≪�x場最高潮の中の連���}��≫

「iPhone」の新モデルはじめアップルの新����発表会の直�iでの見�気�、以下の通りまとめられている。

◇アップル発表会、新iPhone、AR時代到来告げるか (9月12日��け 日経 電子版)
→アップルは�歸��雹�間12日13時(日本時間13日2時)、�櫂�リフォルニア�Ε�パチーノにある新社屋スティーブ・ジョブズ・シアターで新����発表会を開く旨。主��のスマートフォン「iPhone」の新モデルを発表する見通し。販売開始から10周�Qにあたる記念モデルの��徴は何か。以下の�R�`点：
　＊iPhoneは3機�|投入か　…現行の4.7インチ画�C「7」と5.5インチの�j画�Cモデル「7プラス」のアップグレード版2�|。最�jの�R�`は新型のiPhone。
　＊新モデル、�R�`は本格的なAR(拡張現実)機��
　＊新iPhone、�x場は2桁の�\収率�v復を期待
　＊��要喚��、消�J�vの「気づき」カギ

10周�Q記念iPhoneはどんなものか、�jきな�R�`を浴びる中での発表会が行われ、やはりその「iPhone X(テン)」を中心とした業�c�Q�Lの�Dり�屬欧�以下の通りである。顔認証はじめいろいろな切り口&パラメータ分析である。

◇iPhone X Packs Upgrades at a Price (9月12日��け EE Times)
→Appleが、処理電��、ディスプレイ�\術��新およびワイヤレス給電など新しいcapabilitiesを�rり込んだ3つの新しいiPhonesを�]ち�屬押���頭小売価格$999からの新しいflagship、10周�Q記念iPhoneなどの旨。該新flagship iPhone, iPhone X(10と読む)、並びにiPhone 8およびiPhone 8 Plusは、Appleの新しいcustom A11 Bionic半導��を搭載、先行のA10 Fusionより性�Δ�よび効率を�jきく改��、artificial intelligence(AI)をサポートするneuralエンジンを統合、Apple初の社内設��GPUでもある旨。該A11 Bionicは、64-ビット, 43億個トランジスタのCPUであり、6つのコアを搭載、2つの高性�Ε灰△�A10 Fusionのそれより25%高�]、4つの高効率コアはA10 Fusionより70%効率が高い旨。iPhone Xでの認証��顔認識サポートに��いられるneuralエンジンは600 billion operations per second(BOPS)が可�Δ了檗�

◇Apple packed an AI chip into the iPhone X-The main use for the AI chip that Apple talked about on Tuesday is quickly performing face recognition.-The launch follows Apple's introduction of the Core ML artificial intelligence library.-Apple's iPhone X's AI chip allows for facial ID (9月12日��け CNBC)
→Appleの新iPhone Xには、artificial intelligence(AI) workloadsを扱うよう設��された専門の半導��があり、該A11 bionic neuralエンジンは、顔を認識してロックを解いたり機�_�屬任里發里苓P入を行うなど、600 billion operations each secondを�Dり扱うよう設��されている旨。

◇iPhone X Use Which Sensors For Face ID?-...and where does ST fit in? (9月13日��け EE Times)
→Appleが、touch-ベース指紋IDをiPhone Xではまったく�Dり除いてFace IDに今後を懸けている旨。新しいUIを導入、Appleは"スマートフォンのユーザ���x����を新しく�Dり��えて"いる、とYole Developpementのimaging & センサ、activity leader、Pierre Cambou��。ユーザはFace IDをもって新iPhoneとの“eye contact”だけでロックがあけられる旨。該iPhone Xはまた、emojis(絵文�C)をanimated emojis, Animojiに変えられる旨。センサが50以�屬琉曚覆覺蕕龍敍�の動きを捉えて解析、ユーザがemoji charactersのパンダ、�^あるいはunicornなどの表情を変えられる旨。端的には、iPhone Xで運��されている�Hくのセンサは主にfacial ID��であるが、AnimojiそしてAugmented Reality(AR)など他のアプリも可�Δ砲靴討い觧檗�

◇iPhone X Packs Upgrades-at a Price-Apple's new flagship smartphone offers facial recognition authentication, wireless charging, optimizations for augmented reality and more... but costs $999 and up. (9月13日��け EE Times India)

新たな時代&��要に向けた「iPhone X」について、�b�hそして実際に�}にしてみての感�[など、刻々と��いている。

◇iPhone 10周�Qで�j刷新、11万����、高級路線�z��−最�岼無○|「iPhoneX」、ホームボタン廃�V、顔認証、無線給電、AR機�Δ� (9月13日��け 日経 電子版 05:04)
→�櫂▲奪廛襪�12日、�櫂�リフォルニア�Ε�パチーノの新本社で新����発表会を開き、スマートフォン最�岼無○|「iPhoneX」の投入を発表した旨。
初代iPhone投入から10周�Qがたち、スマホ�x場は成�^し始め価格は下落��向にあるが、アップルは�J�T機�|の刷新とは別に、デザインを�j幅に変えた10万��以�屬虜��岼魅皀妊襪鮗{加。IT業�cの高級ブランドとして、あえて単価引き�屬欧貌阿い浸檗�ただ、iPhoneXは量�癉ち�屬欧��M�譴靴討�り、発売は11月3日となり、10月27日から予約できる旨。

