≪�`が�`せない動き&進�t≫

半導���x況については、アップルのiPhone Xの��(f┫)�]が以下の通り�Dり�屬欧蕕譴討い襦�

◇好調半導��に異変、iPhone X��(f┫)�]�xく、�k�陲�1割�W (2月17日��け 日経 電子版)
→半導��メモリ�x況の潮�`が変わりつつある旨。�櫂▲奪廛襪�iPhone X(テン)の�攵棽�Dや中国メーカーのスマートフォン販売の��(f┫)�]で�k�陲離瓮皀蠅浪然焚射遒謀召犬浸檗Ｈ焼���はメモリを中心に��要が�e��的に�Pび、�x況も��調に推�，靴討�たが、調�D局�Cに入ったのかどうかを素材や���]����を含め、半導��業�cは見極めようとしている旨。
スマホの記憶����などに使うNAND型フラッシュメモリは、��給を敏感に反映するスポット(随時�D引)価格が3カ月�iと比べ1割�W�i後の水��で推�，靴討い觧檗�おおむね2016�Q後半から��いた�峺�局�Cが�B元で変調してきた旨。

◇サムスン、�~機EL、4割��(f┫)��、iPhoneX��(f┫)�]で (2月19日��け 日経 電子版)
→�f国サムスン電子は�~機ELパネル工場の�n働率を当初��画の約6割の水��に落とす旨。�~機ELパネルを独��供給する�櫂▲奪廛襪離好沺璽肇侫�ン「iPhone X(テン)」の��(f┫)��に�官�する旨。iPhoneXの�攵棽�Dは半導��メモリの価格を押し下げるなど、関連����の�攵���画などにも影�xが広がってきた旨。

◇iPhoneX失�]�z��、販売��数シェアで1割切る (2月20日��け 日経 電子版)
→��(f┫)��が報じられている�櫂▲奪廛襪虜膿轡好沺璽肇侫�ン、「iPhone X(テン)」の失�]が�z��になっている旨。当初の見込みと異なり、Xよりも�Wい「iPhone8」が売れ筋の中核になっているため。スマホの��販売��数シェアでも10%を切るなど、「X」の�T在感は���]に薄れている旨。
調�h会社BCN(東�B・�h代田)によると、家電量販��やネットショップにおけるスマホ����の販売��数のうち、「X」の構成比は1月時点で9.6%。発売直後の11月の21.7%から�j(lu┛)きく下がった旨。

どの��度連動するかはあるが、メモリ半導��の価格についてもこのところ低下懸念の見��(sh┫)があらわれている。

◇Prices of NAND chips to stabilize in 2018-IHS Markit: NAND flash prices to be more stable this year (2月19日��け Yonhap News Agency (South Korea))
→業�ctracker、IHS Markit発。今�QのNANDフラッシュメモリの平均価格が、�攵��\加から�j(lu┛)きく�W定化する見込みの旨。昨�QのNANDフラッシュメモリのaverage sales price(ASP)は、�i�Q比7.4%�\、$0.31/gigabyteであったが、今�QのASPは$0.24に下がり、さらに2019�Qには$0.15、2021�Qには$0.08と昨�Qの価格の4分の1に落ち込む見込みの旨。

◇Smartphone slump has chipmakers pondering fate of 'supercycle'-iPhone X production cut sends memory prices falling by 10% (2月19日��け Nikkei Asian Review)
→メモリ半導��の価格が3ヶ月で約10%低下、グローバル半導��業�cが調�D段階に入ってきているという懸念を引き��こしている旨。

スマートフォンについて昨�Q��四四半期の販売数量が、初めてのこと、�i�Q比割れとなっている。

◇Worldwide sales of smartphones recorded first ever decline during the fourth quarter of 2017 (2月22日��け ELECTROIQ)
→Gartner社発。2017�Q��四四半期のスマートフォンのエンドユーザ向けグローバル販売が約408 million��、�i�Q同期比5.6%��(f┫)。これは、Gartnerが2004�Qにグローバルスマートフォン�x場を�{跡し始めて以来、初めての�i�Q比��(f┫)少の旨。

��況の半導�����]����について���櫃里海�1月のデータがあらわされているが、�{�J�i月比割れながら高水��を維�eしている。

◇North American semiconductor equipment industry posts January 2018 billings (2月23日��け ELECTROIQ)
→SEMI発行、January Equipment Market Data Subscription(EMDS) Billings Report。���殀焼�������メーカーの2018�Q1月世�cbillingsが$2.36 billion、�i月($2.40 billion)比1.4%��(f┫)、�i�Q同月($1.86 billion)比27.2%�\。

