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AI(人工)に向けたQ社&世c的連携のDり組みのk層の高まり

IoT機_(d│)、データセンター、O動運転Zなど新分野が実にPびて、国内外のt会、Q社プレゼンイベントを發錣擦討い襪覆、要素\術としてのartificial intelligence(AI:人工)のますますの_みを感じている。
AI時代に向けたt開のあり(sh┫)が議bされるとともに、AI ecosystem、AI搭載Zなど的な成果に点が当てられている。インテル、SamsungはじめQ社のAI関係のDり組み、そしてARMおよびNvidiaと湾B機関との連携が]ち屬欧蕕譴觚住点でのアップデートを行っていく。

≪開発動向と]ち屬旺

AI絡みの開発動向として、まずは、visionプロセッサのcomputing powerを供給するneuralエンジンの開発である。

◇Vision is the next big challenge for chips-Neural engines are already showing up in phones and chipmakers are racing to develop more powerful hardware to meet demand for vision processing in a growing list of applications.-Neural engines help chips to see (10月20日け ZDNet)
→Z載electronics, augmented/virtual reality(AR/VR), drones, robotics, スマートフォンおよび監カメラでいられている先端visionシステム。Intel, NvidiaなどQ社が約100のstartupsとembedded visionプロセッサの覦茲剥い合っており、そのHくが人顱⊂貊蠅よび(j┫)颪鮓て認識するcomputing powerを供給するneuralエンジンを開発している旨。

AI時代に向けた半導設・]のTのあり(sh┫)が議bされている。

◇Enabling the A.I. Era (10月23日け Semiconductor Manufacturing & Design)
→半導が今後設、]される(sh┫)法は、artificial intelligence(AI)/deep learning, virtual and augmented reality(VR/AR), 5G, Z載, IoTそしてbioelectronics、dronesというほかHくのなどいろいろな]にPびる応によりj(lu┛)(sh┫)められる、という咾Хeされる見(sh┫)がある旨。j(lu┛)半の半導メーカーにとって_要な問は、このような流れからの恩Lは如何に可Δということ。
Applied MaterialsがNew Yorkでのinvestor dayにて最Z行ったパネル討議で、その問への]開がBし合われている旨。

memristor\術によるアプローチが進められている。

◇Toward Neuromorphic Designs-From synapses to circuits with memristors.-Neuromorphic chips mimic brain structures (10月25日け Semiconductor Engineering)
→neuromorphicシステム要がPびており、研|vがデータcomputationのk層の高]化、高効率化を求めている旨。memristor\術がこのようなシステムの解になる可性、その推学的な応答がneuronsおよびsynapsesでのNのような適応性をモデル化できる旨。

内外のt会でもAIが中心のキーワードとなっており、TPCA(Taiwan Printed Circuit Association) ShowでのAI ecosystem{及である。

◇TPCA Show 2017 highlights tech advancements for AI (10月25日け DIGITIMES)
→TPCA(Taiwan Printed Circuit Association) Show 2017(10月25-27日:Taipei Nangang Exhibition Hall)について。PCB-関連supply chainsからの400以屬僚傀t社が、1,400のブースで最新の&ソリューションを披露、AI(artificial intelligence) ecosystemにおけるPCBsの役割を喞粥AI応関連の常にj(lu┛)きなビジネスopportunitiesを探求する狙いの旨。

東Bモーターショーでは、AI搭載Zが見られている。

◇EV々、AI搭載Zも登場、東Bモーターショーo開 (10月25日け 日経 電子版)
→「45v東Bモーターショー2017」が東Bビッグサイトで25日、報O陣向けにo開された旨。トヨタO動ZをはじめQ社は電気O動Z(EV)や\料電池Z(FCV)のコンセプトZといった次世代エコカーをt、人工(AI)搭載Zなど最先端の\術も見どころとなる旨。

このようななか、半導関連Q社のAI関連アプローチがk挙に`に入ってきて、まずはインテルについて。AI指向のプロセッサ投入が次の通りである。

◇Intel introduces an AI-oriented processor-The Nervana Neural Network Processor(NNP) is expected to help companies develop new classes of AI applications. It is expected to be on sale before the end of the year.-Intel's AI tech uses associative memory, deep learning (10月20日け Network World)
→Intelが、2017Qiに出荷予定のNervana Neural Network Processor "Lake Crest"半導でのdeep learningのレンズを通してartificial intelligence(AI)に官している旨。同社はまた、Saffron TechnologyのA収をもってassociativeメモリAIに向かっており、Xeonプロセッサ屬覇阿ソフトウェアプラットフォーム、Intel Saffron Anti-Money Laundering AdvisorをГ┐討い觧檗