◇ファンの冒険心くすぐる「iPhoneX」：現地ルポ−最�jの���_は「絵文�C＋顔認証」 (9月13日��け 日経 電子版 07:48)
→「iPhone」の新たな最�岼魅皀妊襦�iPhoneX(テン)」を現地で早�]使ってみての記��。以下、�sき出し：
　＊さすがアップルという印��だったのが顔認証の絵文�Cへの応��。カメラの�iで顔の表情を変えるとそれが絵文�Cのキャラクターに直接反映され、それをそのまま記�{してメッセージに添えて送れる。口の細かな動きに�瓦垢詒娠�は�s群で楽しい。
　＊�T�bとしてはiPhoneXはスマホに使い慣れ、�J�Tモデルに��きた新しいもの好き向け����だろう。同時に発表した�J�Tモデルの��新版の「iPhone8」も��感はいい。カメラ機�Δ篏萢��]度も向�屬靴討い襦�ただ、現行モデルからの変化に��しく��屈な印��を�pけた。

◇スマホ10�Q、�Aい��え照��、アップル「iPhoneX」 (9月13日��け 日経 電子版 20:49)
→�櫂▲奪廛襪�12日、11万����からとなるスマートフォン「iPhone」の最�岼無○|「X(テン)」を発表、スマホは誕�擇�ら10�Qが経�圈△呂笋�も�x場成�^化が懸念されるなか、アップルは改めて機�Ε▲奪廚卜�を�Rぎ、高級路線を棖�旨。
「ウィンドウズ95」発売が��爆剤だったパソコン�x場はその後、16�Qでピークを迎えた旨。アップルが初めてスマホを世に送り出したのが2007�Q。
牽引役だった中国が今�Q初めて��少に転じる見通しであるなど、スマホ�x場も確実に転機を迎えている旨。
IT業�cがスマホの次に来る巨�jな情報端���x場として見ているのは�O動�Z。アップルはこのほど�k時は��画を縮小していた�O動運転向けシステムの開発を再び本格化している旨。

�k層の分析、�h�bが引き��き以下の通りである。

◇新型iPhone、22日に発売―�]晶主��、陰る日本企業、搭載����、�f��勢が��頭 (9月14日��け 日経)
→�櫂▲奪廛襪録卦��Δ魑佑畊�んだ「iPhone X(ﾃﾝ)」で、基������であるディスプレイを�]晶から�~機ELに切り��えた旨。iPhoneに�~機ELを採��するのは初めてで、�f国サムスン電子が独��的に供給する旨。2017�Qモデルは1機�|のみだが、2018�Qには2機�|に�~機ELを採��する見通しで、�]晶�k辺倒だった日本勢の出荷量は��る可��性が高い旨。
　【表】iPhoneの主な����メーカー
　　半導��の���]�p�m　　TSMC
　　メモリ�U半導��　　　サムスン電子、SKハイニックス、東��
　　ディスプレイ関連　　サムスン電子、LGディスプレイ、
　　　　　　　　　　　　　ジャパンディスプレイ、シャープ
　　その他電子����　　　��田��作所(�p動����、通信 モジュール)、
　　　　　　　　　　　　TDK(�p動����、電池)、
　　　　　　　　　　　 　ソニー(イメージセンサ)、
　　　　　　　　　　　 　アルプス電気(カメラ������)など

◇iPhone X発表、アップル、通信に新機軸、ウオッチ、複数端��で�v線共�~、TV、配信映画、画��4Kに (9月14日��け 日経�噞)
→無線充電では、電磁誘導�擬阿如�Qi(チー)」と�}ばれる��格を採��。

◇MicroLED Pits Big Apple vs. Tiny LED Chips-Does microLED even exist? Why do we care? (9月15日��け EE Times)
→今週披露されたAppleのiPhone XはiPhoneとして初めてOLEDディスプレイを採��、��合のSamsungおよびLGのOLEDスマホ�x場化から後れた旨。AppleがOLEDのすべての�W点を�rり込んで、あるいはmicroLEDのようなもっといいものを�O�iのディスプレイ�\術として開発するとすればどうか？
MicroLEDディスプレイは、個々のpixel要素を形成するmicroscopic LEDsアレイから成る旨。

中国勢が�Pばしている現下のスマートフォン�x場であるが、アップルも巻き返しが求められる以下のデータとなっている。

◇Huawei Tops Apple in Smartphones, Analyst Says (9月9日��け EE Times)
→�x場リサーチのCounterpoint(��港)、9月5日��けレポート。中国最�jのスマートフォンメーカー、Huaweiが、主に本国�x場でのconsumer��要の���咾気卜�ってこの6月および7月の間の世�c販売高でAppleを初めて���vって、新たなNO.2になっている旨。中国は世�c最�jのスマートフォン�x場であり、世�c19億のユーザの約3分の1を��める旨。