	Billings	Year-Over-Year
(3ヶ月平均)
August 2017	$2,181.8	27.7%
September 2017	$2,054.8	37.6%
October 2017	$2,019.3	23.9%
November 2017	$2,052.3	27.2%
December 2017 (final)	$2,398.4	28.3%
January 2018 (prelim)	$2.364.8	27.2%

[Source: SEMI (www.semi.org), February 2018]

しばらくは�x場の流れ、変化の度合いに�`が�`せないところとなっている。

次に、進�t著しい新�x場、新分野から、まずは5G関連の��発な動きを�Dり出して以下の通りである。

◇Movandi, Keysight Collaborate on 5G mmWave-Movandi teams with Keysight for 5G millimeter-wave tech (2月19日��け EE Times)
→startup、Movandi(Newport Beach, CA)が、Keysight Technologies(Santa Rosa, CA)と協働、MovandiのBeamX millimeter-wave front-end beamforming設��の認証に向けてKeysightのテスト����を��いる旨。
Movandiは、5Gワイヤレスconnectivityに��いられるradio-frequency IC(RFIC)およびbeamforming antenna arrayを開発の旨。

◇Samsung and NI collaborate on 5G New Radio interface tests-Samsung, National Instruments team to test 5G New Radio interfaces (2月20日��け Electronics Weekly (UK))
→NIが携帯電�B�j(lu┛)�}、Samsung Electronicsと連携、5G New Radio(NR) radioインタフェース提案に向けて5G test UEs(user equipment)を開発の旨。

Mobile World Congress(2018�Q2月26日〜3月1日：Barcelona)を間�Zに�呂┐董��Q社の�]ち�屬欧任△襦�

◇Ceva Brings AI to 5G -Ceva launches 5G IP platform, called PentaG (2月22日��け EE Times)
→来週のMobile World Congress(2018�Q2月26日〜3月1日：Barcelona)にて、いわゆる“enhanced Mobile BroadBand(eMBB)”が現時点誰もの主要なチャンス、��しい5Gレースが繰り広げられるところの旨。Ceva社(Mountain View, California)は、包括的5G New Radio enhanced Mobile Broadband IP Platform、PentaGをもってBarcelonaに乗り込み、5Gスマートフォン, fixedワイヤレスaccessおよびembedded機�_(d│)設���vに向けて該プラットフォームを案出の旨。flexibleアーキテクチャーベースの該PentaGには、いくつかのkey IPコンポーネントがある旨。

Intelの�Dり組みには、中国との連携が�`を引いている。

◇Intel Takes 5G to PCs, Spreadtrum-5G tablet/notebook combo at MWC (2月22日��け EE Times)
→IntelがMobile World Congress(2018�Q2月26日〜3月1日：Barcelona)にて、5G cellular modem組み込み2-in-1 PCのworking prototypeを披露、少なくとも2つのOEMsが来�Q出荷する型のシステムの旨。cellular modem��業を拡�j(lu┛)する別の動きとして、Intelは中国のSpreadtrumとの5G SoC設��コラボを発表の旨。Dell, HPおよびMicrosoftが、XMM 8060 5G modemを��いるPCsの2019�Q���iの出荷に向けてIntelと協働している旨。

◇Intel lays out its 5G plans ahead of Mobile World Congress-Intel rolling out 5G devices at Mobile World Congress (2月22日��け TechCrunch)
→Intelが、来るMobile World Congress(Spain)にて5G-enabled two-in-one機�_(d│)を�t開する予定、その詳細はほとんどリリースされていないが、同社のXMM 8060 5G modem搭載が��に言及されている旨。

◇Intel, Unigroup Spreadtrum & RDA team up for 5G smartphone chips in China (2月23日��け DIGITIMES)
→handsetsおよびIoT機�_(d│)向けモバイルSoCソリューションの設��&開発に��化するTsinghua Unigroupの子会社、Unigroup Spreadtrum & RDAが、Intelと連携、中国�x場向けに設��の5Gスマートフォンプラットフォームを開発する旨。該プラットフォームはIntel 5G modemを�rり込んで、2019�Qの5Gネットワーク運��に�k致させる狙いの旨。

