK Electronicsであると��に言及の旨。トップ14社の2014�Q〜2016�Qデータ、下記参照：
⇒http://electroiq.com/wp-content/uploads/2017/06/smartphone-supplier.png

≪グローバル雑学?f┫)棔?67≫

本当に世�c情勢の��しい変化を日々��(m┬ng)らされるというこのところの感じ��(sh┫)のなか、いろいろな見��(sh┫)に触れるべく��2��として読み進めている

『日本人として��(m┬ng)っておきたい「世�c��変」の行��(sh┫)』
　(中�｡｀�(d─ng)�� 著：PHP新書 1076)　…2017�Q2月21日 ��1版��4刷

も、最終章に入って今�vはその�i半である。これからの10�Q、我々日本そして日本人はどうあるべきか、どうすべきか。��にアメリカと中国の先々を見る�屬任了愎砲��R�`している。今時点の�B元では、中南��(sh━)への中国の外交圧��から��湾に��交連鎖の�e(cu┛)機感が広がっている�X(ju└)況がある。

��6章−1　これから�蚊Q、日本はどうすべきか

◆早く見つけ、ゆっくり行動し、�lり��(d┛ng)く主張し、潔く譲歩する
・日本人の世�cを見る眼には、まだまだ深刻な問��があると言わざるを�u(p┴ng)ない
・国際社会のなかで�擇�残るために肝に銘じる��要がある四つ
　→「�j(lu┛)きな�f流を早く見つける」
　　「しっかり���△鬚靴董△任�るだけゆっくり行動する」
　　「交渉��は、つねに�lり��(d┛ng)く主張する」
　　「�j(lu┛)きなものが動くところでは、あるところで潮�`を見て潔く譲歩する」
・(著�vが)1995�Qに�B都�j(lu┛)に赴任したときの�b業にて
　→世�cを見るにあたって、今後『五つの変化』が��こることを念頭に
　　…1)中東情勢の不?sh┤)W定化によるテロの�H発
　　　2)ロシアの�c主化の失�`
　　　3)中国が日本と���瓦垢諄T在に
　　　　→中国経済が�l(shu┴)かになるほど、日本にとって�W��?zh┳n)歉��屬龍式劼?br /> 　　　4)アメリカの衰��
　　　　→アメリカはやがて�O国の国益���kに�餤�を考えるように
　　　5)ヨーロッパ統合の失�`
　　　　→今後ヨーロッパでは、EUの分裂と崩�sなど、いまでは考えられないようないろいろなことが��こる
・日本人の場合、几帳�C��(c┬)ぎる性格ゆえ、�餤�の�j(lu┛)きな潮流をざっくり捉え、それについて深く考えるのが�Z�}
　…日本型の認識スタイル
　→�餤�を「懸案�棺茵廚覇Dり組んでしまう。��ず�j(lu┛)きな�r勢を見誤ることに

◆アメリカの��(sh┫)向性を��めているのは誰か
・国��省といえども、国�cの無関心を背景に粛々と東アジア��策を進めるのが、アメリカ���Bの伝統的なやり��(sh┫)
　→しかも議会は、中国と直�T
・アメリカの��定に本当に影�x��のある人、とくに「ニューヨークの世�b」は親中派がまだまだ��(d┛ng)い
　→とくに日本は経済的に�j(lu┛)��な�T在。だから日本を引き寄せようとする議�bも行なうが、本音では���Bを�j(lu┛)��にしたい
　→中国のほうが「�]い」という問��も。�t座に��定でき、アメリカ人の気風に�Zい。日本は組�E社会で官�^国家、万��に時間がかかる
・アメリカの�干囲�策を真に��定するのはワシントンではなく、ニューヨーク
　→アメリカを��(m┬ng)るには、アメリカの世�b、メディア、金融�cを含めた経済�cなど、広くアメリカの�����気鯊�える��要
　→�j(lu┛)きな��定権を��(┐i)るのは価値�茲忘���されないドライなニューヨークの現実主�I
・CFR(外交問���h議会)の議�bの中身は、��(j┤ng)来予�Rのよい指�Yに
　→CFR…外交・国際���Eの雑誌として最も権威ある『Foreign Affairs』を発行するシンクタンク。1921�Qに発�B
　→ほぼ10�Q後のアメリカや新��権の��(sh┫)向など、アメリカの国益に�pった合理的な議�b
　→CFRという�T在は、アメリカの���E、外交、経済��策の「奥の院」といわれる

