10月の世c販売高、月次史嶌嚢癲1-10月で昨Qの97%に
盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世c半導販売高が発表され、この10月について$37.1 billion、i月比3.2%\、iQ同月比21.9%\と業c史嶌能jの月次販売高総を記{している。月当たり$30 billion越えも昨Q10月から13ヶ月、i月比\もこの3月からき、勢いを\して現在に至っている。本Q10月までのも$329.4 billionとなり、これまでの業c最高の昨Q販売高、$338.9 billionの97%とほぼ並ぶ水に達しており、本Qは20%の\加、$400 billion越えとj幅な新の見気wまるところとなっている。先行きへの警感を伴いながらなお発に世c半導x場がt開しけている現時点である。
≪10月の世c半導販売高≫
盜SIAからの発表内容が次の通りである。
☆☆☆↓↓↓↓↓
〇10月のグローバル半導販売高がiQ同月比21.9%\; 業c予Rが巨T−WSTSが2017QQ間販売高が20.6%\の予R見通し、初めて$400 billionをvる、2018Qは7.0%\の読み …12月4日け SIA/NEWS
半導]、設および研|の盜颪leadershipを代表するSemiconductor Industry Association(SIA)が本日、2017Q10月の世c半導販売高が$37.1 billionに達し、iQ同月、2016Q10月総$30.4 billionから21.9%\、i月総$36.0 billionから3.2%以屬了\加と発表した。この10月販売高は、該グローバル業c史嶌能jの月次販売高総を記{している。月次販売高の数値はすべてWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月‘以振僂派修錣気譴討い襦2辰┐董∈膿WSTS業c予Rでは巨Tが施され、2017Qのグローバルx場Q間P長率が20.6%、2018Qが7.0%と見通されている。
「グローバル半導x場は10月も印的なPびを見せ、該業c史嶌嚢盞郤〜躰をvる販売高となって、2017Q販売高$400 billionにZづけている。」とSemiconductor Industry Association(SIA)のpresident & CEO、John Neufferは言う。「x場のPびはメモリに向けた高い要が1つに引きき引っ張っているが、ほかの半導販売高合も実的に\加して、今Qのx場の咾気良をしている。」
地域別では、10月の販売高はx場陲砲錣燭辰iQ比はj幅、i月比は呂`に\加している。
Americas | (iQ比 +40.9%/i月比 +6.8%) |
China | ( +19.5%/ +2.6%) |
Europe | ( +19.1%/ +2.6%) |
Asia Pacific/All Other | ( +16.3%/ +1.5%) |
Japan | ( +10.7%/ +1.8%) |
x場地域 | Oct 2016 | Sep 2017 | Oct 2017 | iQ同月比 | i月比 | ||||
======== | |||||||||
Americas | 6.06 | 7.99 | 8.54 | 40.9 | 6.8 | ||||
Europe | 2.82 | 3.28 | 3.37 | 19.5 | 2.6 | ||||
Japan | 2.89 | 3.14 | 3.20 | 10.7 | 1.8 | ||||
China | 9.78 | 11.36 | 11.65 | 19.1 | 2.6 | ||||
Asia Pacific/All Other | 8.88 | 10.18 | 10.33 | 16.3 | 1.5 | ||||
$30.43 B | $35.95 B | $37.09 B | 21.9 % | 3.2 % |
x場地域 | 5- 7月平均 | 8-10月平均 | change |
Americas | 6.94 | 8.54 | 23.0 |
Europe | 3.20 | 3.37 | 5.1 |
Japan | 3.04 | 3.20 | 5.2 |
China | 10.68 | 11.65 | 9.1 |
Asia Pacific/All Other | 9.77 | 10.33 | 5.8 |
$33.63 B | $37.09 B | 10.3 % |
加えてSIAは本日、WSTSの2017Q秋グローバル半導販売高予RをХeして発表、2017Qの該業c世c販売高が$408.7 billionと見通している。これは$400 billionを初めてvる該業c史嶌嚢發例Q間販売高であり、2016Q販売高総から20.6%\である。WSTSは、すべてのx場地域にわたって次の通り二桁のiQ比販売高\を見通している。
Americas 31.9%