アップルの新����発表に時を揃えるように、半導��最先端プロセス�官�のアップデート・プレゼンが行われており、まずSamsungより以下の通りである。

◇Samsung Strengthens Advanced Foundry Portfolio With New 11nm LPP and 7nm LPP With EUV Technology -Samsung also confirms development of 7nm LPP with EUV is on schedule (9月10日��け Businesswire)

◇Samsung adds 11nm process to foundry portfolio-The latest process is in-between the 10-nanometre and 14-nanometre that the South Korean tech giant is currently offering.-Samsung offers an 11nm process for foundry (9月11日��け ZDNet)
→Samsung Electronicsが、ファウンドリー顧客向けに低電��11-nm FinFETプロセスを開発、2018�Q�i半にリリースする��画の旨。該11LPPプロセスにより、性�Δ�15%改��、�C積が10%��少する�k�機�電��消�Jは同社14-nmプロセスと同じである旨。

◇Samsung expands chip foundry portfolio with new tech (9月11日��け Yonhap News Agency (South Korea))

◇Samsung Says EUV on Schedule for 2018 (9月12日��け EE Times)
→�f国・Samsung Electronics Co. Ltd.(Seoul)が、extreme ultraviolet(EUV) lithographyを来�Qの後半に7-nm Low Power Plus(LPP)プロセスで初期�攵�に引き��き入れていく予定を確認の旨。同社はまた、FinFET�\術を����する11-nm LPPプロセスの同社プロセス�\術offeringsへの�{加を発表、同社14-nm LPPプロセスに比べて最�j15%の性�Ω��屬�よび最�j10%の半導���C積削��の�k�機�電��消�Jは同じである旨。

◇Samsung intros 11nm LPP process; 7nm LPP with EUV on schedule (9月12日��け DIGITIMES)

◇サムスン、11-nm半導��を来�Q�峇�に量�� (9月12日��け 日経)
→�f国サムスン電子は11日、スマートフォンなどの頭�Nの役割を果たす半導��について、�v路線幅11-nmの新����の量��を2018�Q�嵌彰�に始めると発表、現行の同14-nm��に比べて、�C積が最�j1割小さくなる旨。�櫂▲奪廛襪覆匹旅盖薀好泪曚鮟笋蝓▲汽爛好鵑費�湾の同業の間で�p�R��争が��化しそうな旨。

そして、TSMCからも�官�、��う形で次の通りである。

◇TSMC Updates its Silicon Menu-First 7-nm chips, EUV migration described (9月14日��け EE Times)
→TSMCがannualイベント(SANTA CLARA, Calif.)にて、7-nmおよびextreme ultraviolet(EUV) lithographyの進捗を報告、fully depleted silicon-on-insulator(FD-SOI)と��合するplanarプロセスを�Хe&�啣宗△泙拭��_要�x場分野に向けた実�△�よびプラットフォームの�Dり組みを��新の旨。30周�Qを迎えた同社は、今�Q10以�屬�7-nm半導��tape outを行い、来�Q量�凮始予定の旨。その半導��の中には、最�j4 GHz動作のquad ARM A72 coreプロセッサ(たぶんHuaweiのKironモバイルプロセッサ)、CCIX開発プラットフォームおよび�@�iが�o表されていないARMサーバプロセッサがある旨。

7-nm FinFETプロセス�\術について、TSMC、ARMなど連携が発表され、高�]化、高性�Σ修妨�けたキーワード、Cache Coherent Interconnect for Accelerators(CCIX)が�`を引くところである。

◇TMSC, ARM, Xilinx, Cadence Partner on 7-nm Process (9月11日��け EE Times)
→Xilinx, ARM, Cadence, およびTSMCが、データセンター応��の高�]化を約�J、来�Qに向けた7-nm FinFETプロセス�\術におけるテスト半導��を構築する連携を発表、該半導��はCache Coherent Interconnect for Accelerators(CCIX)のシリコンの初めての披露となり、off-chip FPGA acceleratorsとともにcoherent fabricにより働くmulti-core高性��ARM CPUsを可�Δ砲垢觧檗�

◇Xilinx, ARM, Cadence and TSMC to build CCIX Chip-Companies coalesce around CCIX test chip (9月11日��け Electronics Weekly (UK))

◇Xilinx, ARM, Cadence and TSMC collaborating on CCIX test chip (9月12日��け DIGITIMES)

◇CCIX - What And Why?-Examining the specification's key benefits for high-performance applications. (9月14日��け Semiconductor Engineering)
→今日のI/O interconnectsに�Iわる2つの�jきな問��点：
　＊高�]ストレージおよびnetworking応��が、現�X�~効な�\術で�uられるよりさらにバンド幅を��要としている
　＊co-processing/acceleration機�Δ�、heterogeneous multi-processorシステムにおけるメモリアクセス高�]化にcache coherencyを��要としている
このような要求が、新スペック、Cache Coherent Interconnect for Accelerators(CCIX)の�t開を引っ張っている旨。