このプロセッサもりであるが、インテルのAI ecosystem投@戦Sが以下の通り発にt開されている。

◇Intel/Saffron AI Plan Sidesteps Deep Learning-Saffron uses associative memory AI, an AI branch separate from deep learning (10月23日け EE Times)
→IntelのAI ecosystemへの$1 billion投@は広く報OされているBの1つであり、これまでA収されたメーカーが以下の通りの旨。
 Altera    …2015Q
 Saffron   …2015Q
 Nervana   …2016Q
 Movidius   …2016Q
 Mobileye   …2017Q

Intel Capitalはまた、Mighty AI, Data Robot, Lumiata, CognitiveScale, Aeye Inc., Element AIなどのstartupsで該AI portfolioを充実させている旨。
今月始め、Intelは、新、Intel Saffron Anti-Money Laundering(AML) Advisorを発表、AMLはXeonプロセッサで動くと思われるものの、該はハードウェアではなく、金融e機を探索する調hvおよびアナリストに向けたtoolである旨。

スマホのカスタムAI半導について、インテルとGoogleの連携である。

◇Google worked with Intel on a custom A.I. chip for its Pixel phones-Google says it worked with Intel on the Pixel Visual Core chip.-The chip is meant to boost artificial intelligence and image processing on the Google phones.-Intel helped Google with Pixel Visual Core chip (10月23日け CNBC)
→Intelが、Google Pixel 2スマートフォンでいられるPixel Visual Core co-processorの開発でGoogleと連携、該custom半導は、HDR+(High Dynamic Range imaging)\術での^真撮りで電池命および]度を高め、そしてモバイルappsでのartificial intelligence(AI) workloadsをDり扱うことになる旨。

次にSamsungであるが、中国のAIチップセットstartupへの出@を行っている。

◇[Exclusive] Samsung invests in Chinese AI chipset startup DeePhi Tech: sources-Sources: Samsung invests in DeePhi Tech for AI chipsets (10月22日け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsが、artificial intelligence(AI)チップセットおよびソフトウェア開発kitsにDり組んでいる中国のstartup、DeePhi Tech(BのTsinghua Tongfang[中国のテレビサプライヤ] High-Tech Plaza)との連携でAmazon Web Services, MediaTekおよびXilinxに加わる旨。
Samsungからの投@をpけ入れるk(sh┫)、DeePhi TechはSK Telecomからの投@提案を拒んでいる旨。

◇AI startup draws big investors-DeePhi Tech gets $40 million in funding for data center, security services development (10月26日け China Daily)
→artificial intelligence(AI)プロセッサstartup、DeePhi Tech(中国)が、Ant Financial Services Group(Alibaba Group Holding Ltd.の融@関連)およびSamsung Venture Investmentが主導する投@でのfinancing最終roundで約$40 millionを調達の旨。Ant FinancialによるAI半導分野への最初の主要投@D引であり、先端業cを動かす世cレベルのcomputer半導を開発する中国のより広J(r┬n)な推進のk陲任發△觧檗

ARMは、O社イベントにてAIグループの組E化を披露している。

◇ARM Unveils New AI Group-No details on CPU, GPU, specialty cores (10月26日け EE Times)
→ARMの新しいmachine learningグループについて、ARM Tech Con(SANTA CLARA, Calif.)でのpressイベントの後のbrief one-on-oneで、同社fellow、Jem Davies。CPUs, GPUsおよび専coresでmachine learningを行うのはらかだが、まだ何も発表していない旨。

bitcoin miningASICs設にDり組んでいるBitmain Technologies(B)も、AIに賭ける(sh┫)向性を]ち出している。

◇Bitcoin ASIC Maker Bets on AI-China chip designer targets neural nets (10月25日け EE Times)
→bitcoin miningASICs設をスタートとしているBitmain Technologies(B)が、同社初のmachine-learning accelerator、BM1680をサンプル配布しており、deep neuralネットワークス屬侶怨aおよび推b両(sh┫)に最適化の旨。該半導は、ファン冷却モジュール、SC1で販売されている旨。

Q社のAIに向けた動きが相次いでいくが、湾のMinistry of Economic Affairs(MOEA)とARM、そして同じくMinistry of Science and Technology(MOST)とNvidiaのAIでの連携、コラボが以下の通り見られている。Q国・地域でのDり組みの]ち屬欧いている。