Asia Pacific 18.9%
Europe 16.3%
Japan 12.6%
2017Qより先は、半導x場のPびがすべての地域にわたって穏やかになるとみられている。WSTSは、グローバル半導メーカーの広jなグループをd集、Qに2v業c予Rをまとめて表わしており、半導の流れの確でタイムリーな指Yとなる
※10月の世c半導販売高 地域別内lおよびiQ比Pび率推,凌沺以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/clientuploads/GSR/October%202017%20GSR%20table%20and%20graph%20for%20press%20release.pdf
※WSTS秋予Rの要、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/clientuploads/GSR/WSTS%20Fall%202017%20-%20Summary%20Table.pdf
★★★↑↑↑↑↑
これをpけた業cQLのDり屬欧任△襦
◇Semiconductor Sales to Top $400 Billion (12月5日け EE Times)
◇Global semiconductor sales increase 21.9% year-to-year in October (12月5日け ELECTROIQ)
◇Global semicon sales up 21.9% y-o-y in October to US$37.1 billion, says SIA (12月6日け The Edge Markets)
◇Record global semiconductor sales in October (12月6日け The Star Online)
◇Record global semiconductor sales in October-SIA: Oct. chip sales hit $37.1B, an industry record (12月6日け The Star Online (Malaysia))
昨Qからの月次販売高の推,任△襪、以下にす通り、昨Q10月からの$30 billion越えが定、しかも本Q3月からは\勢基調が高まっていくX況がされている。本Q10月までの販売高が$329.4 billionとなり、史嶌嚢發新した昨Q、2016QのQ間販売高、$338.9 billionに瓦掘△垢任97%に達するに至っている。
販売高 | iQ同月比 | i月比 | 販売高 | |
2016Q 1月 | $26.88 B | -5.8 % | -2.7 % | |
2016Q 2月 | $26.02 B | -6.2 % | -3.2 % | |
2016Q 3月 | $26.09 B | -5.8 % | 0.3 % | |
2016Q 4月 | $25.84 B | -6.2 % | -1.0 % | |
2016Q 5月 | $25.95 B | -7.7 % | 0.4 % | |
2016Q 6月 | $26.36 B | -5.8 % | 1.1 % | |
2016Q 7月 | $27.08 B | -2.8 % | 2.6 % | |
2016Q 8月 | $28.03 B | 0.5 % | 3.5 % | |
2016Q 9月 | $29.43 B | 3.6 % | 4.2 % | |
2016Q10月 | $30.45 B | 5.1 % | 3.4 % | $272.1 B |
2016Q11月 | $31.03 B | 7.4 % | 2.0 % | |
2016Q12月 | $31.01 B | 12.3 % | 0.0 % | |
2017Q 1月 | $30.63 B | 13.9 % | -1.2 % | |
2017Q 1月 | $30.63 B | 13.9 % | -1.2 % | |
2017Q 2月 | $30.39 B | 16.5 % | -0.8 % | |
2017Q 3月 | $30.88 B | 18.1 % | 1.6 % | |
2017Q 4月 | $31.30 B | 20.9 % | 1.3 % | |
2017Q 5月 | $31.93 B | 22.6 % | 1.9 % | |
2017Q 6月 | $32.64 B | 23.7 % | 2.0 % | |
2017Q 7月 | $33.65 B | 24.0 % | 3.1 % | |
2017Q 8月 | $34.96 B | 23.9 % | 4.0 % | |
2017Q 9月 | $35.95 B | 22.2 % | 2.8 % | |
2017Q10月 | $37.09 B | 21.9 % | 3.2 % | $329.4 B |
…iQ比21.1%\ |
この半導x場の況に関連する内容そして動きのいくつかとして、7-9月四半期の好調ぶりをあらわすものが以下の通りである。