7/10-nmプロセス�官�について、EUV lithography����の�t開見込みがあらわされている。

◇Chip Execs More Bullish on EUV-Surveys take temperature on litho, masks (9月11日��け EE Times)
→この��にわたって行われたeBeam Initiativeの調�h発。75の半導��指導層について、75%がextreme ultraviolet(EUV) lithographyは2021�Q�iにhigh volume���]に採��されると予�[、EUVは��して�pけ入れられないと見るのは�爐�1%、昨�Qの6%そして2014�Qの�jきな35%から低下の旨。疑念なく、EUVは向こう数�Qで7-nm+プロセスから採��される、と業�cveteranで該Initiativeのspokesman、Aki Fujimura��。

◇eBeam Initiative surveys report increased optimism for EUV and new photomask trends (9月11日��け ELECTROIQ)

◇ASML EUV equipment production to double in 2018 (9月13日��け DIGITIMES)
→ASMLが、同社extreme ultraviolet(EUV) lithographyシステムの�Q間�攵���数を次の通り披露。
　　現�X　　　2018�Q　　　2019�Q
　　12��　　　 24��　　　　40��
半導��業�cは2019�QにEUV�\術時代に入ると見ている旨。ASMLのEUV����顧客としては、Globalfoundries, Intel, Samsung, SK HynixおよびTSMCである旨。

≪�x場実��PickUp≫

【東��メモリ入札関係】

3つのコンソーシアム陣営との交渉�M��が8月��の東��の�D締役会で確認され、入札�Yの踏み�屬欧妨�けて��防がみられる�k�機�東��の岩�}新工場の��画が�]ち�屬欧蕕譴討い襦�

◇Bain, SK Hynix group ups bid for Toshiba chip unit to $22 billion: sources-Group reportedly offers $22.3B for Toshiba's chip business (9月9日��け Reuters)
→本�P��情通発。�盜颪�Bain Capitalおよび�f国のHynixが引っ張る投�@家グループが、東��の半導�����]operationへの入札�Yを$22.3 billionに高めている旨。

◇日�毬f連合、東��半導���A収後も�@金、WD�眼^で�{加案 (9月9日��け 日経 電子版)
→東��の半導��メモリ子会社「東��メモリ」の売却交渉で�Aい�}�笋瞭�防が��しくなっている旨。�歸蟀@ファンドのベインキャピタルが主導する日�毬f連合は�A収後の�@金�мqを東���笋縫▲圈璽襦��@金��のある�櫂▲奪廛襪魄�き入れて優位に立とうとする�Q陣営の動きも��発になってきた旨。

◇SK Hynix, Hon Hai camps add to offers for Toshiba chip unit-Dueling bids for Toshiba chip unit before board meeting (9月12日��け The Japan News by The Yomiuri Shimbun/Jiji Press)
→東��メモリに向けて��合する入札が、水曜13日の東���D締役会を�iに$22 billion以�屬砲覆覯���性の旨。Bain CapitalおよびSK Hynixなどの陣営は、Foxconn Technology Groupとして�瑤蕕譴�Hon Hai Precision Industryが率いるライバルのコンソーシアムより高値をつける期待の旨。

◇Toshiba to break ground for new memory fab in 2018 (9月11日��け DIGITIMES)

�櫂Ε┘好織鵐妊献織�(WD)を軸とする「新日�殤�合」への売却で�wめるという記��が、12日朝刊では見られている。

◇東��、メモリは「新日�檗廚法�13日��定・20日��式契約 (9月12日��け 日刊工業)
→東��は半導��子会社「東��メモリ」を、�櫂Ε┘好織鵐妊献織�(WD)を軸とする「新日�殤�合」に売却する�疑砲鯢wめた旨。13日に��定し、20日の�D締役会後に��式契約を�Tぶ��画。売却�Yは約2兆��。東��は2018�Q3月期��までに売却�}��きを完了し、�崗貲凅Vにつながる2期連��の債�����圓��v�cする考え。東��メモリ売却をテコにした経営再建を�i進させる旨。新日�殤�合は、東��の提携相�}であるWDのほか、���B�Uファンドの�噞革新機構や日本��策投�@銀行、複数の日本企業で構成し、普通株や優先株で�@金を拠出。東��も出�@する�疑法Ｅ贄�の主要�D引行も融�@で参加し、東��メモリを�A収する旨。

ところが、WDとの�Bし合いが�M�譟��歸蟀@ファンドのベインキャピタルが主��の「日�毬f連合」の提案に��いて覚書を交わすという、�盜颪修靴篤�本での以下の報�Oの経�圓箸覆辰討い襦�

◇Exclusive: Toshiba favors Bain group for chip sale; Western Digital talks stall - sources (9月12日��け Reuters)

◇Toshiba Hopes to Finalize Chip Unit Sale to Bain-led Group (9月13日��け EE Times)

◇Toshiba Says It Favors Bain Group's Bid for Microchip Business-Bain issues letter of intent in Toshiba's memory chip sale (9月13日��け The New York Times)

◇Group Including Apple, Dell Moves to Buy Toshiba’s Chip Business-Bid from consortium led by Bain values the business at about $19 billion (9月13日��け The Wall Street Journal)

◇Toshiba signs MoU to sell memory business to Bain Capital-led consortium (9月13日��け DIGITIMES)