◇ARM pledges cooperation with Taiwan firms in AI, IoT applications-Arm to work on AI, IoT with Taiwan firms (10月25日け DIGITIMES)
→湾・Ministry of Economic Affairs(MOEA)発。ARMが、MOEAとletter of investment intent調印、同社グローバルventure capital(VC)ファンドを通して湾のAsia Silicon Valley Development Planに参加、AI(artificial intelligence)およびIoT(Internet of Things)応分野で湾メーカーとの協を高めていく旨。

◇NVIDIA, Taiwan’s Ministry of Science and Technology to accelerate Taiwan AI revolution with NVIDIA AI computing platform (10月26日け ELECTROIQ)
→NVIDIAが、湾・Ministry of Science and Technology(MOST)とコラボ、湾の商分野にわたってのartificial intelligence(AI)のt開を加]していく旨。該コラボは、NVIDIAの湾でのGPU Technology Conference(10月25-26日:)の間に共同開したAI Symposiumでキックオフ、1,400人以屬硫奮愬v、開発vおよびentrepreneursが参加、NVIDIAがMOSTの湾でのAI推進をмqする旨。

◇GTC Taiwan 2017: Nvidia announces AI collaboration with Taiwan (10月27日け DIGITIMES)


≪x場実PickUp≫

【東メモリ関係】

東の臨時株主総会にて、半導メモリ子会社、「東メモリ」の櫂戰ぅ鵐ャピタルなど日毬f連合への売却がR認されている。ただ、Q国の独禁V法審h、櫂Ε┘好織鵐妊献織(WD)との係争が立ちはだかってすっきりしないX況はそのままとなっている。

◇東、メモリ業売却を可、臨時総会ドキュメント (10月24日け 日経 電子版 13:31)
→東は24日、幕張メッセ(hx)で臨時株主総会を開き、株主に諮った3つの議案のR認をuた旨。6月の定時総会で報告できなかった2017Q3月期Q、川智社長をはじめとするD締役の(li│n)任、そして半導メモリ子会社「東メモリ」の櫂戰ぅ鵐ャピタルなど日毬f連合への売却が議案で、いずれも要な株主の賛成をuて可された旨。

◇Toshiba shareholders approve $17.5bn memory unit sale-But the company's legal and strategy challenges mean an uncertain future (10月24日け Nikkei Asian Review (Japan))

◇Toshiba weighing options in case chip unit sale not completed by March-Toshiba looks at possible delay in chip unit sale (10月24日け Reuters)
→東の株主が同社メモリ半導靆腓Bain Capital率いるコンソーシアムへの$17.5 billion売却をR認、東マネジメントは、該D引が3月のQ度までに完了しない場合にこりuることに△┐討い襪箸靴討い觧檗
「何もまっていないが、ありuる敢を考えているのは実」と、株主に瓦靴禿贄のPresident and CEO、Satoshi Tsunakawa。

◇東、株主の疑念晴れず、半導売却はR認でも (10月24日け 日経 電子版 21:58)
→東は再建への課だった半導メモリ業売却について24日開の臨時株主総会で株主からR認をuて、崗貲凅V基にB触する2期連債圓vcへ半歩i進となる旨。ただ、2018Q3月までの売却完了には、Q国の独禁V法審h、櫂Ε┘好織鵐妊献織(WD)との係争が依、立ちはだかり不透感は払拭できていない旨。

日毬f連合のメンバーであるSeagate Technology、そして関門のWDについて、それぞれの臨むスタンスが改めてあらわされている。

◇Seagate pledges not to buy stake in Toshiba chip unit for 10 years: Bain document-Document: Seagate won't take stake in Toshiba chip unit for 10 years (10月26日け Reuters)
→Bain Capital LPからの文書。東の半導靆腓A収するグループの1メンバー、Seagate Technology PLCは、該$18 billionD引のk陲箸靴10Q間該靆腓砲けるstakeをA収しないことを[約の旨。

◇WDN「合Tない売却は認めない」、東半導売却−唸砥e勢崩さず (10月27日け 日経 電子版)
→東の半導メモリ業の売却を巡って肝する櫂Ε┘好織鵐妊献織(WD)のスティーブ・ミリガン最高経営責任v(CEO)は盜饂間26日、「(東が契約した)日毬f連合への売却は確に認められない」と主張した旨。売却差しVめを求めた国際仲裁裁判所での判に「O信をeっている」とし、売却完了までに仲裁裁の判が出るとの認識をした旨。同日の2017Q7〜9月期Q発表後のアナリスト向け電B会見で語った旨。

【30周Qを迎えるTSMC】

湾の経済の柱の1つとhされるに至っているTSMCが、30周Qを迎えている。

◇At age 30, TSMC is one of Taiwan's economic pillars (10月21日け Focus Taiwan News)
→今Q30周Qを迎えるTSMC。この世c最j(lu┛)のcontract半導メーカーは長いOのりを経て、湾の経済成長のkj(lu┛)中心になり、Hくの湾初を作り出している旨。