平��五�茲�5G�\術を華やかにプレゼンしたSamsungであるが、最先端7-nm EUV�\術を他社に先�~けて5Gに適��、Qualcommと連携していく、と以下の�]ち�屬欧任△襦�

◇Samsung, Qualcomm to make 5G chips with 7-nanometer process-Qualcomm's future Snapdragon 5G mobile chipsets will be manufactured using Samsung's 7-nanometer Low Power Plus (LPP) extreme ultra violet(EUV) process.-Qualcomm to use Samsung's LPP tech in 5G chips (2月22日��け ZDNet)
→Qualcommが、Snapdragon 5G半導��の開発にSamsungの7-nanometer Low Power Plus(LPP)プロセス�\術を使��、Samsungは、この�\術によりmicrochipsの�j(lu┛)きさを��(f┫)らすことができ、最�j(lu┛)40%の�C積効率�\加が�擇濬个気譴襪箸靴討い觧檗�

◇Samsung, Qualcomm join hands to produce chip for 5G mobile technology (2月22日��け Yonhap News Agency (South Korea))
→Samsung, Qualcomm両社は、10�Qに及ぶ協��をExtreme Ultra Violet(EUV) lithographyプロセス�\術に拡�j(lu┛)、Samsungの7-nanometer Low Power Plus(LPP) EUVプロセス�\術を��いる今後のQualcomm Snapdragon 5Gモバイルチップセットの���]などの旨。

◇Qualcomm Taps Samsung's 7nm EUV for 5G (2月23日��け EE Times)
→Qualcomm(San Diego)が、長�Qのファウンドリーサプライヤ、Samsung Electronicsと引き��き協働、Samsungのextreme ultraviolet(EUV) lithographyを伴う7-nm Low Power Plus(LPP)プロセス�\術を��いてSnapdragon 5Gチップセットに�Dり組む旨。Samsungは、長らく��れているEUVの�攵僝で先行する狙い、今�Qの後半から7-nm LPPプロセスで��いる��画の旨。Intel, TSMCおよびGlobalfoundriesなど他のleading-edge半導��メーカーのEUV�攵��`�Yは、2019�Qのいつかとなっている旨。Qualcommは、Snapdragon 5Gに向けての該7-nm LPP EUVプロセス�\術使��によりfootprintが小さくなり、handset OEMsにはより�j(lu┛)きな電池あるいはより小型な設��をサポートするスペースが�u(p┴ng)られる旨。

次に、AIについては、まだ初期段階、これからということで、アカデミックな色合いが��(d┛ng)い以下の�Q社のプレゼン、�]ち�屬欧箸覆辰討い襦�

◇Google, Nvidia Share on AI at Stanford-Chips, algorithms “need to co-evolve”-AI scientists speak at Stanford conference (2月19日��け EE Times)
→SysML symposium(2018�Q2月15-16日：Stanford University[Stanford, CA])にて、Amazon, Facebook, GoogleおよびNvidiaからのexecutivesがartificial intelligence(AI)およびmachine learningの�t望をプレゼン、「deep learningがcomputersを如何に設��するか変えてきているが、custom machine-learningハードウェアはほんの初期にあり、プロセッサ設��にたくさんの創�]性があって�i��は刺��的になっていく。」と、Google Brainチームメンバーで該イベントorganizerのJeff Dean��(hu━)。

◇Computers learn to learn-Neuromorphic chips developed by Intel, research teams (2月20日��け New Electronics)
→Intelがドイツ・HeidelbergおよびDresdenからの研�|�vとコラボ、BrainScaleS, LoihiおよびSpiNNaker neuromorphic半導��prototypesを開発、artificial intelligence(AI)およびmachine learning�\術の加�]が約�Jされる旨。SpiNNakerは、144のArm Cortex-M4 coresがあり、36 billion instructions per second(BIPS)の���Qが可�Δ了檗�

AIのビジネス?f┐n)Cの動きも�`が�`せないが、引っ張るstartup企業の�@金調達について昨�Q中国が��拡�j(lu┛)、�盜颪���?j┼n)vっているとのこと。今後の����的な進�tに�R�`するところである。