◇東��社長「日�毬f連合、軸に」、半導��売却交渉、銀行団に説��、WDともなお協議 (9月13日��け 日経)
→東��が13日に開く�D締役会で、半導��メモリ��業の売却について�歸蟀@ファンドのベインキャピタルが主��の「日�毬f連合」の提案を本格的に�@�hする見通しとなった旨。�~��な売却先�t��だった�櫂Ε┘好織鵐妊献織�(WD)との協議が平行線をたどっているため日�毬f連合との交渉を加�]させる旨。ただWDとの協議も��ける�妓�で、最終����までになお曲折も予�[される旨。東��の��川智社長は12日午後、主���D引行の���陲伐驟i。メモリ子会社「東��メモリ」の売却を巡るWDとの協議が�M�譴靴討い襪叛���し、�X況が変わらなければ「日�毬f連合を軸に交渉を進める」との考えを伝えた旨。

◇東��、日�毬f連合と覚書締�Tを発表、半導��売却で (9月13日��け 日経 電子版 14:41)
→東��は13日午後、半導��メモリ��業の売却を巡り、�歸蟀@ファンドのベインキャピタルが率いる「日�毬f連合」と集中協議を進めるため覚書を�Tんだと��式発表した旨。東��は発表文で「ベインキャピタル社より新たな提案があった。この新提案に基づいて9月下旬までの株式譲渡契約締�Tを�`指して協議を加�]していく」と述べた旨。�k�気如�覚書には法的拘�J��はなく「同連合を排他的な交渉先とする定めはない」とも説��した旨。

◇東��、半導��売却先��められず、日�毬f連合と協議覚書 (9月13日��け 日経 電子版 20:52)
→東��は13日、半導��メモリ��業を巡る�D締役会を開いたが、売却先を��められなかった旨。8月中旬から�櫂Ε┘好織鵐妊献織�(WD)の陣営への売却��定を�`指してきたが協議が�M�譟�6月下旬に優先交渉先として��んだ日�毬f連合に再び交渉の軸�Bを�，垢犯�表した旨。だが訴�eリスクは残り、東��はWDとも協議を�M��、交渉の先行きは依��、不透��の旨。

当��ながらの銀行団の反応がみられており、先行きが�wまって見えない�t開が��いている。

◇東��半導��、いらだつ銀行団「レッドライン」通告 (9月15日��け 日経 電子版 00:30)
→東��の半導��子会社「東��メモリ」の売却先��びが混迷を深め、�@金繰りを�Г┐覿箙埣弔�いらだちを募らせている旨。今期中に債�����圓魏鮠辰任�なければ、銀行団は崩れかねず、その期限となる「9月��」を迎え、売却先の��定を��る「レッドライン」(譲れない�k線)を通告した旨。東��の�斂神�ともいえる「融�@枠」を�M��すべきか議�bが��きているための旨。

◇東��メモリ売却、「新日�毬f」と本格交渉、残るWD訴�eリスク (9月15日��け 日刊工業)
→東��が半導��子会社「東��メモリ」の売却で、�櫂侫．鵐匹離戰ぅ鵐�ャピタルが主導する「新日�毬f連合」と本格交渉に入ったが、�Oのりは平たんではない旨。課��は、東��の提携先の�櫂Ε┘好織鵐妊献織�(WD)による訴�e。ベインの提案は訴�eリスクを低��する仕�Xけを�rり込んだが、リスクをゼロにするのは�Mしい旨。同連合に参加する���B�Uファンド・�噞革新機構など日本勢が訴�e問��を��容しなければ、最終契約はおぼつかない旨。

【SEMICON Taiwan】

半導���x場最高潮のもと、��22�vannual SEMICON Taiwan trade show(2017�Q9月13-15日：����のNangang Exhibition Center)が開��され、以下の��要&�R�`点である。

◇More than 45,000 expected at SEMICON Taiwan 2017 (9月12日��け ELECTROIQ)
→electronics���]supply chainに向けたpremier tradeshow & イベント、SEMICON Taiwan 2017(9月13-15日：����のNangang Exhibition Center)について。1,800��のブース、700の出�t社。今�v、International Test Conference(ITC)が初めて同時開��、アジアでのITC開��も初めての旨。

◇SEMICON Taiwan 2017: Focus on IoT, AI, smart applications (9月13日��け DIGITIMES)
→��22�vannual SEMICON Taiwan trade show(2017�Q9月13-15日：����)が開幕、今�Qのテーマは、IoT, AI, smart���], smart輸送およびsmart medtechに�_点化の旨。�k連のフォーラムでは主要問��探求に向けて、TSMC, UMC, Powerchip, Nvidia, MicronおよびAmkorからの講演、次世代electronics業�cの流れおよび戦�Sについての��察を共�~する旨。

�`に�Vまった講演&�t��が次の通りである。

◇Chip Consolidation Nearly Over, Analyst Says-McKinsey exec: Chip industry consolidation is ending (9月14日��け EE Times)
→��22�vannual SEMICON Taiwan trade show(2017�Q9月13-15日：����)のgrand開幕基調セッションにて、management consultancy、McKinseyのsenior partner、Bill Wiseman��。mergers and acquisitions(M&As)に約3�Qとhundreds of billions of dollarsのお金、グローバル半導��業�cの統合はだいたい終わっている旨。