◇Broad 3Q 2017 growth - Both globally and in Europe (12月4日け ELECTROIQ)
→共のSEMICON Europa 2017およびproductronica(11月14-17日:Messe Munchen in Munich, Germany)は、好調な参加の出B、雰囲気も高揚の旨。今Q四半期は、グローバルにも、また欧electronic supply chainについても、幅広いPびが見られている旨。
◇半導出荷、最高の1.6兆に、世cx場7〜9月 (12月6日け 日経)
→半導]の国際業c団、SEMIが5日、世cx場において2017Q7〜9月期の半導]の出荷Yが四半期ベースで垉邵嚢發$14.3 billion(約1兆6h億)になったと発表、iQ同期比30%\。地域別ではf国x場の出荷Yが最もjきく$4.99 billion。サムスン電子がDRAMなどの\に向けて積極的に投@したことが影xした旨。
◇Stronger export performance in Oct points to healthy 4Q economy (12月7日け New Straits Times)
◇7-9月GDP改定値、Q率2.5%\に巨T−]報は1.4%\ (12月8日け 日経 電子版)
→内VBが8日発表した2017Q7-9月期の国内総攵(GDP)改定値は、餡訴册阿鮟いた実でi期比0.6%\、Q率換Qでは2.5%\。]報値(i期比0.3%\、Q率1.4%\)から巨Tとなった旨。法人企業統など最新の統を反映した旨。
高値で引っ張るDRAMについて、現時点のX況である。
◇DRAM価格、i週比1%W、パソコンスポット (12月5日け 日経)
→パソコンDRAMのスポット(随時D引)価格が下落した旨。指YであるDDR3の4ギガビットは現在、1個3.96ドルi後。k週間iに比べ1%Wくなった旨。6月以T値屬りがき、高値をpけて調達をぐ動きがk時的に鈍った旨。
なかなか`が`せないところであり、先行きについて見気分かれたり、警感が膨らんだりしている。
◇Contrary to Morgan Stanley Report: NAND Memory Chip Demand Expected to Increase 40% Next Year-IHS Markit forecasts NAND memory demand to grow nearly 40% (12月5日け BusinessKorea magazine online)
→IHS Markitが、2018Qの世cNANDフラッシュメモリx場要について244.1 billion gigabytes、2017Qから39.6%\と予R、しかしながら、Citigroup Global Market Securities, Morgan Stanleyなど他の業c莟R筋はNANDフラッシュ要が来Qは弱まると見ている旨。
◇半導関連、売り膨らむ、世cの株式x場、\に警感 (12月7日け 日経)
→世cの株式x場で半導関連株の値動きに変調がきている旨。関連株はQ初以Tjきく峺していたが、11月下旬から下落基調に転じた旨。先行きの半導価格の下落やもうk段の株価調Dを警した売りが膨らんでいる旨。6日も東Bx場で]j}の東Bエレクトロンやシリコンウエハーを}Xける信越化学工業が落。アジアでも半導j}のf国・サムスン電子や湾積電路](TSMC)などがjきく下げ、ほぼCWのt開となった旨。
引きき慎_、敏感にx場の動きを見定めていく要がある。
≪x場実PickUp≫
【東メモリ関係】
東と櫂Ε┘好織鵐妊献織(WD)の間の懸案の係争がここにきてjきく両社の歩み寄りが見られて、以下の流れで]開に向けた原的合Tに達している。最終的な確認D引への推,飽ききR`である。
◇東とWD、和解でj筋合T、半導売却の肝解消 (12月4日け 朝日新聞DIGITAL)
→東と殀焼j}、ウエスタンデジタル(WD)が、東の半導子会社「東メモリ」の売却をめぐる肝を解消し、和解することでj筋合Tしたことがわかった旨。東は@本\哢定で債圓硫鮠辰砲瓩匹鬚弔韻燭里又き、東メモリの売却が白Lになるリスクも薄まって、経営e機脱却へk定のO筋をつけることになる旨。複数の交渉関係vがかした旨。両社は東メモリ四日x工場(_県四日xx)でのメモリ業の協業を維eする旨。WDは国際仲裁裁判所に申し立てた東メモリ売却差しVめを、東もWDのq害差しVめ訴eを、ともにDり下げる妓。Zく両社がそれぞれD締役会に諮る旨。
◇東、WDとの和解議b、きょう経営会議、岩}での共同投@を調D、メモリ株転売U限が争点 (12月6日け 日経)
→東は6日に経営会議を開き、半導メモリ子会社「東メモリ」の売却を巡り肝してきた櫂Ε┘好織鵐妊献織(WD)との和解について議bする旨。和解交渉は詰めの段階を迎えているが、WD笋合する半導メーカーに東メモリ株を転売しないよう求めるなど、なお複数の争点が残る旨。これらの争点で折り合いがつけば、両社とも法的措をDり下げ和解が成立する旨。