◇スタートアップ�@金調達、AI分野で中国世�c�k、昨�Q世�cの48%、�櫃��sく (2月23日��け 日経)
→中国の創業間もない人工����(AI)関連企業による2017�Qの�@金調達�Yが�盜颪��sいて初めて世�c�kになったことが、�歡��h会社、CBインサイツの調べでわかった旨。中国企業は顔認証やAIプロセッサの開発に�H�Yの�@金を投じている旨。����や�b文動向でも�歟罎���っており、最先端�\術の��争が�歟�2��(d┛ng)の時代に入ったことを印��(j┫)づけている旨。CBインサイツによると、世�cのAIスタートアップ企業による2017�Qの�@金調達�Yは152億ドル(約1兆6264億��)で�垉邵嚢癲△Δ礎羚餞覿箸�48%を��め、�盜颪�38%を��?j┼n)vった旨。中国は2016�Qの11.6%からこの1�Qで��拡�j(lu┛)した旨。

≪�x場実��PickUp≫

【Qualcomm��Broadcom】

BroadcomのQualcommに�瓦垢��A収提��が踏み�屬欧蕕譴燭發里痢�Qualcommはまだ低いとして拒絶する�k��(sh┫)、株主advisory筋からは交渉�M(f┬i)��の働きかけが行われている。

◇Qualcomm Rejects Broadcom's Offer, Says Open to More Talks (2月16日��け Bloomberg)

◇Qualcomm Again Spurns Broadcom's Latest Offer (2月19日��け EE Times)
→Qualcommが、Broadcomからの$121 billion�A収提��について先週の両社間meetingの後再び拒絶、しかしよく�`立つ株主advisory会社が、Qualcommが引き��き�D引交渉を行うよう��めている旨。BroadcomのPresident and CEO、Hock Tan��(hu━)に金曜16日宛てた�}�LでQualcommは、役�^会がBroadcomのtakeover入札�Yが低�圓�るとして���^�k致で拒絶、しかし今後の�Bし合いには応ずる���Tとしている旨。

Broadcomからの���甘��A収を�cけようと、QualcommはNXP Semiconductorsに�瓦垢��A収提��価格を引き�屬欧謀召犬討い襦�

◇Qualcomm enters into amended definitive agreement with NXP (2月20日��け ELECTROIQ)

◇Qualcomm deals blow to Broadcom's bid with sweetened NXP deal-Qualcomm ups NXP offer to $44B (2月20日��け Reuters)
→Qualcommが、Broadcomからの���甘��A収を�cけようと、NXP Semiconductors�A収の同社提��を$44 billionに引き�屬欧了檗�
ElliottおよびSoroban Capital Partnersなどいくつかの株主が、Qualcommの新たな入札を�мqしている旨。

◇Qualcomm Raises Bid for NXP to $44 Billion-Move could also help chip giant as it seeks to fend off takeover interest from Broadcom (2月20日��け The Wall Street Journal)

◇Qualcomm Raises Offer for NXP to $44 Billion (2月21日��け EE Times)

それではとBroadcomは、Qualcommに�瓦垢��A収提��を3.7%下げて、QualcommのNXPに�瓦垢詁阿�に圧��をかけ、互いに応酬の様相を深めている。

◇Broadcom Cuts Offer for Qualcomm Over New NXP Deal Price -Move comes after Qualcomm raised its offer to buy NXP Semiconductors to $44 billion (2月21日��け The Wall Street Journal)

◇Broadcom Reduces Bid for Qualcomm (2月22日��け EE Times)

◇Broadcom cuts Qualcomm offer to $117 billion after new NXP deal-Broadcom reduces Qualcomm bid to $117B (2月22日��け Reuters)
→「Qualcommのboardは株主の最��の�W(w┌ng)益に�^して動いている」とステートメントにてBroadcom、�k��(sh┫)、QualcommはBroadcomが"むしろ�Kい不適当な提��"を行なったと述べた旨。

◇ブロードコム、クアルコムへの�A収提案�Yを引き下げ−委任�X争奪戦、不透��に (2月22日��け 日経 電子版)
→?ji┌ng)櫂屮蹇璽疋灰爐?1日、クアルコムへの�A収提案�Yを3.7%下げると発表、総�Yは約40億ドル低い1170億ドル(約12兆6�h億��)となる旨。クアルコムが�Z載半導���j(lu┛)�}、NXPセミコンダクターズの�A収�Yを引き�屬欧燭燭瓠▲�アルコムの企業価値が下がると判��した旨。ブロードコムは「�Хeを�u(p┴ng)る�O信がある」としており、3月までの委任�X争奪戦で株主に問う考えの旨。クアルコム株の�Aい�Dり�Yを、直�Z提案していた1株82ドル(現金60ドル、ブロードコム株22ドル)から同79ドル(57ドル、22ドル)に変��(g┛u)する旨。クアルコムが20日にNXPの�A収�Yを16%(総�Yで約60億ドル)�屬欧燭海箸鴪Eり込んで再�h価したとしており「NXP�A収が成立しなければ��来通り1株82ドルを払う」(ブロードコム)旨。