それを記念するイベントが次の通り開されている。

◇TSMC marks 30th anniversary (10月23日け DIGITIMES)
→TSMCが、30周Qを祝うフォーラムおよびコンサートを10月23日で開、該I`をk緒に刻すためにHくの顧客、同業、サプライヤ、投@家およびB、k般からのパートナーをdいている旨。午後に"Semiconductors: the Next 10 Years"とするパネル討議を行い、TSMCのchairman、Morris Changがモデレーターをめる旨。

TSMC創立以来の総で来Q6月の引を最Z発表しているMorris Changの講演から、以下の抽出である。

◇Global semiconductor sector to see 4.5-5.5% CAGR in next decade, says Morris Chang (10月24日け DIGITIMES)
→TSMCが30周Q記念で10月23日に開した\術フォーラムにて、TSMCのchairman、Morris Changによる"Semiconductors: The Next 10 Years"とする講演。グローバル半導分野はグローバルGDP拡j(lu┛)より2-3pp?j┼n)vる成長、向こう10Qで4.5-5.5%のcompound annual growth rate(CAGR)と見る旨。TSMCは平均を?j┼n)vって5-10%のPびに達すると楽菘な予R。

◇TSMC head optimistic about future of semiconductor market (10月23日け Focus Taiwan News)

◇Moore's Law no longer valid, says Morris Chang (10月25日け DIGITIMES)
→TSMCが30周Q記念で10月23日に開した\術フォーラムにて、同社chairman、Morris Chang。Moore's Lawは合わなくなっており、トランジスタ密度は実際に\えけているものの、倍\に要する時間軸はもはや18-24ヶ月ではない旨。TSMCはトランジスタ密度を\やしけているが、Moore's Lawにうペースではない旨。

TSMCの最j(lu┛)顧客、AppleよりCOO、Jeff Williamsが講演を行い、両社の親密、g密な関係、やりとりがうかがえる以下の興味深い内容となっている。

◇Apple Talks About Sole Sourcing from TSMC-Apple, TSMC tout relationship (10月24日け EE Times)
→TSMCが30周Q記念で10月23日に開した\術フォーラムにて、AppleのCOO、Jeff Williamsの講演。AppleのA11 applicationプロセッサの唯kのサプライヤとしてのTSMCの役割およびelectronics業cの向こう10Qにおける(sh┫)向性に触れている旨。independent業cアナリスト、Andrew Luは、TSMCがSamsung Electronicsの]capabilitiesを?j┼n)vれる限り、TSMCはAppleでのsole-sourceの役割を引ききpする、と憶Rの旨。

◇Apple Talks About Sole Sourcing from TSMC (10月25日け EE Times Asia)

◇Apple-TSMC partnership started from home dinner hosted by Morris Chang, says Jeff Williams (10月24日け DIGITIMES)
→TSMCが30周Q記念で10月23日に開した\術フォーラムにて、AppleのCOO、Jeff Williamsの講演。10QBらずのTSMCのビジネスパートナーであるが、売屬牡麝燭TSMCの最j(lu┛)顧客になっているApple。両社の連携は、2010QにTSMCのchairman、Morris ChangがWilliamsのために開いたhome dinnerでスタート、それぞれのj(lu┛)きな志を~行するために両社の先端\術を統合する協の可性を議bした旨。何らcontingency plansなくAppleとしてTSMCにj(lu┛)きく賭ける実的なリスクにも拘らず、両社はそのとき共同でのj(lu┛)きな賭けを定、今日の常にj(lu┛)きな成功になっている旨。

◇Apple ‘grateful’ to TSMC for investment-FLAWLESS EXECUTION:TSMC had 6,000 people working around the clock to bring up the Tainan fab in just 11 months, Apple chief operation officer Jeff Williams said (10月24日け Taipei Times)
→Appleのchief operating officer(COO)、Jeff Williams。Apple社はTSMCに瓦掘iPhonesおよびiPadsでいられるすべてのプロセッサを供給するAppleとの最初のinitiativeへの$9 billionの設投@に感aしている旨。

【半導Q社業績から】

メモリの高価格が引っ張る絶好調の半導業cを、Q社の直Z四半期業績発表がよく裏づけている。まずは、Samsungに次いでメモリを牽引するSK Hynixは、連して最高水が相並ぶ以下の内容である。