◆CFRの�潅羸鐓Sが変わってきた
・興味深いCFRの最�Zの動向
　→2016�Qのアメリカ�j(lu┛)統�訛�(li│n)で、どちらかといえばクリントン�t��の�Хeを��(d┛ng)く押し出さなかった点
・CFRのさまざまな報告書
　→2014�Q〜2015�Qを境に中国に�瓦垢諫�度が��確に変わってきた
　→もともと「親中派の牙城」が、ここへ来て中国批判を始めた
・20世紀の初頭以後のこの100�Q、アメリカにとって最優先��項は、つねに「ドル基軸���U(ku┛)」をいかに守るか
　→捨てがたい「エルドラド(El Dorado：黄金��)――あるいは金のなる�v」としての中国
　→われわれはつねに複眼的に、アメリカと中国を見る��要
・��(sh━)中の衝突や逆に接�Zといった、さまざまなケースに�△─△發Δ修蹐修軋圓辰燭覆靴破楜い鮟个靴胴佑┐覆韻譴个覆蕕覆い箸�
　→その問��から逃げる余裕は、日本にはほとんど残っていない

◆「空気を読む」――かつてない「極��化」
・日本人がヨーロッパを見る際には、それぞれの国の国�c感情を��(m┬ng)ることも�_要
　→そこの国に行けば誰でも味わえる「空気を読む」こと
・いまの「ヨーロッパの空気」をつかめば、いまやドイツがカギを��(┐i)っている、といったこともすぐにわかる
　→最�Zはハンガリーにせよポーランドにせよ、��派あるいは極����党が��権を��(┐i)るように
　→�･茵璽蹈奪僂任癲◆屮侫．轡好函廚筺峩���」が��権を�Dる��向
　→まさに、かつてない現��(j┫)

◆中国共�欃が経済�e(cu┛)機を乗り越えた先の未来
・もう�k��(sh┫)の世�cの�j(lu┛)きな攪乱要因として、中国における経済的混乱のリスク
　→中国を見るときに�j(lu┛)��なのは、「どれほど混乱が��きようと、周辺世�cが中国のことを無��したり、捨��(j┫)したりできるような弱い�T在になることは金�荳櫃覆ぁ廚箸いΔ海�
　→ロシアとともに中国などの�j(lu┛)陸国家が侮れないのは、彼らはかつてない、きわめて��(d┛ng)い再�變�を�eっている
・�j(lu┛)陸国家であるロシアは、無尽�鼎鮒@源を�eつ
　→中国も、�j(lu┛)混乱を経ながら、いまや核�j(lu┛)国としてアメリカと張り合おうとしている。これらすべてが数10�Qの間に��こっている
・�M(著�v)は世�c情勢の長期予�Rをするうえでの今後のターゲットイヤーを、�k応、「2030�Q」と位��づけ
　→中国経済の落ち込みも、2030�Qには�v復していよう
　→2030�Qには中国の国防予�Qは、アメリカを軽く��?j┼n)vるはず
・日中間にある隔絶した「���Eの指導��」の差
　→?ji┌ng)啗�国家である中国の場合、経済改革が成功する可��性は高�?br /> 　→中国が、今日唱えられている国�~企業を中心とした経済改革に成功すれば、2030�Q代には、アメリカのGDPを�{い越す可��性も
・もはや、中国�e(cu┛)機�bをぶつ時代ではない。�e(cu┛)機は日本の�`の�iに