株主advisory筋より、Qualcommへの批判が見られている。

◇ISS Questions Qualcomm's Commitment to Negotiating With Broadcom-Qualcomm should be negotiating with Broadcom, ISS says (2月22日��け Bloomberg)
→Qualcomm社がBroadcom Ltd.に�瓦��pけ入れられる入札価格を伝えていないとして、Institutional Shareholder Services(ISS)社が批判、�D引交渉のcommitmentに疑問を呈している旨。

【2017�Q半導��R&D投�@】

IC Insightsより、2017�Qの半導��R&D投�@についてトップ10ベンダーがあらわされている。Intelがトップ10総��の36%、����でも約22%と圧倒的な主導性を��しており、現時点はメモリが引っ張る�x況のなか、業�cの基軸を��(j┫)徴している。

◇Top 10 semiconductor R&D spenders increase outlays 6% in 2017 (2月20日��け ELECTROIQ)
→2018�Q1月にリリースされたThe McClean Reportの2018�Q版。2017�Qの半導��R&D投�@・トップ10ベンダー総��が$35.9 billion、2016�Qの$34.0 billionから6%�\。Intelが引き��き�sきん出てR&D投�@を行っており、2017�Qで$13.1 billionに達して、昨�Qの同社半導��販売高の21.2%を��め、2017�QR&D投�@トップ10総��の36%、そして世�c����半導��R&Dの2017�QR&D投�@$58.9 billionの約22%を��めている旨。
2017�Q半導��R&D投�@トップ10ベンダー、下記参照：
⇒http://electroiq.com/wp-content/uploads/2018/02/top-10.png

◇Top Chipmakers Raise R&D Bets (2月22日��け EE Times)

◇Top 10 semiconductor R&D spenders increase outlays 6% in 2017, says (2月22日��け DIGITIMES)

【CPU脆弱性関連】

そのIntelも、今�Qの初めからセキュリティ�L(f┘ng)陥のCPU脆弱性問��に見舞われているが、現時点直�Cしている訴�eの�X況である。

◇Intel hit with 32 lawsuits over security flaws-Intel faces class-action suits related to Spectre, Meltdown (2月16日��け Reuters)
→Intelが、同社microchipsにおけるSpectreおよびMeltdown�L(f┘ng)陥に関連して32�Pの集団訴�eに直�Cしている旨。同社は、securities lawsを侵害とする訴�e2�Pにも直�Cの旨。

�k��(sh┫)、影�xを�pける同社半導��についての�T復�官�の現況である。

◇Intel ships update for newest Spectre-affected chips-Intel releases updated patch for Spectre flaw (2月21日��け TechCrunch)
→Intelが、Spectre�L(f┘ng)陥で影�xを�pける同社��6、��7および?j━)?世代半導��に向けたpatchをリリース、同社は、もっと旧い半導��モデルについてのfixのbeta-testを行っている旨。

◇Intel's new Spectre fix: Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake chips get stable microcode-Intel makes progress on reissuing stable microcode updates against the Spectre attack. (2月21日��け ZDNet)

【コバルト争奪戦】

電気�O動�Zの普及を見据えた電池��材料のコバルトを巡る争奪の様相が、以下の通りあらわされている。先行きに��要な量の見込み、そして採�E会社から直接�P(gu─n)入する動きに向かう�櫂▲奪廛襪任△襦�

◇Apple in Talks to Buy Cobalt Directly From Miners-Apple moves to secure cobalt supply from miners (2月21日��け Bloomberg)
→Appleが、電池メーカーからの�P(gu─n)入ではなく、機�_(d│)電池��の�j(lu┛)量のコバルトを採�E会社から直接�P(gu─n)入する提案を検討している旨。Darton Commoditiesによると、昨�Qlithium-ion電池で55,000トン以�屬離灰丱襯箸���いられ、2030�Qまでにその数�C(j┤)が324,000トン以�屬肪�する見込みの旨。

◇Battery Customers Rush to Secure Cobalt Supplies (2月22日��け EE Times India)