◇Toshiba, Western Digital agree in principle to settle chip dispute -sources -Sources: Toshiba, WD to settle chip unit sale dispute (12月8日け Reuters)
→本P直接筋発。東とWestern Digitalが、Bain Capital主導の入札コンソーシアムへの東によるメモリ半導業の$18 billion売却提案を巡る法的係争を]開する合Tに原Г箸靴特した旨。法的の枠組みを東役^会がR認とされており、来週最終D引にもっていく`Yの旨。
【Broadcom関連】
史嶌能j模のハイテクM&AといわれるBroadcomがよりjきなQualcommに仕Xけた1P、こんどはBroadcomがQualcomm boardに入る11人の推薦tを`挙、来Q3月の総会での投票実施に向けてさぶりをかけている。
◇Broadcom launches 11-nominee slate for Qualcomm board-Broadcom nominates members for Qualcomm board (12月4日け Reuters)
→Broadcomが、Qualcommに向けた甘A収入札のk環としてQualcomm boardに入る11人の推薦tを`挙、QualcommはBroadcomの当初の$103 billion cash-and-stock入札を拒絶したが、Qualcommの株主は今や来る3月6日のQ次総会でboardメンバー提案について投票、T見を述べられる旨。
◇委任X争奪戦へ、ブロードコムのクアルコムA収、経営陣の交代要求 (12月5日け 日経)
→殀焼j}、ブロードコムが同業クアルコムへの甘A収に動き出す旨。4日にクアルコム現経営陣の交代をるための委任X争奪戦に乗り出すと表、2018Q3月の株主総会で出する11人のD締役tを発表した旨。$103 billion(約12兆)にのぼるA収提案から約1カ月。業c最jのA収Sは新たな局Cに入る旨。ブロードコムは4日早朝、フィンランドのノキアや半導メーカー、金融機関の出身vからなるD締役t11人をo表、ブロードコムのホック・タン最高経営責任v(CEO)は「我々は繰り返しクアルコムとの建設的なBを試み、株主や顧客のХeもあった。なのに、クアルコムはこれらの機会を無してきた」とのmを出した旨。
BroadcomOの業績も、スマートフォンpart好調で今四半期は咾推,靴討い襦
◇Broadcom Projects Robust Sales on Strong Smartphone Demand-Broadcom's earnings strong amid Qualcomm bid (12月6日け Bloomberg)
→ライバルのQualcommA収に最Z$105 billionで入札しているBroadcomが、今四半期について$5.22 billion〜$5.37 billionのearningsを見込んでいる旨。スマートフォンpartの売れ行きが、該四半期を高めている旨。
◇Smartphone Parts Boost Broadcom's Earnings -Chip maker has been trying to rally investor support for $105 billion takeover of Qualcomm (12月6日け The Wall Street Journal)
アップルはじめ半導の「O社開発」に向かう流れが、Broadcomをらせているという見気任△襦
◇櫂屮蹇璽疋灰燹顧客の半導内化にり、クアルコムA収にw執 (12月6日け 日経)
→殀焼j}、ブロードコムは4日、クアルコムに経営陣の交代を要求すると発表、2018Q3月の株主総会に向けて委任X争奪戦に入る旨。成功確率が下がる甘A収に踏み出す背景には、アップルなどの主要顧客が半導の「O社開発」に向かう構]変化へのりがある旨。
【IBMのAIアプローチ】
IBMのAI(人工)に瓦垢觴,離好謄奪廖Dり組みがR`されるところであるが、Power 9プロセッサをいるLinuxサーバによるmachine learning jobsの加]、そしてNvidiaのgraphics processing units(GPUs)との連携が以下の通り行われている。
◇IBM Power 9 Servers Target AI-Linux systems are first to support PCIe Gen 4 (12月5日け EE Times)