◇SK Hynix posts record revenues, earnings for 3Q17 (10月26日け DIGITIMES)
→SK Hynixの2017Q四半期連T売屬欧KRW8.1 trillion、i四半期比21%\、iQ同期比91%\、operating profitsがKRW3.74 trillion($3.32 billion)、i四半期比23%\、iQ同期比415%\。売屬押operating profitsおよびnet profitsが、3四半期連で最高水到達の旨。

◇(4th LD) SK hynix reports record-breaking profits in Q3-SK Hynix posts Q3 net profit of $2.7B, a record (10月26日け Yonhap News Agency (South Korea))
→SK Hynixが四半期について同社最高となる$2.7 billionのnet profitを屐売屬欧iQ同期比91%\。四半期のDRAMsおよびNANDフラッシュメモリの出荷は、それぞれi四半期比17%\および16%\。

半導業cの最j(lu┛)}、インテルはiQ比k桁(%)\の調なPびをし、{するSamsungとのNo.1デッドヒートが気になるところである。「5Qiは売峭發殆める比率が30%だったPC以外の業が、45%をめるようになってきた」とブライアン・クルザニッチ最高経営責任v(CEO)のコメントがみられている。

◇Intel Lifts Sales Forecast After Strong Q3 (10月26日け EE Times)
→Intelの四半期販売高が$16.1 billion、i四半期比2%\、iQ同期比6%\、net incomeが$4.5 billion、i四半期比61%\、iQ同期比32%\。
Wall Street予[を?j┼n)vるこのT果をpけて、2017Q販売高見通しをivの$60.8 billion〜$61.8 billionから今v$61.5 billion〜$62.5 billionに、1株W(w┌ng)益をivの$2.61〜$2.71から今v$2.88〜$2.98に?j┼n)?sh┫)Tの旨。

◇櫂ぅ鵐謄襦7〜9月期の売2%\、データセンター牽引 (10月27日け 日経 電子版)
→殀焼j(lu┛)}、インテルが26日発表した2017Q7〜9期Q。売峭發iQ同期比6%\の$16.149 billion(約1兆8407億)、純W(w┌ng)益は同34%\の$4.516 billion。主のパソコン向けはiQ同期とほぼ同水だったが、クラウドの普及に伴ってデータセンターのサーバ向けの売り屬欧同7%Pびた旨。z要因を除いた1株W(w┌ng)益は0.94ドルで垉邵嚢癲

ベンダーランキングの岼名鈩△Texas InstrumentsおよびSTMicroelectronicsともに、二桁\の売屬欧Pびをしている。

◇Auto chips power Texas Instruments' profit, revenue beat-Texas Instruments reports higher Q3 net, revenue (10月24日け Reuters)
→Texas Instruments社(Dallas, Texas)の9月30日締め四半期売屬欧$4.12 billion、iQ同期比12%\で6四半期連の\加、net incomeが$1.29 billion、iQ同期$1.02 billion。Z載および噞半導要が引きき\j(lu┛)の旨。

◇STMicro Sees Growth Across the Board (10月27日け EE Times)
→STMicroelectronics(Geneva)の四半期販売高が約$2.14 billion、i四半期比11.1%\、iQ同期比18.9%\。2017Qは18%\の販売高の軌Oにある旨。「グループ陲iQ比二桁の売屬P長を記{、4つの_点応覦茵Internet of Things(IoT), スマートフォン, 噞およびsmart drivingで地域咾ひ要が引っ張っている。」と、STのpresident and CEO、Carlo Bozotti。

【ARMのIoTへのDり組み】

ARMが、ARM TechCon(SANTA CLARA, Calif.)の場を含め、Internet of Things(IoT)に関する議bの発信を?q┗)発に行っている。IoT機_(d│)のcybersecurity敢改に向けて、同社Platform Security Architectureを関連intellectual property(IP)とともに投入している。

◇ARM Boosts IoT Security-Architecture, IP target MCUs (10月23日け EE Times)
→ARMが、アーキテクチャーYを発行、そのDり入れを\ける3つの新をもって、Internet of Things(IoT)におけるセキュリティの水を引き屬欧觧檗3鎖IPにはW確実なfirmwareが入っており、programmableセキュリティコアおよびW確実なdebugging channelの旨。ARMのPlatform Security Architecture(PSA)は、複数のIoT使例の分析に基づくハードウェア&ソフトウェア仕様k式である旨。当初はCortex-M機_(d│)を`Yとし、4月iにopen source licenseのもと無料でリリースされる実施例が入っている旨。