◇AI Reshaping Fab Operations (9月15日��け EE Times)
→��22�vannual SEMICON Taiwan trade show(2017�Q9月13-15日：����)にて、Micron Technologyのウェーハfabs、vice president、Buddy Nicoson��。半導��メーカーはfab operationsを高めるためにartificial intelligence(AI)を採��してきており、うまくいき始めている動きの旨。

◇SEMICON Taiwan 2017: Brewer Science showcasing innovative materials for EUV and 3D IC manufacturing (9月14日��け DIGITIMES)
→Brewer Science(Rolla, MO)が、��22�vannual SEMICON Taiwan trade show(2017�Q9月13-15日：����)にて、fan-out実�△�よび3D IC���]プロセス, および先端lithography�\術向けの革新的な材料を披露している旨。

【現下の最高潮ぶり】

現時点の半導���x場の最高潮の度合いが、IHS Markitにより以下の通りあらわされている。

◇Semiconductor Industry Records Best Second Quarter in Three Years, IHS Markit Says (9月11日��け IHS Markit)
→2017�Q��二四半期の半導��メーカー・トップ5(金�Y USM$)：

メーカー	1Q17	2Q17	QoQ�P長	シェア
Intel	14,009	14,469	3.3%	14.3%
Samsung Electronics	12,799	14,388	12.4%	14.2%
SK Hynix	5,507	5,884	6.8%	5.8%
Micron Technology	4,711	5,352	13.6%	5.3%
Broadcom Limited	4,021	4,186	4.1%	4.1%
トップ5��	41,047	44,279	7.9%	43.7%
半導������	95,574	101,426	6.1%	100%

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　[Source: IHS Markit]

◇Semiconductor industry records best second quarter in 3 years, IHS says (9月12日��け DIGITIMES)
→IHS Markit発。�爐�に鈍化した���k四半期にも拘らず、2017�Q��二四半期の半導��業�cはほぼ最高の�Pびを達成、�i四半期比6.1%�\。売�屬欧�2017�Q���k四半期の$95.6 billionから��二四半期は$101.4 billionとなり、2014�Q以来��二四半期で見られる最高の�Pびの旨。メモリ半導���x場が��二四半期に10.7%�\の新記�{、$30.2 billionで引っ張っている旨。

◇Semiconductor industry records best second quarter in three years (9月14日��け ELECTROIQ)

メモリの高値が引っ張っている�X況がうかがえるが、DRAM�x場における価格の跳ね�屬�りが端的にあらわされている。

◇The adversarial relationship of the DRAM user and producer continues (9月12日��け ELECTROIQ)
→主要IC����分野のうち、歴史的に最も変化に富んだDRAM�x場。ここ1�QだけでDRAMのaverage selling price(ASP)は倍以�屬��屬�っており、IC Insightsは、DRAMの2017�Qビット当たり価格が40%以�崢靴��屬�り、史�嶌能jの�Q間�\と予�Rしている旨。DRAMの�Aい�}とサプライヤについて、1�Q�iと今とでまったく反�瓦侶从囘��X況、立場の旨。

SEMIのfab����関連統��でも、�j幅な記�{破りのデータが見えている。

◇Fab Tool Sales Again Set Quarterly Record (9月12日��け EE Times)
→SEMI trade association(San Jose, Calif.)発。��二四半期の半導�����]����の世�cbillingsが史�嶌嚢發箸覆辰董����k四半期に記�{された最高を破り、該業�cは史�嶌悩�の�Qとなる軌�Oに依��乗っている旨。��二四半期の����billings総��が$14.1 billionで、���k四半期に記�{された今までの最高、$13.08 billionを$1 billion以�屐△垢覆錣�8%���vっている旨。
この��二四半期����billingsは、�i�Q同期比35%�\。

◇Fab equipment spending breaking industry records (9月12日��け ELECTROIQ)
→SEMIが2017�Q9月5日に発行したWorld Fab Forecastレポート最新版。2017�Qのfab equipment spending(新設および改��)が37%�\の見込み、�Q間spending新記�{となる約$55 billionに達する旨。2018�Qはさらに5%�\の約$58 billionと見ている旨。今までの最高は2011�Qの約$40 billionであった旨。

NANDフラッシュ�x場の先行きの見�気盪\勢が�咾泙辰討い襦�

◇NAND flash market to top US$65 billion in 2020, says report-Forecast: NAND flash market to hit $65B in 2020 (9月12日��け DIGITIMES)
→ChinaFlashMarket.comの予�R。NANDフラッシュメモリデバイスの世�c�x場が、今�Qの$40 billionに�瓦靴�2020�Qには$65 billionを越えると見ている旨。すべてのメモリ半導��の販売高が、2017�Qの$95 billionから3�Qで$120 billionに�\�jすると予�Rの旨。

【中国�x場関連】

中国のPCB業�ccapacityが����に拡�jして、��湾の関連����メーカーに�Wするところとなっている。

◇China PCB capacity expansion sharply benefits Taiwan equipment makers (9月13日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。�盜颪�flexible PCBメーカー、Multi-Fineline Electronix(MFLX)を2016�Q7月に$610 millionで�A収してちょうど1�Q、中国のSuzhou Dongshan Precision Manufacturingが、�p�R�\加�~行に向けてCNY3 billion($459.7 million) flexible PCB�攵�capacity拡張プロジェクトを進めており、こんどはMachvisionおよびE&R Engineeringなど��湾の半導������メーカーが�W益を�uている旨。