→IBMが、初めてのO社Power 9プロセッサをいるLinuxサーバを発表、machine learning jobsを加]したいビジネス向けの旨。該システムは、FPGAsなどacceleratorsに向けてNvidia GPUsおよびIBMのOpenCAPIをDりつけるために、初めてPCI Express Gen 4並びにNVLink 2.0をいている旨。同社は、ライバルのx86システム価格にZづくk機△茲蟒jきなバンド幅がuられるとしている旨。しかしながら、どんなacceleratorsが該新interconnectsに向けて出てくるのか、らかでない旨。
◇IBM and Nvidia Team Up on New Chips For AI and Machine Learning-IBM, Nvidia partner on AI and machine learning chips (12月5日け Fortune)
→IBMとNvidiaが、PCI Express 4.0高]serial busによるIBMの新しいPower9 microprocessors(MPUs)のNvidiaのgraphics processing units(GPUs)への接でコラボ、この組み合わせは、データの高]転送を要とするartificial intelligenceおよびmachine learning応を狙っている旨。
【Snapdragon 845】
Qualcommが、Snapdragon Tech Summit(2017Q12月5-7日:Maui, Hawaii)にて、次世代flagship SoC、Snapdragon 845プロセッサを発表している。来QのAndroid phonesおよびWindows 10 laptopsでの採、そしてartificial intelligence(AI), 没入型マルチメディアxに向けた新しいアーキテクチャーについてx場の反応など、待たれるところである。
◇The Snapdragon 845 is Qualcomm's next flagship processor-Qualcomm announces the Snapdragon 845 processor (12月5日け TechCrunch)
→Snapdragon Tech Summit(2017Q12月5-7日:Maui, Hawaii)にて、QualcommがSnapdragon 845 flagshipプロセッサを発表、2018Qのhigh-end AndroidスマートフォンおよびWindows 10 laptopsに入っていく旨。Xiaomiは、次期handsetでの該半導使を約している旨。
◇Qualcomm announces the Snapdragon 845 processor-The chip that will be in all of the major Android phones next year (12月5日け The Verge)
◇Snapdragon 845, ARM PCs Debut-Broadcom clouds Qualcomm's SoC event (12月7日け EE Times)
→Snapdragon Tech Summitイベント(WAILEA, Hawaii)にて、Qualcommが同社次世代flagship SoC、Snapdragon 845のworkingシリコンを披露、該半導はスマートフォンで広くいられている835を1歩ずつ啣宗cellularモデム搭載PCsなど新しい|類のsocketsに動いている旨。該SoCには、再設されたCPUおよびGPUブロック、性Δ25-30%高める新しいcache層およびUltra HD Premiumビデオencodingなどサポートfeaturesが搭載されて、Samsung 10-nmノードで作られ、835と同じ12mm2パッケージに入っていることで印的な進tの旨。
◇Qualcomm Snapdragon 845 introduces new architectures for AI, immersion (12月7日け DIGITIMES)
→Qualcomm Technologiesが、eXtended reality(XR), on-device artificial intelligence(AI), lightning-fast connectivityなど没入型マルチメディアexperiencesに向けて設された新しいQualcomm Snapdragon 845モバイルプラットフォームを投入、該Snapdragon 845は、消Jvがcinema-級ビデオを捉えて駘的および仮[の世cの境cをぼやけさせるよう設されている旨。Snapdragon 845は、統合Qualcomm Spectra 280 image signal processor(ISP)およびAdreno 630 visual processing subsystemを導入、i世代に比べてUltra HD Premiumディスプレイ屮咼妊capture & playbackに向けて64倍以屬high-dynamic rangeカラー情報が捉えられる旨。