◇ARM Extends Mbed to Gateways (10月24日け EE Times)
→ARMが、同社Mbedソフトウェアk式を拡げて、Internet of Things(IoT)屬gatewaysに向けたモジュールの枠組みを含める旨。プロセッサコアで瑤蕕譴詁閏劼砲箸辰董Mbed EdgeがIoTソフトウェア&サービスを深める1ステップとなる旨。

◇ARM unveils its Platform Security Architecture-Cybersecurity boosted with Arm's new architecture (10月24日け New Electronics)
→ARMが今週、internet of things(IoT)機_(d│)のcybersecurity敢改に向けて、同社Platform Security Architectureを関連intellectual property(IP)とともに投入、該新アーキテクチャーは、Amazon, Cisco SystemsおよびGoogleがサポートの旨。

◇ARM CEO Sounds Security Alarm (10月26日け EE Times)
→ARM TechCon(SANTA CLARA, Calif.)にて、ARM TechnologyのCEO、Simon Segars。Internet of Things(IoT)のインパクトおよび人間のξを高める可性を_む恐れのある問、connected worldでのセキュリティ官で参集するようハイテク業cに}びかけた旨。

◇IoT May Need Sub-50-Cent SoCs-Panel previews rough road to 2027 end nodes (10月27日け EE Times)
→ARM TechCon(SANTA CLARA, Calif.)のパネル討議にて。Internet of Things(IoT)の(j┤ng)来は、50 cents以下の半導に依Tする可性の旨。IoTが求める∨,房めるようSoCsは新しい|類のSRAMおよびフラッシュメモリ、connectivityおよびセンサを要とするが、そこに至る行はまだらかでない旨。今日のものでは電を食い圓て、2027Qのvolume IoT nodesに官できない旨。

【現下の流れから】

それぞれの筋のx場、\術の流れの見(sh┫)からDり出した3点である。
*wafer-level packaging(WLP)がflip chipを数量で2018Qに?j┼n)vる
*cloudおよびモバイルシステムにおけるedge computingの~望性
*サーバおよびデータセンターでのメモリ要の\j(lu┛)

◇Wafer-level packaging device shipments to overtake flip chip tech in 2018 (10月24日け ELECTROIQ)
→The Information Network(New Tripoli, PA)が最Z発行したレポート、“Flip Chip/WLP Manufacturing and Market Analysis”。wafer-level packaging(WLP)をいるICパッケージ数が、2018Qにflip chip出荷を?j┼n)vると見る旨。2014Qから2020Qの期間でWLPが15%のcompound annual growth rate(CAGR)でPびるk(sh┫)、flip chipは5%Vまりとみている旨。

◇Semiconductor firms eye edge-computing opportunities-Edge-computing tech said to attract TSMC, others (10月26日け DIGITIMES)
→業c筋発。edge computingがcloudシステムの_要霾として~望になって、TSMCが同社先端7-nmプロセス\術をもってx場opportunitiesに`を向けている旨。Advanced Semiconductor Engineering(ASE), Siliconware Precision Industries(SPIL)およびChunghwa Precision Test Technology(CHPT)などTSMCのbackendパートナーも、それぞれのfan-out実△よびウェーハprobingサービスをもってモバイルedge computingの覦茲貌っていく見込みの旨。

◇Backend houses expect rising memory demand for servers and datacenters (10月26日け DIGITIMES)
→IC backend housesが、high-bandwidthおよび高密度メモリデバイスを要とするサーバおよびデータセンター応に向けたメモリ要について楽菘な見(sh┫)をあらわしている旨。メモリ要のPびの見通しが、ロジックICより~望の旨。x場筋によると、high-endスマートフォンも先端featuresサポートに向けて高密度メモリを要とするk(sh┫)、SSDsのconsumerx場への々垰\j(lu┛)がメモリ要ののPびを引っ張っている旨。


≪グローバル雑学?f┫)棔?86≫

これから3つの章にわたって、著v専門の中国経済bがt開されている。まずは、中国における経済バブルのX況、実について、

『「歟羞从兩鐐茵廚瞭蘯造鯑匹濂鬚』
 (屐―唳 著:PHP新書 1105) …2017Q7月28日 1版1刷

より解きほぐしていく。2008Qの盜颪任離蝓璽泪鵝Ε轡腑奪をpけた中国の巨Y景気敢、そして昨Q2016Qi半の「景気アクセル」と、それぞれの効果とずっと_を引く副作があらわされている。バブル崩s後の1990Q代の我が国との竿罎法改めてR`している。