中国の国家半導��投�@ファンド、Big Fundが、センサおよびIoTに��いて、国内メモリ業�cの�T�Jを図るsub-allianceを�]ち�屬欧討い襦�

◇China to enhance local memory industry development-CHICA to launch sub-alliance to develop local memory industry (9月13日��け DIGITIMES)
→Big Fundとして�瑤蕕譴訝羚颪�National Semiconductor Industry Investment Fundが2017�Q始めに設立したChina high-end IC Alliance(CHICA)が、中国国内のメモリ業�cの�t開を推進&�啣修垢襪燭瓩里發�1つのsub-alliance�{加を図っている旨。Yangtze River Storage TechnologyはすでにCHICAのパートナーであり、該グループは、Fujian Jin Hua Integrated CircuitおよびHefei Rui-Li Integrated Circuitをこのallianceに加えたいとしている旨。CHICAは2017�Q4月、中国国内のセンサおよびIoT業�cの�t開推進を狙った最初のsub-allianceを披露、これにはすでにSMICおよびTsinghua UnigroupなどICメーカーおよび�j学、研�|機関などの27のパートナーがいる旨。

TSMCが、来�Qの南�B拠点での16-nm半導���攵�への�△┐鮨覆瓩討い襦�

◇TSMC to make advanced chips in China next year-TSMC readies 16-nanometer chip production for 2018 (9月13日��け The Taipei Times (Taiwan))
→TSMCが2018�Qに、同社Nanjing(南�B), China拠点にて先端16-nm半導��を�攵�、該��動に$3 billionを割り当て、��新設��サービスセンターの建設などの旨。

【UPDATE：Trump�j統�襯ぅ鵐僖�ト −1】

�i�v�Dり�屬欧臣羚饕羆����BにつながるCanyon Bridge Capital PartnersによるLattice Semiconductor社(Portland, Ore.)の$1.3 billion�A収案�Pであるが、Trump�j統�襪呂海��A収を阻�Vする命令を以下の通り下している。
国家�W��に絡む�\術流出が懸念されている。

◇Trump Blocks China-Backed Lattice Bid-Sale of chipmaker to China-backed group halted by Trump (9月14日��け Bloomberg)
→Donald Trump�j統�襪�、中国が�мqする投�@家グループによるprogrammableロジック半導��を作る�盜馮焼���メーカー、Lattice Semiconductorの�A収を禁じた旨。White Houseは該�D引により引き��こされる国家�W��懸念として、"この�D引を�Хeする中国���Bの役割、�盜駭��Bに�瓦垢詒焼���supply chain integrityの�_み、および�盜駭��BによるLattice����の使��"などを挙げている旨。

◇Trump Blocks Takeover of Lattice Semi (9月14日��け EE Times)

◇Trump stops China from buying into U.S. chip industry, but what's ext? (9月14日��け MarketWatch)

◇�檗�中国�Uによる半導���A収阻�V、�����\術流出を懸念 −オバマ�i��権の�疑飽�き�Mぎ (9月14日��け 日経 電子版)
→トランプ�歃j統�襪�13日、中国�U投�@ファンドによる�殀焼���メーカー、ラティス・セミコンダクターの�A収を阻�Vする命令を出した旨。����・�W��保障の�\術流出につながる懸念があるため。�盜颪魯�バマ�i��権時代から中国への半導���\術の流出を阻�Vしてきたが、トランプ��権もこの�疑砲魄�き�Mいだ旨。�櫂曠錺ぅ肇魯Ε垢��欹���省の発表によれば、トランプ��は���欒姐馘蟀@委�^会(CFIUS)による��告に基づいて、�A収阻�Vを��めた旨。

≪グローバル雑学�棔�480≫

世�cを圧倒的に引っ張る�T在からトランプ��権による様々な�C�o、�S紋が見られている�盜顱△修靴瞳从兩�長が��和加��のなか�O分なりに世�cをまとめる動きが��発な中国。この2�j�j国の間の主に経済的な凌ぎ合いの実��を分析している書、

『「�歟羞从兩鐐茵廚瞭蘯造鯑匹濂鬚�』
　(���屐―唳� 著：PHP新書 1105)　…2017�Q7月28日 ��1版��1刷

を、これから読み進めていく。著�vは、通商�噞省(当時)で��東アジア課長など歴任した現代中国研�|家。「中国は『経済核爆��』を使えない」などの見通しをもとに�歟耄捷颪虜８紊鯑匹濂鬚�とともに、「今の中国経済は、1990�Q代の日本と�瑤甚X況にある」「中央財�����Cも���\しているという衝撃」など中国経済の��晰な分析が施されている、と紹介されている。現下の��朝�z問��を巡る関係の内容も記されている。