◇�櫂▲奪廛襦▲灰丱襯箸猟樟櫁P(gu─n)入検討、EV普及で争奪戦−�殃麑O (2月22日��け 日経 電子版)
→?ji┌ng)櫂▲奪廛襪�電池に使うレアメタ�?希少金��)のコバルトの長期・直接�P(gu─n)入に向け、採�E会社と交渉をしていることが分かった旨。同金�錣魯螢船Ε爛ぅ�ン2次電池に不可�L(f┘ng)で、最�Zは�O動�Z�Q社が電気�O動�Z(EV)の普及を見据えて�P(gu─n)入を�\やしている旨。巨�j(lu┛)企業による「コバルト争奪戦」は�x況にも影�xを及ぼしそうな旨。
�櫂屮襦璽爛弌璽阿覆匹�報じ、�Q間数�hメトリックトンに及ぶコバルトを、5�Qかそれ以�屬侶戚鵑把潅�できないか採�E会社と交渉している旨。
どの地域の�^�僂鵄[定しているかなどは��らかにしていない旨。

【�j(lu┛)��模工場投�@】

Intelが、イスラエルの拠点に$5 billionの投�@を��画、トランプ��権が肩入れする��情との�_なりがどうしても気になるところがある。

◇Intel execs present $5b Israel investment plan-Intel plans $5B expansion of Israeli wafer fab (2月21日��け Globes (Israel))
→Intelが、Kiryat Gat, Israelにある同社ウェーハ���]拠点の�攵剦�j(lu┛)に向け、2020�Qまでに$5 billionを投�@する旨。「Intelのイスラエルで主要投�@を�M(f┬i)��して行う��(li│n)�Iは、イスラエル国およびイスラエル経済への�O信の�_要な1票である。」と、イスラエルの経済�噞相、Eli Cohen��(hu━)。

�k��(sh┫)、メモリの�Xい��況の先頭に立つSamsungであるが、いつまで��くかという懸念がついて�vるのも��実、ロジック/ファウンドリー�官�の7-nm以�Tに向けたfabライン建設の�Dり組みである。extreme ultraviolet(EUV) lithography�\術を他社に先行、�~使するとしている。�峙�の5G関連の中、Qualcommとの連携に見られる通りである。

◇Samsung begins construction of $6 billion EUV semiconductor line-The new $6 billion line in Hwaseong will produce semiconductors under 7-nanometers for use in next-generation mobiles and servers when it begins operation in 2020.-Samsung building $6B fab line for EUV production (2月23日��け ZDNet)
→Samsung Electronicsが、Hwaseong, South Korea(�B���O華城�x)拠点にてウェーハfabラインの建設を開始、extreme ultraviolet(EUV) lithography����を��いて7-nm以�Tのfeaturesの半導��を作る旨。該$6 billion fabラインは、2019�Qに完成、2020�Qに�攵�を始める旨。

◇Samsung breaks ground on new EUV line in Hwaseong (2月23日��け DIGITIMES)

◇サムスン、LSIに6400億��投�@、メモリ変調に�△� (2月23日��け 日経 電子版)
→�f国サムスン電子は23日、60億ドル(約6400億��)を投じてソウル郊外に半導��工場の新棟を建てると発表、電子機�_(d│)などの頭�NとなるシステムLSIの�p�m�攵���業を広げる旨。�p�m�攵�で世�c��位の��湾積��電路���](TSMC)と��うと同時にメモリ�x況の変調に�△┐觧從任發△觧檗�

≪グローバル雑学?f┫)棔?03≫

AIスピーカーに�Q社が参入、普及し始めているが、会�BするAIの仕組みおよび問��点、そして�_要な情報かそうでないかを�D捨��(li│n)�I、�_要な��(sh┫)を残すことの�_みを、

『��識ゼロからの 人工���ζ�門』
　(�{(l│n)水　亮 著：スマート新書 003)　…2017�Q12月1日 初版��1刷発行

より辿っていく。あるAIスピーカーがこの��月から家にあるもののこなせなくて、放りっぱなしになっている小�擇慮酋靴任呂△襦�Wikipediaの��?zh┳n)犬鯑匹鵑任△蕕罎���問に答える人工���Δ函��Zい��(j┤ng)来あらわれておかしくないイメージが以下に�Wかれている。