6章 中国バブルは崩sするのか ――90Q代日本に瑤討た中国経済

・6章から8章は、(著vの)本業の中国経済b

〇2009Q以Tの高成長は投@バブルの
・2016Qの「景気アクセル問」
 →2つの勢のせめぎ合い、争点は「投@で成長を引っ張る余地がどれくらいあるか」
  …投@で成長の高め維eを狙うW定成長派
  …成長率が下がっても健な経済成長を図ろうとする構]改革派
・2つの餾垢掘Л‥蟀@業が優良であるか、△金があるか
 →この餾垢靴ら見て、垉5Qあまりの中国経済にj(lu┛)きな問が擇犬
・2008Q、盜颪波擇靴織蝓璽泪鵝Ε轡腑奪
 →中国は、4兆元(当時レートで57兆)投@という空iのj(lu┛)きさの景気敢を発動
・実際には4兆元投@以外にも、国~銀行に「出のバルブを開しろ」という指令
 →j(lu┛)金融緩和が、「w定@欫@」が爆発的にPびる引き金を引いた
  →「w定@欫@」…]業の設投@、不動欫@、Bのインフラ投@の総称

〇投@効率が]に低下
・この数Q、お金のかかる_厚長j(lu┛)噞は軒並み埔蠹蟀@→埔蠕□業績不振に陥ってE息吐息
 →いちばんひどいのは鉄^業
 →不動は、二極化現(j┫)が顕著
  …Bや帷Lなどのj(lu┛)都xはまだ好調、地(sh┫)の中小都xにはゴーストタウン化した例があちこちに
 →地(sh┫)Bのインフラ投@は、5Qの間に10Q、15Q分のo共投@をk気にやってしまった格好
  →不効率な業しか残っていないXに

〇投@の含みが搥
・中国の「お金をたくさん借りる経済」で、厳密な(f┫)h価を実施しているところはないだろう
 →とくに地(sh┫)BU
 →毎Qアップする「表向きの簿価」と現実のx場価値の差Yが「含み」としてバランスシートに隠れている
・o式統で言うと、銀行の不良債権比率はまだ1.7%。「要RT債権」を加えると7%度に

〇Vまらない債膨張
・儲からない投@には含みが隠れており、そのためにした借金も「隠れ不良債権」化している
 →j(lu┛)きくaんだバランスシート
・IMFは2016Q8月、中国経済に関するQ次のh価レポートを発表
 →消Jや内が主導する経済への転換などはh価、k(sh┫)、債が]に\j(lu┛)しつつあると異例の警告
 →負債が\すると後に金融e機がこりやすい

〇投@バブルの「崩s」
・2009Q以T「お金をたくさん借りる経済」できた投@バブル
 →「崩sすべきものがx場機Δ瓦垢誅BのJ渉・歪曲のせいで、崩sしていない」ことが問
・バブルが崩sすると、何がきるか
 →無数の会社がいっせいに投@切り詰め・借金返済に向かうT果、j(lu┛)きく落ち込むマクロ景気
 →バブルの後にきる「バランスシート不況」現(j┫)
 →長期金W(w┌ng)(国債W(w┌ng)vりでRる金W(w┌ng))が長期的に下落
・バランスシートのaがNえるには、ふつう10Qの時間
 →いまの中国もその例外ではありuない
・この1-2Qの間に世cに]に拡がった「`下の中国経済最j(lu┛)の問は埔蟶だ」という認識
 →中国の「お金をたくさん借りる経済」では、厳格な(f┫)h価を実施していない
 →ほんとうに不良債権の認定をpけるのは、Bの後ろ盾のないc営企業ばかり

〇90Q代の日本に瑤討た中国経済――何が問か
・1990Q代後半に日本経済をった「バランスシート不況」
 →経済落ち込みをBのo共投@拡j(lu┛)で穴mめ
  …故小渕L総理の時代ゆえ「オブチノミクス」
 →日本は経済や社会のW定を保つことに成功、その代償が財C(j┤)の膨張
・日本がこれだけの借金を積み屬欧覆ら経済e機に陥らないでいるいくつかの理y(t┓ng)
 →1:日本が依として世ckの純債権j(lu┛)国。L外から借金をする要がない
 →2:日本の借金は、債搥にいちばんB^のある中央財に集中的に溜まっている
 →3:かれこれ20Q間ゼロ金W(w┌ng)にZいX、債の雪だるま現(j┫)がきにくい

〇中国は債e機にわれるのか
 ――90Q代の日本が暗するアナザー・シナリオ
・中国で債が集中しているのは中央Bよりも脆弱な「金融企業」
 →最終的には当該企業を管轄するB靆腓陰に陽に保証・代位弁済することが見込まれる「B債」がH数