≪はじめに≫

・(著�vは、)2017�Q1月�崕椶�ら3月��まで、���咾里燭瓩��盜颯錺轡鵐肇�DCに�]期�]在
　→1月20日にトランプ�j統�襪���任、反�瓦垢訖��暇�人の�x莄妊盥埒覆鰆`の当たりにするところから始まったワシントン����
・当地に身を��くと見えてくること
　→「���櫃��j統�襪離肇鵐妊盡斉阿謀椶蝓����Mの�mを挙げている」�lではない
・ワシントンは20�Q�iに訪れたときより格段におしゃれな莂�
　→�k�機�TVが映し出すラストベルト地帯の光景はまったく別��
　　→日本の「失われた20�Q」とも�瑤董�地域が�gれ、人々の暮らし向きも
　　　�k向に良くならない別の�盜�

〇中国と�盜�
・2008�Qのリーマン・ショックの後、世�c中が「�盜颪了�代は終わった」「次は中国だ」と感じたいっとき
　→それから8�Q、�盜颪呂い弔隆屬砲�「世�cでいちばん経済の調子が良い国」に
　　→中国はバブルが崩�sした現実に向き合えないまま、�o共��業で成長をかさ�屬欧垢誡X��に
・�盜饉匆颪某爾��n裂が走っているのを�`の当たりに
　→�盜颪箸い�国、その社会、����が、�x場経済に立�譴靴審�放的な経済��策や�H様性を�_んじるリベラルな価値�茲髻△海谿����Г┐�れなくなっている現実を��しているのではないか
　→中国の高成長が�e��可�Δ忙廚┐覆い里汎瑛諭∪つcのリーダーとしての�盜颪涼楼未發泙新e��可��性がなくなりつつあるのではないか

〇「やはり次は中国の時代」か？
・たしかに、中国の国際的影�x��は今後も�\�j
　→この変化は�k本調子ではないし、その先にはさらなる変化
・�盜颪��sけた後のリーダー席に中国が座るには、�呂��`に言っても�僂曚媛檪�
　→国際社会が共�~してきた価値�茲簍�念をどこまで共�~するのか？
・根本において�O�yで平等な立場に立つ�H数の�x場参加�vが��争することで成り立つ仕組みの�x場経済
　→いまの中国の国�~企業��策は、その真逆
・����として、ハイエラーキカルな(＝タテ型の)感覚が滲み出ている中国の言動
　→世�cの秩�Mと理念を「中国が頂点に�\臨するタテ型」に改�]していく可��性はないと言わざるを�uない
　　→中国経済の半分は「根�悗譟廚���こしているような�X��

〇本書の構成
・9つの章立て
　→最初の5つの章が、���E・外交、トランプ当��の衝撃が�歟譱��気傍擇椶靴娠惇xといった��点
　→��く3つの章が、中国経済分析・解説
　→��9章が、戦�S的な日中関係のために

〇�]期の崩�sは考えられないが、長期の見通しは悲�菘�――中国経済�b�hの要約
・本書が�i提とする中国経済の��来��
(1)2スピード・エコノミー――「どこもお先真っ暗」ではない
＊いまの中国経済は2つの異なる経済が同居、��暗まだらの�X況
　→新しいビジネスモデルを使った�M営企業中心の「ニューエコノミー」が���]に成長
　　…新しいIT�\術、シェアリングエコノミーなど
　→国�~企業が中心の「オールドエコノミー」が投�@バブルの�擇鵑��埔蠅弊��△簓藝弔鰒Qえて著しい�Z境に
　　…�_厚長�j・原料素材といった�覦�
(2)投�@バブルの始��を先送りして�埔蟶���化
＊償�欧気譴覆ぜ擽發鯆_ね、国�~セクターを中心に負債がどんどん積み�屬�る「�埔蟶���」のリスクが深刻化
(3)日本と同じで��な崩�sはないが、未来が犠牲になる
＊中国も�o共財��に負担を集中させる余地はまだあり、現に20�Q�iの日本に�瑤甚X況になりつつある
　→「6.5%以�屐廚寮�長を�`指すような��来の��策を��ければ、どんどん中国の未来が犠牲に
(4)元�W・�@本流出――中国経済だけでなく世�c経済の問��
＊中国人が経済先行きを悲�茲兄呂瓩燭擦い���きている、人�c元�Wと「�@本流出」
　→昨�Q来の元�W・�@本流出は、�@本���Uを再�啣修靴燭海箸脳�康�X��に
　→問��の背景には国内の�埔褻Q蓄の�T在
　　→中国から�L外への�@金�歌�も検討すべき時期
(5)長期的には少子高齢化で成長停�]が不可�c
　→労働人口比率��少による成長停�]が�cけられない運命に
・中国の経済実��と国際的影�x��の今後の見通し
　→経済：成長はいましばらく��くが、不良債権の�\�jなど��の劣化の進行が�]く、総合的な経済実��はピークアウトが�Zい
　→国際的影�x��：経済��に�瓦靴寅�効的、現�Xが�j幅な�埔��h価なため、今後も影�x��の�\�jは��く
・我々は、中国の国際的影�x��が今後も�\�jし��ける心の���△鬚靴覆韻譴个覆蕕覆い汎瓜�に、「数�蚊Q先にはまた様子が変わる」という��点も�eつべき