��5章　会�Bする人工����

□「人工無�Α廚扉}ばれるプログラム
・�x販��のロボットに搭載された会�BAI
　→「ただいま」と言えば「おかえり」と返し、適当なタイミングで相槌を�]つ。いまのところこの��度
・会�BAIの出現
　→1964�QにMITのワイゼンバウムが開発した「イライザ」
　　…�@神科医のように振る舞うソフト、ユーザは患�vとして接することに
　　→単純なパターンマッチと��まり文句を言っているだけ
・日本ではこうしたプログラムは人工無�Δ扉}ばれている

□シナリオベースの会�BAIの仕組み
・IBMのワトソン
　→さらに融通のきかない原始的なシナリオベースの会�Bシステムを搭載
　→��動時にはデフォルトのモードに
　　…何もしていない�X��
　→気の遠くなるような会�Bパターンをあらかじめシナリオ構�]として�eっておく��要
・すべての会�Bパターンを���海垢襪海箸話�にも不可��

□ハリポテの会�BAIとはまったく異なる深層学�{
・深層学�{の驚くべき成果
　→ハリボテの会�BAIとは別次元の会�Bを実現することができるところ
・��常に単純だが極めて��(d┛ng)��なニューラルネットワーク、Seq2Seqを��いた翻�lとまったく同じ仕組みの会�BAI
　→同じ言語同士で、問いかけに�瓦垢訶�えをひたすら学�{させた
　→学�{データとなったのは、膨�j(lu┛)なアメリカ映画の英語�C(j┤)幕
・シナリオベースの会�BAIとSeq2Seqによる会�BAIの違い
　→言��が文�C(j┤)通りニューラルネットから紡ぎ出されている

□深層学�{を��いた会�BAIの��らかな問��点
・Seq2Seqによる会�BAIの��らかな課��
　→�T思を�eった人格をプログラミングすることができない
・肝心なこと、AIは単に人間の反応を真�瑤討い襪��圓�ず、何も考えていない
　→�J�Tの人工無�Δ箸曚箸鵑品僂錣蠅�ない
・会�BAIには夢があるのは確か
　→「��識を�耀u(p┴ng)して��問に答えるAI」、「賢い」AIを次章で

��6章　To memorize, or not 覚えるか、忘れるか、それが問��だ。

・今日の人工���Ω��|、効率的に忘れることが�_要ということがわかってきている
　→「忘れる」とは、�_要な情報かそうでないかを�D捨��(li│n)�I、�_要な��(sh┫)を残す、ということ

□覚えることよりも適切に忘れることのほうが�Mしい
・原始的なニューラルネットワークの1つ、アソシアトロン(associatron)
　…「プラス」「マイナス」「不��」の3�X��を�eつ記銘/�[��ネットワーク
　[�R] 記憶の3つのプロセス
　　　　「記銘」…インプットすること
　　　　「保�e」…長期記憶として保つこと
　　　　「�[��」…��要なときに思い出すこと
・アソシアトロンに覚えさせるパターン数に�U(ku┛)限はない
　→おもしろいのは、あまりにたくさんパターンを覚えさせると記憶が�P�Sになり、うまく思い出せなくなるという性��
　→��確に覚えることよりも適切に忘れることの��(sh┫)がずっと�Mしく、そして�_要かもしれない
・深層学�{を使った�O��言語解析などに��いられるLSTM(Long short-term memory)
　→記憶をいつまで維�eすべきかということも学�{
　→忘却ゲートという仕組み
　　…それまで学んだ内容をいつ忘れるべきか学�{する
・LSTMを使うと、それまでの機械学�{にはできなかった時�U�`データの理解ができるように

□Wikipediaの��?zh┳n)犬鯑匹鵑任△蕕罎���問に答える人工���?br /> ・Facebook AI Researchが�o開しているオープンソースの人工���Α◆�DrQA」
　…Wikipediaの��?zh┳n)犬鯑匹漾△修里Δ┐任気泙兇泙淵�イズの問��と答えを学び�Dりそこからあらゆる��問に答える
・忘却ゲートという仕組みのあるDrQAならば、情報の�j(lu┛)��なところだけを記憶しているため、ちゃんと��解にたどり��くことができる
・DrQAは、当��ながら万�Δ任呂覆�
　→?ji┌ng)�問文がクイズの問��のような����な英文じゃないと��しく解�?ji─n)できない
　→エヴィデンス(根拠)がある場合は��確に出てくる
・�Zい��(j┤ng)来、Wikipediaの��識だけから、ほとんど完璧な答えを導き出す人工���Δ��擇泙譴討發�かしくない