また、現在のSnapdragon 835プロセッサをしたパソコンの魅も次の通りeわれている。
◇スマホ半導クアルコムが挑む「IoT時代のPC」 (12月7日け 日経 電子版)
→殀焼j}、クアルコムがノートパソコンx場向けを啣宗櫂ぅ鵐謄襪硫臂襪鯤しにかかっている旨。盜饂間12月5日にハワイで開された同社の開発v向けイベント「スナップドラゴンテックサミット」において、湾華碩電N(エイスース)やHP、中国レノボ・グループといった、パソコンメーカーj}がクアルコムのチップセットを採し、化すると発表の旨。採するのは、スマートフォン向けチップセットとして定hのある「スナップドラゴン835」。これを採したノートパソコンであれば、常にネットに接されており、画Cを開けばメールなどはいつも最新のXにある旨。バッテリー~動時間も長く、エイスースによると、スナップドラゴン835搭載ノートパソコンなら、動画を22時間度聴できる旨。
【微細化最先端】
この時期の最先端プロセス・デバイスの発信源となるInternational Electron Device Meeting(IEDM)から、インテルおよびGlobalfoundriesのDり組みである。
◇Few Surprises as Intel, GF Detail Process Technologies (12月7日け EE Times)
→IEEE International Electron Device Meeting(IEDM)(2017Q12月2-6日:SAN FRANCISCO)の最もXい期待のあるセッションの1つにて、い合うプロセス\術プレゼンから、Intelが10-nmにていくつかのinterconnect層にcobaltをいる画を詳述するk機Globalfoundriesは7-nmノードで初めてextreme ultraviolet(EUV) lithographyを如何にするかの細`を提の旨。Intelは、10-nm interconnectのfの2層にcobaltを使、electromigrationで5-10倍の改およびvia resistanceの半分の削がuられる旨。同社がcobalt導入の画を詳述するのは初めてのこと、長らく~望な絶縁tと考えられているsれやすい金錣任△觧檗
このところファウンドリー業cでの微細化最先端を引っ張る動きが優勢になってきているが、そのk角、TSMCが3-nm\術のt開を以下の通りあらわしている。
◇TSMC says latest chip plant will cost around $20 bln-TSMC estimates 3nm wafer fab will cost about $20B (12月7日け Reuters)
→TSMCのsupply chain management(SCM)フォーラムにて、来QchairmanとしてMorris Changを引きMぐCo-Chief Executive、Mark Liu。TSMCは9月に3-nm\術に専心する半導fabの湾での構築を発表、「このfabには$20 billion以屬かり、\術をi進させるTSMCのcommitmentをあらわしている。」と同。
◇次世代半導に2.2兆、湾TSMC、2022Qメド3ナノ量 (12月8日け 日経)
→半導pm攵の世c最j}、湾積電路](TSMC)の徳音・共同最高経営責任v(CEO)が7日、v路線幅を3-nmまで縮めた次世代半導への投@金Yが「$20 billion(約2兆2500億)をえる」と述べた旨。先端分野への巨Y投@で、f国サムスン電子などのライバルに先~ける旨。
≪グローバル雑学棔492≫
歴史問はじめ戦後日本の「o問の根源」について、国際法そして文書学の_みを説く著vの主張に
『国際法で読み解く戦後史の真実 −文のZ代、野蛮な現代』
(倉僉) 著:PHP新書 1116) …2017Q10月27日 1版1刷
よりっていくivからの後半である。二次世cj戦と国際連合によって伝統国際法が破sされ、戦争というものが法的X説ではなく実説に変化した、そして実説で国際法を運しようというのは野蛮にv帰していくこと、という本書の_要なテーマの中身があらわされている。中で、問の]開に向けてo文書のD理が喞瓦気譴討い襪、現下の我が国国会審議のやりとりにも見られるところとなっている。
2章 戦後日本の「o問の根源」を国際法で解く …ivからく
□文書学がわからなければM負にならない
・日本の歴史学では古文書学が発t
→古文書に骨董的な価値がついて真贋定の要
→歴史学vを@乗るには「文書学」をTめていることが絶瓦要
・我が国には歴史学の蓄積があるのに、Z代史の議bにおいて文書学の議bがなされないのは、もったいないことこの屬覆
→日本は、これだけ歴史問でZしめられている
→Oらのeてる_をすべき
□歴史問解のため「アジア歴史@料センター」にもっと予Qを!