〇中央財に債負担の_心を,慌革も
・いま中国でいている債の\
 →そのリスクはB財との絡みで判すべき
・(j┫)徴する出来が2015Qから始まった「省級地(sh┫)債」の発行
 →金が借りにくくなった地(sh┫)Bに代わって省Bが代理で@金調達する仕組み
 →驚きのその発行量
  …2016Q5兆元、2017Qi半には国債の発行残高を?j┼n)vるだろう
 →省Bが下級地(sh┫)Bの「身代わり債v」になったことをT味、「連帯保証」を?j┼n)vるмq
・この地(sh┫)債U(ku┛)度によって2015Qの地(sh┫)財e機はvc
 →中国のは中央財が負担をかぶる形でバランスシート不況の落ち込みを穴mめ
  →日本に瑤討たと言える

〇Q率6.5%以屬寮長`Yは現実的
・中国のいま掲げている「Q率6.5%以屬寮長」の`Yは現実的
・中国がこれ以屬離丱薀鵐好掘璽販化や債の\をcけるためには、しばらく~効要不Bで低成長になっても耐えるしかない
 →いまの中国には、ニューエコノミーの頼もしい成長のk(sh┫)、_厚長j(lu┛)で埔蠅弊◆債に椶犢驛~中心のオールドエコノミーも
 →Bの下?x━)Г┷がない「O」では、しばらくゼロZ辺の低成長がいても不思議ではない
 →Bが介入して景気の下?x━)Г┐鬚垢襦△修海砲蓮I度」があってるべき

〇中央財C(j┤)も\しているという衝撃
・IMFが2016Q8月に出した中国経済に関するQ次のh価レポート
 →(著vが)いちばん衝撃をpけたのは、IMFが中央財C(j┤)に地(sh┫)財C(j┤)なども連Tした中国の「味の財C(j┤)」を推した附表
 →いまのC(j┤)幅を10Qけると、中国の債はさらに80-100%積み屬る
・さらにKい報せ。中国財がほんとうにZしくなるのは、高齢化がいよいよ本格化してQ金債が\し始める2030Q代以T
 →2030Qの}iで総債がすでに300%半ばに達しているとしたら、中国財はその先のQ金債をえるだろうか
 →景気の下?x━)Г┐砲I度が要

〇低成長の心構えができていない中国
・(著vは、)いまの中国はBといい国cといい、「低成長に瓦垢訖換修─廚まったくできていないと思う
 →直ZでのGDP比較:1人当たり、盜颪5万7000ドル、中国は7800ドル
 →しかし、GDP総Yでは中国はすでに盜颪6割に
  →「さすがに届くだろう」というのが中国人の感覚
・それがなかなか達成できないから擇泙譴拭崔羹袵u国のI」という警句
 →経済成長にDり組んだ世cのHくの国で、1人当たりGDPが5000〜1万ドルの段階からさらに屬帽圓ことができなかった

〇仇になった2016Qの景気アクセル
・本Mを執筆している2017Q5月の中国景気はKくない
 →昨Qi半の「景気アクセル」のお
 →しかし、景気アクセルの副作は露わ
・最Z中国は「銀行、証w、保険という金融業を横的、統k的に監Hする仕組みが要」という議bがrん
 →今後U(ku┛)も行組Eもその(sh┫)向に改変されそう

〇金融業のハイリスク経営を懲罰する動き
・{Z平主席が2016Q10月、2017Q4月の2度にわたって行った厳しい口調の講B
 →金融機関のハイリスク経営を懲罰する動きも加]
 →もうk(sh┫)、日々の金融調Iが絞られて、金W(w┌ng)の峺、@金x場のタイト化が加]
・金融当局は@金コストを引き屬欧董金融機関のハイリスク経営を抑圧しようという作戦
 →すでに@金を運している金融業cからは悲鳴
・かくもj(lu┛)きかった景気アクセルの弊害
 →主導し、成果を誇った李啻輙の行(sh┫)如何に
・二期`の経済運営は、ミニ「バブルHし」作戦といった荒Eをやる覚悟が要になるかも

〇金融機関がKいのか――ハイリスク経営に}を出す理y(t┓ng)
・省級地(sh┫)債は銀行のW(w┌ng)益を犠牲にして地(sh┫)財e機をvcする試み
 →銀行業のW(w┌ng)益は構]的に削られた
 →「Oずと」ノルマが下がることはない「社会主Ix場経済」の中国
 →W(w┌ng)ザヤがnげるハイリスク経営に}を出したら、今度は懲罰される
 →「じゃあ、どうすれば良いんだ!?」…銀行経営陣の本音では
・|極的な責任のk切は、すべての権限を掌曚靴燭る(x場に任せない)中国共欃に

ごT見・ご感[
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