・歴史問といえば、慰W婦が常にBに
→これも日本Z代史における、文書学の貧困が課
・刔iBの後にできたアジア歴史@料センター
→今後、日本の歴史@料をどんどんオープンにしていこうという貉
→ここで「慰W婦」と検索すると、8Pほどしか出てこない
・日本が本当に慰W婦問を解させたいのであれば
→予Qをアジア歴史@料センターにつけて、o文書のD理を進めるほうが合理的
・戦争に負けたことでつけられたaを消すためには
→日本がo文書のD理にを入れ、さらに真のj国に返り咲くしかない
□日本が「豺圓Oy作戦」に参加してさえいれば……
・2015Q12月28日の慰W婦問日f合T
→(著vは、)もし日本が、2015Q10月から行われた南シナLにおける「豺圓Oy作戦」に参加していれば、該合Tをられることはなかったのではと考える
→日本がアメリカにきちんとnI立てすれば、アメリカもnIを返したことであろう
□戦後日本の「国連信」がいかにバカげているか
・1945Q10月24日、国際連合が発B
・「国際連合」、英語では「United Nations」
…二次世cj戦で戦M国となった国の同盟
「国際連盟」、英語では「League of Nations」
・国連W保障理会の常任理国の5か国は「j国=パワーズ」
→何か国際的な餤をめるときに、ずごT向をうかがわねばならない国
□国連は頼るものではなく、O分が咾なって使うO
・国際連盟は「仮Cをつけたj国主I」
国際連合は「仮Cをいだj国主I」
…五j国がW保理の拒否権を曚辰討い
・W保理は常任理国5か国、常任理国10か国の合15ヶ国から構成
→常任理国のうちのk国でも反瓦靴燭蜻T局、不成立に
・国連はシアター(=場)であって、アクターではない。しかも、我が国に甘なシアター
→国連は頼るものではない。O分が咾なって使うO困砲垢襪靴ない
□「h」が陝屮吋鵐かリンチ」になった
・1945Q10月24日に発効した国連憲章は「戦争」を根絶した
→国際法というルールをi提に合法化されていた「戦争」を違法化、すべて「R争」になった
→つまり、それまで「h」だったものが、陝屮吋鵐かリンチ」になったということ
→これを(著vは、)「Z代の文を捨てて、現代が野蛮になった」といっている
・戦iの日本では、x戦布告のない衝突を「変」
…{変や満承変など
→1950Qにきた朝zとf国のR争は、当時「朝z変」や「朝z動乱」という}び
→3Q以屬眄鐐茲汎韻言闖h行為が行われたこともあり、現在では「朝z戦争」と}ぶのがk般的に
・「戦争」という言の定Iとしては、もう法的X説ではなく、実説が広まっている
□「東B裁判」は裁判という@iのリンチだった
・1946Qから約2Q間、によって極東国際裁判所なるものが設けられ、日本の戦時指導vの裁判が行われた
→東B裁判
・後的に処罰定を定めた法に基づいた裁判
→後法
・日本のみならず、世c中の法令のk般的な原Г箸靴董後法による処罰は禁V
…法の不遡及
→しかし東B裁判は、後法ですらない
→単にマッカーサーの命令で行われた
□ニュルンベルク裁判と東B裁判はどう違うか
・ナチスの戦争Mを裁いたニュルンベルク裁判、東B裁判とどう違うか?
・問われたMX
→A級=「平和に瓦垢M」
…「侵S戦争を企てて共同謀議を行ない、実行したM」
B級=「通常の戦争M」
C級=「人Oに瓦垢M」
・ドイツと日本でjきく違いを見せるのがC級
→ドイツの場合、ナチスが国を挙げて「ジェノサイド=定の集団のSし行為」などあり、jきなポイントに
・「人Oに瓦垢M」「通常の戦争M」は、刑P的なものであり、k機∧刃造瓦垢MというのはcP的なもの
□日本の戦争を「アグレッシブ・ウォー」と主張する愚
・東B裁判でアメリカがm高に主張した「日本の戦争はアグレッシブ・ウォーだった」という見
→ほとんどいいがかり
・アメリカが「国際法を理解できないこと」がもたらす被害の甚jさを侮ってはならない
□現代の「訶斂筱」がなぜ野蛮なのか
・本書の_要なテーマ
→二次世cj戦と国際連合によって伝統国際法が破sされ、戦争というものが法的X説ではなく実説に変化した
→実説で国際法を運しようというのは野蛮にv帰していくこと
・`に見えてわかる訶斂筱に瓦垢觜餾飮碧〆枷十蠅出す判の向
→最Zの国際司法裁判所は、げんに実効配をしているほうをMたせる向に
・戦i、日本が国際法の優等擇燭蠅┐燭里蓮∩蠑}に国際法を守らせるだけの「」をeっていた
→訶斂筱でも、ソ連を含めた連合国笋戦争の定Iを法的Xではなく実説でとらえていることがポイントに
→ロシア人にはw~の訶擇箸いζ本人がeっているような念がない
□もし尖Vで「満承変」のようなことがきたら
・尖Voには、や技と違ってアドバンテージがある
→日{戦争と関係なくE28Q(1895Q)に日本襪
→1960Q代にこの地に地下@源があるらしいとわかって以来、中国が圧をかけてきて、今に至っている
・尖Voの場合、日本が実効配はしてきている
→国境R争というのは、それを狙う国がいるかぎりくもの
→実効配をしている分、日本が~W